芯耀
1991
營(yíng)收排名全球第三的FPGA企業(yè)萊迪思(Lattice Semiconductor)正在面臨增長(zhǎng)難題。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷全行業(yè)下行周期后普遍回暖，“逆勢(shì)而行”的萊迪思將如何破局？
U形曲線仍未見底
2023年第三季度，萊迪思單季營(yíng)收額見頂，此后連續(xù)多個(gè)季度下滑。該公司今年11月發(fā)布的2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示，其本季度營(yíng)收為1.27億美元，同比下滑33.9%，且預(yù)估第四季度營(yíng)收將繼續(xù)下滑，為1.12億~1.22億美元。
萊迪思還在11月初發(fā)布了一項(xiàng)裁員計(jì)劃，將裁員14%，這也是萊迪思近年來首次如此大規(guī)模的裁員。
在此次從2022年下半年開始的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行調(diào)整中，幾乎所有FPGA企業(yè)的經(jīng)營(yíng)都受到重創(chuàng)。
FPGA市場(chǎng)占有率排名第一的AMD 嵌入式業(yè)務(wù)營(yíng)收自2023年第二季度達(dá)峰15.62億美元后，一路下滑至2024年第一季度的8.46億美元，直到最近兩個(gè)季度才略有回升，至今年第三季度回升到9.27億美元。
FPGA行業(yè)市場(chǎng)占有率排名第二的Altera也出現(xiàn)業(yè)績(jī)大幅下滑。其2024年第一季度和第二季度，營(yíng)收分別為3.42億美元和3.61億美元，不及2023年第三季度營(yíng)收額的一半。利潤(rùn)也由2023年第三季度凈盈利2.63億美元的狀態(tài)轉(zhuǎn)負(fù)，2024年第三季度剛剛扭虧。
當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)正在逐步回暖，除了近幾年強(qiáng)力拉動(dòng)的高性能計(jì)算外，消費(fèi)類市場(chǎng)也成為半導(dǎo)體行業(yè)回暖的又一拉動(dòng)力量。AMD在第三季度財(cái)報(bào)說明中表示，當(dāng)前嵌入式需求已逐漸恢復(fù)，由測(cè)試和仿真強(qiáng)勁帶動(dòng)。
相比之下，萊迪思對(duì)未來市場(chǎng)的預(yù)期仍不理想。在財(cái)報(bào)說明會(huì)上，萊迪思將其未來的經(jīng)營(yíng)情況描述為“U形復(fù)蘇”，并稱直到2025年中期，企業(yè)庫存才會(huì)降至正常水平，而需求將在2025年下半年左右復(fù)蘇，整個(gè)2025年，萊迪思對(duì)自己營(yíng)收的增長(zhǎng)預(yù)估為低兩位數(shù)，到2026年才會(huì)回到15%~20%的營(yíng)收增長(zhǎng)率。
仍堅(jiān)持走中低端路線
12月11日，在2024年度開發(fā)者大會(huì)上，萊迪思首席執(zhí)行官Ford Tamer展示了其最新的小型FPGA平臺(tái)Nexus 2，尺寸僅有9x11mm，面積小于1平方厘米。這就是Lattice此次大會(huì)排面最高的“拳頭”產(chǎn)品。小、快、省電，是其最突出的優(yōu)勢(shì)。
堅(jiān)持以中小尺寸產(chǎn)品走中低端路線，是萊迪思多年前便選定的競(jìng)爭(zhēng)策略。在高端產(chǎn)品類別，AMD和Altera已經(jīng)形成了較為穩(wěn)定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：產(chǎn)品本身工藝領(lǐng)先，母公司提供了相當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)規(guī)模和平臺(tái)背書，多年來積累了諸多行業(yè)伙伴，市場(chǎng)認(rèn)可度比較高。為避競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之鋒芒，萊迪思選擇了中低端市場(chǎng)，以中小尺寸產(chǎn)品作為自己的主營(yíng)業(yè)務(wù)。
AI給FPGA行業(yè)帶來過一波增長(zhǎng)。在大模型訓(xùn)練、推理帶動(dòng)高算力芯片需求的背景下，許多大尺寸、高端化的FPGA被用作高算力芯片的硬件仿真或原型驗(yàn)證平臺(tái)，甚至有的也被用于大規(guī)模計(jì)算集群中，發(fā)揮著把不同類型處理器更好地連接在一起的“像膠水一樣的功能”。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，AMD面向數(shù)據(jù)中心的FPGA器件產(chǎn)品便在大規(guī)模計(jì)算集群中發(fā)揮了上述作用。
但很顯然，由AI推高高算力硬件需求帶來的市場(chǎng)紅利，萊迪思吃到的并不多。
此前，英特爾因財(cái)務(wù)問題深陷重組風(fēng)波，業(yè)界便在討論萊迪思收購英特爾FPGA業(yè)務(wù)子公司Altera的可能性。畢竟，萊迪思是現(xiàn)存最大的一家獨(dú)立FPGA企業(yè)，且Altera具備較好的高端產(chǎn)品線布局基礎(chǔ)，借收購Altera，萊迪思或有機(jī)會(huì)進(jìn)入高端產(chǎn)品領(lǐng)域，收獲更高的利潤(rùn)率。但萊迪思對(duì)這筆生意的關(guān)注度似乎沒有市場(chǎng)預(yù)期的那么高。
在12月10日至11日舉行的萊迪思開發(fā)者大會(huì)上，萊迪思多位發(fā)言人表示，企業(yè)將專注于中低端產(chǎn)品線的發(fā)展路線，側(cè)面反駁了市場(chǎng)關(guān)于萊迪思將通過收購Altera拓展高端產(chǎn)品線的猜想。
在12月11日下午舉行的媒體交流活動(dòng)中，萊迪思亞太地區(qū)應(yīng)用工程高級(jí)總監(jiān)謝征帆也對(duì)萊迪思的產(chǎn)品路線規(guī)劃作了說明：在未來三到五年時(shí)間里，萊迪思將集中精力于小型和中型FPGA的設(shè)計(jì)，這兩類產(chǎn)品不僅將是其產(chǎn)品規(guī)劃的重點(diǎn)，也是其營(yíng)收的最重要推動(dòng)力。在未來，萊迪思也會(huì)嘗試大規(guī)模的FPGA，但最近兩三年內(nèi)將不會(huì)推出相關(guān)產(chǎn)品。
三條路徑尋增長(zhǎng)
營(yíng)收還在探底，鎖定中小尺寸市場(chǎng)的萊迪思，憑何鍛造增長(zhǎng)動(dòng)力？
從當(dāng)前萊迪思的營(yíng)收結(jié)構(gòu)來看，通信與計(jì)算、工業(yè)與汽車兩塊業(yè)務(wù)在企業(yè)整體營(yíng)收中的占比最高，二者對(duì)萊迪思企業(yè)總營(yíng)收的貢獻(xiàn)率分別達(dá)到48%和43%。要真正實(shí)現(xiàn)企業(yè)整體營(yíng)收增長(zhǎng)，要看這兩塊主力業(yè)務(wù)未來的增長(zhǎng)動(dòng)能。
先看通信與計(jì)算板塊。
最近兩年，通信市場(chǎng)整體增速較緩，且短期內(nèi)沒有向好態(tài)勢(shì)，故萊迪思該板塊的營(yíng)收增長(zhǎng)將主要來自于計(jì)算。其中，F(xiàn)PGA在服務(wù)器中的用量正在增加，萊迪思表示，預(yù)計(jì)其合作伙伴在2025年對(duì)服務(wù)器機(jī)架的需求將非常大，而這將增加萊迪思2025年的營(yíng)收。近期，萊迪思更新了兩條產(chǎn)品線——中端產(chǎn)品Avant和低端產(chǎn)品Nexus。其中，Avant-G和Avant-X有望在第四季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。此外，要繼續(xù)提升計(jì)算市場(chǎng)未來的市場(chǎng)份額，需要打造新的增長(zhǎng)點(diǎn)，例如發(fā)掘與安全相關(guān)的應(yīng)用如何與計(jì)算業(yè)務(wù)市場(chǎng)綁定。
再看工業(yè)和汽車領(lǐng)域。
整體來看，萊迪思工業(yè)與汽車業(yè)務(wù)最近一年以來的業(yè)績(jī)都不理想。相比之下，其工業(yè)領(lǐng)域的營(yíng)收相對(duì)穩(wěn)定，這與工業(yè)市場(chǎng)本身的特點(diǎn)相關(guān)：一方面工業(yè)領(lǐng)域的下游客戶數(shù)量更大，另一方面工業(yè)領(lǐng)域覆蓋的具體產(chǎn)品線種類更豐富，在某細(xì)分領(lǐng)域受挫時(shí)，有其他市場(chǎng)可以補(bǔ)強(qiáng)。
而汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)受阻則更明顯。面對(duì)增長(zhǎng)瓶頸，萊迪思給出的改善路徑可以總結(jié)成一句話——為客戶提出更多的解決方案。謝征帆說：“我們會(huì)把整個(gè)客戶基礎(chǔ)做強(qiáng)，對(duì)新的需求進(jìn)行跟蹤。例如，汽車的解決方案，以前每年只能給出大概2-3種新方案，但在2024年，針對(duì)汽車應(yīng)用領(lǐng)域，我們推出了五六款不同的應(yīng)用方案?！痹?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%96%B0%E8%83%BD%E6%BA%90%E6%B1%BD%E8%BD%A6/">新能源汽車領(lǐng)域，萊迪思也提出了智能座艙領(lǐng)域的多種新方案。雖然2025年，汽車領(lǐng)域的增長(zhǎng)率可能還將維持在當(dāng)前的水平，但萊迪思對(duì)未來有比較好的預(yù)期。
因橫跨不同細(xì)分市場(chǎng)，AI帶來的市場(chǎng)機(jī)遇不能忽視。與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，萊迪思選擇了“Edge AI（邊緣AI）”作為其主攻方向。
在萊迪思的理解中，邊緣AI的應(yīng)用場(chǎng)景遍布工業(yè)、汽車、計(jì)算、通信等各個(gè)領(lǐng)域，能夠發(fā)揮的功能也是多樣化的，包括預(yù)測(cè)性維護(hù)、用戶手勢(shì)和目光檢測(cè)、存在與缺陷檢測(cè)等等。謝征帆舉了個(gè)工業(yè)場(chǎng)景中的例子：FPGA會(huì)通過AI的功能來分析馬達(dá)的運(yùn)行狀態(tài)，在馬達(dá)失效之前通知到上層軟件，該馬達(dá)已經(jīng)老化，從而幫助管理者在部件崩潰前進(jìn)行維護(hù)。
而萊迪思之所以對(duì)自己的產(chǎn)品有這樣的功能定位，與萊迪思FPGA在整個(gè)系統(tǒng)中所處的位置有關(guān)?！拔覀兊漠a(chǎn)品就安裝在傳感器附近，那么為什么不讓一些小型的人工智能模型在此中進(jìn)行預(yù)處理以支持人工智能加速器呢？” Ford Tamer如是說。
在研究邊緣場(chǎng)景時(shí)，萊迪思發(fā)現(xiàn)，傳感器檢測(cè)到的數(shù)據(jù)，很難直接進(jìn)入系統(tǒng)的AI計(jì)算網(wǎng)絡(luò)，需要提前做預(yù)處理，而預(yù)處理的工作，就可以用FPGA完成。“邊緣AI側(cè)有一個(gè)很好的方案，就是把傳感數(shù)據(jù)的預(yù)處理和AI推理都集中在同一顆芯片中完成，實(shí)現(xiàn)單芯片的邊緣AI方案。”謝征帆說，“客戶既可以針對(duì)我們FPGA的架構(gòu)做個(gè)性化優(yōu)化，又可以利用FPGA可編程的特性，對(duì)芯片進(jìn)行遠(yuǎn)程在線升級(jí)?！盇I真的能讓萊迪思“近水樓臺(tái)先得月”么？還得市場(chǎng)說了算。
作者丨姬曉婷編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東
