芯耀
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根據(jù)推算，2025年中國(guó)內(nèi)地EDA工具的市場(chǎng)約為150億元（約20億美元），其中國(guó)產(chǎn)EDA公司的總體營(yíng)收約在35億元左右，較2024年增長(zhǎng)超過(guò)30%。盡管?chē)?guó)產(chǎn)EDA公司的總體營(yíng)收快速增長(zhǎng)，但營(yíng)收過(guò)億的EDA公司不足兩位數(shù)，但我們也注意到EDA公司在2024年的生存更加困難，更多EDA公司依靠裁員增效。
2024年12月2日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）宣布了一系列新規(guī)，包括對(duì)用于開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路的EDA工具的新規(guī)定，BIS要求如知曉相關(guān)ECAD和TCAD的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具將用于設(shè)計(jì)在D:5組國(guó)別（包括中國(guó)內(nèi)地、中國(guó)香港和中國(guó)澳門(mén)）境內(nèi)生產(chǎn)的先進(jìn)制程集成電路時(shí)，則必須獲得BIS的授權(quán)；這意味著雖然表面上本次外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則的更新針對(duì)的是晶圓廠，但其壓力實(shí)際也會(huì)傳導(dǎo)至Fabless；如果一家國(guó)內(nèi)的Fabless打算將其設(shè)計(jì)的先進(jìn)制程半導(dǎo)體在境內(nèi)代工廠流片時(shí)，其很可能將面臨無(wú)法獲得TCAD工具的壓力，迫使其選擇將相關(guān)訂單轉(zhuǎn)向境外代工廠。并將華大九天、國(guó)微芯、光科芯圖等EDA公司列入清單。
盡管面臨種種困難，但國(guó)產(chǎn)EDA龍頭公司正在調(diào)整加速，國(guó)產(chǎn)平臺(tái)化工具能力日益增強(qiáng)。華大九天是國(guó)內(nèi)第一家全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA工具提供商，其PyAether?是基于Python統(tǒng)一架構(gòu)、實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化與智能化的全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)；廣立微宣布2024年為平臺(tái)化元年，以良率提升工具為核心，逐步拓展DFT、DFM及簽核工具，戰(zhàn)略投資華芯盛，布局芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)工具，籌建從事仿真EDA研發(fā)的控股子公司，產(chǎn)品布局羽翼漸豐，從點(diǎn)工具轉(zhuǎn)入平臺(tái)化；概倫電子圍繞通過(guò)DTCO，加快工藝和芯片迭代設(shè)計(jì)進(jìn)程，助力芯片設(shè)計(jì)COT（客戶自有技術(shù)）平臺(tái)能力提升。思爾芯在自有EDA工具基礎(chǔ)上通過(guò)整合Arm虛擬硬件及開(kāi)源軟件棧，構(gòu)建了一個(gè)高性能SoC集成與開(kāi)發(fā)平臺(tái)，借助公司預(yù)構(gòu)建的原型設(shè)計(jì)，客戶可以獲得一個(gè)可靠的評(píng)估與開(kāi)發(fā)環(huán)境，從而加速軟件開(kāi)發(fā)、合規(guī)認(rèn)證及演示流程。
一、高光時(shí)刻
1、王陽(yáng)元院士寄語(yǔ)國(guó)產(chǎn)EDA系列教材發(fā)布：傳承“熊貓”精神，共鑄產(chǎn)業(yè)輝煌
2024年10月18日，在華大九天用戶大會(huì)上，王陽(yáng)元院士通過(guò)視頻慶祝國(guó)產(chǎn)EDA系列教材的發(fā)布。他強(qiáng)調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)的核心作用和EDA工具的關(guān)鍵性，回顧了中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，特別是“熊貓ICCAD系統(tǒng)”的推出，不僅結(jié)束了國(guó)內(nèi)技術(shù)的空白，也成功沖破了國(guó)際的技術(shù)封鎖。王院士指出，華大九天的EDA工具繼承了“熊貓系統(tǒng)”的精神，已成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要力量。他主編的《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》為行業(yè)提供了知識(shí)資源。此次發(fā)布的《集成電路版圖設(shè)計(jì)——基于華大九天集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái)Aether》教材將納入《集成電路系列叢書(shū)》，推廣至全國(guó)高校和科研機(jī)構(gòu)，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)提供理論和實(shí)踐基礎(chǔ)。王陽(yáng)元院士對(duì)教材的發(fā)布表示祝賀，并期待促進(jìn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2、中國(guó)內(nèi)地包攬ICCAD2024最佳會(huì)議論文
2024年10月，ICCAD在美國(guó)新澤西州落下帷幕，浙江大學(xué)和中國(guó)科學(xué)院微電子研究所包攬了前端和后端兩個(gè)最佳論文獎(jiǎng)，這也是中國(guó)內(nèi)地機(jī)構(gòu)第一次收獲ICCAD最佳論文獎(jiǎng)。
來(lái)自浙江大學(xué)的論文《An Agile
Framework for Efficient LLM Accelerator Development? and? Model
Inference》獲得ICCAD2024最佳前端論文；陳律丞碩士是第一作者生，指導(dǎo)老師：卓成教授、孫奇研究員（浙江大學(xué)集成電路學(xué)院）
來(lái)自中國(guó)科學(xué)院微電子研究所的論文《A
Neural-Ordinary-Differential-Equations Based Generic Approach for Process
Modeling in DTCO: A Case Study in Chemical-Mechanical Planarization and Copper
Plating》獲得ICCAD2024最佳后端論文；這是中國(guó)內(nèi)場(chǎng)機(jī)構(gòu)第一次獲得此榮譽(yù)；博士生錢(qián)躍，指導(dǎo)老師：陳嵐研究員。
3、清華大學(xué)喻文健教授當(dāng)選2025年度IEEE Fellow
2024年12月，喻文健教授因?qū)纳崛 ?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1573488.html">電路仿真及相關(guān)數(shù)值方法的貢獻(xiàn)獲選2025年度IEEE Fellow。
1999年、2001年、2003年在清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系獲得學(xué)士、碩士、博士學(xué)位，隨后留校任教，一直從事超大規(guī)模集成電路互連寄生參數(shù)提取的算法研究與軟件開(kāi)發(fā)，積極活躍在集成電路建模與仿真、尤其是寄生參數(shù)提取領(lǐng)域。
喻文健教授的主要學(xué)術(shù)貢獻(xiàn)有：（1）發(fā)展、提出了基于直接邊界元法的三維電容提取快速算法；（2）提出了多項(xiàng)基于VLSI新工藝特點(diǎn)的互連電容、電阻提取算法，用于處理懸浮金屬啞元、多通孔等復(fù)雜結(jié)構(gòu)以及片內(nèi)隨機(jī)工藝變動(dòng)；（3）針對(duì)數(shù)模混合和射頻芯片的襯底耦合問(wèn)題，提出了適應(yīng)性強(qiáng)、計(jì)算效率高的襯底電阻提取算法和頻變參數(shù)提取算法；（4）提出了基于階躍響應(yīng)的互連信號(hào)眼圖（eye-diagram）預(yù)測(cè)算法，并與UCSD的合作者一起提出了用于片外互連的無(wú)源均衡電路設(shè)計(jì)優(yōu)化算法，發(fā)展了基于頻域分析的大規(guī)?；ミB電路瞬態(tài)仿真算法.
4、ASPDAC2024十年回顧最具影響力論文獎(jiǎng)
清華大學(xué)2014年發(fā)表的論文《Training itself: Mixed-signal training acceleration
for memristor-based neural network自訓(xùn)練：面向基于憶阻器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器的混合信號(hào)訓(xùn)練加速》榮獲該會(huì)議十年回顧最具影響力論文獎(jiǎng)。
清華大學(xué)2013級(jí)碩士李伯勛為該論文第一作者，汪玉為論文通訊作者，論文其他合作作者包括2012級(jí)博士汪彧之，美國(guó)杜克大學(xué)教授陳怡然以及清華大學(xué)楊華中教授。
該論文基于憶阻器的存算一體架構(gòu)（Process-In-Memory,
PIM）可以在存儲(chǔ)陣列內(nèi)完成計(jì)算，顯著降低數(shù)據(jù)搬運(yùn)的能量開(kāi)銷(xiāo)，高效實(shí)現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法?，F(xiàn)有存算一體架構(gòu)往往需要使用GPU對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行訓(xùn)練，再將訓(xùn)練后的模型部署在憶阻器器件中，訓(xùn)練成本高昂。針對(duì)這一問(wèn)題，本文提出了一種直接在憶阻器陣列中實(shí)現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練的系統(tǒng)方案。通過(guò)設(shè)計(jì)一系列數(shù)?；旌陷o助運(yùn)算結(jié)構(gòu)和算法近似化方法，首次實(shí)現(xiàn)了基于憶阻器計(jì)算架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)自訓(xùn)練，有望將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練能效提高3至4個(gè)量級(jí)。
5、廣立微、概倫電子、華大九天榮獲2024年“中國(guó)芯”首屆EDA專(zhuān)項(xiàng)獎(jiǎng)“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”
第二屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)IDAS 2024(Intelligent Design
Automation Summit 2024)于2024年9月23-24日在上?！埥茖W(xué)會(huì)堂隆重舉行。峰會(huì)上隆重舉行了2024年“中國(guó)芯”首屆EDA專(zhuān)項(xiàng)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)儀式。該獎(jiǎng)項(xiàng)由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院與EDA開(kāi)放合作機(jī)制聯(lián)合主辦，在征集期間得到了眾多EDA企業(yè)和科研院校的熱烈響應(yīng)，充分展現(xiàn)了中國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。杭州廣立微電子股份有限公司、上海概倫電子股份有限公司、北京華大九天科技股份有限公司榮獲技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。
6、廣立微董事長(zhǎng)鄭勇軍榮膺2024年度“風(fēng)云浙商”
2007年，鄭勇軍懷揣著集成電路產(chǎn)業(yè)自主化的夢(mèng)想與熱情從硅谷回國(guó)創(chuàng)業(yè)，并落地在浙江杭州這塊創(chuàng)業(yè)的熱土上，成為了“新”浙商。彼時(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈尚不完善，創(chuàng)業(yè)回報(bào)率低，國(guó)際巨頭壟斷市場(chǎng)，廣立微選擇從EDA點(diǎn)工具開(kāi)始做起，沿著芯片良率提升這一主軸，近二十年如一日埋頭苦干、穩(wěn)扎穩(wěn)打，在技術(shù)上創(chuàng)新突破，在商業(yè)拓展上把握發(fā)展機(jī)遇，與頭部集成電路企業(yè)建立深度合作關(guān)系，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的EDA與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備企業(yè)。
因?yàn)閼n患，我們孤注一擲地去創(chuàng)新；因?yàn)橛X(jué)醒，我們眾志成城地去協(xié)同。鄭勇軍先生此次榮膺“風(fēng)云浙商”，不僅是對(duì)他在多年來(lái)勤耕不輟、精業(yè)篤行的嘉獎(jiǎng)，更是對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)科技工作者們莫大的認(rèn)可。鄭勇軍先生在獲獎(jiǎng)感言中表示，廣立微將把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，克服行業(yè)痛點(diǎn)難點(diǎn)，做出高質(zhì)量有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，助力國(guó)產(chǎn)芯片做得出、做的好！
7、億方杭創(chuàng)發(fā)布全新EDA自主創(chuàng)新一體機(jī)
2024年9月，億方杭創(chuàng)發(fā)布了分別面向設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)和高校教培機(jī)構(gòu)的拓荒者系列4個(gè)型號(hào)EDA自主創(chuàng)新一體機(jī)，為產(chǎn)業(yè)變革注入強(qiáng)勁新動(dòng)能。
億方杭創(chuàng)提出（A+C）融合成長(zhǎng)的方式，配合無(wú)感的設(shè)計(jì)流程界面，這樣可以讓用戶有更好的使用信心和友好設(shè)計(jì)環(huán)境。伴隨著硬件能力的加速成長(zhǎng)，軟件跟硬件協(xié)同的競(jìng)爭(zhēng)力逐步體現(xiàn)。對(duì)于特殊算力需求的客戶，杭創(chuàng)還定制了硬件加速卡，可以最大化的資源輸出。
8、EDA國(guó)創(chuàng)中心成功舉辦“智能EDA計(jì)算一切電路”成果發(fā)布會(huì)
2025年1月16日，EDA國(guó)創(chuàng)中心成功舉辦了“智能EDA計(jì)算一切電路”成果發(fā)布會(huì)，會(huì)上發(fā)布了兩項(xiàng)國(guó)際領(lǐng)先的創(chuàng)新成果：射頻集成電路智能綜合軟件iRFS、數(shù)字芯片驗(yàn)證大模型。
射頻集成電路智能綜合軟件iRFS實(shí)現(xiàn)了射頻無(wú)源器件從原理圖到版圖輸出的全自動(dòng)流程。采用多域協(xié)同的架構(gòu)，通過(guò)引入領(lǐng)域知識(shí)、小樣本機(jī)器學(xué)習(xí)以及啟發(fā)式優(yōu)化方法，將傳統(tǒng)依賴經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行的手動(dòng)調(diào)參仿真、單純依靠人力難以完成的工作，壓縮到數(shù)小時(shí)之內(nèi)完成，速度提升40至100倍。
數(shù)字芯片驗(yàn)證大模型ChatDV革新了傳統(tǒng)芯片驗(yàn)證各個(gè)環(huán)節(jié)的工作模式，其工具包括SVA，TestBench，參照模型的自動(dòng)生成以及RTL代碼錯(cuò)誤的自動(dòng)Debug。ChatDV團(tuán)隊(duì)攜手EDA國(guó)創(chuàng)中心合作伙伴芯華章，結(jié)合其GalaxSim高性能邏輯仿真工具以及GalaxFV形式化驗(yàn)證工具在現(xiàn)場(chǎng)展示了ChatDV驗(yàn)證大模型平臺(tái)全棧的自動(dòng)化驗(yàn)證能力。
二、中國(guó)內(nèi)地高校獲國(guó)際競(jìng)賽多項(xiàng)第一名
1、北京大學(xué)獲Contest@ISPD第一名
本屆競(jìng)賽由英偉達(dá)主辦，題為“GPU和機(jī)器學(xué)習(xí)加速大規(guī)模全局布線（GPU/ML-Enhanced Large Scale Global Routing Contest）”，該獎(jiǎng)項(xiàng)吸引了來(lái)自包括歐洲、北美、南美和亞洲等地的研究團(tuán)隊(duì)組成的52支隊(duì)伍參加。其中中國(guó)內(nèi)地有18支隊(duì)隊(duì)伍，中國(guó)香港有3支隊(duì)伍，中國(guó)臺(tái)灣有6支隊(duì)伍，中國(guó)參與的機(jī)構(gòu)包括北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)、中山大學(xué)、中國(guó)技術(shù)大學(xué)、北京郵電大學(xué)、西安交通大學(xué)、南京師范大學(xué)、福州大學(xué)、華中科技大學(xué)、香港中文大學(xué)、臺(tái)灣大學(xué)、臺(tái)灣科技大學(xué)、臺(tái)灣清華大學(xué)、、臺(tái)灣陽(yáng)明交通大學(xué)等。要提醒的是，中國(guó)內(nèi)地參與高校都是獲批集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科碩博的高校。
競(jìng)賽背景：全局布線是VLSI設(shè)計(jì)過(guò)程的關(guān)鍵組成部分，對(duì)電路時(shí)序、功耗和整體布線能力有重大影響，全局布線的效率至關(guān)重要。
競(jìng)賽目標(biāo)是激發(fā)學(xué)術(shù)研究，旨在開(kāi)發(fā)專(zhuān)為工業(yè)級(jí)電路量身定制的GPU/ML增強(qiáng)型全局路由器。
值得注意的是，當(dāng)代VLSI電路通常包含數(shù)千萬(wàn)個(gè)單元，這與過(guò)去通常處理不超過(guò)100萬(wàn)個(gè)單元的場(chǎng)景的全球布線競(jìng)爭(zhēng)有很大不同。由于當(dāng)前路由器的局限性，通常采用分層或基于分區(qū)的方法來(lái)管理大型電路，盡管存在犧牲一定程度的最優(yōu)性的風(fēng)險(xiǎn)。開(kāi)發(fā)一種能夠處理數(shù)千萬(wàn)個(gè)單元電路的可擴(kuò)展全局路由器非常重要，因?yàn)樗梢栽谠缙谠O(shè)計(jì)階段（如平面規(guī)劃和布局）為優(yōu)化提供重要信息。本次競(jìng)賽旨在大幅減少這些擴(kuò)展的工業(yè)級(jí)電路的全球路由運(yùn)行時(shí)間，利用GPU的計(jì)算能力和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的潛力。同時(shí)，它努力提高路由結(jié)果的整體質(zhì)量。
北京大學(xué)林亦波教授指導(dǎo)的本科生趙春源榮提出的高效GPU異構(gòu)并行布線算法，通過(guò)異構(gòu)并行計(jì)算提高芯片設(shè)計(jì)迭代的效率，在競(jìng)賽中斬獲第一名。
同時(shí)復(fù)旦大學(xué)&福州大學(xué)&立芯科技聯(lián)隊(duì)metaRoutea榮獲第三名，隊(duì)員包括復(fù)旦大學(xué)蔡志杰、魏民、鄒鵬，福州大學(xué)陳憶鷺、吳昭怡，立芯軟件的丁鴻志，指導(dǎo)老師是福州大學(xué)林智鋒教授和復(fù)旦大學(xué)陳建利教授。
2、北京大學(xué)獲CADathlon@ICCAD第一名
CADathlon要求代表隊(duì)兩人一組，在9小時(shí)內(nèi)，運(yùn)用自己的編碼和分析技巧來(lái)解決6道集成電路與系統(tǒng)中電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化問(wèn)題，涉及電路設(shè)計(jì)與分析（Circuit Design and Analysis Physical Design）、物理設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)可制造性（Physical Design & Design for Manufacturability）、邏輯與高級(jí)綜合（Logic and High-Level Synthesis）、系統(tǒng)設(shè)計(jì)與分析（System Design and Analysis）、功能驗(yàn)證和測(cè)試（Functional Verification）、新興技術(shù)（生物、安全、人工智能等）在EDA上的應(yīng)用等多個(gè)方面的內(nèi)容，需要參賽隊(duì)伍綜合運(yùn)用EDA、計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、及機(jī)器學(xué)習(xí)等各方面的知識(shí)解決問(wèn)題。上述問(wèn)題在以前的科學(xué)論文中有所描述。
北京大學(xué)的郭資政、麥景組隊(duì)獲得第一名，指導(dǎo)老師林亦波教授。
3、北京大學(xué)獲CAD Contest@ICCAD的C 賽題第一名
CAD Contest競(jìng)賽作為EDA領(lǐng)域的年度盛事，是EDA領(lǐng)域影響范圍最廣、影響力最大的國(guó)際學(xué)術(shù)競(jìng)賽，一直受到國(guó)際學(xué)術(shù)界與工業(yè)界的廣泛關(guān)注。
針對(duì)當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化所面臨的亟需解決的問(wèn)題，每年有三道不同的賽題，賽題均來(lái)自Synopsys、Cadence、Siemens EDA、Nvidia、IBM等全球著名EDA或半導(dǎo)體公司的真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景，期望對(duì)目前集成電路工業(yè)界遇到的最困難的設(shè)計(jì)問(wèn)題研發(fā)出更好的解決辦法，競(jìng)賽的結(jié)果可以直接轉(zhuǎn)化為工業(yè)界的解決方案，對(duì)集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)領(lǐng)域的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。
C賽題“Scalable Logic Gate Sizing Using ML Techniques and
GPU Acceleration”由Arizona
State University和NVIDIA
Research 共同出題。
C賽題第一名? 北京大學(xué)：杜宇凡、郭資政；指導(dǎo)老師：林亦波
C賽題第三名? 東南大學(xué)：董雨晗、鄧澤遠(yuǎn)、秦宇森、程旭、焦俊銘、張展華；指導(dǎo)老師：曹鵬
4、東南大學(xué)包攬DAC-SDC競(jìng)賽FPGA和GPU雙賽道第一名，F(xiàn)PGA賽道三連冠
東南大學(xué)張萌教授帶領(lǐng)SEUer團(tuán)隊(duì)和SEU AIC Lab團(tuán)隊(duì)分別獲得了DAC-SDC競(jìng)賽FPGA賽道和GPU賽道的第一名，這是繼歷年競(jìng)賽中屢獲佳績(jī)后的首次包攬雙賽道t上一名（DAC
2022/2023 FPGA賽道第一名，DAC 2023 GPU賽道第二名）。
SEUer團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了多目標(biāo)檢測(cè)的硬件性能極限，克服了車(chē)道線和人行道的像素級(jí)識(shí)別的挑戰(zhàn)，書(shū)寫(xiě)了FPGA賽道“三連冠”的輝煌。
SEU AIC Lab團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了面向自動(dòng)駕駛場(chǎng)景的多任務(wù)模型YoloOST，在硬件方面利用Cuda算子加速等技術(shù)，取得了精度與速度方面的平衡，最終在全球競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，勇奪冠軍。
5、浙江大學(xué)獲ACM SRC本科生組第一名
浙江大學(xué)趙亮教授指導(dǎo)的本科生劉毅澤獲得ACM
ICCAD Student Research Competition本科生組第一名，將代表EDA領(lǐng)域參加ACM全球總決賽！
三、EDA國(guó)賽-2024中國(guó)研究生創(chuàng)"芯"大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽
2024中國(guó)研究生創(chuàng)"芯"大賽EDA精英挑戰(zhàn)賽總決賽落幕。本賽事源于2019年舉辦的集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽，聚焦EDA技術(shù)發(fā)展中的重點(diǎn)領(lǐng)域和重點(diǎn)問(wèn)題，從EDA技術(shù)鏈合理性角度，選拔賽題，以推進(jìn)競(jìng)賽持續(xù)高水平發(fā)展。
2024年是EDA精英挑戰(zhàn)賽升格為國(guó)賽的第一年，10道賽題范圍覆蓋布局布線、邏輯綜合、建模、超圖分割、網(wǎng)表生成、測(cè)試等領(lǐng)域，共吸引了全球94所高校的535支隊(duì)伍1373名學(xué)生參賽。
經(jīng)過(guò)2天的比賽，共有8所高校的10支隊(duì)伍獲得各賽題的第一名，進(jìn)入路演環(huán)節(jié)，杭州電子科技大學(xué)有3支隊(duì)伍，北京大學(xué)、北京郵電大學(xué)、東南大學(xué)、華南理工大學(xué)、華中科技大學(xué)、西南交通大學(xué)、中山大學(xué)，西南交通大學(xué)是唯一未獲批集成電路科學(xué)與工程一級(jí)博碩點(diǎn)的高校。
最終，北京大學(xué)的隊(duì)伍獲得大賽最高獎(jiǎng)-麒麟杯！北京郵電大學(xué)、華南理工大學(xué)的隊(duì)伍獲菁英杯！
四、融資
1、大基金二期加大在EDA領(lǐng)域的投資
2024年，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（大基金二期）加大在EDA領(lǐng)域的投資布局，九同方、全芯智造、行芯科技等3家EDA公司獲得投資，據(jù)此大基金投資的EDA企業(yè)達(dá)到7家，包括華大九天、鴻芯微納、廣立微、合見(jiàn)工業(yè)，合計(jì)投資金額18.55億元。
2、華芯盛完成數(shù)千萬(wàn)元的戰(zhàn)略輪融資
2024年12月23日，深圳華芯盛軟件科技有限公司宣布完成數(shù)千萬(wàn)元的戰(zhàn)略輪融資。本輪融資由廣立微領(lǐng)投，江西金控、湘江國(guó)投聯(lián)合投資，資金主要用于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)迭代及市場(chǎng)拓展。
華芯盛成立于2020年11月，是一家國(guó)產(chǎn)化EDA工具核心供應(yīng)商，專(zhuān)注于芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)工作與芯片封測(cè)設(shè)計(jì)工具的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）研發(fā)與銷(xiāo)售，致力于為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）從設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的全過(guò)程提供穩(wěn)定且高效的解決方案。
3、上海立芯完成超2億元B輪融資
2024年9月，上海立芯軟件科技有限公司完成超2億元B輪融資。本輪融資由紅土善利領(lǐng)投，浦東科創(chuàng)集團(tuán)、國(guó)投創(chuàng)業(yè)、中金資本旗下基金、深創(chuàng)投集團(tuán)、福建電子等國(guó)資機(jī)構(gòu)加注跟投。資金將用于產(chǎn)品迭代和市場(chǎng)推廣，旨在打造數(shù)字設(shè)計(jì)可以信賴的工具，助力搭建中國(guó)自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。
在EDA領(lǐng)域，數(shù)字芯片的邏輯綜合與布局布線是最難啃的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。立芯成立之初就聚焦于該領(lǐng)域全流程工具的研發(fā)。公司核心團(tuán)隊(duì)由海內(nèi)外知名學(xué)者和資深技術(shù)專(zhuān)家組成，在集成電路設(shè)計(jì)EDA工具領(lǐng)域平均擁有超20年的理論研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)陳建利博士是復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師，自2007年起就專(zhuān)注于EDA布局工具的算法開(kāi)發(fā)。
下一步，立芯將持續(xù)聚焦邏輯綜合、布局布線，將核心技術(shù)不斷進(jìn)行產(chǎn)品化，在客戶端驗(yàn)證的過(guò)程中實(shí)現(xiàn)不斷打磨和升級(jí)；同時(shí)，我們將努力將AI大模型等新興技術(shù)應(yīng)用于EDA工具中，打造出具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
4、派茲互連獲得產(chǎn)業(yè)方追加億元級(jí)投資
2024年6月，派茲互連（PZEDA）近日宣布獲得產(chǎn)業(yè)方追加億元級(jí)投資，本輪融資將進(jìn)一步提升公司技術(shù)研發(fā)能力及創(chuàng)新能力，加速產(chǎn)品迭代，推動(dòng)其在國(guó)內(nèi)板級(jí)EDA市場(chǎng)快速發(fā)展。
2024年1月1日，公司獨(dú)家收購(gòu)了西門(mén)子EDA的PADS
Standard和PADS Standard Plus軟件的源代碼及中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)，依托PADS軟件的成熟技術(shù)和龐大的用戶生態(tài)，疊加本土產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢(shì)，打造國(guó)產(chǎn)自主版本SailWind。
5、芯行紀(jì)完成數(shù)億元B輪融資
2024年5月28日，數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司宣布完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長(zhǎng)基金聯(lián)合領(lǐng)投。
當(dāng)前產(chǎn)品矩陣包括數(shù)字布局布線工具AmazeSys、一站式ECO工具AmazeECO、自動(dòng)布局規(guī)劃工具AmazeFP、AI+自動(dòng)布局規(guī)劃工具AmazeFP-ME、DRC快速收斂工具AmazeDRCLite等系列數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品和工業(yè)軟件許可文件管理系統(tǒng)Industriallm，意在打造安全可靠、高效智能的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA平臺(tái)。
6、亞科鴻禹完成第二輪融資
2024年03月26日，國(guó)產(chǎn)數(shù)字前端仿真驗(yàn)證EDA工具資深供應(yīng)商無(wú)錫亞科鴻禹電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：亞科鴻禹），完成第二輪融資。由聚焦硬科技賽道、深耕國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的允泰資本等共同投資；經(jīng)過(guò)第一輪投后的進(jìn)一步深度協(xié)同，企業(yè)戰(zhàn)略股東華大九天再次給予亞科鴻禹高度肯定，在本輪融資中再次加碼。
7、芯無(wú)雙完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資
2023年12月22日，上海芯無(wú)雙仿真科技有限公司（Monochip）宣布成功完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資。本輪融資由杭實(shí)探針創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)投資，本輪融資將主要用于核心產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)編及市場(chǎng)開(kāi)拓等。
芯無(wú)雙成立于2022年5月，專(zhuān)注于制造端集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具開(kāi)發(fā)，積極融入國(guó)產(chǎn)自主化芯片制造生態(tài)，致力于為晶圓廠客戶提供可以信賴的工具。芯無(wú)雙將堅(jiān)持自研Pattern Workbench系列產(chǎn)品，基于EDA全鏈路協(xié)同布局的思路，率先在設(shè)計(jì)圖形拆分、版圖驗(yàn)證分析等細(xì)分領(lǐng)域，推出核心產(chǎn)品并與晶圓廠展開(kāi)合作驗(yàn)證。
8、合見(jiàn)工軟完成近10億元A輪融資
2025年1月，上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司完成近十億元A輪投資，資金來(lái)于浦東創(chuàng)投集團(tuán)旗下浦東引領(lǐng)區(qū)基金。
