采用自主設計封裝，絕緣電阻顯著提高！

與普通產品相比，可確保約1.3倍的爬電距離。即使是表貼型也無需進行樹脂灌封絕緣處理~

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出引腳間爬電距離*1更長、絕緣電阻更高的表面貼裝型SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）。目前產品陣容中已經擁有適用于車載充電器（OBC）等車載設備應用的“SCS2xxxNHR”8款機型。計劃2024年12月再發(fā)售8款適用于FA設備和光伏逆變器等工業(yè)設備的“SCS2xxxN”。

近年來，xEV得以快速普及，對于其配套的OBC等部件而言，功率半導體是不可或缺的存在，因此，市場對發(fā)熱量少、開關速度快、耐壓能力強的SiC SBD的需求日益高漲。其中，小型且可使用貼片機安裝的表面貼裝（SMD）封裝產品，因其可以提高應用產品的生產效率而需求尤為旺盛。另一方面，由于施加高電壓容易引發(fā)漏電起痕，因此需要確保更長爬電距離的器件。ROHM作為SiC領域的領航企業(yè)，一直致力于開發(fā)支持高電壓應用的耐壓能力和可安裝性都出色的高性能SiC SBD。此次，通過采用ROHM原創(chuàng)的封裝形狀，開發(fā)出確保最小5.1mm的爬電距離、并具有優(yōu)異絕緣性能的產品。

新產品去除了以往封裝底部的中心引腳，采用了ROHM原創(chuàng)的封裝形狀，將爬電距離延長至最小5.1mm，約為普通產品的1.3倍。通過確保更長的爬電距離，可以抑制引腳之間的漏電起痕（沿面放電）*2，因此在高電壓應用中將器件貼裝在電路板上時，無需通過樹脂灌封*3進行絕緣處理。

目前有650V耐壓和1200V耐壓兩種產品，不僅適用于xEV中廣為使用的400V系統(tǒng)，還適用于預計未來會擴大應用的更高電壓的系統(tǒng)。另外，新產品的焊盤圖案與TO-263封裝的普通產品和以往產品通用，因此可以直接在現(xiàn)有電路板上替換。此外，車載設備用的“SCS2xxxNHR”還符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101*4。

新產品已于2024年9月開始出售樣品（樣品價格1,500日元/個，不含稅）。前道工序的生產基地為ROHM Apollo CO., LTD.（福岡縣筑后工廠），后道工序的生產基地為ROHM Korea Corporation（韓國）。另外，新產品已經開始通過電商進行銷售，通過Ameya360等電商平臺均可購買。

未來，ROHM將繼續(xù)開發(fā)高耐壓SiC SBD，通過提供滿足市場需求的優(yōu)質功率元器件，為汽車和工業(yè)設備的節(jié)能和效率提升貢獻力量。

＜產品陣容＞

＜應用示例＞

• 車載設備：車載充電器（OBC）、DC-DC轉換器等
• 工業(yè)設備：工業(yè)機器人用AC伺服、光伏逆變器、功率調節(jié)器、不間斷電源裝置（UPS）等

＜電商銷售信息＞

電商平臺：Ameya360

新產品在其他電商平臺也將逐步發(fā)售。 在售產品：車載設備用的“SCS2xxxxNHR”

適用于工業(yè)設備的“SCS2xxxxN”預計將2024年12月起逐步發(fā)售。