在北京，華為、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、美光、英特爾都來(lái)了

今日，第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）正式開(kāi)幕。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹、晶合、華潤(rùn)微、華大九天、北方華創(chuàng)、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，以及新思科技、東京精密、卡爾蔡司、美光等知名外資企業(yè)在博覽會(huì)上集中亮相。同時(shí)還有巴西、韓國(guó)、日本、馬來(lái)西亞、美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)組織代表應(yīng)邀參會(huì)。

IC China被稱(chēng)為半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的“風(fēng)向標(biāo)”，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫帶您一覽今日專(zhuān)家發(fā)言以及各大半導(dǎo)體企業(yè)展商對(duì)行業(yè)的看法。

?01從專(zhuān)家視角，解鎖半導(dǎo)體風(fēng)向密碼

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)陳南翔：凝聚各方共識(shí)，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

陳南翔表示，自2003年以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在部委領(lǐng)導(dǎo)、廣大理事及會(huì)員單位、各位業(yè)界同仁的關(guān)注和大力支持下，已經(jīng)連續(xù)舉辦了20屆IC China，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游需求對(duì)接與國(guó)際合作交流提供了平臺(tái)和契機(jī)。站在第二十一屆的新起點(diǎn)，也站在半導(dǎo)體市場(chǎng)逐步走出低谷期，產(chǎn)業(yè)面向人工智能等新機(jī)遇，進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新的新階段。我們繼續(xù)舉辦IC China 2024，匯集各方力量，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打造全產(chǎn)業(yè)鏈配套平臺(tái)，國(guó)際合作平臺(tái)以及疑難破解平臺(tái)。陳南翔表示，今年以來(lái)，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額逐步走出下行周期，迎來(lái)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，但在國(guó)際環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展中還面臨著變局和挑戰(zhàn)。

面對(duì)新的形勢(shì)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)將凝聚各方共識(shí)，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，遇到行業(yè)熱點(diǎn)事件，代表中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)聲；遇到行業(yè)共性問(wèn)題，代表中國(guó)產(chǎn)業(yè)出面協(xié)調(diào)；遇到行業(yè)發(fā)展問(wèn)題，代表中國(guó)產(chǎn)業(yè)提供建設(shè)意見(jiàn)；遇到國(guó)際同行會(huì)議時(shí)，代表中國(guó)產(chǎn)業(yè)廣交朋友。

中國(guó)工程院院士倪光南：推進(jìn)開(kāi)源RISC-V，健全強(qiáng)化集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

當(dāng)前，開(kāi)源在新一代信息技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用持續(xù)深化，已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開(kāi)源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機(jī)遇，中國(guó)和全球開(kāi)發(fā)者協(xié)同做了大量貢獻(xiàn)，目前中國(guó)已經(jīng)成為開(kāi)源RISC-V重要力量，同時(shí)也帶動(dòng)了全球開(kāi)源事業(yè)的發(fā)展。中國(guó)已經(jīng)是開(kāi)源大國(guó)，我們還要加大“貢獻(xiàn)”，為建設(shè)開(kāi)源強(qiáng)國(guó)而繼續(xù)努力。發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時(shí)代之勢(shì)、應(yīng)國(guó)家之需、答產(chǎn)業(yè)之盼。倪光南院士表示，科學(xué)開(kāi)放精神是推動(dòng)開(kāi)源發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力。面對(duì)復(fù)雜多變的國(guó)際形勢(shì)，要推進(jìn)開(kāi)源事業(yè)，特別需要弘揚(yáng)和維護(hù)開(kāi)源精神。只有這樣才能排除干擾，保障開(kāi)源的健康發(fā)展。

以前我國(guó)往往把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為四個(gè)環(huán)節(jié)：即“芯片設(shè)計(jì)”“芯片制造”“封裝測(cè)試”和“下游應(yīng)用”。為此，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)我們應(yīng)該用系統(tǒng)思維去思考，每個(gè)環(huán)節(jié)都是息息相關(guān)，不可偏廢。當(dāng)前，開(kāi)源RISC-V的興起，為健全強(qiáng)化集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈（如圖所示） 提供了機(jī)遇。當(dāng)前智算的發(fā)展對(duì)計(jì)算架構(gòu)提出了新的要求和挑戰(zhàn)，包括更高的性能、更低的功耗、更強(qiáng)的并行計(jì)算能力和更好的安全保障能力等等。這些年軟件定制化已經(jīng)普遍采用，但硬件定制化仍有待于解決，基于RISC-V的DSA可能在這兩方面提供了一條新途徑。RISC-V在設(shè)計(jì)思想中就包含了DSA （Domain Specific Architecture，即“面向特定領(lǐng)域”） 的概念。

為此，RISC-V架構(gòu)包含了模塊化和自定義擴(kuò)展指令集功能，并為擴(kuò)展指令集預(yù)留了很大的擴(kuò)展空間。這樣，用戶(hù)可以為某個(gè)新應(yīng)用或某個(gè)新算子，自定義一套擴(kuò)展指令集及其支持硬件模塊，容易構(gòu)成一個(gè)高效的DSA系統(tǒng)。此外，倪光南表示，從SoC到Chiplet的發(fā)展趨勢(shì)，采用Chiplet能提高芯片良率，降低成本。倪光南還提到，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的“芯片設(shè)計(jì)”和“下游應(yīng)用”二個(gè)環(huán)節(jié)中，基礎(chǔ)軟件都有重大作用，通過(guò)發(fā)展RISC-V為我國(guó)基礎(chǔ)軟件帶來(lái)了新的機(jī)遇。

一般CPU架構(gòu)的設(shè)計(jì)都需要基礎(chǔ)軟件的支持，而RISC-V提供的擴(kuò)展指令功能集更與基礎(chǔ)軟件有密切的關(guān)系，基礎(chǔ)軟件不僅在設(shè)計(jì)階段，為設(shè)計(jì)自定義擴(kuò)展指令集提供支持，同時(shí)也在下游應(yīng)用中，為應(yīng)用軟件運(yùn)用擴(kuò)展指令集以及與該指令集相配合的專(zhuān)用硬件模塊 （例如采用Chiplet及其互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)某種“算子”功能） 提供支撐。RISC-V為發(fā)展基礎(chǔ)軟件提供新機(jī)遇。目前中國(guó)科學(xué)院軟件所等單位及其支持的開(kāi)源社區(qū)得到了國(guó)際RISC-V業(yè)界好評(píng)。

新紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳杰：守正創(chuàng)新，迎接AI時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

近幾年，在大模型算法、大算力芯片、高質(zhì)量大數(shù)據(jù)的驅(qū)動(dòng)下，生成式AI技術(shù)發(fā)展迅速，取得了系列重大成果。GPT-4已成功通過(guò)圖靈測(cè)試，為通用人工智能 (AGI，Artificial General Intelligence) 的實(shí)現(xiàn)帶來(lái)了曙光。陳杰表示，AI正在引發(fā)新一輪科技革命。從語(yǔ)言模型、多模態(tài)模型的單體智能，到能夠使用思維鏈 （CoT, Chain of Thinking ）進(jìn)行推理的OpenAI o1，再到使用工具完成復(fù)雜任務(wù)的智能體（AIAgent），AI基礎(chǔ)能力正在快速演進(jìn)。AI將成為智能時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施，融入生產(chǎn)和生活的每個(gè)環(huán)節(jié)，重塑千行百業(yè)，引發(fā)新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命。

同時(shí)人工智能發(fā)展也遇到了三大挑戰(zhàn)。第一個(gè)是商業(yè)模式的挑戰(zhàn)。當(dāng)前大量資源投入到云端通用大模型領(lǐng)域，但其商業(yè)模式能否走通仍然未知。第二個(gè)是能源供應(yīng)。如黃仁勛所言 ，沒(méi)有任何物理定律可以阻止AI數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到一百萬(wàn)芯片，但其能源供應(yīng)可能需要核電站。第三個(gè)是技術(shù)路線(xiàn)。僅通過(guò)文本訓(xùn)練，永遠(yuǎn)不會(huì)達(dá)到接近人類(lèi)水平的智能。

陳杰表示，我們應(yīng)該守正創(chuàng)新，以應(yīng)對(duì)AI時(shí)代挑戰(zhàn)。密切跟蹤AI領(lǐng)域國(guó)際前沿技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，集中力量對(duì)已經(jīng)被證明有效的技術(shù)卡點(diǎn)進(jìn)行正面突破。減少重復(fù)性扎堆式投資，集中建設(shè)幾個(gè)有相當(dāng)規(guī)模的大算力智算中心，確保中國(guó)有幾個(gè)“孫悟空”可用。重視開(kāi)拓AI新技術(shù)路線(xiàn)，開(kāi)展架構(gòu)創(chuàng)新、系統(tǒng)創(chuàng)新、端側(cè)創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新。發(fā)揮我國(guó)應(yīng)用端創(chuàng)新多、市場(chǎng)大的優(yōu)勢(shì)，積極打造全球AI應(yīng)用高地。

SEMI全球副總裁中國(guó)區(qū)總裁居龍：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形勢(shì)機(jī)遇及變局

今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)由20%的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)突破6000億美元，到2030年，預(yù)計(jì)突破萬(wàn)億美元，其中最大的驅(qū)動(dòng)力是AI。

全球建廠(chǎng)投資在持續(xù)地進(jìn)行，上圖中黃色部分代表基建、藍(lán)色部分代表設(shè)備。

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為1056億美元，比去年同比下降1.9%。全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的下降是由于芯片需求疲軟。中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備2023年同比增長(zhǎng)28.3%，逆勢(shì)增長(zhǎng)體現(xiàn)出中國(guó)大陸對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)強(qiáng)勁的需求以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的活力與韌性。

在半導(dǎo)體邁向萬(wàn)億美元的征途上，還有很多在驅(qū)動(dòng)，包括：AI人工智能、新興應(yīng)用市場(chǎng)機(jī)遇、新能源車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)、異構(gòu)集成、先進(jìn)封裝等。

隨著ChatGPT和谷歌的Bard等以消費(fèi)者應(yīng)用為中心的生成式人工智能（AI）工具接連問(wèn)世，或?qū)⑼苿?dòng)一場(chǎng)長(zhǎng)達(dá)十年的AI繁榮發(fā)展時(shí)代。

摩爾定律逐漸減緩，先進(jìn)制程的研發(fā)投入和芯片的迭代成本高昂。根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，5nm芯片的研發(fā)費(fèi)用超過(guò)5億美元，3nm芯片的研發(fā)費(fèi)用超過(guò)15億美元。在此背景下，產(chǎn)業(yè)尋求新的突破方向，Chiplet與異構(gòu)集成也因此登上了舞臺(tái)，成為了半導(dǎo)體業(yè)界的焦點(diǎn)。

異構(gòu)集成是一種將不同類(lèi)型的芯片、器件或材料集成在同一封裝中的技術(shù)。在這種集成方式下，不同的芯片可以擁有不同的功能、制程和特性，從而實(shí)現(xiàn)更多樣化的應(yīng)用和更高級(jí)別的性能。但目前最大的挑戰(zhàn)是不同芯片之間的接口兼容性問(wèn)題，UCle等聯(lián)盟正在努力推動(dòng)統(tǒng)一化的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，封裝及晶圓加速同步投資。

居龍還提到，集成電路產(chǎn)業(yè)緊缺人才層級(jí)主要是高級(jí)人才和中級(jí)人才，合計(jì)占比為93%，其中高級(jí)人才是最緊缺的人才層級(jí)，占比達(dá)到一半以上；因我國(guó)特級(jí)人才在企業(yè)中整體需求較少，僅為6%左右；而初級(jí)人才的緊缺程度則要低很多，僅為2%。根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告》，2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模為60.2萬(wàn)人，預(yù)計(jì)到2025年前后全行業(yè)人才需求為80.37萬(wàn)人左右。

美光中國(guó)區(qū)總經(jīng)理兼DRAM封裝與測(cè)試運(yùn)營(yíng)企業(yè)副總裁吳明霞：賦能數(shù)字未來(lái)，美光科技在中國(guó)的創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展

吳明霞表示，美光在中國(guó)深耕已有20余年，在國(guó)內(nèi)建立了涵蓋開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售和支持的全流程服務(wù)體系，并且始終致力于在數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)、智能邊緣、移動(dòng)通信及PC客戶(hù)端等領(lǐng)域提供解決方案。美光表示，公司將繼續(xù)在中國(guó)投資，利用創(chuàng)新技術(shù)為中國(guó)的客戶(hù)和合作伙伴提供持續(xù)支持，助力數(shù)字中國(guó)的發(fā)展。

早在2001年就在廈門(mén)設(shè)立辦公室。經(jīng)過(guò)二十多年的深耕，中國(guó)已經(jīng)成為美光全球最大的市場(chǎng)之一。目前，美光在西安、上海、北京以及深圳的運(yùn)營(yíng)布局越發(fā)完善。

美光西安工廠(chǎng)連續(xù)17年在陜西省進(jìn)出口總額中排名第一，為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)做出了重要貢獻(xiàn)。2023年6月，美光宣布在西安追加投資43億元，以提升美光西安工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力，其中包括加建封裝和測(cè)試新廠(chǎng)房。西安新廠(chǎng)房將容納更多先進(jìn)的封裝和測(cè)試設(shè)備，可以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)及國(guó)際客戶(hù)的需求。

西安新廠(chǎng)房還將引入全新產(chǎn)線(xiàn)，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動(dòng)DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠(chǎng)現(xiàn)有的DRAM封裝和測(cè)試能力。今年3月，新廠(chǎng)房已經(jīng)正式破土動(dòng)工，到11月2日，主體結(jié)構(gòu)已成功封頂。吳明霞表示：“公司致力于將西安工廠(chǎng)打造成為美光首個(gè)封裝和測(cè)試制造可持續(xù)發(fā)展卓越中心?！?/strong>