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    • 華為Speed wifi NEXT W05開箱
    • 華為Speed wifi NEXT W05拆解
    • 充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)
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隨身WiFi拆解報(bào)告:華為speed wifi NEXT W05

2024/12/30
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本期拆解的隨身WiFi來自華為,是一款在日本發(fā)售的Speed Wi-Fi NEXT W05,這款隨身WiFi采用白色機(jī)身,中間位置設(shè)有觸摸屏幕,能夠方便快捷的進(jìn)行操控,而無需安裝APP,使用方便靈活。這款隨身WiFi采用USB-C接口供電,與手機(jī)充電器通用,無需額外充電線。內(nèi)置2750mAh電池,可提供9小時(shí)續(xù)航。機(jī)身小巧纖薄,便于日常攜帶。下面充電頭網(wǎng)就帶來華為這款隨身WiFi的拆解,一起看看內(nèi)部的方案和設(shè)計(jì)。此前充電頭網(wǎng)還拆解過華為隨行WiFi5、華為5G隨行WiFi Pro、華為4G全網(wǎng)通隨身WiFi 3等產(chǎn)品,歡迎查閱。

華為Speed wifi NEXT W05開箱

包裝盒為簡約純白配色風(fēng)格,正面印有“Speed Wi-Fi Next W05”,頂部為品牌LOGO。側(cè)面印有產(chǎn)品基本參數(shù)字樣。包裝內(nèi)除Speed WiFi Next W05 路由外,另擁有三包憑證卡紙、充電線材等。附帶線材為 A to C 類型,與普通線材無異。線材長度約為100cm。Speed WiFi Next W05 路由采用PC+合金材質(zhì)制作,表面擁有細(xì)紋磨砂處理,觀感精致;正面擁有一塊約2.4英寸的TFT LCD屏幕,支持觸控,同時(shí)右側(cè)擁有NFC感應(yīng)區(qū)。側(cè)面邊框擁有電源開關(guān)按鍵,長按即可開/關(guān)機(jī);以及卡扣式蓋板設(shè)計(jì)的SIM卡槽。另外,打開槽蓋后,即可插入 nano-SIM卡。另一側(cè)邊框配置RESET重置孔、USB Type-C 端口,只需要使用主流手機(jī)充電套裝就可以為該路由進(jìn)行充電。背面板貼有相關(guān)產(chǎn)品信息貼紙,型號(hào)HWD36。實(shí)測(cè)機(jī)身長度約為130.12mm。寬度約為55.37mm。厚度約為12.61mm。放在成年男性手掌中對(duì)比,可單手握持,體型與主流手機(jī)相差不大。Speed WiFi Next W05 路由重量約為132.4g。

華為Speed wifi NEXT W05拆解

看完華為Speed wifi NEXT W05隨身WiFi的外觀展示,下面就進(jìn)行拆解,一起看看內(nèi)部的方案和設(shè)計(jì)。首先拆下隨身WiFi的后蓋,后蓋通過卡扣固定。在后蓋內(nèi)部為隨身WiFi的內(nèi)置電池,在邊緣設(shè)有固定螺絲。殼體使用梅花螺絲固定。隨身WiFi內(nèi)置鋰電池規(guī)格為3.8V 2750mAh,能量為10.45Wh。擰開固定螺絲,拆開外殼。電池通過FPC排線連接到PCBA模塊。FPC來自江西紅板科技股份有限公司。連接器上標(biāo)注了接口定義。顯示屏幕排線和觸摸排線連接到主板上。斷開連接插座,分離屏幕,PCBA模塊和面板。液晶屏幕特寫,通過排線連接到PCBA模塊。屏幕背面設(shè)有金屬殼。在面板內(nèi)部設(shè)有觸摸面板,NFC天線和FPC天線。在觸摸排線上設(shè)有觸控IC,粘貼高溫膠帶絕緣。觸摸芯片來自敦泰電子,型號(hào)FTS5446DQS,具備16條驅(qū)動(dòng)線和28條采樣線。側(cè)面的FPC天線特寫。FPC天線觸點(diǎn)特寫。NFC線圈特寫,通過觸點(diǎn)連接到PCBA模塊。使用熱風(fēng)槍加熱拆下屏蔽罩。在主要發(fā)熱元件上均粘貼有導(dǎo)熱墊。PCBA模塊另一面粘貼導(dǎo)電泡棉和石墨導(dǎo)熱貼。拆下PCBA模塊兩側(cè)的FPC天線。PCBA模塊元件面一覽,左上角設(shè)有電池插座和觸摸屏插座,下方設(shè)有功放芯片,在左下角設(shè)有屏幕插座和SIM插槽。中間位置上方設(shè)有USB-C插座,下方是充電芯片,底部為射頻收發(fā)器。在右側(cè)設(shè)有調(diào)制解調(diào)器芯片,存儲(chǔ)器和PMIC,最右側(cè)設(shè)有藍(lán)牙和無線SOC。調(diào)制解調(diào)器芯片來自QUALCOMM高通,型號(hào)MDM9250,為高通驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。搭配使用的PMIC也來自高通,型號(hào)PMD9655,用于為芯片組供電。PMIC外置的貼片晶振特寫。存儲(chǔ)器芯片來自ESMT晶豪,型號(hào)FM6BD4G2GXA。射頻收發(fā)器采用高通WTR5975。搭配使用的電源芯片來自高通,型號(hào)QET4100。功放芯片來自Qorvo,型號(hào)QM56022,內(nèi)部集成PA和頻段選擇開關(guān)。功放芯片來自Skyworks思佳訊,型號(hào)SKY77765。高通QCA6174A用于WiFi和藍(lán)牙連接,是一顆單芯片解決方案,支持2.4和5GHz WiFi,支持2*2 802.11ac和藍(lán)牙5,并支持藍(lán)牙BLE和向下兼容藍(lán)牙2.x。用于USB-C接口正反面切換的復(fù)用器來自DIODES,型號(hào)PI3DBS12212A,支持雙向應(yīng)用,支持雷電,USB3.0和USB3.1速率,支持工業(yè)溫度范圍。一顆同步降壓轉(zhuǎn)換器來自TI德州儀器,型號(hào)TLV62084,是一顆2A輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器,支持6V輸入電壓,采用WSON封裝充電芯片來自高通,型號(hào)SMB1351,支持QC2.0和QC3.0快充,最大充電電流為4.5A。搭配使用的合金電感特寫。屏幕連接插座采用屏蔽罩屏蔽,并粘貼導(dǎo)電布屏蔽防止干擾。天線測(cè)試插座特寫。SIM插座通過貼片焊接固定。側(cè)面的功能按鍵特寫。電池插座通過貼片焊接。觸摸屏幕插座特寫。PCBA模塊焊接觸點(diǎn),用于連接FPC天線。USB-C母座采用過孔焊接固定。全部拆解一覽,來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

華為Speed Wi-Fi NEXT W05隨身WiFi在日本發(fā)售,機(jī)身采用平板設(shè)計(jì),在正面設(shè)有顯示屏,支持觸摸操作,使用更加靈活。并在屏幕右側(cè)設(shè)有NFC感應(yīng)區(qū)域,便于手機(jī)連接。隨身WiFi內(nèi)置2750mAh大容量電池,支持9小時(shí)續(xù)航,并采用USB-C接口充電,無需額外攜帶充電線。充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,這款隨身WiFi的內(nèi)部芯片方案來自高通,采用高通X16 LTE調(diào)制解調(diào)器,MDM9250芯片組,搭配使用PMD9655電源芯片,WTR5975射頻收發(fā)器和QCA6174A無線SOC芯片,并使用SMB1351充電芯片為內(nèi)置電池充電。內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊,做工精細(xì)。

華為

華為

華為創(chuàng)立于1987年,是全球領(lǐng)先的ICT(信息與通信)基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商。目前華為約有19.7萬員工,業(yè)務(wù)遍及170多個(gè)國家和地區(qū),服務(wù)全球30多億人口。華為致力于把數(shù)字世界帶入每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織,構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界:讓無處不在的聯(lián)接,成為人人平等的權(quán)利,成為智能世界的前提和基礎(chǔ);為世界提供最強(qiáng)算力,讓云無處不在,讓智能無所不及;所有的行業(yè)和組織,因強(qiáng)大的數(shù)字平臺(tái)而變得敏捷、高效、生機(jī)勃勃;通過AI重新定義體驗(yàn),讓消費(fèi)者在家居、出行、辦公、影音娛樂、運(yùn)動(dòng)健康等全場景獲得極致的個(gè)性化智慧體驗(yàn)。

華為創(chuàng)立于1987年,是全球領(lǐng)先的ICT(信息與通信)基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商。目前華為約有19.7萬員工,業(yè)務(wù)遍及170多個(gè)國家和地區(qū),服務(wù)全球30多億人口。華為致力于把數(shù)字世界帶入每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織,構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界:讓無處不在的聯(lián)接,成為人人平等的權(quán)利,成為智能世界的前提和基礎(chǔ);為世界提供最強(qiáng)算力,讓云無處不在,讓智能無所不及;所有的行業(yè)和組織,因強(qiáng)大的數(shù)字平臺(tái)而變得敏捷、高效、生機(jī)勃勃;通過AI重新定義體驗(yàn),讓消費(fèi)者在家居、出行、辦公、影音娛樂、運(yùn)動(dòng)健康等全場景獲得極致的個(gè)性化智慧體驗(yàn)。收起

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