芯耀
1952
博通憑借“沖破萬(wàn)億美元市值大關(guān)”的標(biāo)志性事件近期在全球半導(dǎo)體圈一躍而起，被業(yè)界視為最有希望和英偉達(dá)掰手腕的頭號(hào)種子。
當(dāng)英偉達(dá)首次躋身萬(wàn)億美元市值俱樂(lè)部之時(shí)，GPU作為全球數(shù)據(jù)中心處理AI應(yīng)用的標(biāo)配，占據(jù)超九成市場(chǎng)份額。當(dāng)博通同樣到達(dá)萬(wàn)億美元市值大關(guān)時(shí)，GPU依舊炙手可熱，但算力缺口已被打開(kāi)，在ASIC定制芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的博通被寄予厚望。
進(jìn)入2025年，博通能否延續(xù)剛剛獲得的極高聲量？又是否會(huì)在與英偉達(dá)的競(jìng)速跑中邁出更大一步？站在AI熱潮之巔，等待博通的是一馬平川還是暗流涌動(dòng)？
ASIC芯片成就了博通？
不可否認(rèn)，博通之火受益于近期被資本市場(chǎng)熱捧的“ASIC”（專(zhuān)用定制芯片）概念，但這或許是一種表象。
與英偉達(dá)不同，有著“并購(gòu)狂魔”基因的博通在業(yè)務(wù)布局上顯然不夠“專(zhuān)一”。根據(jù)其最新公布的2024 財(cái)年業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，博通全年?duì)I收516億美元，同比增長(zhǎng)44%，創(chuàng)歷史新高，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收約為301億美元，基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務(wù)營(yíng)收約為215億美元。半導(dǎo)體板塊的 AI業(yè)務(wù)（AI定制芯片+網(wǎng)絡(luò)設(shè)備）和軟件板塊的VMware成為助力其增長(zhǎng)的兩大核心引擎。
來(lái)源：集邦咨詢(xún)
2024年，AI相關(guān)收入暴增220%至122億美元；VMware 的并表顯著提升了軟件業(yè)務(wù)占比，使得基礎(chǔ)設(shè)施軟件在總營(yíng)收占比從23年的21% 提升至41%。這兩大增長(zhǎng)引擎背后，實(shí)則是博通多年布下的一盤(pán)大棋——看似無(wú)心插柳，實(shí)則精心謀劃。
博通的AI業(yè)務(wù)主要包括AI定制化芯片（XPUs）和AI網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。博通（當(dāng)時(shí)為Avago）在2013 年斥資66億美元收購(gòu)的企業(yè)LSI，主要為數(shù)據(jù)中心客戶(hù)做定制芯片設(shè)計(jì)；同年，谷歌開(kāi)始自研TPU芯片。自谷歌2016年正式推出TPU v1起，博通已經(jīng)連續(xù)幫助谷歌推出了七代AI處理器TPU芯片系列。
摩根大通分析師預(yù)測(cè)，谷歌的TPU項(xiàng)目將在2025年為博通帶來(lái)超過(guò)100億美元的收入。需要指出的是，目前，在AI定制芯片領(lǐng)域占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，博通已投資約30億美元用于XPU IP的差異化和創(chuàng)新，涉及SerDes IP、AI優(yōu)化的NICs IP、緩存IP、CPO IP軟件API等眾多重要專(zhuān)利。
博通的護(hù)城河是什么？
雖然博通此次因AI風(fēng)口而勢(shì)起，但其軟件領(lǐng)域的布局也至關(guān)重要?？v觀博通的企業(yè)發(fā)展歷程便不難看出，軟件是其近年來(lái)重點(diǎn)瞄準(zhǔn)的進(jìn)攻方向：2018年以189億美元收購(gòu)管理軟件公司CA Technologies；2019年以150億美元收購(gòu)網(wǎng)絡(luò)安全公司賽門(mén)鐵克（Symantec）；2021年收購(gòu)計(jì)算機(jī)軟件公司AppNeta，二者業(yè)務(wù)的結(jié)合使大型分布式企業(yè)能夠識(shí)別影響網(wǎng)絡(luò)和關(guān)鍵業(yè)務(wù)云應(yīng)用程序性能的問(wèn)題。
尤為關(guān)鍵的是，博通2023年以高達(dá)610億美元價(jià)格完成對(duì)云計(jì)算軟件公司VMWare的收購(gòu)，吃掉云端基建軟件服務(wù)的半壁江山，雙方在私有云、公有云、邊緣云等多云空間的解決方案形成互補(bǔ)。
發(fā)力以云計(jì)算為代表的軟件領(lǐng)域，博通的最終意圖落在了AI身上。軟硬一體化是云計(jì)算和AI大模型未來(lái)發(fā)展的主要趨勢(shì)之一。
Forrester副總裁戴鯤表示，對(duì)于公有云環(huán)境下的大規(guī)模計(jì)算集群，以及邊緣、分布式等有限資源環(huán)境下的工作負(fù)載，定制化芯片及相關(guān)軟硬件技術(shù)棧對(duì)于充分發(fā)揮云計(jì)算和AI大模型的戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)發(fā)揮著日益重要的作用。
云化算力正在成為全球各大AI廠商新的算力底座。一方面，微軟、亞馬遜等國(guó)際主流服務(wù)商正在積極調(diào)整技術(shù)架構(gòu)，將AI深度嵌入云體系架構(gòu)。另一方面，谷歌、Meta等大廠紛紛開(kāi)始自研定制化芯片。值此之際，為其他廠商提供定制化服務(wù)的博通得以有機(jī)會(huì)大展拳腳。
博通CEO陳福陽(yáng)在2024財(cái)年的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，下一代XPU有望在2025財(cái)年下半年為超大規(guī)模客戶(hù)批量出貨。預(yù)計(jì)2027財(cái)年，AI相關(guān)（XPU和網(wǎng)絡(luò)）的可服務(wù)市場(chǎng)在600億美元至900億美元之間。
如果說(shuō)英偉達(dá)是以CUDA生態(tài)作為一道有形的護(hù)城河，那么博通的護(hù)城河除了其軟硬一體化的多維布局，還應(yīng)添上其資源整合的軟實(shí)力。但相比英偉達(dá)較為明朗的GPU生態(tài)屏障，博通想要的未來(lái)可謂 “成也蕭何敗也蕭何”。
博通的三道關(guān)卡
萬(wàn)億美元市值的博通，已經(jīng)站在了與昔日英偉達(dá)相似的高度。
2024年12月，谷歌宣布其第六代TPU——Trillium已全面上市，意味著AI定制芯片的市場(chǎng)化之路再度被拓寬。同期，博通市值進(jìn)一步攀升，與英偉達(dá)、臺(tái)積電同處萬(wàn)億美元半導(dǎo)體企業(yè)俱樂(lè)部的行列。
不過(guò)，相比在高端GPU領(lǐng)域一家獨(dú)大的英偉達(dá)，博通要想在AI領(lǐng)域分得可觀的蛋糕并非易事，這家AI芯片明星企業(yè)接下來(lái)將會(huì)以何種姿態(tài)走下去？產(chǎn)業(yè)界相關(guān)方都在翹首以待。目前來(lái)看，博通至少需要翻越擺在面前的三道關(guān)卡。
第一道關(guān)卡，博通需要直面AI芯片領(lǐng)域的最大的間接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)的“施壓”。雖然博通在ASIC芯片領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)地位，但2024財(cái)年全年，包括ASIC在內(nèi)的AI相關(guān)營(yíng)收是122億美元。與之對(duì)比，英偉達(dá)在人工智能GPU市場(chǎng)占據(jù)著約90%的份額，根據(jù)英偉達(dá)2024年11月公布的2025 財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，僅第三季度數(shù)據(jù)中心收入便達(dá)308億美元。
在博通看好的未來(lái)云廠商增量方面，英偉達(dá)也對(duì)其造成了壓力。英偉達(dá)宣布面向亞馬遜云科技、CoreWeave 和 Microsoft Azure 在內(nèi)的云服務(wù)商提供由 NVIDIA Hopper H200 驅(qū)動(dòng)的實(shí)例，并且即將登陸谷歌云和 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）。
不過(guò)，英偉達(dá)的殺手锏下一代Blackwell也被爆出性能問(wèn)題和產(chǎn)能限制因素。雖然英偉達(dá)的部分市場(chǎng)被博通擠占，但也有分析認(rèn)為局勢(shì)可能反轉(zhuǎn)，此前摩根士丹利認(rèn)為，2025年ASIC的最大用戶(hù)實(shí)際上會(huì)將采購(gòu)方向轉(zhuǎn)回GPU。盡管博通的ASIC和英偉達(dá)GPU屬于差異化競(jìng)爭(zhēng)，但變數(shù)也很大。
博通面臨的第二道關(guān)來(lái)自于以Marvell為代表的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在ASIC市場(chǎng)中，博通與Marvell兩家公司占據(jù)了超過(guò)60%的市場(chǎng)份額，其中博通約占55%至60%，Marvell約為13%至15%。自2016年更換CEO以來(lái)，Marvell開(kāi)始將未來(lái)發(fā)展重心放到數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體解決方案。最新的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)也印證這點(diǎn)：公司2025會(huì)計(jì)年度第三季財(cái)報(bào)顯示，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)已經(jīng)成為公司營(yíng)收的最大來(lái)源，占比高達(dá)73%。包括亞馬遜、微軟和谷歌在內(nèi)的主要云服務(wù)提供商都與Marvell在定制芯片上有合作。
去年12月初，Marvell與亞馬遜AWS簽訂了為期五年的多代合作協(xié)議，涵蓋定制AI產(chǎn)品、光學(xué)DSP、以太網(wǎng)交換芯片等多個(gè)數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案。Evercore ISI分析師預(yù)測(cè)，Marvell有潛力占領(lǐng)該市場(chǎng)的三分之一。伴隨AI定制芯片的崛起，Marvell等企業(yè)將與博通展開(kāi)愈加激烈的競(jìng)爭(zhēng)。
行業(yè)風(fēng)口之下，企業(yè)既有乘勢(shì)而飛的機(jī)會(huì)，也可能遇到下墜的危機(jī)。人工智能向前發(fā)展的大勢(shì)不可阻擋，但AI浪潮之下，也有泡沫出現(xiàn)的地方，這是博通也是AI芯片企業(yè)都可能面臨的第三道關(guān)。
近日，野村證券在報(bào)告中指出，英偉達(dá)因多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺(tái)積電、聯(lián)電等廠商的CoWoS-S訂單量。此外，就AI芯片的通用化與定制化方向而言，二者并不絕對(duì)，將保持動(dòng)態(tài)發(fā)展。當(dāng)ASIC芯片崛起，英偉達(dá)壓力增大，反之博通亦然。
作者丨楊鵬岳編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東
