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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮中，先進(jìn)封裝成為關(guān)鍵角逐點(diǎn)。當(dāng)前先進(jìn)封裝技術(shù)面臨高互聯(lián)與制程整合難題，各大企業(yè)卻紛紛重金布局，力成、安靠擴(kuò)產(chǎn)，紫光國微、制局半導(dǎo)體等開啟項目，臺積電、三星等巨頭技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新。先進(jìn)封裝領(lǐng)域正上演著一場關(guān)乎未來科技走向的激烈競賽。
先進(jìn)封裝風(fēng)云：巨頭擴(kuò)產(chǎn)，新秀入場
從表格上來看，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域正呈蓬勃發(fā)展之勢，力成科技與安靠科技積極擴(kuò)產(chǎn)，前者借日本九州投資強(qiáng)化測試實力，后者越南工廠產(chǎn)能躍升欲提升市場份額；紫光國微對2.5D/3D先進(jìn)封裝的蓄勢待發(fā)；制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項目開工；偉測科技募資為測試基地 “輸血”；金山首個芯片產(chǎn)業(yè)園建成啟用，眾多企業(yè)紛紛在先進(jìn)封裝領(lǐng)域落子布局。
01.力成或投資2.4億在日本九州擴(kuò)產(chǎn)
據(jù)Technews報道，半導(dǎo)體封測廠力成科技日本子公司Tera Probe于1月底宣布重磅投資計劃，將在日本九州熊本縣投入50億日元（約合人民幣2.4億元），用于半導(dǎo)體檢測和量產(chǎn)測業(yè)務(wù)。
Tera Probe總部位于橫濱，此次在九州設(shè)立工廠并擴(kuò)大投資，有著多方面的考量。一方面，這是對熊本當(dāng)?shù)卣當(dāng)U大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的積極響應(yīng)。熊本政府為吸引半導(dǎo)體企業(yè)入駐，出臺了一系列優(yōu)惠措施，Tera Probe可借此降低運(yùn)營成本，提升競爭力。另一方面，擴(kuò)大九州事業(yè)部內(nèi)部的測試產(chǎn)能，有助于Tera Probe更好地滿足市場對半導(dǎo)體測試日益增長的需求。
力成科技執(zhí)行長謝永達(dá)在法人宣講會中透露了Tera Probe的市場定位與發(fā)展前景。Tera Probe作為車用芯片測試高階供應(yīng)商，其客戶主要集中在日本和歐洲。盡管在2024年下半年，車用芯片測試量受到全球車市狀況趨緩的影響，客戶進(jìn)行了庫存調(diào)整，但今年第一季，Tera Probe可受益于服務(wù)器與人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)等芯片測試需求的增長，業(yè)績有望繼續(xù)攀升。這顯示出Tera Probe業(yè)務(wù)布局的多元化，在不同領(lǐng)域的芯片測試需求中找到了新的增長動力。
回顧力成科技與Tera Probe的淵源，早在2017年6月，力成科技就完成了對Tera Probe股權(quán)的收購，總計持股60.65%，Tera Probe正式成為力成科技子公司。此后，Tera Probe主要布局半導(dǎo)體晶圓測試、成品測試，以及開發(fā)測試技術(shù)，在力成科技的半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)版圖中占據(jù)重要位置。
此次Tera Probe在日本九州的投資擴(kuò)產(chǎn)，不僅將增強(qiáng)力成科技在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的實力，也可能對全球半導(dǎo)體測試市場的競爭格局產(chǎn)生一定影響。
資料顯示，力成科技擁有先進(jìn)的晶圓級封裝技術(shù)，可實現(xiàn)芯片小型化與高性能；成熟的倒裝芯片技術(shù)縮短信號傳輸路徑，提升電氣性能；多層晶片疊封技術(shù)有效集成更多功能與存儲容量；FCCSP技術(shù)兼具小尺寸與良好性能；銅柱凸點(diǎn)技術(shù)實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸；豐富經(jīng)驗的BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于各類集成電路；QFN封裝技術(shù)滿足小型化產(chǎn)品需求；SiP技術(shù)集成多種芯片與元件。
02.Amkor擬將越南工廠最大年產(chǎn)能提高三倍
據(jù)業(yè)界消息，總部位于美國的半導(dǎo)體大廠安靠科技(Amkor Technology)旗下的越南安靠科技計劃將其北寧工廠的年產(chǎn)能從12億片翻倍至36億片，年產(chǎn)量也會從420噸大幅躍升至1600噸，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的擴(kuò)張態(tài)勢。
投資方面，安靠科技初始投資5.296億美元，在2024年7月又獲得10.7億美元的額外投資，這使得原本規(guī)劃到2035年完成的16億美元投資計劃提前11年就得以實現(xiàn)，為工廠的發(fā)展提供了雄厚的資金支持。
在布局上，工廠于2023年10月開業(yè)，選址在北寧省YenPhong2C工業(yè)園區(qū)，占地57英畝，約23.1公頃，擁有20萬平方米的專用潔凈室空間，為生產(chǎn)提供了優(yōu)質(zhì)的硬件基礎(chǔ)。
從運(yùn)營情況來看，工廠于2024年第三季度正式運(yùn)營，去年實現(xiàn)出口收入1330萬美元，繳納稅款350萬美元。今年9月開始，工廠一邊持續(xù)運(yùn)營，一邊推進(jìn)擴(kuò)建工作，預(yù)計10月可實現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)營，屆時員工數(shù)量也將從現(xiàn)有的1200人增加到5700人。
新的測試和封裝設(shè)施將專注于先進(jìn)的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 和 HBM 內(nèi)存集成，并將提供從設(shè)計到電氣測試的交鑰匙解決方案，安靠表示，但沒有強(qiáng)調(diào)任何特定的封裝方法。公司將需要許多復(fù)雜的工具，因為公司要處理先進(jìn)的封裝技術(shù)和巨大的潔凈室空間。
03.紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項目將擇機(jī)啟動
紫光國微在先進(jìn)封裝領(lǐng)域技術(shù)布局廣泛。近日，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產(chǎn)線通線，現(xiàn)正在推動量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會根據(jù)產(chǎn)線運(yùn)行情況擇機(jī)啟動。
無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。項目擬建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線，對保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。
紫光國微規(guī)劃中的2.5D封裝技術(shù)，計劃采用硅中介層技術(shù)，實現(xiàn)芯片間的高速互聯(lián)，提升系統(tǒng)性能；3D封裝則有望通過芯片堆疊技術(shù)，在有限的空間內(nèi)集成更多功能，提升芯片的集成度。
此外，目前公司HBM（High - Bandwidth Memory）產(chǎn)品處于樣品系統(tǒng)集成驗證階段，后續(xù)產(chǎn)品通過驗證后將會根據(jù)市場情況考慮量產(chǎn)，一旦量產(chǎn)成功，將進(jìn)一步豐富其產(chǎn)品線，提升在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競爭力。
04.制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項目在南通開工
據(jù)“南通州”公眾號消息，2月9日，制局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝模組制造項目開工儀式在南通高新區(qū)舉行。
此次開工的制局半導(dǎo)體（南通）有限公司（以下簡稱“制局半導(dǎo)體”）先進(jìn)封裝（CHIPLETS）模組制造項目總投資10.5億元，為客戶提供Chiplet模組整體解決方案，幫助客戶克服大芯片設(shè)計、成本的限制。
制局半導(dǎo)體董事長付偉表示，公司將充分利用AI技術(shù)，實現(xiàn)智能制造，借助Chiplet模組優(yōu)異的性能與集成化能力，為國家集成電路領(lǐng)域發(fā)展作出貢獻(xiàn)。
天眼查資料顯示，制局半導(dǎo)體成立于2024年5月21日，注冊資本為1億元，經(jīng)營范圍含集成電路設(shè)計、集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、電力電子元器件制造、電子元器件零售、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等。
據(jù)介紹，制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，致力于為客戶提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。項目的順利開工，標(biāo)志著公司向AI、5G、汽車電子模組制造體系自主可控、國際領(lǐng)先的目標(biāo)邁出了堅實一步。
05.偉測科技募資項目注冊生效
2月6日，上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“偉測科技”）“向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券項目”在上海證券交易所注冊生效。
據(jù)偉測科技此前公告，該公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過11.75億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金擬用于偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項目、偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目、償還銀行貸款及補(bǔ)充流動資金。
公告顯示，偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項目的實施主體為全資子公司無錫偉測半導(dǎo)體科技有限公司，總投資額為98,740萬元，擬使用本次募集資金金額為70,000萬元。項目在無錫購買土地、新建廠房并配置相關(guān)測試設(shè)備，重點(diǎn)購置“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”相關(guān)機(jī)臺，提升偉測科技在上述兩個方向的服務(wù)能力。
偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目的實施主體為全資子公司南京偉測半導(dǎo)體科技有限公司，總投資額為90,000萬元，擬使用募集資金投資額為20,000萬元。項目在南京購置土地、新建廠房并配置相關(guān)測試設(shè)備，重點(diǎn)購置“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”相關(guān)機(jī)臺，提升偉測科技在上述兩個方向的服務(wù)能力。
06.金山首個芯片產(chǎn)業(yè)園建設(shè)完成
近日，未來島（金山）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目建設(shè)完成，首家簽約單位已經(jīng)入駐。
“i金山”消息顯示，該園區(qū)是金山區(qū)第一個芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)項目，總建筑面積10.5萬平米，于2024年11月竣工。
據(jù)悉，園區(qū)打造了高標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)測試和電子生產(chǎn)廠房，為先進(jìn)封裝測試、半導(dǎo)體、以及上下游泛半導(dǎo)體裝備等中小型企業(yè)提供有效載體和公共技術(shù)平臺。不僅如此，園區(qū)還將重點(diǎn)引進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)、封裝及配套等創(chuàng)新型企業(yè)，致力于打造以高端半導(dǎo)體制造、新一代信息技術(shù)和生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)為主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，力求成為上海乃至長三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園的標(biāo)桿。
大廠競逐，先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新百花齊放
近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸邁向更高性能、更小尺寸發(fā)展，作為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵一環(huán)的先進(jìn)封裝技術(shù)卻也面臨著諸多技術(shù)難度挑戰(zhàn)。例如，實現(xiàn)芯片間的高互聯(lián)密度與短距離連接，不僅工藝復(fù)雜，成本也居高不下；不同制程芯片的整合，對技術(shù)兼容性和穩(wěn)定性提出了嚴(yán)苛要求。但在這場挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的競賽中，臺積電、三星、日月光、長電科技、華天科技、通富微電等各大企業(yè)紛紛發(fā)力，致力于攻克行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)和痛點(diǎn)。
01.臺積電：
自2012年問世，臺積電自主研發(fā)的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)經(jīng)多年迭代優(yōu)化，已成為高性能計算和人工智能領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，助力其長期占據(jù)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的龍頭地位。
憑借該技術(shù)，臺積電不僅實現(xiàn)了HBM所需的高互聯(lián)密度和短距離連接，還能將不同制程芯片封裝在一起，有效控制成本。英偉達(dá)B系列產(chǎn)品（包括最新的GB200等）大量采用CoWoS工藝，充分體現(xiàn)了該技術(shù)的優(yōu)勢和市場認(rèn)可度。
2024-2025年，臺積電客戶對CoWoS先進(jìn)封裝需求持續(xù)遠(yuǎn)超供應(yīng)，盡管2024年增加CoWoS產(chǎn)能超過2倍，仍供不應(yīng)求，這也促使臺積電繼續(xù)全力擴(kuò)充產(chǎn)能，以滿足市場需求。同時，臺積電的3D平臺SoIC（System on Integrated Chips）規(guī)劃也已提上日程，有望在未來進(jìn)一步鞏固其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
02.三星：
三星將先進(jìn)封裝技術(shù)與自身業(yè)務(wù)緊密結(jié)合，在2.5D/3D封裝技術(shù)方面取得了一定進(jìn)展。雖然目前在市場份額和技術(shù)成熟度上，二者與臺積電相比還有一定差距，但通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，有望在未來先進(jìn)封裝市場中占據(jù)更重要的地位。
2024年第三季度，三星簽署了一份價值200億韓元（約合人民幣1億元）的合同，用于擴(kuò)大中國蘇州工廠的生產(chǎn)設(shè)施，該工廠是三星在全球范圍內(nèi)唯一的海外測試與封裝生產(chǎn)基地，擴(kuò)產(chǎn)計劃將增強(qiáng)其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的競爭力。
在日本橫濱，三星建設(shè)高端封裝研發(fā)實驗室（Advanced Packaging Lab,APL），專注于下一代封裝技術(shù)的研發(fā)，特別是針對HBM、人工智能（AI）和5G等高價值芯片的應(yīng)用。此外，三星與忠清南道和天安市達(dá)成協(xié)議，計劃在天安建設(shè)一座新的HBM封裝工廠，預(yù)計在2027年完成，廠區(qū)面積將達(dá)到28萬平方米。
三星電子先進(jìn)封裝 (AVP, Advanced Packaging Group) 部門還主導(dǎo)開發(fā)“半導(dǎo)體3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)”，目標(biāo)應(yīng)用于AI半導(dǎo)體芯片，計劃2026年第二季度量產(chǎn)，預(yù)計商業(yè)化后與現(xiàn)有硅中介層相比，性能不會下降，成本可節(jié)省22%，還將在3.3D封裝引進(jìn)“面板級封裝 (PLP, Panel - Level Packaging)”技術(shù)。
03.日月光：
日月光在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域久負(fù)盛名，在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)與市場拓展上動作頻頻。2024年3月21日，日月光宣布推出小芯片（Chiplet）新互聯(lián)技術(shù)，通過微凸塊（microbump）技術(shù)使用新型金屬疊層，大幅縮小芯片與晶圓互聯(lián)間距，以應(yīng)對人工智能發(fā)展帶來的多樣化小芯片整合設(shè)計和先進(jìn)封裝需求，該技術(shù)不僅可應(yīng)用于AI芯片，還能擴(kuò)展至手機(jī)應(yīng)用處理器、MCU微控制器等關(guān)鍵芯片。
在產(chǎn)能布局方面，2024年6月26日，日月光投控舉行股東會，會后集團(tuán)營運(yùn)長吳田玉表示，集團(tuán)積極進(jìn)行海外營運(yùn)布局以適應(yīng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求變化，在先進(jìn)封裝布局上，日本、墨西哥及馬來西亞都在考慮范圍內(nèi)用于建置先進(jìn)封裝廠。同年7月12日，美國加州廠舉行剪彩活動。同時，日月光日本子公司于2024年8月擬投資新臺幣7.01億元（約合人民幣1.55億元）取得日本北九州市土地，用于應(yīng)對未來市場需求進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。
04.長電科技：
作為一線封裝廠，長電科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域成果斐然。據(jù)2024年半年報披露，其推出的XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。
該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù)。
經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗證，XDFOI已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域得到應(yīng)用，為長電科技在先進(jìn)封裝市場贏得了一席之地。
據(jù)悉，長電科技此前超大尺寸2D+封裝技術(shù)及三維堆疊封裝技術(shù)均獲得驗證通過。
05.通富微電：
通富微電作為AMD最大的封測供應(yīng)商，占據(jù)了AMD訂單總數(shù)的八成以上。
2024年9月20日，通富通達(dá)先進(jìn)封測基地項目正式開工，建設(shè)主體為通富通達(dá)(南通)微電子有限公司，該項目將主要涉足通訊、存儲器、算力等應(yīng)用領(lǐng)域，重點(diǎn)聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級、面板級封裝等國家重點(diǎn)鼓勵和支持的集成電路封裝產(chǎn)品，建成后將引進(jìn)國際一流的封測技術(shù)和設(shè)備，未來產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能計算、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信等多個領(lǐng)域。
據(jù)悉，在先進(jìn)封裝市場，通富微電持續(xù)發(fā)力服務(wù)器和客戶端市場大尺寸高算力產(chǎn)品，針對大尺寸多芯片Chiplet封裝特點(diǎn)，新開發(fā)了Cornerfill、CPB（Chip - to - Package Bonding）等工藝，增強(qiáng)對chip的保護(hù)，進(jìn)一步提升芯片可靠性；基于玻璃芯基板和玻璃轉(zhuǎn)接板的FCBGA芯片封裝技術(shù)，不斷開發(fā)面向光電通信、消費(fèi)電子、人工智能等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨螅?6層芯片堆疊封裝產(chǎn)品大批量出貨，合格率居業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平；國內(nèi)首家WB（Wire Bonding）分腔屏蔽技術(shù)、Plasma dicing技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
06.華天科技：
華天科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，2024年9月22日投資100億元的南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目奠基后，于10月11日，華天科技投資48億元的汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線升級項目開工，項目建成后，預(yù)計年新增銷售收入21.59億元，QFP（Quad Flat Package）封裝產(chǎn)能預(yù)計可達(dá)到10KK/天，可見其在汽車電子應(yīng)用市場的布局決心。
技術(shù)研發(fā)層面，華天科技持續(xù)加大投入，目前重點(diǎn)研發(fā)Fan-Out、FOPLP、汽車電子、存儲器等先進(jìn)封裝技術(shù)和封裝產(chǎn)品，且已完成基于TVS工藝的3D DRAM封裝技術(shù)開發(fā)，不斷提升自身在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)競爭力。
結(jié) 語
從大廠的研發(fā)和項目進(jìn)展可以看出，先進(jìn)封裝技術(shù)呈現(xiàn)多元化發(fā)展趨勢。倒裝焊、圓片級、系統(tǒng)級、扇出、2.5D/3D等技術(shù)在不同應(yīng)用場景下各顯神通。隨著大算力芯片的技術(shù)和市場需求高速發(fā)展，2.5D和3D封裝技術(shù)熱度持續(xù)升溫，據(jù)業(yè)界預(yù)計，未來，2.5D/3D封裝市場規(guī)模正在加倍成長。同時，扇出型面板級封裝（FOPLP）等新興技術(shù)也因其獨(dú)特優(yōu)勢受到關(guān)注，未來先進(jìn)封裝技術(shù)將在多元化的道路上不斷創(chuàng)新發(fā)展。
總體而言，挑戰(zhàn)與機(jī)遇共存，在需求的驅(qū)動下，盡管面臨著技術(shù)復(fù)雜、成本高昂、制程整合困難等諸多挑戰(zhàn)，企業(yè)們?nèi)约娂姲l(fā)力，通過擴(kuò)產(chǎn)、募資、技術(shù)創(chuàng)新等方式，在這片領(lǐng)域中積極布局。上述現(xiàn)象也預(yù)示著先進(jìn)封裝未來市場潛力巨大，有望帶領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)駛向更高的發(fā)展階段。
