芯耀
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2023年，中國汽車工程學會發(fā)布了“CSAE汽車科技預(yù)見研究成果”，其中預(yù)測了2024年度中國汽車的十大發(fā)展趨勢。2024年是汽車芯片技術(shù)快速發(fā)展的一年，從智能駕駛到新能源技術(shù)，各大領(lǐng)域均取得重要進展。與非研究院針對2024年的技術(shù)、政策以及市場趨勢進行回顧和總結(jié)，其中責任劃分、成本壓力和技術(shù)壁壘是普及面臨的主要障礙。1年過去，這些技術(shù)趨勢的發(fā)展情況到底如何呢？
1.L3級自動駕駛商用化
2024年，L3級自動駕駛商用化試點范圍明顯擴大，中國工信部等四部委出臺的政策推動了多地測試牌照的發(fā)放。比亞迪、長安、廣汽等企業(yè)在技術(shù)應(yīng)用上有顯著進展。
挑戰(zhàn)分析：
事故責任劃分：L3級自動駕駛涉及系統(tǒng)與司機的責任邊界，現(xiàn)行法律尚未完善。
技術(shù)成熟度與接受度：盡管政策支持增強，但市場普及仍受限于技術(shù)穩(wěn)定性和用戶信任。
展望： L3自動駕駛技術(shù)將在政策支持下進入小規(guī)模商用，但全面推廣仍需數(shù)年時間。
2.城市領(lǐng)航輔助駕駛（NOA）技術(shù)擴展
2024年，小鵬、蔚來、華為等多家企業(yè)加快城市NOA技術(shù)擴展，覆蓋城市從數(shù)十個增加到數(shù)百個。小鵬城市NGP覆蓋243個城市，蔚來NOP+達到606個城市，顯示智能駕駛從高速到城市的跨越。
挑戰(zhàn)分析：
技術(shù)復(fù)雜性：城市道路場景多樣，硬件要求高。
推廣成本：在無高精地圖輔助情況下，感知設(shè)備成本增加，可能影響普及速度。
展望： 城市NOA是各車企競爭的焦點，預(yù)計2024年底將實現(xiàn)大部分城市覆蓋。
3.高效高密度電驅(qū)動總成量產(chǎn)
高效高密度電驅(qū)動總成技術(shù)在2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。多家企業(yè)推出轉(zhuǎn)速超20000rpm、功率密度2.2-2.3kW/kg的產(chǎn)品，標志新能源汽車性能提升。
挑戰(zhàn)分析：
成本較高：碳化硅控制器、低損耗硅鋼等關(guān)鍵材料價格仍然偏高。
市場接受度：消費者對高端電驅(qū)動的成本效益比敏感。
展望： 隨著集成技術(shù)的推廣，三合一及多合一電驅(qū)系統(tǒng)將推動新能源車在中高端市場的普及。
4.富鋰錳基正極材料試制與突破
2024年，富鋰錳基正極材料進入試制階段，其理論容量超三元材料、成本接近鐵鋰，被視為下一代電池的重要候選。然而，容量衰減與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性問題制約了量產(chǎn)進程。
挑戰(zhàn)分析：
電化學穩(wěn)定性：電池循環(huán)過程中的衰減問題亟待優(yōu)化。
試制規(guī)模小：量產(chǎn)時間表依然不明確。
展望： 預(yù)計未來2-3年內(nèi)，隨著結(jié)構(gòu)改良，富鋰錳基材料將進入大規(guī)模應(yīng)用。
5.主動懸架線控技術(shù)與國產(chǎn)EHB普及
2024年，主動懸架線控技術(shù)從高端車型向中端擴展，國產(chǎn)EHB在新能源汽車中的裝配率突破80%。國產(chǎn)企業(yè)（如伯特利）產(chǎn)能擴張，為替代國際品牌創(chuàng)造了機會。
挑戰(zhàn)分析：
市場滲透率低：國際品牌占據(jù)主導(dǎo)，國產(chǎn)技術(shù)需進一步突破。
高成本：智能懸架和EHB的技術(shù)成本尚未明顯下降。
展望： 隨著國產(chǎn)化加速，中高端車型的底盤技術(shù)有望迎來全面升級。
6.艙駕一體跨域融合芯片
2024年，艙駕一體芯片開始進入量產(chǎn)，但市場滲透率僅1.6%，主要集中在中高端車型。英偉達、高通等廠商的方案以多芯片融合為主，單芯片跨域技術(shù)尚未成熟。
挑戰(zhàn)分析：
成本高企：高算力芯片的價格對中低端市場不友好。
軟件適配：跨域融合需要新的架構(gòu)與生態(tài)支持。
展望： 跨域融合芯片是未來的技術(shù)趨勢，2025年有望實現(xiàn)更廣泛的商業(yè)化應(yīng)用。
7.AI大模型量產(chǎn)上車
小鵬汽車XNGP系統(tǒng)率先實現(xiàn)AI大模型量產(chǎn)，吉利與華為等企業(yè)的產(chǎn)品也進入試點應(yīng)用。然而，當前應(yīng)用場景局限，市場化進程仍需時間。
挑戰(zhàn)分析：
硬件需求高：激光雷達、高算力芯片是基礎(chǔ)。
成本與普及性：硬件成本居高不下，規(guī)?；慨a(chǎn)尚需突破。
展望： AI大模型將推動智能駕駛體驗升級，預(yù)計2025年開始進入大規(guī)模應(yīng)用。
8.800V高壓快充普及
800V高壓快充技術(shù)在2024年加速普及，滲透率從2.8%提升至15.4%。小鵬、比亞迪等車企推出搭載800V平臺的新車型，價格逐漸下降至20萬元以內(nèi)。
挑戰(zhàn)分析：
基礎(chǔ)設(shè)施不足：800V快充樁覆蓋尚需擴展。
電池安全性：高壓技術(shù)對電池管理系統(tǒng)提出更高要求。
展望： 800V快充將成為中高端電動車標配，技術(shù)優(yōu)勢明顯，市場需求持續(xù)增長。
2024年汽車技術(shù)趨勢及現(xiàn)狀，來源：中國汽車工程學會，與非研究院整理
2024年，中國汽車工程學會繼續(xù)發(fā)布《2025年度中國汽車十大技術(shù)趨勢》，涵蓋了節(jié)能、新能源、智能網(wǎng)聯(lián)、共性支撐等方面。與非研究院也對這一次發(fā)布的十大趨勢進行了預(yù)測和分析：
1.新能源A級乘用車百公里電耗降至10kWh以下
新能源汽車能耗優(yōu)化是2025年的重要目標，隨著高效電池技術(shù)、多合一電驅(qū)動系統(tǒng)和智能能量管理策略的突破，A級新能源乘用車百公里電耗降至10kWh以下將成為行業(yè)標桿。
關(guān)鍵技術(shù)
高效電池技術(shù)：如固態(tài)電池和半固態(tài)電池的量產(chǎn)應(yīng)用，提升能量密度并減少能耗。
能量回收系統(tǒng)：通過制動能量回收、余熱利用等方式進一步降低能耗。
空氣動力學優(yōu)化：降低整車風阻系數(shù)，提升能效。
預(yù)測
2025年，深藍、比亞迪等車企將率先推出百公里電耗低于10kWh的量產(chǎn)車型。智能能量管理和AI輔助優(yōu)化算法將在降低電耗方面發(fā)揮核心作用，同時推動A級新能源車的市場競爭力。
2.車載智能計算平臺降本提質(zhì)
車載智能計算平臺是實現(xiàn)智能駕駛和智能座艙功能的基礎(chǔ)，隨著芯片集成度提升和制造成本下降，該領(lǐng)域的降本提質(zhì)將顯著推動智能駕駛技術(shù)的普及。
關(guān)鍵進展
高集成度芯片：如高通驍龍至尊版汽車平臺和地平線征程系列芯片，通過集成更多功能實現(xiàn)成本優(yōu)化。
軟硬件協(xié)同優(yōu)化：端到端算法和模塊化設(shè)計減少硬件復(fù)雜性，提升性能與性價比。
市場普及率提升：智能駕駛滲透率預(yù)計在2025年達到20%，并覆蓋高中低端車型。
預(yù)測
到2025年，多家中國車企（如蔚來、小鵬）將基于高性價比的車載計算平臺推出智能駕駛功能標配的車型。中低端市場智能駕駛滲透率的提升，將進一步推動行業(yè)規(guī)?；l(fā)展。
3.智能駕駛與底盤深度融合
底盤系統(tǒng)作為車輛核心部件，與智能駕駛的協(xié)同優(yōu)化是實現(xiàn)高級自動駕駛的重要環(huán)節(jié)。未來，底盤將不僅限于機械屬性，還將具有智能化和自適應(yīng)能力。
技術(shù)趨勢
線控技術(shù)：包括線控轉(zhuǎn)向、線控制動等在內(nèi)的核心技術(shù)逐漸普及。
感知與協(xié)同控制：通過融合多模態(tài)傳感器和協(xié)同算法，實現(xiàn)更高效的運動控制。
跨域架構(gòu)融合：智能駕駛、智能座艙與底盤的深度融合增強系統(tǒng)的整體性和穩(wěn)定性。
預(yù)測
預(yù)計到2025年，L3級自動駕駛將推動智能底盤大規(guī)模應(yīng)用，線控技術(shù)的普及率將超過50%。智能底盤還將在高端車型中體現(xiàn)差異化競爭優(yōu)勢，為市場提供更好的舒適性和運動性能。
4.安全可靠的整車全域操作系統(tǒng)量產(chǎn)
全域操作系統(tǒng)是未來智能汽車核心競爭力的重要體現(xiàn)，通過統(tǒng)一底層架構(gòu)，實現(xiàn)跨域管理與全車功能的整合優(yōu)化。
技術(shù)進展
SkyOS·天樞：蔚來推出的中國首個全域操作系統(tǒng)，標志著操作系統(tǒng)國產(chǎn)化的重要里程碑。
高安全性與穩(wěn)定性：支持低時延和高算力的硬件，確保智能化功能的平穩(wěn)運行。
預(yù)測
2025年，更多車企將推出自主研發(fā)的整車全域操作系統(tǒng)，提升中國汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)自主能力，同時推動行業(yè)標準化。
5.AI賦能的合成數(shù)據(jù)推動自動駕駛研發(fā)
合成數(shù)據(jù)已成為解決真實數(shù)據(jù)短缺和標注成本高問題的重要手段。AI生成的高質(zhì)量數(shù)據(jù)為自動駕駛模型提供了充足的訓(xùn)練和仿真支持。
技術(shù)突破
數(shù)據(jù)合成技術(shù)：基于生成式AI的場景仿真，顯著提升訓(xùn)練效率。
自動標注：合成數(shù)據(jù)自帶標注，減少人工干預(yù)成本。
預(yù)測
預(yù)計2025年，合成數(shù)據(jù)在自動駕駛研發(fā)中的應(yīng)用比例將達到70%以上，成為支撐行業(yè)快速發(fā)展的核心資源。初創(chuàng)企業(yè)和大廠之間的合作將加速這一趨勢。
6.智能高效混合動力控制策略優(yōu)化普及
混合動力汽車作為燃油車向純電動車轉(zhuǎn)型的重要過渡產(chǎn)品，其能量管理策略的優(yōu)化是提高效率和市場競爭力的關(guān)鍵。
技術(shù)應(yīng)用
智能切換控制：優(yōu)化發(fā)動機與電驅(qū)的協(xié)同工作，提升燃油經(jīng)濟性。
能量回收與再利用：高效利用制動能量，提高整體效率。
預(yù)測
2025年，長城、比亞迪等企業(yè)的混合動力車型將實現(xiàn)更高效的能量管理，助力混動市場繼續(xù)擴大份額。
7.EMB技術(shù)成熟并量產(chǎn)
EMB（電磁制動）作為下一代制動技術(shù)，可實現(xiàn)更高效、更精準的制動控制，同時降低能耗。
關(guān)鍵挑戰(zhàn)
可靠性與冗余設(shè)計：確保極端環(huán)境下的穩(wěn)定性。
成本優(yōu)化：量產(chǎn)階段需進一步降低生產(chǎn)成本。
預(yù)測
2025年，博世、大陸集團等企業(yè)將率先實現(xiàn)EMB技術(shù)的量產(chǎn)應(yīng)用，并推動其成為新能源車的標配制動方案。
8.多模態(tài)大模型推動自動駕駛感知決策突破
多模態(tài)大模型通過整合視覺、激光雷達等數(shù)據(jù)，提升自動駕駛系統(tǒng)的感知和決策能力。
技術(shù)突破
感知能力增強：多模態(tài)數(shù)據(jù)融合應(yīng)對復(fù)雜場景。
端到端架構(gòu)優(yōu)化：實現(xiàn)感知、決策與控制的統(tǒng)一。
預(yù)測
到2025年，多模態(tài)大模型將在高級別自動駕駛中普遍應(yīng)用，并推動L4及以上自動駕駛技術(shù)的進一步突破。
9.智能電池實現(xiàn)感知器件與自修復(fù)新材料突破
智能電池通過集成感知器件和自修復(fù)材料，可實時監(jiān)測電池狀態(tài)，并在受損時自動修復(fù)，提升使用壽命與安全性。
技術(shù)應(yīng)用
多維感知：溫度、形變、氣壓等同步監(jiān)測。
自修復(fù)材料：通過動態(tài)聚合物結(jié)構(gòu)修復(fù)電池損傷。
預(yù)測
2025年，智能電池的感知與自修復(fù)功能將成為新能源汽車的核心競爭力，并廣泛應(yīng)用于長續(xù)航車型。
10.自動駕駛運行安全風險管控系統(tǒng)逐步部署
運行安全風險管控系統(tǒng)是自動駕駛?cè)芷诎踩年P(guān)鍵保障，通過實時監(jiān)測與應(yīng)急管理降低風險。
技術(shù)進展
全域風險監(jiān)控：覆蓋自動駕駛車輛的全生命周期。
政策支持：國內(nèi)外法規(guī)逐步完善，推動系統(tǒng)部署。
預(yù)測
到2025年，該系統(tǒng)將在中國重點城市率先落地，成為L3級及以上自動駕駛應(yīng)用的安全保障。
2025年十大汽車技術(shù)趨勢預(yù)測，來源：中國汽車工程學會，與非研究院整理
根據(jù)筆者針對20余家受訪汽車芯片企業(yè)及主機廠的調(diào)研，統(tǒng)計出在以上技術(shù)趨勢中，看好“智能駕駛與底盤深度融合”的企業(yè)占38%，看好“車載智能計算平臺降本提質(zhì)”、“AI賦能的合成數(shù)據(jù)推動自動駕駛研發(fā)”、“智能高效混合動力控制策略優(yōu)化普及”的企業(yè)分別占20%、15%、12%。
回顧：2024年汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈面臨的機遇和挑戰(zhàn)？
近幾年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一場大變革期，疫情后的影響還未完全過去，全球經(jīng)濟大環(huán)境呈現(xiàn)不穩(wěn)定的情況。在這一背景下，從汽車電子到人工智能應(yīng)用，從新能源汽車的崛起到智能化的全面推進，半導(dǎo)體技術(shù)的進步為萎靡不振的全球經(jīng)濟注入了一陣強心劑?；仡?024年，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的相關(guān)廠商來說，面臨了哪些機遇和挑戰(zhàn)？
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）首席執(zhí)行官Aldo Kamper
作為全球光學解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）首席執(zhí)行官Aldo Kamper對與非網(wǎng)記者表示，目前全球經(jīng)濟疲軟確實對科技發(fā)展產(chǎn)生了顯著影響，尤其是在多個行業(yè)領(lǐng)域，需求增長放緩。Kamper指出：“盡管我們面臨著越來越激烈的國內(nèi)外市場競爭、技術(shù)創(chuàng)新的快速迭代和日益嚴苛的能效要求等挑戰(zhàn)，但我們深信，成功掌握在自己手中?！?/p>
2024年，艾邁斯歐司朗積極響應(yīng)市場變化，通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，推出了涵蓋汽車、工業(yè)、照明及消費電子等多個領(lǐng)域的新產(chǎn)品。特別是在汽車電子領(lǐng)域，隨著智能汽車需求的不斷增加，公司不斷提升產(chǎn)品性能，以滿足對更高精度、可靠性和能效的要求。Kamper強調(diào)：“我們始終堅持通過創(chuàng)新提供最具競爭力的產(chǎn)品，同時通過與本土客戶的深入合作，推動市場的長期增長?！?/p>
尤其是在中國市場，艾邁斯歐司朗通過成立中國發(fā)展中心（CDC），CDC隸屬艾邁斯歐司朗集團CMOS、傳感器和ASIC（CSA）事業(yè)部，旨在加強與本土客戶的合作，迅速響應(yīng)中國市場的需求，并成功實現(xiàn)了光學產(chǎn)品的本土化戰(zhàn)略。Kamper認為，通過更貼近本土市場的技術(shù)支持和產(chǎn)品定制化，能夠更好地滿足中國市場對光學解決方案的獨特需求，這不僅鞏固了其在全球市場的地位，也加速了與本土客戶的深度合作。
不過，Kamper也指出，全球經(jīng)濟的波動、技術(shù)的快速更新?lián)Q代以及市場的高度競爭性，仍然是艾邁斯歐司朗面臨的巨大挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，艾邁斯歐司朗將繼續(xù)投資于技術(shù)研發(fā)，并依靠強大的客戶關(guān)系和穩(wěn)固的供應(yīng)鏈管理，保持其市場領(lǐng)先地位。
作為汽車芯片的全球領(lǐng)先企業(yè)，瑞薩電子在汽車行業(yè)的布局涉及到多種關(guān)鍵領(lǐng)域，包括MCU、SoC、功率半導(dǎo)體等。瑞薩的R-Car SoC、RH850 MCU系列和車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智能座艙、ADAS、電動化系統(tǒng)等領(lǐng)域。
瑞薩的R-Car X5H是公司第五代R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進的3nm車規(guī)級工藝，提供400TOPS的AI算力和4TFLOPS的GPU處理能力，適用于智能駕駛、智能座艙等應(yīng)用。通過Chiplet技術(shù)，R-Car X5H可以擴展AI和圖像處理性能，為智能駕駛和智能座艙等應(yīng)用提供了堅實的基礎(chǔ)。
瑞薩的RH850系列MCU產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、智能座艙、智能駕駛等多個領(lǐng)域。RH850/U2B系列支持多核處理，并具備高集成度和虛擬支持功能，能夠滿足高性能和安全性要求，是汽車電子架構(gòu)發(fā)展的關(guān)鍵組成部分。
瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青
瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青對與非網(wǎng)記者表示，在新的電子電氣架構(gòu)下，汽車將不僅僅是交通工具，更是一個高度集成的智能終端。這將催生出更多個性化的產(chǎn)品設(shè)計。此趨勢下，主機廠和零配件廠商都在積極投入到座艙、智駕、域控等關(guān)鍵領(lǐng)域中，尋求差異化技術(shù)的突破，以滿足市場對個性化和智能化的迫切需求。對于瑞薩而言，這既是機遇也是挑戰(zhàn)。
“隨著汽車向更高階的駕駛方向演進，功能安全和用戶隱私的要求日益凸顯，這對半導(dǎo)體的安全性與可靠性提出了更高的要求?！?賴長青表示，2024年瑞薩通過加大研發(fā)投入，推出了涵蓋低、中、高不同算力等級的RL78、RH850和R-Car系列，為汽車的智能化和網(wǎng)聯(lián)化提供了強有力的支持。此外，瑞薩還提供了電機、電池管理系統(tǒng)（BMS）、DCDC、OBC等關(guān)鍵汽車系統(tǒng)解決方案，能夠滿足汽車領(lǐng)域?qū)Ω咝阅堋⒏呖煽啃园雽?dǎo)體的需求。隨著技術(shù)創(chuàng)新步伐的加快，瑞薩也在積極推動汽車系統(tǒng)開發(fā)向軟件為中心的轉(zhuǎn)型。賴長青強調(diào)：“我們可提供集成虛擬開發(fā)環(huán)境和DevOps解決方案，以幫助客戶在不斷變化的市場需求中加速產(chǎn)品開發(fā)?！?/p>
另一家老牌的汽車芯片廠商安森美，其在汽車領(lǐng)域的布局涵蓋了從電動化到智能化的全方位技術(shù)支持。公司通過垂直整合的碳化硅（SiC）供應(yīng)鏈與智能電源及智能感知技術(shù)，推動了汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的深度融合。
安森美的T10 MOSFET和EliteSiC M3e MOSFET是其在車規(guī)芯片產(chǎn)品中的亮點。T10 MOSFET采用了屏蔽柵極溝槽技術(shù)，是專為低壓和中壓MOSFET應(yīng)用設(shè)計的。它具有超低的導(dǎo)通電阻（RDS(ON) < 1mΩ）和柵極電荷（QG < 10nC），并通過創(chuàng)新的軟恢復(fù)體二極管設(shè)計，降低了開關(guān)損耗與電磁干擾。T10技術(shù)適用于各種40V和80V的DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用，特別是在48V系統(tǒng)和傳統(tǒng)12V應(yīng)用中表現(xiàn)卓越。
安森美最新一代 EliteSiC M3e MOSFET
更為引人注目的是，安森美計劃在2030年前推出多代SiC產(chǎn)品，其最新一代EliteSiC M3e MOSFET可降低電氣化應(yīng)用的關(guān)斷損耗多達50%。該平臺不僅能在更高的開關(guān)頻率和電壓下運行，還通過優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計，減少了SiC材料的使用量，從而降低了成本并提高了系統(tǒng)的可靠性。
在電動汽車（EV）領(lǐng)域，EliteSiC M3e MOSFET已成為動力系統(tǒng)和快速充電樁的核心組件。該技術(shù)能夠有效地降低電源轉(zhuǎn)換損耗，幫助實現(xiàn)高效、低成本的電池管理和充電解決方案。通過與安森美的智能電源產(chǎn)品組合協(xié)同工作，EliteSiC M3e MOSFET為電動汽車提供了高效能、輕量化的電動驅(qū)動解決方案，并推動了電動汽車在全球市場的普及。
安森美亞太區(qū)應(yīng)用工程技術(shù)總監(jiān)Hector Ng
安森美亞太區(qū)應(yīng)用工程技術(shù)總監(jiān)Hector Ng指出，汽車智能化、電動化技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)成為安森美未來增長的主要驅(qū)動力。隨著電動汽車（EV）和混合動力汽車（HEV）的市場份額迅速增加，安森美在碳化硅（SiC）功率器件的應(yīng)用中面臨著一系列挑戰(zhàn)?！疤蓟杵骷母邷亍⒏邏涵h(huán)境下的可靠性評估，以及如何在保證性能的同時降低成本，成為我們亟待解決的問題?！?Hector Ng表示，除了高可靠性和降成本，傳感器技術(shù)的多樣性和集成性也成為了新的挑戰(zhàn)。
安森美的圖像傳感器和毫米波雷達技術(shù)在自動駕駛和ADAS系統(tǒng)的應(yīng)用中發(fā)揮了重要作用。Hector Ng介紹：“我們最新一代的圖像傳感器采用了更小的2.1微米像素，提供了極佳的低光性能和高動態(tài)范圍，確保在各種光照條件下都能提供清晰的圖像?！边@些技術(shù)不僅提升了安森美在智能汽車市場中的競爭力，也推動了整個自動駕駛產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO? 汪凱博士
作為國產(chǎn)汽車SOC的代表，2021年芯擎科技自研發(fā)布國內(nèi)首款7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”，一舉打破了該領(lǐng)域長期被海外供應(yīng)商壟斷的局面。芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO? 汪凱博士對與非網(wǎng)記者表示，2024年對于芯擎科技來說，是收獲的一年。2024年，芯擎科技不僅躋身國家級專精特新“小巨人”企業(yè)行列，還榮獲了中國汽車工程學會科技進步獎一等獎。正如芯擎科技一位受訪者所言：“今年，‘龍鷹一號’的裝機量在中國乘用車市場中排名國產(chǎn)芯片第一，出貨量更是達到了百萬量級，這也是國內(nèi)唯一實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的7納米車規(guī)級智能座艙芯片?！?/p>
在智能座艙芯片的成功基礎(chǔ)上，芯擎的高階自動駕駛芯片“星辰一號”于2024年第四季度成功推向市場，并計劃在2025年實現(xiàn)批量生產(chǎn)、2026年大規(guī)模裝車應(yīng)用。據(jù)介紹，這款芯片不僅能夠?qū)藝H先進的自動駕駛芯片，還在關(guān)鍵性能指標上全面超越了海外同類產(chǎn)品。
“我們堅持的‘國產(chǎn)替代’不是低端替代，而是更高性能、更高性價比的解決方案?！堹椧惶枴拿恳粋€市場份額，都是從國際大廠那里‘虎口奪食’?！?汪凱博士表示，在高端領(lǐng)域，全球車規(guī)芯片市場仍被海外供應(yīng)商主導(dǎo)，國產(chǎn)化率尤其是在計算類芯片領(lǐng)域嚴重不足。汪凱博士坦言：“汽車芯片主要包括控制芯片、傳感芯片、存儲芯片、安全芯片、功率半導(dǎo)體和計算芯片，其中計算類芯片的國產(chǎn)化率最低，還不到5%。這類芯片涵蓋智能座艙和自動駕駛兩大核心應(yīng)用場景，是智能汽車領(lǐng)域真正的‘卡脖子’難題?！?/p>
之所以國產(chǎn)化率低，其中一個重要原因是汽車芯片與人身安全高度相關(guān)，不容許有任何安全隱患，所以車廠在采購時會非常謹慎，尤其是自動駕駛和智能座艙這類高端芯片?！斑^去，由于研發(fā)能力、資金和資源的限制，國內(nèi)企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域確實處于劣勢。然而，隨著芯擎科技這樣的公司嶄露頭角，我們已經(jīng)能夠在智能座艙和自動駕駛領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自研并量產(chǎn)，甚至從高通、英偉達等國際大廠的市場中奪得份額?！?汪凱博士表示，“國產(chǎn)替代”的趨勢已經(jīng)非常明確。從產(chǎn)品安全和供應(yīng)鏈安全角度考慮，國產(chǎn)汽車會更多地搭載國產(chǎn)芯片，尤其是智能座艙芯片和自動駕駛芯片這類主芯片。
Melexis中國戰(zhàn)略副總裁Dieter Verstreken
全球頂尖的汽車傳感器供應(yīng)商Melexis，在傳感器與驅(qū)動器領(lǐng)域深耕細作已超過三十五年，積累了極其豐富的產(chǎn)品線與行業(yè)經(jīng)驗?；仡?024，Melexis的磁位置傳感器在諸多關(guān)鍵安全應(yīng)用中，如剎車系統(tǒng)、油門踏板、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)以及換擋器等，均展現(xiàn)出了卓越的性能，發(fā)揮了舉足輕重的作用。隨著電動汽車與混合動力汽車的迅猛發(fā)展，市場對熱管理系統(tǒng)中壓力傳感器的需求呈現(xiàn)出顯著的增長態(tài)勢。在這一背景下，Melexis憑借其在壓力傳感器技術(shù)上的深厚積累與創(chuàng)新技術(shù)，成功應(yīng)對了市場需求的變化。
“我們面臨的最大挑戰(zhàn)在于缺乏可視性?！盡elexis中國戰(zhàn)略副總裁Dieter Verstreken指出，“在市場波動、政策調(diào)整以及技術(shù)迭代等多重因素的交織影響下，準確預(yù)測未來市場趨勢和客戶需求變得尤為困難，這無疑增加了我們決策的難度和風險?！北M管市場不確定性構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)，但Dieter Verstreken同時也看到了機遇：“隨著市場環(huán)境的變化和技術(shù)的不斷進步，Melexis有機會通過推出創(chuàng)新產(chǎn)品和拓展市場份額來實現(xiàn)增長。”
在談及中國芯片企業(yè)在車規(guī)芯片市場中的表現(xiàn)時，Dieter Verstreken表示：“盡管中國芯片企業(yè)正在車規(guī)芯片市場中迎頭趕上，但在高精度、高靈敏度的傳感器以及某些車規(guī)級控制器領(lǐng)域，國產(chǎn)替代仍面臨較大難度。特別是在復(fù)雜的駕駛環(huán)境中，車規(guī)傳感器和控制器需要具備強大的抗干擾能力和長久的使用壽命，這導(dǎo)致一些高端技術(shù)仍然依賴于外資品牌的核心技術(shù)支持?！?/p>
隨著汽車行業(yè)對芯片依賴程度的加深，尤其是在自動駕駛和智能互聯(lián)等前沿領(lǐng)域，車規(guī)芯片市場的競爭愈發(fā)激烈。對于擁有先進技術(shù)和市場認可度的外資企業(yè)而言，中國市場的潛力無疑具有巨大的吸引力，這也使得國內(nèi)廠商在技術(shù)上難以輕松實現(xiàn)突破。
憑借多年在中國市場的深耕細作，Dieter Verstreken分享道：“盡管國產(chǎn)化進程正在加速，尤其是在功率半導(dǎo)體和微控制器等領(lǐng)域，但在車規(guī)級傳感器和控制器方面，由于技術(shù)難度較大，中國企業(yè)需要持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品性能和可靠性?！彼M一步指出，“即便中國企業(yè)在某些車規(guī)芯片領(lǐng)域取得了進展，但在高精度傳感器等要求極高的領(lǐng)域，仍面臨技術(shù)突破的挑戰(zhàn)?！?/p>
早在幾年前，Melexis便啟動了中國戰(zhàn)略計劃，并逐步建立了國內(nèi)的制造能力。通過本地化制造，Melexis能夠更好地滿足中國市場的獨特需求，為公司的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。Dieter Verstreken強調(diào)：“我們堅信，只有通過高質(zhì)量的創(chuàng)新，才能為客戶創(chuàng)造真正的價值，這也是我們持續(xù)增長的不竭動力?！?/p>
這一現(xiàn)象清晰地表明，在車規(guī)芯片領(lǐng)域，技術(shù)創(chuàng)新仍是國內(nèi)廠商應(yīng)對制裁和市場競爭的關(guān)鍵。要實現(xiàn)國產(chǎn)替代，不僅需要加大技術(shù)研發(fā)力度，還必須在質(zhì)量管控、測試驗證等方面不斷取得突破，以滿足汽車行業(yè)對車規(guī)芯片的嚴苛要求。
江波龍是國內(nèi)車規(guī)級存儲產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，近年來在車規(guī)級存儲芯片市場取得了顯著成就，尤其在智能座艙和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用領(lǐng)域。隨著智能化車輛對存儲容量和帶寬的需求不斷增加，高容量、高帶寬的eMMC和UFS存儲產(chǎn)品已成為公司發(fā)展的重要方向。
2024年，江波龍車規(guī)級存儲產(chǎn)品的營業(yè)額實現(xiàn)了高速增長，尤其在智能座艙和ADAS領(lǐng)域。智能座艙對于存儲芯片的需求主要體現(xiàn)在高帶寬和高可靠性上，這也是汽車制造商在選擇存儲芯片時的關(guān)鍵考慮因素。江波龍通過提供高性能的eMMC和UFS產(chǎn)品，成功支持了多個主流車型的量產(chǎn)，并在2024年成為該領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商之一。
隨著車載信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、導(dǎo)航系統(tǒng)和語音識別等功能的普及，智能座艙的存儲需求急劇上升。江波龍的存儲產(chǎn)品不僅提供大容量存儲，還能夠在高溫、振動等苛刻環(huán)境下穩(wěn)定運行，滿足車規(guī)級標準的要求。
“我們受益于國產(chǎn)車規(guī)芯片的崛起，特別是在2024年，我們的車規(guī)級存儲產(chǎn)品線實現(xiàn)了大幅增長。”深圳市江波龍電子股份有限公司嵌入式存儲事業(yè)部高級市場總監(jiān)王作鵬介紹，通過在UFS、SPI NAND Flash和LPDDR4x等領(lǐng)域的創(chuàng)新，進一步豐富了其產(chǎn)品矩陣，江波龍成功進入了汽車等更多應(yīng)用領(lǐng)域。目前，江波龍為全球客戶提供了更為全面的汽車存儲解決方案。
當然，車規(guī)級存儲的競爭愈發(fā)激烈，如何在汽車領(lǐng)域面對國內(nèi)外同行的競爭，保持高速、健康、可持續(xù)的成長，成為江波龍面臨的最大挑戰(zhàn)。王作鵬指出：“隨著市場需求的不斷變化和國產(chǎn)芯片市場的激烈競爭，我們必須不斷提升技術(shù)創(chuàng)新的能力，并優(yōu)化生產(chǎn)和供應(yīng)鏈管理?！?/p>
為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，江波龍創(chuàng)新推出了PTM（Product Technology Manufacturing）商業(yè)模式，旨在通過全棧定制服務(wù)，提供更靈活、更高效的技術(shù)支持，從而在全球汽車市場中占據(jù)一席之地。王作鵬表示，PTM模式不僅增強了江波龍在全球市場中的服務(wù)能力，也通過滿足不同客戶的多樣化需求，進一步鞏固了江波龍的市場地位。
大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中
大聯(lián)大是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商，近年來積極布局新能源汽車領(lǐng)域，特別是在智能座艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、軟件定義汽車等前沿技術(shù)上發(fā)揮著重要作用。不僅代理了超過50條車載相關(guān)半導(dǎo)體芯片，大聯(lián)大還通過其強大的供應(yīng)鏈平臺提升了供應(yīng)鏈的透明度和效率，推動了“中國芯”的發(fā)展。大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中對與非網(wǎng)記者表示，從SIA數(shù)據(jù)來看，2024年全球半導(dǎo)體銷售總額預(yù)計將超過6,100億美元，同比增長接近16%。全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來復(fù)蘇。這主要得益于5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的推動，促使半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求激增，尤其是在智能汽車和新能源汽車領(lǐng)域。
沈維中表示，在這一背景下，作為半導(dǎo)體分銷商，大聯(lián)大通過加大技術(shù)支持力度，幫助客戶加速產(chǎn)品上市進程，并優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，縮短開發(fā)周期。
對此，許多業(yè)內(nèi)公司開始轉(zhuǎn)向本土化布局和多元化合作。沈維中指出，為了更好地推動中國汽車行業(yè)發(fā)展，減少外部因素對中國車規(guī)行業(yè)的影響，大聯(lián)大積極布局汽車行業(yè)，持續(xù)加大對車用市場的投入，推動國內(nèi)原廠產(chǎn)品在實際應(yīng)用中的落地。大聯(lián)大除了持續(xù)加強與國際芯片廠商的合作外，還通過本土化團隊進一步深化與國產(chǎn)芯片廠商的合作，助力國產(chǎn)芯片在市場上的占比逐漸提升。
據(jù)介紹，目前大聯(lián)大旗下四大集團世平、品佳、詮鼎與友尚，代理產(chǎn)品供貨商超過250家，并通過分析國內(nèi)外原廠產(chǎn)品特性與優(yōu)勢，采取產(chǎn)品組合與資源互補的方式，靈活應(yīng)變提供客制化的解決方案。特別是在面對國內(nèi)初創(chuàng)廠商時，大聯(lián)大借助在國內(nèi)20多個分銷據(jù)點及五千多名員工的資源，迅速幫助國產(chǎn)芯片品牌打開市場，提升了市場的知名度和競爭力。
盡管預(yù)計到2024年半導(dǎo)體行業(yè)面臨的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)將有所緩解，但半導(dǎo)體公司仍需要做好準備抵御其他市場壓力。供應(yīng)鏈的不均衡狀態(tài)和薄弱環(huán)節(jié)對分銷行業(yè)的韌性提出了更高的要求。對此，大聯(lián)大采取更為積極主動的策略，不僅緊跟一線原廠和一線客戶，超前部署面向下一時代的系統(tǒng)設(shè)計。而且還在設(shè)計推出后，根據(jù)市場反饋來做設(shè)計策略和生產(chǎn)上的修正，以保持領(lǐng)先性。同時，大聯(lián)大也注重技術(shù)方面的支持與服務(wù)，公司擁有近千位技術(shù)人才，可以與客戶和原廠合作伙伴一起來開展更緊密的三方合作，從而更好地把握市場機遇。
展望：2025年汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈最看好的應(yīng)用方向？
展望2025年，隨著自動駕駛、汽車電動化的進一步發(fā)展，汽車芯片技術(shù)將面臨更大的變革與升級，如何在劇烈變化的市場波動之下尋找到新的機會，成為眾多企業(yè)思考的重點。
芯馳科技在車規(guī)芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品主要聚焦于智能座艙與智能車控兩大核心領(lǐng)域。通過推出智能座艙SoC芯片、中央網(wǎng)關(guān)SoC芯片以及高性能MCU控制芯片，芯馳迅速成為中國車規(guī)級智能座艙芯片的主流供應(yīng)商，并在全球車企中獲得了廣泛認可。
芯馳的X9系列智能座艙芯片是其在智能座艙領(lǐng)域的重要布局，覆蓋了從入門級到旗艦級的多個應(yīng)用場景。X9系列產(chǎn)品已成為中國市場主流座艙芯片的首選，并在多個高端車型中實現(xiàn)量產(chǎn)。通過將AI技術(shù)與座艙集成，芯馳的第一代AI座艙芯片X9SP不僅支持車內(nèi)多模態(tài)感知和云端大模型交互，還能夠識別駕駛員的情緒、手勢和語音，實現(xiàn)更智能的座艙體驗。
在智能車控領(lǐng)域，芯馳的E3系列MCU芯片已成功應(yīng)用于多款主流車型的電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS等關(guān)鍵領(lǐng)域。例如，芯馳E3系列MCU已在理想、奇瑞、吉利等車企的多款車型上實現(xiàn)量產(chǎn)，推動了國內(nèi)外汽車制造商在智能控制和電動化領(lǐng)域的創(chuàng)新進程。
芯馳科技副總裁陳蜀杰
芯馳科技副總裁陳蜀杰表示，未來汽車行業(yè)將進一步推動智能化的進程，尤其是AI座艙和智能駕駛系統(tǒng)。在智能座艙領(lǐng)域，芯馳尤其看好云與端的協(xié)同優(yōu)化，他認為這一階段的核心在于通過云端的強大計算能力和車輛端的實時響應(yīng)能力的結(jié)合，來實現(xiàn)智能化駕駛艙的高效運作。
陳蜀杰指出，AI座艙的智能化發(fā)展將要求更高算力的芯片來實現(xiàn)復(fù)雜的算法和數(shù)據(jù)處理。隨著5G和云計算技術(shù)的發(fā)展，車載計算平臺將不再是孤立的存在，而是能與云端緊密協(xié)作，實時進行數(shù)據(jù)處理、分析和優(yōu)化，從而提高座艙體驗。云和端的協(xié)同不僅能夠提升駕駛體驗，還能提供個性化的服務(wù)。這對計算芯片提出了更高的要求，特別是在計算能力和數(shù)據(jù)傳輸效率方面的要求。
此外，芯馳還看好面向中央計算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)的高性能MCU產(chǎn)品，特別是在區(qū)域控制器、整車的動力系統(tǒng)、線控底盤、智能駕駛控制系統(tǒng)和智能座艙等應(yīng)用場景中的廣泛應(yīng)用。陳蜀杰指出，這些領(lǐng)域的變革速度非常快，客戶對于創(chuàng)新解決方案的需求也在不斷增加。隨著自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展和智能座艙需求的激增，這些領(lǐng)域的芯片需求將持續(xù)增長，成為2025年汽車產(chǎn)業(yè)的一大亮點。
另一家座艙芯片廠商芯擎科技也同樣看好座艙域與自動駕駛域的融合趨勢。汪凱博士表示，從產(chǎn)業(yè)布局來看，座艙以及“艙泊一體”是汽車市場的剛需。更長遠地看，智能駕駛以及高階的“艙駕一體”，都是大勢所趨。針對這一趨勢，芯擎科技提前布局了全場景的自動駕駛芯片AD1000，并且通過1顆、2顆到4顆芯片的級聯(lián)，實現(xiàn)L2+到L5的自動駕駛。
瑞薩電子同樣對2025年汽車領(lǐng)域的發(fā)展充滿信心，特別是在智能座艙、自動駕駛和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。隨著電動化、智能化和自動駕駛的快速發(fā)展，瑞薩預(yù)計這些領(lǐng)域?qū)⒃谖磥韼啄陜?nèi)迎來爆發(fā)式增長。
瑞薩電子全球銷售預(yù)市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青表示，在智能座艙方面，瑞薩看到了集成高級信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表盤、語音控制、手勢識別等功能的解決方案將越來越受到消費者的青睞。
這些技術(shù)不僅增強了駕駛的便利性和舒適性，也為乘客提供了更加豐富和個性化的體驗。在自動駕駛領(lǐng)域，隨著L2、L3甚至是更高階自動駕駛技術(shù)的出現(xiàn)，大算力芯片已經(jīng)是大勢所趨。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，電動汽車的發(fā)展將推動IGBT和SiC MOSFET的需求增長迅速，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了巨大的市場機遇。
賴長青表示：“面對這些趨勢，瑞薩堅持長期主義戰(zhàn)略，我們長期服務(wù)我們的核心客戶，長期投資于汽車產(chǎn)業(yè)，在中國瑞薩有北京和蘇州兩個封裝廠，我們現(xiàn)在還在持續(xù)地尋求在中國晶圓廠的合作伙伴，以保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，可以第一時間將我們的創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)融入至前沿的汽車制造之中，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展?！?/p>
安森美亞太區(qū)應(yīng)用工程技術(shù)總監(jiān)Hector Ng表示，2025年安森美將繼續(xù)致力于推動創(chuàng)新，通過其在碳化硅及硅功率器件、圖像傳感器等方面的領(lǐng)先技術(shù)，如 EliteSiC 產(chǎn)品系列、Hyperlux 產(chǎn)品系列等，為汽車行業(yè)提供更高效、更智能的解決方案，以滿足市場對汽車性能和安全性不斷提升的需求。
他同時表示，消費者對汽車智能化的需求不斷增長，自動駕駛和輔助駕駛技術(shù)的普及速度加快。安森美的圖像傳感器、位置傳感器等智能感知產(chǎn)品，以及相關(guān)的信號處理和控制芯片，能夠為自動駕駛和輔助駕駛系統(tǒng)提供高精度、高可靠性的環(huán)境感知和決策支持，隨著 L2 + 及更高級別自動駕駛功能的逐步落地，預(yù)計該領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品的需求將迎來增長。
此外，汽車電子電氣架構(gòu)正朝著集中式、區(qū)域控制的方向發(fā)展，需要更高性能、更可靠的芯片來實現(xiàn)車輛的各種功能集成和協(xié)同控制。安森美提供的藍牙低功耗微控制器、電源管理芯片、通信芯片等產(chǎn)品，能夠滿足汽車電子電氣架構(gòu)升級的需求，助力汽車制造商打造更智能、更高效的車輛系統(tǒng)。例如，安森美創(chuàng)新性推出了無微控制器（MCU-less）前照燈解決方案，采用10Base-T1S以太網(wǎng)接口，逐漸取代了傳統(tǒng)的CAN網(wǎng)絡(luò)或LIN網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，能通過ECU-Light架構(gòu)實現(xiàn)區(qū)域控制，實現(xiàn)了每個節(jié)點的汽車以太網(wǎng)化。這一市場在 2025 年有望實現(xiàn)快速增長。
汽車照明系統(tǒng)不斷向智能化、個性化方向發(fā)展，如 LED 大燈、自適應(yīng)遠光燈、智能氛圍燈等功能的普及。安森美在汽車照明領(lǐng)域擁有豐富的產(chǎn)品線和技術(shù)積累，能夠為汽車制造商提供高性能的 LED 驅(qū)動芯片、照明控制芯片等產(chǎn)品，滿足市場對汽車照明系統(tǒng)升級的需求，預(yù)計該領(lǐng)域在 2025 年將保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢 。
隨著電動汽車的安全性和可靠性要求不斷提高，對高性能的斷路器和固態(tài)斷路器的需求也日益增加。安森美收購 Qorvo 的碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管（SiC JFET）技術(shù)業(yè)務(wù)后，將加速在這一新興市場的部署，為電動汽車提供更快速、更安全、更可靠的斷路保護解決方案，有望在 2025 年及以后在該市場占據(jù)重要份額。
此外，為滿足市場需求，安森美還將積極擴張?zhí)蓟柚圃飚a(chǎn)能，如在捷克共和國投資 20 億美元擴大 SiC 制造產(chǎn)能，計劃于 2025 年投入生產(chǎn)的 200 毫米碳化硅晶圓也將進一步提升產(chǎn)能和降低成本。此外，公司還與大眾汽車集團等重要客戶簽署了長期合作協(xié)議，確保了穩(wěn)定的訂單和業(yè)務(wù)增長。
另一方面，市場正面臨需求波動。半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)更新?lián)Q代迅速，安森美需要持續(xù)投入大量資源進行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，以滿足市場對高性能、高可靠性芯片的需求。特別是在碳化硅器件的應(yīng)用方面，需要不斷優(yōu)化芯片設(shè)計、驅(qū)動優(yōu)化、電路保護、模塊封裝以及系統(tǒng)集成等技術(shù)，確保產(chǎn)品的長期可靠性和穩(wěn)定性。
自2024年起，Melexis已經(jīng)針對動力系統(tǒng)、熱管理、電池管理、電子制動和汽車照明等領(lǐng)域推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，Dieter Verstreken預(yù)計些技術(shù)將會在2025年進一步取得市場的廣泛認可。
而在這些技術(shù)領(lǐng)域中，Melexis特別看好電動汽車在動力系統(tǒng)和電池管理領(lǐng)域的技術(shù)進展。隨著電動汽車市場的迅速增長，對電池管理系統(tǒng)的需求將不斷增加，特別是在能量轉(zhuǎn)換、熱管理和功率控制方面。在自動駕駛方面，Dieter Verstreken預(yù)計，L2級及以上的自動駕駛功能將逐步普及，汽車將成為高度智能化的移動終端。隨著傳感器、攝像頭、雷達和激光雷達（LIDAR）技術(shù)的發(fā)展，Melexis的傳感器和微控制器將在這些系統(tǒng)中扮演重要角色。
此外，Melexis還將繼續(xù)在智能座艙和車載信息娛樂系統(tǒng)等領(lǐng)域發(fā)力，進一步拓展其在智能汽車市場的布局。隨著車載AI技術(shù)的發(fā)展，車內(nèi)的娛樂、導(dǎo)航、駕駛輔助等功能將變得越來越智能化。Melexis計劃推出更多高性能、低功耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品，滿足消費者對車內(nèi)智能化需求的不斷提升。
艾邁斯歐司朗的首席執(zhí)行官Aldo Kamper在談到2025年汽車行業(yè)的展望時表示，盡管面臨短期挑戰(zhàn)，但汽車行業(yè)依然是未來增長的主要來源之一。尤其在電動化和智能化的推動下，艾邁斯歐司朗將繼續(xù)鞏固其在智能照明和傳感器領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。
Aldo Kamper強調(diào)，電動汽車的普及將推動與之相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，尤其是在電池管理、動力系統(tǒng)和智能照明等方面。艾邁斯歐司朗在照明和傳感器領(lǐng)域的技術(shù)積累將成為其未來幾年的發(fā)展優(yōu)勢。例如，艾邁斯歐司朗的明星產(chǎn)品EVIYOS ?集成了具有25,600個像素的LED照明解決方案，并已經(jīng)在多款未來車型中得到了應(yīng)用。隨著自動駕駛技術(shù)的成熟，EVIYOS ?等產(chǎn)品的市場需求將進一步增長，特別是在車輛前向照明、信號照明和車內(nèi)照明等方面。
在自動駕駛領(lǐng)域，艾邁斯歐司朗也看到了巨大的市場機會。隨著LIDAR技術(shù)的逐步成熟，汽車對高性能激光雷達二極管的需求將持續(xù)上升。艾邁斯歐司朗表示，隨著市場對激光雷達傳感器的需求增加，艾邁斯歐司朗將繼續(xù)推動該領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，以滿足不斷增長的市場需求。
作為中國大陸領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商，芯原科技的半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)在中國排名第一。其GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）和圖像信號處理器（ISP）在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用已廣泛覆蓋車載信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、ADAS和自動駕駛等多個領(lǐng)域。芯原的產(chǎn)品不僅獲得了ISO 26262汽車功能安全認證，還具備高效的圖像處理能力和強大的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力，成為汽車廠商在自動駕駛和智能座艙領(lǐng)域的重要技術(shù)支撐。
芯原的ISP系列IP產(chǎn)品已通過ISO 26262 ASIL B和ASIL D認證，能夠在滿足嚴格功能安全要求的同時，實現(xiàn)高效的圖像處理和圖像質(zhì)量優(yōu)化。針對自動駕駛的需求，芯原的圖像信號處理器支持高精度的環(huán)境感知與圖像分析，為自動駕駛系統(tǒng)提供了關(guān)鍵的數(shù)據(jù)支持。
芯原的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）則廣泛應(yīng)用于ADAS和自動駕駛系統(tǒng)中，支持深度學習算法和實時數(shù)據(jù)處理。通過不斷優(yōu)化的設(shè)計流程，芯原能夠為汽車OEM提供定制化的功能安全和ADAS解決方案，推動自動駕駛技術(shù)的發(fā)展。
芯原科技代表表示，Chiplet架構(gòu)將成為2025年汽車行業(yè)的重要趨勢之一，尤其是在自動駕駛和車載AI領(lǐng)域的應(yīng)用。Chiplet架構(gòu)的靈活性和高效性使其在汽車芯片領(lǐng)域具有巨大的應(yīng)用前景。傳統(tǒng)的汽車芯片通常是一顆單獨的、大規(guī)模集成電路（SoC），其開發(fā)和生產(chǎn)成本高昂。而Chiplet模式通過將多個功能模塊分解成獨立的“芯片小塊”，并根據(jù)需求進行組合，可以有效降低設(shè)計和生產(chǎn)成本。此外，由于每個模塊都可以單獨優(yōu)化和迭代，Chiplet架構(gòu)還可以幫助車企更快地響應(yīng)市場需求和技術(shù)進步。通過Chiplet技術(shù)，可以實現(xiàn)更高的計算性能、更低的功耗和更短的開發(fā)周期。這一技術(shù)的廣泛應(yīng)用將推動未來幾年的汽車芯片革命，特別是在自動駕駛和智能座艙等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。
江波龍比較看好汽車存儲在自動駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用。江波龍嵌入式存儲事業(yè)部高級市場總監(jiān)王作鵬認為，隨著自動駕駛技術(shù)的逐步成熟，車輛將需要處理和存儲大量的實時數(shù)據(jù)，因此存儲解決方案將成為未來幾年汽車技術(shù)發(fā)展的核心之一。
王作鵬特別指出，2025年將是自動駕駛技術(shù)進入L3級的關(guān)鍵時期，這將促使對更大存儲容量和更高數(shù)據(jù)傳輸速度的需求快速增長。為了滿足這些需求，江波龍將持續(xù)推動其存儲產(chǎn)品的創(chuàng)新，特別是在車載存儲和數(shù)據(jù)處理方面，將在2025年推出更多面向汽車行業(yè)的定制存儲解決方案，以滿足不同客戶的需求。
大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中表示，隨著汽車產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長，預(yù)計2025年在自動駕駛、智能互聯(lián)和電動化等領(lǐng)域，車規(guī)芯片的使用量將繼續(xù)大幅增加。沈維中認為，考慮到汽車制造商對半導(dǎo)體的需求持續(xù)增長，尤其是ADAS和電動汽車動力管理系統(tǒng)對半導(dǎo)體的需求大幅提升，這種趨勢可能會加劇芯片供應(yīng)的壓力。
沈維中表示，面對潛在的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，大聯(lián)大早在2016年就啟動了數(shù)字化轉(zhuǎn)型，從物流/芯片的解決方案入手，通過對半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)的深入分析，預(yù)測市場需求變化，并建立了具備快速響應(yīng)能力的彈性供應(yīng)鏈。通過與客戶簽訂長期備貨協(xié)議（LTA），大聯(lián)大能夠在需求波動時確保供應(yīng)的穩(wěn)定性。
為了進一步降低供應(yīng)鏈風險，大聯(lián)大還依托強大的工程技術(shù)支持團隊（超過500名工程師），為客戶提供技術(shù)服務(wù)和支持，幫助他們解決潛在的技術(shù)難題。此外，大聯(lián)大通過智能化倉儲平臺的搭建，提升了物流效率，確保了芯片的及時供應(yīng)，從而最大限度地減少供應(yīng)鏈瓶頸對業(yè)務(wù)造成的影響。
總的來看，盡管面臨著外部制裁和供應(yīng)鏈壓力，中國車規(guī)芯片行業(yè)正在通過本土化布局、技術(shù)創(chuàng)新和全球合作等多重途徑，力圖實現(xiàn)從“跟隨者”到“領(lǐng)導(dǎo)者”的轉(zhuǎn)變。未來，國產(chǎn)化和技術(shù)突破將是中國車規(guī)芯片行業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。
