芯耀
1.9萬
隨著全球5G、WiFi7等新興通信技術的普及，射頻行業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。根據(jù)Gartner的預測，全球射頻前端市場規(guī)模到2026年將達到210億美元，年均復合增長率（CAGR）為8.3%。Yole Development則預測2028年全球移動終端射頻前端市場將達到269億美元，年均增長率約為5.8%。其中，發(fā)射端模組市場規(guī)模預計達122億美元，接收端模組為45億美元，濾波器和功率放大器分別為30億美元和14億美元，占據(jù)較高價值份額。
盡管競爭激烈，國內(nèi)企業(yè)近年來在射頻領域逐漸嶄露頭角。截至2021年，中國射頻廠商在全球市場中占據(jù)約10%的份額，增長率達15%。國內(nèi)龍頭企業(yè)如卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技等已在L-PAMiF（低功耗發(fā)射模組）領域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，顯著縮小了與國際巨頭的差距。
此前與非研究院先后發(fā)布了《國產(chǎn)射頻芯片王者，卓勝微為何增長乏力》 《唯捷創(chuàng)芯VS卓勝微兩家毒打，國產(chǎn)射頻芯片能否迎來第三條鯰魚？》 《差距較大，國產(chǎn)射頻芯片的“第三條鯰魚”是誰？》 《國內(nèi)射頻PA第一名為何上不了市？》，基本上盤點了目前頭部的國產(chǎn)射頻芯片廠商（包含非上市）。今天將再根據(jù)2024年上半年的半年報，來對六家射頻芯片企業(yè)進行數(shù)據(jù)對比分析，以剖析國產(chǎn)射頻芯片的現(xiàn)狀和未來趨勢。
收入分化顯現(xiàn)，增長動力多樣化
6家射頻芯片公司關鍵財務數(shù)據(jù)對比，來源：與非研究院
從各公司半年報來看，唯捷創(chuàng)芯、卓勝微2024年上半年營收展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。唯捷創(chuàng)芯在2024年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入10.72億元，同比增長20.28%，并成功扭虧，這得益于其通過市場拓展和新客戶滲透，擴大了L-PAMiD等高集成度射頻模組產(chǎn)品的市場份額。同時，卓勝微以22.85億元的營收位列國產(chǎn)射頻芯片第一，同比增長37.2%。其中，射頻模組業(yè)務收入達到9.66億元，占總營收的42.29%，反映出其在高端射頻市場中的深厚積累。
飛驤科技盡管撤出了科創(chuàng)板IPO，但依然公布了上半年業(yè)績，得益于5G和泛連接產(chǎn)品的強勁銷售勢頭，以107.25%的營收同比增長成為黑馬，其2024年上半年收入達到11.31億元。這也表明，中低端市場雖然競爭激烈，但依然存在擴展的空間。
相比之下，國博電子和立昂微的收入表現(xiàn)較為低迷。國博電子2024年上半年營收同比下降32.21%，僅為13.03億元，顯示出市場競爭加劇對其核心業(yè)務的沖擊。立昂微盡管實現(xiàn)了14.59億元的營收，同比增長8.69%，但其盈利能力卻因毛利率下滑受到顯著削弱?；壑俏⒌臓I業(yè)收入增長僅為2.20%，凈利潤持續(xù)虧損，顯示出其在市場競爭中的艱難處境。
盈利能力普遍承壓，技術轉(zhuǎn)型至關重要
盈利能力是衡量企業(yè)競爭力的重要指標。從數(shù)據(jù)來看，射頻芯片行業(yè)整體面臨盈利能力下滑的困境。卓勝微的歸母凈利潤為3.54億元排在第一，但依然同比下降3.32%。毛利率42.12%高于同行平
唯捷創(chuàng)芯盡管實現(xiàn)扭虧，但凈利潤僅為1126.86萬元，扣非凈利潤依然為負，表明其盈利能力尚未企穩(wěn)。國博電子的凈利潤同比下降20.77%，為2.45億元，其主要業(yè)務也受到毛利率下降的沖擊。立昂微虧損嚴重，凈利潤為-0.67億元，同比下降138.5%，毛利率大幅下滑至12.38%，主要由于產(chǎn)能擴張帶來的成本壓力和產(chǎn)品降價策略的實施。
慧智微的盈利狀況更為嚴峻。2024年上半年凈利潤虧損達1.83億元，同比擴大了458%。盡管其在5G新頻段高集成度產(chǎn)品上有所投入，但市場競爭激烈和價格下降對其盈利能力形成較大挑戰(zhàn)。飛驤科技雖然成功扭虧，但其盈利基礎較為薄弱，2024年上半年凈利潤區(qū)間僅為1328萬至1828萬元。
研發(fā)投入激烈比拼，創(chuàng)新能力成核心驅(qū)動力
六家射頻芯片公司研發(fā)投入對比，來源：與非研究院
研發(fā)投入已成為提升企業(yè)競爭力的關鍵手段， 2024年上半年，卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微、飛驤科技等公司均在半年報中公布了其在研發(fā)領域的積極布局。
卓勝微的研發(fā)投入達到4.9億元，占其收入的21.58%，同比增長了94.22%。公司重點推進6英寸濾波器和12英寸IPD平臺的規(guī)?；慨a(chǎn)，這一舉措為其射頻模組業(yè)務的增長提供了有力支撐。公司高度重視技術創(chuàng)新，不僅提升了產(chǎn)品的技術水平，還增強了核心競爭力。卓勝微在技術和市場需求變化方面的敏銳反應，使其在競爭激烈的市場中保持領先。
唯捷創(chuàng)芯的研發(fā)投入為2.22億元，占收入的15.18%。該公司在高集成度射頻模組L-PAMiD和5G模組的研發(fā)上取得了顯著進展，并實現(xiàn)了量產(chǎn)。唯捷創(chuàng)芯的研發(fā)策略聚焦于高集成度產(chǎn)品，以迎合5G和汽車智能化市場的需求，顯示出其對未來市場趨勢的精準把握。
慧智微在研發(fā)上的投入達到1.47億元，占收入的58.84%，這一比例顯著高于其他公司，表明其在技術研發(fā)上極為重視。盡管公司面臨較大的財務壓力，其仍堅定地將資源集中在5G新頻段和射頻模組領域，試圖通過技術突破打開新的市場空間。高研發(fā)投入比例也反映了公司在收入基礎較弱的情況下，依賴技術創(chuàng)新突破瓶頸，盡管這對盈利能力帶來了一定壓力。
飛驤科技在2024年上半年的研發(fā)投入為1.98億元，聚焦于射頻功率放大器、WiFi射頻芯片以及5G射頻技術的研發(fā)。公司在這些領域的持續(xù)研發(fā)為其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化和毛利率提升奠定了基礎，同時推動了營收的顯著增長，并成功實現(xiàn)扭虧。飛驤科技的研發(fā)成果顯著提升了其在中低端市場的競爭力。
立昂微的研發(fā)費用率為10.38%，雖然其研發(fā)投入金額未明確披露，但該公司重點布局大尺寸半導體硅片和化合物射頻芯片領域。相較于同行公司較高的研發(fā)投入比例，立昂微的研發(fā)投入相對較低，這可能在一定程度上限制其在技術領先領域的競爭力。然而，立昂微的研發(fā)戰(zhàn)略側(cè)重于技術穩(wěn)定性和制造效率的提升，尤其是在化合物半導體射頻芯片的工藝優(yōu)化方面，這為其未來的市場競爭提供了保障。
最后，國博電子雖然未披露具體的研發(fā)投入數(shù)據(jù)，但其研發(fā)方向明確聚焦在毫米波技術和低軌衛(wèi)星應用等新興領域。這些領域通常具有較長的研發(fā)周期且需要更多資金的支持。
總的來說，卓勝微和唯捷創(chuàng)芯憑借技術領先，穩(wěn)占市場份額?；壑俏㈦m然面臨財務壓力，但其在高端射頻模組領域的投入具備較大潛力；飛驤科技憑借泛連接產(chǎn)品的快速增長，展示了中低端市場的潛力。然而，價格戰(zhàn)、低毛利產(chǎn)品占比增加，普遍壓縮了企業(yè)盈利空間，特別是對于資金較弱的公司如立昂微和慧智微來說，研發(fā)投入帶來的短期利潤壓力更為顯著。應收賬款增長、現(xiàn)金流緊張及上游成本壓力，也為企業(yè)經(jīng)營帶來風險。
市場趨勢與挑戰(zhàn)：平衡短期盈利與長期競爭力
2024年，射頻芯片行業(yè)在5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領域的快速發(fā)展中，面臨著前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。射頻前端產(chǎn)品需求的持續(xù)增加，使得高頻率、高集成度的技術創(chuàng)新成為市場競爭的核心。
六家射頻芯片公司技術創(chuàng)新對比，來源：與非研究院
從各大廠商發(fā)布的2024年半年報來看，國內(nèi)射頻行業(yè)在技術創(chuàng)新方面取得了顯著進展，但也面臨嚴峻挑戰(zhàn)。
卓勝微在射頻功率放大器和濾波器領域具有顯著優(yōu)勢，尤其是高端SAW濾波器。其MAX-SAW濾波器不僅填補了國內(nèi)市場空白，還在技術水平上與國際高端產(chǎn)品如BAW和FBAR媲美，滿足了主流頻段需求。此外，卓勝微的5G射頻模組、L-PAMiF和MMMBPA模組廣泛應用于5G NR頻段，其DiFEM模組提供了高性能的分集接收解決方案，進一步拓展了射頻產(chǎn)品的應用場景。
唯捷創(chuàng)芯在5G射頻前端芯片方面也表現(xiàn)突出，特別是在車載射頻前端芯片領域。其車用射頻前端芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，并通過車規(guī)級認證，展現(xiàn)出產(chǎn)品在極端環(huán)境下的可靠性。公司擁有強大的研發(fā)實力，已獲得多項核心技術和專利，預計到2025年，全球車用射頻前端芯片市場將達到數(shù)百億美元，唯捷創(chuàng)芯的技術創(chuàng)新使其占據(jù)了較大的市場份額。
飛驤科技在Wi-Fi射頻模組領域的技術創(chuàng)新同樣表現(xiàn)亮眼。憑借多年射頻前端研發(fā)經(jīng)驗，飛驤科技成功開發(fā)出Wi-Fi 6e、Wi-Fi 7及5G毫米波通信技術的射頻模組，滿足了全球?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%97%A0%E7%BA%BF%E9%80%9A%E4%BF%A1/">無線通信高速率需求的增長。公司在2024年上半年實現(xiàn)了約2.47億元的射頻芯片營收，產(chǎn)品廣泛應用于榮耀、小米、三星等品牌，并成功進入多個ODM廠商的供應鏈。飛驤科技還積極布局泛連接市場，推出適用于Wi-Fi 6e、Wi-Fi 7、車載產(chǎn)品和衛(wèi)星通信等領域的射頻模組，推動了公司未來增長。
慧智微在可重構(gòu)射頻功率放大器技術上的創(chuàng)新具有顛覆性，支持多頻段和多模式射頻前端設計，顯著降低了產(chǎn)品的尺寸和成本。其混合集成架構(gòu)和AgiPAM技術使產(chǎn)品具備低功耗、寬頻帶特性，滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)對高集成度的需求?；壑俏⑦€推出了全球首款全RF-SOI CMOS工藝的NB-IoT射頻功放，拓展了其在物聯(lián)網(wǎng)領域的應用。
立昂微在化合物半導體射頻芯片領域取得技術突破，特別是在低軌衛(wèi)星通信領域。通過優(yōu)化銅柱工藝、pHEMT工藝和VCSEL技術，立昂微不僅突破了低軌衛(wèi)星通信領域，還成功進入多個手機品牌的供應鏈。通過AI技術的應用，立昂微加速了射頻芯片的研發(fā)周期，提升了產(chǎn)品的性能、功耗和體積，增強了市場競爭力。
國博電子自主研發(fā)的射頻芯片包括Wi-Fi、手機PA、低噪聲放大器等，性能達到國際先進水平。國博電子在GaN射頻模塊領域推出的金屬陶瓷封裝GaN模塊，廣泛應用于4G/5G基站，并積極布局6G通信。同時，國博電子通過化合物半導體技術開發(fā)了射頻開關和天線調(diào)諧器等產(chǎn)品，并應用AI技術優(yōu)化射頻器件的性能，提升了產(chǎn)品競爭力。
射頻芯片的轉(zhuǎn)型與國產(chǎn)替代之路
通過上述對比可知，2024年國產(chǎn)射頻芯片正處于轉(zhuǎn)型升級的關鍵階段。隨著5G通信的推進，射頻芯片的技術復雜度不斷增加，特別是在頻段的擴展和數(shù)據(jù)傳輸速率的提升上。模組化和系統(tǒng)級封裝（SiP）技術的興起，推動了射頻前端技術的進一步發(fā)展。SiP技術能夠?qū)⑸漕l開關、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、功率放大器等多個器件集成在一個模塊中，既提升了射頻前端的性能，又有效降低了生產(chǎn)成本。這一技術的進步使得國內(nèi)廠商在射頻前端市場上逐步展現(xiàn)出競爭力。
盡管在Switch、LNA、PA等領域，國內(nèi)廠商已經(jīng)逐漸實現(xiàn)國產(chǎn)替代，但濾波器技術依然是核心瓶頸。濾波器技術在射頻領域的應用至關重要，但由于研發(fā)成本高、專利壁壘大，國內(nèi)廠商在這一領域仍面臨較大壓力。國內(nèi)廠商如卓勝微和唯捷創(chuàng)芯已成功實現(xiàn)L-PAMiF量產(chǎn)，助力5G通信網(wǎng)絡的發(fā)展。然而，射頻芯片領域的技術壁壘仍然存在，尤其是在濾波器和功率放大器（PA）技術方面，國內(nèi)廠商面臨著高研發(fā)成本與專利壁壘的雙重挑戰(zhàn)。
展望未來，隨著Wi-Fi 7和即將到來的6G技術的發(fā)展，射頻芯片的技術要求將進一步提升。Wi-Fi 7顯著提高了數(shù)據(jù)傳輸速率，但同時也對射頻前端設計提出了更高的要求。為滿足這些要求，射頻芯片的散熱技術也在不斷創(chuàng)新，新材料如氮化硼（BN）膜材和液冷散熱技術得到了廣泛應用。
總體來看，雖然面臨技術壁壘、國際市場的寡頭壟斷格局以及國內(nèi)企業(yè)在規(guī)模和專利方面的局限，但也凸顯了國產(chǎn)芯片替代的緊迫性。國產(chǎn)射頻芯片廠商通過合作和創(chuàng)新，逐步克服了產(chǎn)品單一短板，加強了與國際廠商的合作，實現(xiàn)了單個產(chǎn)品的國產(chǎn)替代。這種“倒逼機制”不僅加速了國產(chǎn)射頻芯片的技術進步，也將進一步提升了國產(chǎn)射頻芯片在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的市場地位。
