芯耀
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時間快到猝不及防，曾經被我們塞滿了憧憬的21世紀，已經過去了四分之一。2024的愿景還沒來及全部打鉤，2025已經帶著風雪奪門而入。時間無情，去日苦多，愛你恨你，都似大江一發(fā)不收。
展望2025，窗外風正猛雪正濃，中國半導體別無選擇，必須頂風而上。在逆境中，蜷成一團是過日子，奔放狂舞也是過日子。況且，三分天注定，七分靠打拼。那為何不在這漫天風雪中，拼他個酣暢恣肆?？v有萬般艱難，當你膽氣雄壯時，便能縱眼橫看天地闊。
為迎接蛇年的到來，芯謀研究邀請各細分領域的半導體行業(yè)大佬，總結過去，展望未來，為產業(yè)發(fā)展提供參考與指引。
臨芯篇
撰稿人：臨芯資本董事長李亞軍
半導體行業(yè)需要長期的資本投入和持續(xù)的創(chuàng)新才能保持競爭力，中國半導體行業(yè)得益于龐大的市場體量和相對較低的起點，一直保持著增長態(tài)勢。
回顧2024年，半導體投資行業(yè)聚焦于AI硬件基礎設施、先進封裝技術、設備與材料等領域。在出口管制的影響下，國內半導體產業(yè)強鏈、補鏈需求迫切，特別是在高端制造國產替代領域，新興應用爆發(fā)與變革也推動了對高性能芯片的需求增長。
從當前中國產業(yè)發(fā)展階段來看，整個行業(yè)呈現(xiàn)出兩極分化的業(yè)態(tài)，“稀缺”與“過?！惫泊?，許多產業(yè)鏈的細分領域已經解決了從0到1、1到10的問題，但缺乏具有強大影響力的頭部企業(yè)，盡管有些企業(yè)已經上市，但在規(guī)模和體量上與世界巨頭競爭仍有差距。而在稀缺領域，國產化率低，市場需求巨大，但難以突破，存在許多“卡脖子”或難以替代的領域，除此之外也可以關注更多能夠“彎道超車”、“換道超車”的顛覆性技術。同時，國內半導體企業(yè)也逐漸在國際舞臺上出現(xiàn)，“不出海、則出局”，也是半導體行業(yè)下一個產業(yè)周期重要的特征之一。
目前中低端市場已經取得了顯著的發(fā)展，逐步實現(xiàn)對國外產品的替代，隨著國產替代份額提升，大量新玩家的涌入加劇行業(yè)競爭，導致產業(yè)分散和割裂，難以形成集聚力。半導體行業(yè)是一個資本密集和技術密集型行業(yè)，需要長期的資本投入和持續(xù)的創(chuàng)新才能保持競爭力，面對低端競爭加劇產業(yè)分散格局，最重要的方法是通過整合重構的手法，幫助企業(yè)做大做強，推動產業(yè)可持續(xù)發(fā)展。
半導體是中國經濟轉型最重要的產業(yè)基座。我們倡導為半導體產業(yè)，營造良性的營商環(huán)境；進一步探索多樣融資渠道，解決企業(yè)發(fā)展過程中多類別資金需求問題；希望更多長期、耐心資本進入行業(yè)進一步支持產業(yè)高質量發(fā)展。
泓明篇
撰稿人：泓明供應鏈執(zhí)行董事沈翊
2024 年，泓明供應鏈所處的集成電路產業(yè)供應鏈市場在振蕩起伏中闊步前進。盡管受地緣政治沖擊，但中國市場進出口卻仍在增長。泓明憑借近20年耕耘與創(chuàng)新，不僅將全國布局擴大至31個物流中心，服務眾多上下游客戶，而且通過產學研合作取得多項成果，入選多個示范平臺，在行業(yè)中發(fā)揮更加重要的作用。泓明在2024年全年進出口貿易額取得10%的增長，集團全年營業(yè)收入同比增長26%。
目前產業(yè)熱點頻出，市場快速增長。海關總署最新數(shù)據(jù)表明，中國集成電路出口首次破萬億且增長迅猛；與此同時，全球供應鏈加速重構，呈現(xiàn)本地化、多元化及中美供應鏈逐漸分化趨勢；此外，國內對產業(yè)重視力度空前，政策大力支持。在技術趨勢方面，先進封裝、異質集成等新技術為集成電路市場注入新活力，新型磁性材料、新型阻變材料等新材料成為市場追逐熱點；隨著 5G、AI、物聯(lián)網、云計算等新興應用的發(fā)展，芯片需求將更多體現(xiàn)多樣化、定制化等特征，對產業(yè)創(chuàng)新的引領作用不斷加強。
展望2025 年，半導體行業(yè)內外部環(huán)境依然復雜，但由于全球經濟復蘇、新興技術發(fā)展及各國重視等因素將拉動對半導體產品的需求，半導體市場整體預計呈增長態(tài)勢，必然需要提升供應能力和技術水平。展望細分領域，盡管未來可能繼續(xù)會遭遇全球脫鉤斷鏈的影響，但受益于整體需求與國產替代加速，泓明所在集成電路產業(yè)供應鏈細分市場有望在2025年仍然可以保持平穩(wěn)成長。
2025 年，應鏈市場前景廣闊，泓明大有作為，將通過持續(xù)創(chuàng)新與優(yōu)化，在提升服務能級、推動產業(yè)集聚、維護產業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定等方面取得進展，助力中國集成電路等產業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展。
芯華章篇
撰稿人：芯華章科技董事長兼CEO 王禮賓
回首 2024 年，半導體行業(yè)正經歷著新一輪的生長痛，我們深知這是蛻變的必經之路，唯有不斷自我迭代、尋求創(chuàng)新、開展合作，才能在激烈的市場競爭中脫穎而出。和幾年前相比，現(xiàn)在的半導體供應鏈上比以往更加完善、更具韌性，但仍然不夠，因為別人也在進步，規(guī)則也在不斷升級，我們必須咬牙堅持，這是一場馬拉松式的博弈，心態(tài)和實力缺一不可。
這一年，芯華章緊密貼合行業(yè)需求，直面資金等諸多挑戰(zhàn)，秉持 “客戶成功我們才可能成功” 的堅定信念，我們注重資源利用率與整體驗證效率，全力支持客戶從系統(tǒng)到芯片的探索與創(chuàng)新，發(fā)布的全流程敏捷驗證管理器 FusionFlex 和 FPGA 原型驗證系統(tǒng) HuaPro P3，提供更貼合需求且極具靈活性的解決方案。
這一年，芯華章從系統(tǒng)上整合技術點，與華大九天、芯測、芯耀輝、整車廠、標準協(xié)會和院校等不同類型的生態(tài)伙伴，更加積極地探索如工具交叉授權、技術合作、資金合作、客戶共享、人才培育等多元化的合作形式，形成更具競爭力的流程、平臺和方案，尋求可持續(xù)發(fā)展的產業(yè)共贏道路。
展望 2025 ，依舊是充滿挑戰(zhàn)的一年，唯有做好迎接一切可能的準備，咬定青山不放松。芯華章將繼續(xù)致力于通過持續(xù)的 EDA 創(chuàng)新，助力芯片設計與系統(tǒng)公司突破瓶頸，從設計、架構、軟硬協(xié)同等多個維度，打破傳統(tǒng)的路徑依賴，積極構建可用、易用、實用的自主技術生態(tài)體系，向著 “精于芯，驗于微，鑄非凡” 的目標奮勇前行，為半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻芯華章的力量。
