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在軟件定義汽車、智能化、電動化趨勢下，智能車控領(lǐng)域?qū)τ诟咝阅?、高可靠車?guī)MCU 芯片有了更高的需求。芯馳科技E3系列是面向最新一代電子電氣架構(gòu)打造的智能車控產(chǎn)品，以完善的產(chǎn)品布局，覆蓋區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)、BMS電池管理、智能底盤、ADAS 智能駕駛等核心應(yīng)用領(lǐng)域，目前出貨量達數(shù)百萬片，已在近40款主流車型上量產(chǎn)。

在2024年4月北京國際汽車展覽會上，芯馳發(fā)布了面向新一代區(qū)域控制器（Zonal Controller Unit）的全系列協(xié)同解決方案。該系列產(chǎn)品家族全面覆蓋I/O豐富型ZCU芯片、控制融合型ZCU芯片和計算密集型ZCU芯片，分別面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合，以及超級動力域控等區(qū)域E/E架構(gòu)中的核心應(yīng)用場景。

新一代區(qū)域控制器協(xié)同解決方案產(chǎn)品價值

1.1 區(qū)域控制器產(chǎn)品價值

近年來，隨著整車電子電氣架構(gòu)的變革不斷展開，區(qū)域控制器作為架構(gòu)演進的核心組件，具備多重產(chǎn)品價值：

架構(gòu)優(yōu)化和成本降低
集中化管理：將傳統(tǒng)分散的ECU（電子控制單元）功能集成到少數(shù)區(qū)域控制器中，大幅減少整車線束長度（如特斯拉Model 3線束縮短至1.5公里，比傳統(tǒng)車型減少80%），降低物料成本和裝配復(fù)雜度。
輕量化與空間優(yōu)化：減少線束和ECU數(shù)量可降低車身重量（對電動車續(xù)航提升顯著），同時釋放車內(nèi)空間，提升設(shè)計靈活性。
模塊化的可擴展性
跨車型平臺復(fù)用：支持模塊化設(shè)計，不同車型共享同一區(qū)域控制器架構(gòu)，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)成本。
接口標(biāo)準(zhǔn)化：提供統(tǒng)一接口支持傳感器、執(zhí)行器的即插即用，便于未來功能擴展（如新增自動駕駛傳感器或5G模塊）
智能化與OTA升級
軟件定義汽車（SDV）基礎(chǔ)：集中式數(shù)據(jù)處理能力支持復(fù)雜算法（如自動駕駛決策），并為OTA升級提供統(tǒng)一入口，用戶可遠(yuǎn)程獲取新功能（如特斯拉通過OTA提升續(xù)航）。
數(shù)據(jù)整合與AI應(yīng)用：集中采集車輛數(shù)據(jù)，賦能智能診斷、預(yù)測性維護及用戶行為分析，挖掘數(shù)據(jù)增值潛力。
可靠性提升與功能安全
減少通信延遲：區(qū)域控制器作為本地樞紐，縮短與執(zhí)行器/傳感器的通信距離，提升響應(yīng)實時性（如剎車系統(tǒng)響應(yīng)速度）。
冗余設(shè)計：支持電源和通信冗余（如以太網(wǎng)環(huán)網(wǎng)架構(gòu)），符合ISO 26262功能安全要求，降低單點故障風(fēng)險。
能源管理優(yōu)化
智能配電：集成智能熔斷和電源管理功能，動態(tài)分配電能（如電動車在低溫環(huán)境下優(yōu)先為電池加熱供電），提升能效。
低功耗模式：支持休眠喚醒策略，降低靜態(tài)功耗（如特斯拉“深睡模式”可將待機功耗控制在極低水平）。

1.2 新一代 ZCU 產(chǎn)品協(xié)同解決方案

芯馳科技緊緊圍繞EEA變革，面向區(qū)域控制器的核心應(yīng)用，從“功能堆砌”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)融合”，為主機廠提供降本增效、快速迭代的技術(shù)底座。2024年，芯馳推出新一代ZCU協(xié)同化解決方案，覆蓋不同車廠在不同階段的融合需求。以CPU/NVM 和可用GPIO作為橫縱軸，芯馳將產(chǎn)品分為以下四個檔位：

第一檔為 E3119/E3118/E3119-IOE：
主打產(chǎn)品：IO 型及 IO 豐富型產(chǎn)品，能夠支撐傳統(tǒng)網(wǎng)關(guān)+車身+防夾等入門級區(qū)域控制器的開發(fā)。
產(chǎn)品特點：封裝小型化，支持 SMP 和 FOTA，具備 10x CANFD 和 1x Gbit，IO 最多可達 326 個，還能與第二檔/第三檔產(chǎn)品進行搭配組合。
第二檔是 E3620B：
主打產(chǎn)品：控制型 ZCU，主要用于進階性融合區(qū)域控制器，可進一步融合動力/底盤域，也能和第一檔/第三檔產(chǎn)品搭配組合。
產(chǎn)品特點：硬件級別通信引擎 SSDPE 以及多路 Gbit。
第三檔為 E3650：
主打產(chǎn)品：控制融合性 ZCU 巔峰之作，兼顧算力/存儲/高功能/低功耗/通信低延遲/環(huán)網(wǎng)能力，是 48V 域控制器平臺的首選，同樣能和第一檔產(chǎn)品搭配組合。
產(chǎn)品特點：具備多核高算力集群、市面上可選最多的 GPIO 產(chǎn)品、虛擬化領(lǐng)先量產(chǎn)經(jīng)驗、硬件級別通信引擎 SSDPE 以及多路 Gbit。
第四檔是 E3800：
主打產(chǎn)品：超級動力域融合。
產(chǎn)品特點：擁有更多的場景專用加速協(xié)處理器和更領(lǐng)先的高速接口。

芯馳將陸續(xù)推出以上面向區(qū)域控制器應(yīng)用的芯片產(chǎn)品和方案解讀，本篇內(nèi)容重點圍繞E3119/3118展開介紹。

產(chǎn)品 Overview

2.1 芯馳E3119/3118產(chǎn)品總覽

該系列產(chǎn)品包含E3118、E3119兩款高性能高可靠的MCU，同時還推出可直接地址映射訪問的IOE（IO Expander）產(chǎn)品-E3010，該系列MCU和IOE產(chǎn)品主要面向區(qū)域控制、ADAS、激光雷達、座艙協(xié)處理器等領(lǐng)域，本文重點介紹該系列在區(qū)域控制器產(chǎn)品中的關(guān)鍵技術(shù)。

2.2 芯馳E3119/3118功能概述

針對上述場景，E3119/3118從信息安全、AB分區(qū)OTA、低功耗、多核通信等方面做了進一步提升，整體芯片框圖如下：

與芯馳前一代產(chǎn)品（E31xxE32xx）相比，芯片參數(shù)和資源展示如下：

同時E3119/3118也在如下方面做了強化升級：

A. 信息安全

獨立的可編程HSM核；
支持硬件Secure IP，可滿足Evita Full， ISO21434，國密SM2349認(rèn)證；
成熟的信息安全解決方案，目前已和ETAS、云馳未來等合作伙伴廠商完成方案適配。

B. NVM升級

E3118支持4M Flash大小存儲，E3119升級到8M Flash存儲；
支持RWW（read-while-write）功能，支持無感OTA方案。

C. 新增CRAM

CRAM全稱Cluster RAM，這是在E3119/3118產(chǎn)品上新增的RAM空間；
E3119/3118內(nèi)部有兩片CRAM，每片CRAM為128KB，可在低功耗RAM保持、多核數(shù)據(jù)共享等場景下使用。

D. 新增Delta-Sigma ADC

新增Delta-Sigma ADC模塊，采樣精度為16bit，共有2組。

關(guān)鍵技術(shù)解讀

3.1 NVM
3.1.1 NVM說明

E3119內(nèi)置一個4Bank的8線Flash, 一個Bank為2M，支持RWW。
E3118內(nèi)置了兩個4線2M的Flash, 支持拼深度（兩個4線2M的Flash）和拼寬度（一個8線4M的Flash）兩種模式。采用拼深度的使用方式可以支持RWW。

3.2 FOTA
3.2.1 AB分區(qū)OTA

3.2.2 AB分區(qū)FEE

SF0SF1都有保存data數(shù)據(jù)的場景，實際并發(fā)下使用mailbox semaphore機制來進行互斥訪問，避免數(shù)據(jù)被破壞的異常情況：

3.3 信息安全
3.3.1 信息安全方案說明

信息安全全場景覆蓋視角下，E3 MCU安全目標(biāo)通常分為三個類別：安全啟動、安全運行和安全存儲，如下：

相關(guān)信息安全組件，詳細(xì)功能描述如下：

3.3.2 HSM固件說明

如下紅色框圖虛線所繪制，HSM固件部署運行在SE core上，SE core有專用的CRAM 128KB，使用內(nèi)置的Flash做NVM加密存儲，SF0和SF1主core上運行MCAL，通過mailbox進行跨核調(diào)用：

需要注意，芯馳HSM固件代碼開源，僅提供secure boot現(xiàn)成功能，如有更多信息安全功能需求，可以聯(lián)系芯馳合作的信息安全廠商ETAS或者云馳未來，也可以根據(jù)芯馳提供的HSM移植開發(fā)指南文檔來自主開發(fā)。

3.4 低功耗

E3119/3118可以支持4種低功耗模式RTC模式、Sleep模式、Hibernate模式和LPP模式。

為了配合客戶的應(yīng)用場景支持模擬喚醒和極低的功耗要求，在LPP (Low Power Run Mode) 低功耗模式下可以進入到Hibernate模式來進一步降低功耗，Hibernate被動喚醒有喚醒源觸發(fā)后是進入到LPP后會進一步做喚醒源確認(rèn)：

E3119/3118的低功耗流程框圖

3.5 調(diào)試系統(tǒng)
3.5.1 多核調(diào)試說明
3.5.1.1 方案一：IAR + JLINK

IAR需要9.50以上版本，JLINK需要V11以上版本；
支持多核同時啟動、同時停止。

3.5.1.2 方案二：IAR + I-Jet

IAR需要9.30以上版本；
支持多核同時啟動、同時停止。

3.5.2 安全調(diào)試說明
3.5.2.1 原理

Debugger發(fā)出請求 ---> 將key用Debugger回復(fù)給芯片 ---> 芯片匹配key成功后開啟debug接口。

3.5.2.2 構(gòu)建環(huán)境

1）繼續(xù)使用上文用到的efuse燒寫環(huán)境。
2）燒寫DebugKey。使用SDFuseTool，將debugkey燒寫至fuse “e3/SEC_DBG_CFG/0-63bit”（見圖P-7）（fuse燒寫完成后，請燒寫對應(yīng)控制位關(guān)閉fuse的讀寫權(quán)限）