100位投資人，芯片投資大調查

在這一波半導體投資大潮中，最先熱鬧起來的是芯片設計項目，2019-2021三年，真的是激情澎湃的三年。因為這個細分領域是最貼近終端應用，項目的種類和應用場景也最多，也屬于國產替代最貼近實際生活的領域。

芯片設計的一級市場投資，其實從2022年下半年開始，風口就已經日漸式微，投資風口逐步轉移到半導體設備、材料和零部件。時至今日，眾多投資人對于芯片設計的關注度如何？我們隨手設計了幾個調查問題，看看大家的反饋。

總體來看，雖然芯片各個細分領域早就被大家挖了個遍，少有漏網之魚，但從調查結果看，大家并沒有放棄對這個賽道的持續(xù)關注，還是非常積極和樂觀的。60%左右的投資人對芯片投資持積極關注的心態(tài)，40%左右處于可看可不看的隨緣心態(tài)，對芯片項目徹底放棄的只占8%左右。

而從投資角度，大家最關注的芯片項目風險，“低端&內卷”、“打不進下游供應鏈”是最主要的兩個痛點和風險點，遠遠超過之前大家普遍認為的技術壁壘高難度大、資金投入大等因素。

對于估值水平，毫無疑問的，幾乎所有人都認為芯片項目處在估值泡沫的狀態(tài)，看來未來幾年估值倒掛的問題，得慢慢消化了。

對于芯片項目關注的熱點，是和其他行業(yè)風口密切聯(lián)動的，AI&機器人、GPU&算力、國產替代是三個主要關注方向，以往的車規(guī)、功率、消費芯片，被重視程度明顯弱化。