芯耀
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導言
即日起，與非網將正式啟動全新深度原創(chuàng)系列《芯片百大榜》。這是一份聚焦中國本土芯片設計上市企業(yè)的市值排名榜單，也是一次對中國半導體產業(yè)發(fā)展的深度觀察和思考。
中國半導體產業(yè)歷經數(shù)十年發(fā)展，從無到有，從小到大，涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土芯片設計企業(yè)。他們或在細分領域深耕細作，或在技術創(chuàng)新上勇攀高峰，成為中國芯崛起的中堅力量。《芯片百大榜》的推出，正是為了發(fā)掘這些“隱形冠軍”，記錄他們的成長軌跡，展現(xiàn)中國芯的蓬勃生機。
我們深知，任何評估體系都難以做到盡善盡美，但資本市場的市值仍是對芯片企業(yè)的一個相對客觀的綜合評估。市值反映了市場對企業(yè)未來發(fā)展?jié)摿蛢r值的預期，是多方參與者博弈的結果。盡管市值并不完全等同于企業(yè)的實力和盈利能力，我們也相信，有部分沒有上市的企業(yè)同樣具備強大的實力和研究價值。但不可否認，目前上市的這一批企業(yè)仍是在各個細分賽道表現(xiàn)相對出色的頭部企業(yè)，且擁有更多公開數(shù)據(jù)可供進行客觀分析和比較。
因此，《芯片百大榜》系列，聚焦在芯片設計領域，排除被動元件/EDA/IP等非芯片方向；以上市公司為主要研究對象，以其市值為參考依據(jù)，統(tǒng)計了包括A股、港股、臺股、美股市值TOP100的芯片設計企業(yè)名單，也可能存在部分錯漏。（文末附完整百大市值芯片設計企業(yè)名單）
我們將持續(xù)關注榜單企業(yè)的動態(tài)，并從中選取具有特色和代表性的企業(yè)進行深度剖析，關注本土芯片設計企業(yè)的生存現(xiàn)狀與未來前景，機遇與挑戰(zhàn)，以期為您呈現(xiàn)中國半導體產業(yè)的真實圖景。
系列的第一期，我們就從瑞芯微電子開始。
2025年1月20日，DeepSeek公司發(fā)布其最新開源模型DeepSeek-R1，用較低的成本達到了接近于OpenAI開發(fā)的GPT-o1的性能。DeepSeek-R1還開放了多個蒸餾模型，其中DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B蒸餾模型僅有15億參數(shù)，性能對比達到GPT4o級別，可以在本地輕松部署。
DeepSeek的技術突破，使得以AIoT SoC芯片為主營的瑞芯微電子（下文簡稱“瑞芯微”或“公司”）獲得了市場格外的關注，其RK3588、RK3576采用高性能CPU和GPU內核并帶有6TOPs NPU 處理單元，能夠支持端側主流的0.5B-3B參數(shù)級別的模型部署。
本文旨在對瑞芯微進行多維解析，從成長歷程、產品矩陣、財務數(shù)據(jù)、戰(zhàn)略規(guī)劃，以及公司面臨的機遇和風險等維度，為讀者全面了解該公司提供有價值的參考。
成長歷程：緊跟時代變遷
瑞芯微自2001年在福州創(chuàng)立，便專注于大規(guī)模集成電路及應用方案的設計、開發(fā)與銷售，核心業(yè)務聚焦于AIoT SoC芯片。多年來，公司在AIoT領域持續(xù)深耕，構建起涵蓋各種算力與應用場景的AIoT SoC系列芯片平臺，并深度布局視覺、音頻、視頻等AI算法，支持主流模型架構，滿足小模型在邊緣側與端側的部署需求，為各類AIoT智能硬件產品注入強大動力。
圖：瑞芯微主要產品演變情況，來源：公司公告
回首瑞芯微的發(fā)展軌跡，與電子產品的時代變遷緊密相連。
2002年，正值復讀機盛行之時，瑞芯微憑借RK80x系列芯片，以獨特的“10位ADC原聲復讀技術”+“變速不變調”技術，一躍成為復讀機芯片行業(yè)的佼佼者。
到了2006年，MP3/MP4風靡市場，瑞芯微敏銳捕捉機遇，開創(chuàng)性地推出針對MP3的RK2606芯片，實現(xiàn)了MP3的視頻播放功能，迅速在國內市場占據(jù)領先地位。
2009年，平板電腦嶄露頭角，瑞芯微攜手法國愛可視公司，成功推出全球首款Android平板電腦，引領了行業(yè)發(fā)展潮流。
隨著市場需求的不斷變化，2014-2016年，瑞芯微步入戰(zhàn)略轉型期。為適應時代發(fā)展，公司在產品結構與應用領域積極突破，芯片產品開始涉足智能手機、智能商顯、智能家居、智能盒子、無人機、汽車電子等多元化智能應用市場。
2019年，瑞芯微進一步拓展產品類型，從單純的芯片延伸至相關組件，涵蓋開源平臺硬件、人工智能計算棒等。同時，持續(xù)加大對高分辨率智能影像處理器（ISP）、高性能視頻編解碼、神經網絡處理等基礎技術在算法、IP上的研發(fā)投入。
2020年2月7日，瑞芯微成功在A股上市。國內AIoT市場進入快速增長周期，而公司經過多年的布局，也順利轉型AIoT領域，產品應用由消費電子向行業(yè)應用延伸，即產品由To C轉向To B延伸。公司集中于圖像處理芯片、高算力AI芯片，在智能家居、廣告機、智慧支付產品、人證識別等消費電子與企業(yè)電子應用場景都有廣泛應用，瑞芯微迎來“新硬件的十年”。
如今，瑞芯微已打造出品類豐富的AIoT芯片產品矩陣，廣泛覆蓋下游各個領域，為各行各業(yè)的數(shù)智化轉型提供有力支持。
產品矩陣：RK3588為首的雁形方陣
瑞芯微致力于打造“雁形方陣”產品矩陣，不斷完善“頭雁”帶動“兩翼”向前發(fā)展的全系列芯片產品布局。其中旗艦芯片RK3588為“頭雁”，具備性能強、通用性高、IP集成豐富的特點；不同性能、算力水平的IoT平臺和AIoT算力平臺排列組成“兩翼”，覆蓋下游不同領域、不同層次的算力需求，為客戶提供多樣化的產品解決方案。
“頭雁”RK3588：8nm制程，采用四核Cortex - A76+四核Cortex - A55，GPU配備ARM Mali-G610 MC4，NPU算力為6 TOPs。RK3588在應用場景上更加注重人工智能和機器學習方面的應用，支持TensorFlow Lite、Caffe、MXNet等多種深度學習框架，以及人臉識別、語音識別、圖像識別等多種人工智能算法。
數(shù)源：公司公告，注：標黃產品為人工智能應用處理器
人工智能應用處理器：自2018年推出首顆單獨的NPU芯片RK1808以來，圍繞AIoT領域不斷布局，為客戶提供從0.5TOPs到6TOPs的不同算力芯片。客戶基于瑞芯微自研NPU可以在不同算力平臺之間實現(xiàn)AI算法快速移植、更新迭代，從而幫助客戶有效縮短產品研發(fā)周期、節(jié)省研發(fā)投入。
公司的人工智能應用處理器芯片按功能側重方向可分為通用應用處理器、機器視覺處理器、車載處理器、工業(yè)控制處理器等。
- 其中，通用應用處理器如RK3588系列、RK3576系列、RK3399Pro系列、RK3568系列、RK3562系列等，擁有不同性能層次的CPU和GPU內核，并搭載不同算力水平的NPU，同時具有強大的多媒體處理能力、豐富的外設接口，能夠滿足眾多復雜場景下的應用需求；
- 機器視覺處理器如RV1109/RV1126系列、RV1106/RV1103系列等，具有良好的影像處理能力、AI視覺處理能力，可適用于多場景下的機器視覺應用；
- 車載處理器如RK3588M，單芯片能夠實現(xiàn)“一芯帶七屏”、AVM（全景環(huán)視影像）等功能，在汽車前裝智能座艙中應用廣泛；
- 工業(yè)控制處理器如RK3568J、RK3588J等，具有可靠性高、抗干擾性強、可擴展性好的特點，可在高低溫環(huán)境下良好運行。
值得關注的是，在人工智能領域，公司NPU IP從2018年至今歷經多次迭代，對神經網絡模型的支持和計算單元的利用效率不斷提升。其高性能產品RK3588、RK3576，針對端側主流的2B參數(shù)數(shù)量級別的模型運行速度能達到每秒生成10 token以上，滿足小模型在邊、端側部署的需求。
傳統(tǒng)智能應用處理器：包括RK3399系列、RK3288系列、RK3368系列、RK3326系列、RK3528等，根據(jù)產品定位分別搭載了不同性能層次的CPU、GPU內核，具有不同水平的處理能力，充分滿足下游各領域產品的差異化需求。其中RK3399采用雙Cortex-A72+四Cortex-A53大小核CPU結構，頻率最高1.8GHz，GPU配置Mali-T860，支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1，廣泛應用于無人機、人臉識別及支付、開發(fā)板及工控、ARM服務器、視頻會議系統(tǒng)、商業(yè)顯示、行業(yè)平板和電子白板、自助設備等；RK3288系列采用四核Cortex-A17，主頻最高達1.8GHz，GPU配置Mali-T764?，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.1，廣泛應用于商業(yè)顯示、收銀機、人臉識別及測溫、行業(yè)平板、開發(fā)板及工控、自助設備、云終端、電紙書、汽車電子、視頻會議系統(tǒng)等。
除了AIoT SoC芯片外，公司主要產品還涵蓋數(shù)?；旌闲酒c模組等產品。數(shù)?；旌闲酒?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E7%94%B5%E6%BA%90%E7%AE%A1%E7%90%86%E8%8A%AF%E7%89%87/">電源管理芯片、接口轉換芯片、無線連接芯片、快充協(xié)議芯片等。電源管理芯片常與公司的智能應用處理器芯片協(xié)同配套，為下游客戶打造一站式、完整的硬件設計方案。接口轉換芯片和無線連接芯片則能與智能應用處理器芯片靈活組合，為整體解決方案增添更多優(yōu)勢與可能性。同時，公司積極拓展上述芯片的外部市場，借助規(guī)模效應降低成本、提高效益，力求在市場中占據(jù)更有利的地位，實現(xiàn)持續(xù)、健康的發(fā)展。
歷史收入、存貨變化回溯
財務指標很多，本文著重回溯下公司的歷史收入和存貨變化情況。
近5年來瑞芯微的收入成長，伴隨著行業(yè)需求的周期性變動，但總體仍呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢。
2025年1月21日，瑞芯微發(fā)布公告預計2024年營業(yè)收入31億元到31.5億元，同比增長45.23%到47.57%，主要受益于全球電子市場需求復蘇，AI技術快速發(fā)展、應用場景不斷拓展，帶動公司長期深耕的AIoT各行業(yè)全面增長，以RK3588，RK356X，RV11系列為代表的各AIoT算力平臺快速增長。
數(shù)源：iFinD
回顧瑞芯微近年來的營業(yè)收入成長史，2020年是個不得不提的年份。在此之前，2014-2019年，營收從10.2億元增至14.1億元，年化增長率僅為6.65%；而2019-2024年，營收從14.1億元增至31.25億元（公告中值），年化增長率大幅提升到17.25%。
2020年瑞芯微收入大幅增長32%。盡管國內外新冠疫情對經濟環(huán)境造成階段性沖擊，但疫情加速了數(shù)字經濟的發(fā)展，促進了各類智能終端和智能家居產品等市場需求快速增長，同時2020年下半年半導體市場面臨近20年來最大的晶圓、封裝產能緊缺，供給受限。
公司2021年的業(yè)績延續(xù)上一年走勢，由于智能終端需求持續(xù)旺盛，疊加新能源汽車行業(yè)的火熱致使上游元器件需求爆發(fā)，上游廠商的產能紛紛轉向高附加值的汽車電子，2021年全行業(yè)呈現(xiàn)“缺芯”狀態(tài)。在供不應求的格局下，2021年公司收入大幅增長46%。同時，全年供應鏈的結構性缺貨，大大限制了公司營收增長，部分主銷產品全年供應僅僅滿足不到一半的需求。
然而，2022年、2023年消費電子和工業(yè)電子面臨需求下滑的挑戰(zhàn)，同時，2021年經歷了幾十年來最嚴重的全產業(yè)缺貨，客戶提高安全庫存，故而2022年-2023年，行業(yè)還面臨去庫存的挑戰(zhàn)，使得上游元器的公司業(yè)績雪上加霜。公司2022年收入大幅下滑25%，2023年收入微幅回升5%，保持穩(wěn)定。
瑞芯微預計將進入主動補庫存階段。瑞芯微的存貨表現(xiàn)與同期行業(yè)需求呈現(xiàn)較大的關聯(lián)性。隨著2021年的市場供不應求和2022年的市場需求下滑，使得公司陸續(xù)經歷了主動補庫存和被動補庫存的過程，直至2023年上半年，公司存貨見頂。隨后2023年和2024年，公司陸續(xù)經歷主動去庫存和被動去庫存的過程。隨著AIoT市場需求的爆發(fā)，瑞芯微有望進入新一輪的主動補庫存的周期。
數(shù)源：iFinD
同時，公司2024年三季度的存貨周轉天數(shù)為214天，自2023年一季度達到609天的峰值后，持續(xù)6個季度回落。隨著四季度將近10億元的單季收入和持續(xù)下滑的存貨貨值，2024年四季度，公司的存貨周轉天數(shù)，預計將大幅回落至合理區(qū)域。
戰(zhàn)略規(guī)劃：做中國AIoT SoC芯片的領先者
瑞芯微緊扣戰(zhàn)略規(guī)劃方向，以多算力SoC承載AI模型、應用在多場景的邊緣、端側設備落地。
業(yè)務生態(tài)構建上，“榕樹型”戰(zhàn)略發(fā)展產品線助力AIoT 的各行各業(yè)。將“大音頻、大視頻、大感知、大軟件”的核心技術當作“樹根”，通過持續(xù)自主創(chuàng)新保持技術領先，穩(wěn)固根基。以汽車電子、機器視覺等領域為“樹干”，實現(xiàn)持續(xù)拓展與突破。依據(jù)產品線間的重要性、關聯(lián)度，讓豐富的產品線如“樹枝”般延伸。豐富的AIoT產品為“樹葉”，推向萬千應用場景，加強與客戶和生態(tài)伙伴在場景、數(shù)據(jù)上的合作。
產品布局層面，精心打造芯片的“雁形方陣”。以旗艦芯片作為“頭雁”，引領技術邁向更高算力和制程。在通用算力平臺與AIoT算力平臺構成的“兩翼”格局下，不斷增添性能與算力適配的芯片，豐富產品類型。同時，踐行“陰陽互輔”策略，持續(xù)拓展接口芯片、電源管理芯片等周邊產品，為客戶呈上極具競爭力的全套解決方案。
堅持“IP 先行”，加大對核心IP的投入與技術儲備，不斷迭代NPU、ISP、高性能視頻編解碼、視頻后處理等核心IP，為下一代旗艦芯片提供IP準備，繼續(xù)向更高算力、更先進制程邁進。同時，基于核心技術，積極探索如先進封裝技術等面向未來的半導體創(chuàng)新技術，為公司的長遠發(fā)展筑牢技術壁壘。
根據(jù)瑞芯微最新公告披露，2025年公司將重點發(fā)展汽車電子系列產品，工業(yè)應用、機器視覺、機器人等AIoT多產品線，持續(xù)釋放RK3588、RK3576、RV11系列、RK2118等產品的增量價值；依據(jù)端側場景需求，推進協(xié)處理器的研發(fā)和產品化應用落地；同時，將聚焦新一代旗艦芯片研發(fā)工作，打造產品序列的領先布局。
機遇與風險
機遇。AI大模型熱潮席卷全球，各行各業(yè)發(fā)展迎來變革，基于各種場景對成本、時延、隱私性和安全性等方面的不同需求，人工智能會在云、邊、端進行協(xié)同和分工，AI算力也會形成合理分布。端側AI算力需求的長期增長趨勢，就是瑞芯微最大的機遇。當前已有多個領域的客戶基于瑞芯微主控芯片研發(fā)在端側支持AI大模型的新硬件，例如教育平板、AI玩具、桌面機器人、算力終端、會議主機等產品。此外人形機器人、AI眼鏡等新的應用場景層出不窮且發(fā)展迅猛，同樣對于端側AI算力有較大的需求。
值得關注的是，瑞芯微的各類芯片正在快速“上車”。 智能座艙方向，RK3588M一芯帶多屏、端側AI等能力突出，已落地眾多頭部車廠，超20款定點車型項目同步開發(fā)，新產品RK3576M也在客戶導入。車載音頻領域，RK2118M集成高性能DSP與音頻專用NPU，結合自研AI音頻算法，已獲多家頭部車企和Tier1廠商定點。
風險。雖然當下AI大熱，但未來在垂直行業(yè)的落地應用存在效果不佳的風險，發(fā)展速度可能低于預期；近年來本土SoC廠商的高性能產品迭代都比較快，已有多家廠商發(fā)布6nm制程的SoC芯片，SoC市場存在競爭加劇的風險；供應鏈風險，若上游原材料或先進制程的芯片代工環(huán)節(jié)受到限制，可能導致公司芯片供應不足，影響出貨量。
附錄：芯片百大榜名單
