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    • 1、大基金三期首次出手即重磅
    • 2、大基金一二期頻繁投資
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國(guó)家隊(duì)出手“闊綽”,中國(guó)集成電路再迎高光時(shí)刻

01/07 11:10
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近日,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)再次迎來(lái)高光時(shí)刻,大基金三期重磅出手,一天之內(nèi)(2024年12月31日)投資了兩支基金,合計(jì)出資額超1600億,可謂出手“闊綽”。

1、大基金三期首次出手即重磅

據(jù)悉,大基金三期此次投資的兩支基金分別為華芯鼎新(北京)股權(quán)投資基金(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“華芯鼎新”)和國(guó)投集新(北京)股權(quán)投資基金(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)投集新”)。

其中華芯鼎新注冊(cè)資本高達(dá)930.93億元,其中,國(guó)家大基金三期出資930億元,占比99.9001%,華芯投資作為執(zhí)行事務(wù)合伙人出資9300萬(wàn)元,占比0.0999%,經(jīng)營(yíng)范圍包含以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)。

國(guó)投集新注冊(cè)資本為710.71億元,其中國(guó)家大基金三期出資710億元,國(guó)投創(chuàng)業(yè)作為執(zhí)行事務(wù)合伙人出資7100萬(wàn)元,占比0.0999%,經(jīng)營(yíng)范圍同樣為以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)。

據(jù)天眼查信息顯示,在投資上述兩支基金之前,大基金三期自成立以來(lái)尚無(wú)公開投資記錄。換言之,華芯鼎新和國(guó)投集新是大基金三期首次對(duì)外投資。

資料顯示,國(guó)家大基金三期由財(cái)政部、國(guó)開金融、上海國(guó)盛集團(tuán)、工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、建設(shè)銀行、中國(guó)銀行、亦莊國(guó)投等19家股東共同持股。

至于投資方向,盡管官方并未給出具體信息,不過(guò)有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,結(jié)合大基金一期、二期的投資情況以及目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,未來(lái)大基金三期的投資方向除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外,還將更加聚焦于“卡脖子”環(huán)節(jié)和高附加值領(lǐng)域,特別是在HBM、AI芯片等方面。

此外,業(yè)內(nèi)人士還從大基金三期董事、總經(jīng)理張新的過(guò)往工作履歷猜測(cè),未來(lái)更多第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商也有望獲得投資。

2、大基金一二期頻繁投資

眾所周知,近年來(lái),國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,并分別于2014年、2019年和2024年成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期、二期和三期,累計(jì)出資額超6400億元。

其中,從投資周期來(lái)看,大基金一期正步入投資回收期尾聲,二期則仍在緊鑼密鼓投資階段。

據(jù)悉,在剛剛過(guò)去的2024年,以二期為投資主力軍,大基金動(dòng)作依舊頻繁,對(duì)外投資了多家半導(dǎo)體廠商,包括集益威半導(dǎo)體、全芯智造、新松半導(dǎo)體、晉科硅材料、臻寶科技、九同方微電子、鴻芯微納、牛芯半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技汽車電子公司、芯聯(lián)微電子、加特蘭、行芯科技、株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體等,涉及IC設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

其中,株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體是大基金二期2024年投資的最后一家企業(yè)。2024年12月5日,大基金二期正式入股。

2024年3月底,時(shí)代電氣公告稱,公司控股子公司株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體擬引入26名戰(zhàn)略投資者,其中大基金二期將出資3億元,持股1.33%,其中7486.7110萬(wàn)元計(jì)入注冊(cè)資本。工商信息顯示,目前大基金二期為株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體第六大股東。

無(wú)疑,在復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)以及AI人工智能等浪潮推動(dòng)下,國(guó)家大基金接連出手,對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要影響。不僅可以通過(guò)資本化、市場(chǎng)化、專業(yè)化運(yùn)作吸引社會(huì)資本,支持IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備及材料等領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展,同時(shí),也可以進(jìn)一步助力我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)早日實(shí)現(xiàn)自主可控。

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