芯耀
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今年10月，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國在一場公開活動中表示，小米公司已經成功研發(fā)出國內首款采用3納米工藝的手機系統級芯片，這一成果標志著我國在高端芯片技術領域邁出了重要一步。
雖然網絡上對小米研發(fā)芯片嘲諷不斷，但鐵流認為，小米3nm芯片成功流片高概率為真。一方面是有北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國背書，另一方面是因為ARM芯片研發(fā)流程非常成熟，技術門檻不高，以小米的資金可以完成ARM芯片研發(fā)。
當下，IC設計行業(yè)的分工細化和繁榮，CPU、GPU、互聯、內存控制器、各類接口等IP都有成熟方案，市場上都可以買到，一位行業(yè)大佬就公開表示，只要幾個億的資金，它可以不需要一位技術人員，只要幾位行政助理，前端設計從ARM買IP核，后端設計外包，就可以開發(fā)出ARM芯片。
正是因此，國內ARM陣營IC設計公司已經超過200家。展銳基于ARM授權設計手機芯片，中興基于ARM的技術設計珠峰芯片，阿里基于ARM開發(fā)倚天710，小米基于ARM授權設計玄戒。吉利基于ARM授權研發(fā)龍鷹芯片，用于領克08。
可以說，在購買ARM授權后，互聯網公司、通信公司、汽車公司都能跨界設計ARM芯片。
國內手機芯片的CPU和GPU高度依賴ARM公司，去年，ARM在美國上市，根據IPO文件，中國市場占其營收的38%。小米如今做的，無非是重復前人做的事情，技術門檻并不高，國內人才儲備充足，真正難的是資金壓力和形成商業(yè)正循環(huán)。
畢竟ARM授權費和臺積電尖端工藝都不便宜，如果沒有銷量，不能用產能平攤研發(fā)成本，會導致IC設計公司血本無歸。
當下，手機行業(yè)已經是存量市場，連OPPO的市場份額都成為Others，今后的競爭會越發(fā)激烈。
小米的崛起在于產業(yè)鏈整合與病毒營銷。正所謂成也營銷，敗也營銷。
小米被友商的自研營銷在輿論上打的很狼狽，被友商粉絲打上了“買辦”標簽，雖然友商也買高通芯片，并把高通驍龍680賣到1999元，同配置紅米799元，但并不妨礙友商粉絲搞雙標誤導消費者。
因此，小米必須有一款自家的手機芯片來證明自己。此前，澎湃和哲庫都是因為商業(yè)回報遠低于商業(yè)投入而被放棄，但對當下的小米而言，已經到了必須做手機芯片的地步。
有鑒于這款手機芯片是3nm，CPU核、GPU核應該是ARM新銳產品，小米3nm手機芯片綜合性能也許不會低于聯發(fā)科天璣9300。小米可能會出一款米15C，或者是在紅米單開一條產品線搭載這款手機芯片。
現在手機芯片的難點不是CPU、GPU，而是基帶，蘋果就因為沒搞定基帶，一直選擇外掛高通基帶方案。小米這次很可能也會選擇外掛基帶方案。
簡言之，小米的3nm芯片很可能是一款AP，選擇外掛高通或MTK的基帶，甚至不排除用中興、展銳基帶的可能性。未來，小米會保持外購高通、MTK芯片和自家AP+外掛基帶并行模式。
對于ARM芯片，鐵流的態(tài)度一如既往，國產ARM芯片是可以團結的對象，但不能夠成為國家信息安全的基石，ARM芯片適合走商業(yè)市場，不應該絞盡腦汁沖黨政央企采購。
只要國產ARM芯片在商業(yè)市場和高通、聯發(fā)科搶飯吃，鐵流都支持，鐵流說支持不只是說說而已，以前就買過搭載麒麟、展銳芯片的手機和平板。祝愿小米、展銳等ARM芯片在商業(yè)市場茁壯成長。
