針對BMS硬件設計，問了DeepSeek兩個問題，結果驚艷

年過完了，回來上班；過年回老家，日子噌的一下就過完了，挺不舍的。

過年期間推出來一個國產(chǎn)免費的AI模型工具DeepSeek-R1，也看到了群里面的同學使用它做一些工作，例如檢查BOM，識別報文等等，所以今天也來試一試效果，針對BMS硬件設計方面看是否有一些新的發(fā)現(xiàn)。

電流采樣方案設計

我先咨詢了一個關于SHUNT電流采樣方案如何設計的問題：

下面是它的分析過程，它會告訴我們該怎么逐一分析與考慮哪些因素，例如采樣范圍、增益大小、分辨率大小、標定方法、布線方法等，通篇看下來，已經(jīng)考慮得非常全面了。

下面是它的方案設計：我也仔細理解了一遍，大部分是沒有問題的，除了計算增益系數(shù)時感覺有點不太對，這個流程完全可以當成一個簡要方案設計來使用。

絕緣檢測方案設計

然后我又詢問了關于絕緣檢測的方案，描述如下：

其分析過程如下，因為Y電容影響時間，所以推薦使用交流注入法，這種方法我沒有實際做板子測試過，所以理解不深，這里就直接放上來了。

具體方案如下，大家就直接感受下，回答挺專業(yè)級的；交流注入法今年準備自己做個DEMO實際測一下，感受下都有哪些坑。

總結：

這次的文章有點偷懶哈，而且沒有打多少字，光截圖了；今年剛開工，就感受到了公司內部與外部的壓力，不是販賣焦慮哈，接下來是真要茍著發(fā)育了；以上所有，僅供參考。