芯耀
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藍(lán)牙亞洲大會(huì)（Bluetooth Asia 2025）將于2025年5月22日至23日在深圳會(huì)展中心（福田）5號(hào)館舉辦。作為藍(lán)牙技術(shù)的年度盛會(huì)，2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)在時(shí)隔五年后重磅回歸，旨在為全球行業(yè)領(lǐng)袖、開發(fā)者和創(chuàng)新人士分享藍(lán)牙技術(shù)的最新進(jìn)展，共探藍(lán)牙生態(tài)的未來發(fā)展趨勢(shì)。
眾多技術(shù)提供商和生態(tài)伙伴加入藍(lán)牙亞洲大會(huì)（Bluetooth Asia 2025）
目前包括Nordic Semiconductor、泰凌微電子（Telink Semiconductor）、EM微電子（EM Microeletronic）、芯科科技（Silicon Labs）、中科藍(lán)訊、富芮坤、百瑞互聯(lián)、藍(lán)科迅通、奉加科技、Ellisys、Teledyn Lecroy、Cear、翌虹信息等在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)已確認(rèn)參展。展位和贊助持續(xù)火熱申請(qǐng)中！
探索AI、汽車等熱點(diǎn)話題：主題演講、技術(shù)論壇與開發(fā)者會(huì)議精彩紛呈
本次大會(huì)將圍繞AI、汽車等熱點(diǎn)話題，舉辦主題演講、技術(shù)與生態(tài)論壇、開發(fā)者會(huì)議等多場(chǎng)次活動(dòng)。行業(yè)領(lǐng)袖與生態(tài)伙伴將深入探討“AI+藍(lán)牙”創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用，智能汽車的崛起，以及如何滿足老齡化市場(chǎng)的需求。此外，大會(huì)還將涵蓋Auracast、長(zhǎng)距離廣播、智能家居等藍(lán)牙技術(shù)與應(yīng)用的前沿議題。預(yù)計(jì)將吸引超過3,200名行業(yè)精英，匯聚60余家參展商，展示最新成果，為業(yè)內(nèi)人士提供交流互動(dòng)、分享智慧、探索藍(lán)牙前沿解決方案的絕佳平臺(tái)。
