芯耀
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近日，聚礪新材料透露，他們聚焦碳化硅功率模塊廠商的大面積銀燒結工藝需求，發(fā)布了具有高可靠性和穩(wěn)定性的有壓燒結銀膏 FC-325LA，樣品經(jīng)1000次循環(huán)測試后無空洞、裂紋或分層，性能表現(xiàn)卓越。
那么，碳化硅功率模塊封裝對大面積銀燒結工藝提出哪些要求？聚礪新材料的新產(chǎn)品如何確保工藝穩(wěn)定性？答案請往下看。
眾所周知，銀燒結技術最初應用于小尺寸芯片的貼片封裝，但隨著電力電子技術的迅猛發(fā)展，這項技術逐漸擴展至功率模塊的大面積封裝，尤其在碳化硅功率模塊封裝中發(fā)揮著重要作用，與此同時，燒結面積及難度的提升對工藝提出了更高要求：
燒結層的致密性
燒結后的銀層必須具有高致密性，避免出現(xiàn)孔洞或裂紋，確保銀層的穩(wěn)定性和長期可靠性。這是因為，銀層的致密性直接影響到其導電性和連接強度，優(yōu)質(zhì)的燒結層能夠有效提高封裝的性能。
熱沖擊性能
銀層需要經(jīng)過熱沖擊測試，驗證其在高溫變化下的可靠性。從實際應用來看，燒結銀層應能承受多次熱循環(huán)而不出現(xiàn)空洞、裂紋或分層等缺陷，才能確保在極端溫度條件下的性能穩(wěn)定。
長期穩(wěn)定性
燒結銀層需要經(jīng)受多次熱循環(huán)測試，在測試結束后仍保持高強度和穩(wěn)定性。經(jīng)過嚴格測試后，銀層應無明顯物理損傷，確保在功率模塊長期運行中沒有連接失效或性能衰退的問題。
針對以上問題，聚礪新材料推出了最新研發(fā)的有壓燒結銀膏 FC-325LA，憑借其高致密性、優(yōu)異的剪切強度、卓越的熱沖擊性能和長期穩(wěn)定性，適用于碳化硅功率模塊封裝等領域，成為大面積銀燒結工藝中的理想選擇。
值得注意的是，在大面積裸銅基材上的燒結應用中，采用?FC-325LA印刷的樣品經(jīng)過一系列嚴格測試，展現(xiàn)出卓越的性能，證明了其在碳化硅功率模塊等大面積銀燒結工藝應用的巨大潛力：
印刷性能測試
印刷后表面平整光滑，無明顯的凹凸、顆?；虿痪鶆蚨逊e，保證了燒結后形成的連接點具有良好的電氣導通性、機械強度以及長期穩(wěn)定性，滿足了高端封裝的質(zhì)量要求。
經(jīng)過1000次高低溫沖擊測試后，樣品未出現(xiàn)空洞、裂紋或分層，表現(xiàn)出卓越的可靠性和長期穩(wěn)定性。目前，樣品熱沖擊測試已進入1000次以上的循環(huán)沖擊階段。
FC-325LA銀膏燒結后，SEM檢測對比了不同區(qū)域的銀層均勻性和一致性，結果表明燒結后的銀層致密性極佳，銀顆粒緊密結合，幾乎無孔隙，表面平滑均勻。這一結構特性確保了銀膏在大規(guī)模應用中的可靠性和穩(wěn)定性。
FC-325LA銀膏在大面積燒結后經(jīng)過剪切強度測試，結果顯示燒結銀在不同區(qū)域的剪切強度均表現(xiàn)出卓越的穩(wěn)定性，范圍為45-55 MPa。這表明銀膏在燒結過程中能夠保持均勻的粘結力和抗剪切能力，且其優(yōu)異的抗剪切性能和粘結力顯著高于行業(yè)標準。
結合推力測試結果，FC-325LA銀膏展現(xiàn)了出色的穩(wěn)定性和可靠性，滿足電子封裝、傳感器等高要求應用中的長期使用需求，提供了堅實的物理保障。
聚礪新材料表示，隨著電力電子技術的持續(xù)進步，F(xiàn)C-325LA燒結銀膏將在高效能封裝和熱管理領域中扮演越來越重要的角色，為未來的高性能電子產(chǎn)品提供更加可靠和高效的封裝解決方案。
