芯耀
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核心觀點(diǎn)
2025年1月份存儲(chǔ)市場(chǎng)已經(jīng)從供需平衡轉(zhuǎn)向部分供過(guò)于求，整體存儲(chǔ)器件需求下降，但部分零部件在四方維商品動(dòng)態(tài)商情需求指數(shù)中逆勢(shì)上漲；
交付周期和庫(kù)存均呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，市場(chǎng)逐步回暖；
存儲(chǔ)整體價(jià)格趨于穩(wěn)定，波動(dòng)變化不大。
三大維度解讀存儲(chǔ)器件最新供需動(dòng)態(tài)
市場(chǎng)需求分析
11 月，四方維商品動(dòng)態(tài)商情內(nèi)存需求指數(shù)環(huán)比下降 6%，達(dá)到 66.1，創(chuàng)四年新低。
雖然由于人工智能的持續(xù)繁榮，HBM的銷售保持強(qiáng)勁，但對(duì)許多其他存儲(chǔ)器的需求仍低于生產(chǎn)水平，導(dǎo)致指數(shù)得分下降；根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)，HBM買家至少在2025年第三季度將繼續(xù)面臨高供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
除HBM外，由于PC和無(wú)線領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)疲軟，2024年的內(nèi)存需求一直低于生產(chǎn)率。
11月份，四方維商品動(dòng)態(tài)商情設(shè)計(jì)指數(shù)商下降了10%，得分為146；盡管有所下降，但高分表明開(kāi)發(fā)活動(dòng)明顯高于歷史基線，反映了供應(yīng)商開(kāi)發(fā)新一代HBM的努力。
美國(guó)商務(wù)部向美光科技撥款高達(dá)62億美元，以重建美國(guó)在先進(jìn)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的地位；該倡議旨在幫助美國(guó)在2025年前獲得10%的領(lǐng)先存儲(chǔ)芯片份額。
美國(guó)還向美光科技提供了高達(dá)2.75億美元的資金，用于擴(kuò)建弗吉尼亞州的一家工廠并使其現(xiàn)代化，以生產(chǎn)用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片；該設(shè)施將使用該公司的1-alpha節(jié)點(diǎn)。
韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅于12月3日宣布戒嚴(yán)；該法令以朝鮮對(duì)民主構(gòu)成威脅為由，禁止一切政治活動(dòng)、集會(huì)和示威，并將媒體置于政府控制之下。
據(jù)報(bào)道，拜登政府正在考慮縮小因生產(chǎn)人工智能芯片而受到制裁的中國(guó)公司的范圍；新計(jì)劃中未包含長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司。
Galaxy S25的移動(dòng) DRAM 的大部分初始數(shù)量將由美光供應(yīng)，而不是三星電子。S25配備LPDDR5X內(nèi)存，其規(guī)格與S24相同，但制造工藝從13nm升級(jí)為12nm，以提高功效、性能和面積 (PPA)。
SK海力士將于今年下半年開(kāi)始量產(chǎn)第六代HBM（HBM4），從而引領(lǐng)專為客戶各種需求定制（Customized）的HBM產(chǎn)品市場(chǎng)。
交貨周期分析
11月，存儲(chǔ)庫(kù)存增加，四方維商品動(dòng)態(tài)商情庫(kù)存指數(shù)連續(xù)5%的增加就說(shuō)明了這一點(diǎn)；本月總得分115，接近基線水平，表明庫(kù)存已經(jīng)穩(wěn)定。
盡管庫(kù)存增加，但11月四方維商品動(dòng)態(tài)商情內(nèi)存交付周期指數(shù)持平，微跌1%，達(dá)到186.5。
盡管預(yù)計(jì)內(nèi)存供應(yīng)仍將受到嚴(yán)重限制，但是拜登政府對(duì)HBM內(nèi)存出口到中國(guó)的控制可能會(huì)為買家提供一些緩解。
DDR4和DDR5都面臨著制造能力的問(wèn)題，因?yàn)楣?yīng)商將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到HBM，導(dǎo)致整體產(chǎn)能利用效率低下，并限制了產(chǎn)量。
由于部分PC終端客戶釋放今年Q1備貨需求，帶動(dòng)行業(yè)SSD單月成交量環(huán)比有所增長(zhǎng)，從而令部分行業(yè)廠商順利消耗掉部分庫(kù)存，庫(kù)存水位較之前有所降低。
價(jià)格波動(dòng)分析
11月，四方維商品動(dòng)態(tài)商情價(jià)格指數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)2%，達(dá)到255分，表明成本遠(yuǎn)高于2020年的基線水平。
根據(jù)四方維商品動(dòng)態(tài)商情市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)，HBM、DDR4和DDR5的定價(jià)條件仍將具有挑戰(zhàn)性，至少在2025年第三季度之前沒(méi)有靈活性。
2025年開(kāi)年的第一周，存儲(chǔ)現(xiàn)貨市場(chǎng)整體成交較為一般，原本短暫平靜的渠道市場(chǎng)受部分存儲(chǔ)廠商殺價(jià)行為影響被打破，渠道SSD和內(nèi)存條多數(shù)價(jià)格下挫。
嵌入式市場(chǎng)方面，除低容量eMMC仍有部分終端客戶Q1備貨訂單陸續(xù)釋出，其他產(chǎn)品表現(xiàn)較為一般，多以觀望為主，本周嵌入式價(jià)格維持穩(wěn)定。
近期，渠道市場(chǎng)低價(jià)資源較為稀缺，渠道廠商隨行就市對(duì)少數(shù)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行小幅拉升。
臨近中國(guó)春節(jié)放假整體銷售較為一般，但仍有拿貨需求的客戶在便宜貨源緊缺發(fā)酵下普遍被動(dòng)接受漲價(jià)。
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