芯耀
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武漢，芯片公司其實(shí)不少，春招之際，我列舉一些重要城市的芯片企業(yè)，具體招聘信息可以關(guān)注官網(wǎng)，部分優(yōu)質(zhì)企業(yè)我也有合作，有興趣可以交流溝通，各大城市都有，今天重點(diǎn)說(shuō)一下武漢。
一、武漢的“芯”優(yōu)勢(shì)
武漢擁有得天獨(dú)厚的人才優(yōu)勢(shì)。武漢的高校數(shù)量位居全國(guó)第二，約有83所，僅次于北京（92所）。這里師資力量雄厚，985、211重點(diǎn)大學(xué)眾多，包括武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)、華中師范大學(xué)、武漢理工大學(xué)、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)、中國(guó)地質(zhì)大學(xué)、華中農(nóng)業(yè)大學(xué)等。
華中科技大學(xué)早在1960年3月就創(chuàng)辦了半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè)，涵蓋半導(dǎo)體元件與材料、無(wú)線(xiàn)電器件等方向。經(jīng)過(guò)62年的發(fā)展，學(xué)校在電子科學(xué)與技術(shù)和集成電路科學(xué)與工程學(xué)科方面已經(jīng)形成了雄厚的基礎(chǔ)。
在人才聚集的武漢，芯片產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展。
二、武漢的“芯”力量
1. 芯片巨頭齊聚武漢
武漢吸引了眾多知名芯片企業(yè)，包括華為、中興、新思等。除了這些巨頭外，近幾年武漢還吸引了大量芯片初創(chuàng)公司在此建設(shè)研發(fā)中心。這些創(chuàng)新型企業(yè)憑借自身的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，逐漸與國(guó)際巨頭展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)著中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2. 集成電路產(chǎn)業(yè)的“芯”布局
武漢的集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在東部地區(qū)，包括東湖高新區(qū)、江夏區(qū)、洪山區(qū)、青山區(qū)等，共同打造武漢產(chǎn)業(yè)之“芯”。以下是一些值得關(guān)注的芯片公司：
華為武漢研究所
入駐時(shí)間：2007年入駐光谷軟件園
業(yè)務(wù)范圍：光電子領(lǐng)域、終端類(lèi)及芯片產(chǎn)品的研發(fā)
重點(diǎn)方向：光通信方向芯片研發(fā)，華為二期海思工廠(chǎng)已報(bào)建，將新建FAB工廠(chǎng)、動(dòng)力站、庫(kù)房及軟件工廠(chǎng)等。
中興通訊武漢研發(fā)中心
成立時(shí)間：1985年
業(yè)務(wù)范圍：全球領(lǐng)先的綜合通信信息解決方案提供商，為全球電信運(yùn)營(yíng)商、政企客戶(hù)和消費(fèi)者提供創(chuàng)新的技術(shù)與產(chǎn)品解決方案。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)
成立時(shí)間：2017年
背景：紫光集團(tuán)旗下芯片制造企業(yè)
產(chǎn)品：3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲(chǔ)芯片，消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等。
新思科技
背景：全球排名第一的芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)（EDA）解決方案提供商
武漢布局：2019年12月，新思科技武漢全球研發(fā)中心啟用，這是其首個(gè)海外頂級(jí)研發(fā)中心園區(qū)，承擔(dān)重要的IP和安全產(chǎn)品研發(fā)任務(wù)。
兆芯科技
成立時(shí)間：2013年
核心優(yōu)勢(shì)：掌握CPU、GPU、芯片組三大核心技術(shù)，具備核心芯片及相關(guān)IP設(shè)計(jì)研發(fā)能力。
聯(lián)發(fā)科
入駐時(shí)間：2010年
業(yè)務(wù)范圍：為平板電腦、藍(lán)光播放器、數(shù)字電視等提供集成電路設(shè)計(jì)方案，新增車(chē)載電子、智能家居相關(guān)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。
芯動(dòng)科技
成立時(shí)間：2007年
核心優(yōu)勢(shì)：一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè)，提供從55納米到3納米的全套高速I(mǎi)P核及定制芯片解決方案。
武漢新芯
成立時(shí)間：2006年
背景：紫光集團(tuán)旗下核心企業(yè)
核心工藝：三維集成技術(shù)3DLink?、特色存儲(chǔ)工藝和數(shù)?；旌瞎に嚻脚_(tái)。
國(guó)民技術(shù)
成立時(shí)間：2000年
核心產(chǎn)品：安全芯片、通用MCU、可信計(jì)算芯片、智能卡芯片等。
三、新興“芯”勢(shì)力崛起
1. 芯耀輝
成立時(shí)間：2020年
融資情況：2021年完成超5億元A輪融資
核心團(tuán)隊(duì)：創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊(duì)均來(lái)自新思科技。
2. 芯擎
成立時(shí)間：2018年
核心業(yè)務(wù)：汽車(chē)電子芯片，車(chē)規(guī)級(jí)7納米工藝超大規(guī)模SOC產(chǎn)品。
3. 中科馭數(shù)
成立時(shí)間：2018年
核心產(chǎn)品：DPU、智能網(wǎng)卡，應(yīng)用于金融證券、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
4. 芯啟源
成立時(shí)間：2015年
核心業(yè)務(wù)：DPU芯片，應(yīng)用于5G、云數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等領(lǐng)域。
5. 摩爾線(xiàn)程
成立時(shí)間：2020年
核心產(chǎn)品：GPU產(chǎn)品，構(gòu)建面向數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、高性能PC及工作站的計(jì)算加速平臺(tái)。
6. 靈汐科技
成立時(shí)間：2018年
核心業(yè)務(wù)：類(lèi)腦芯片、類(lèi)腦計(jì)算板卡和服務(wù)器，應(yīng)用于AI和腦科學(xué)研究。
7. 算能
成立時(shí)間：2020年
背景：從比特大陸分離的AI業(yè)務(wù)公司。
8. 芯潮流
成立時(shí)間：2021年
核心業(yè)務(wù)：數(shù)據(jù)中心高速網(wǎng)絡(luò)芯片。
9. 北極芯微
成立時(shí)間：2021年
核心產(chǎn)品：dToF（光子）和PCI（成像）芯片，應(yīng)用于3D感知、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。
10. 格蘭菲
成立時(shí)間：2021年
核心產(chǎn)品：GPU顯卡，首款產(chǎn)品采用28nm工藝。
11. 韜潤(rùn)半導(dǎo)體
成立時(shí)間：2015年
核心業(yè)務(wù)：高性能數(shù)?；旌螦SIC解決方案，應(yīng)用于5G通信、光纖通信等領(lǐng)域。
12. 北京君正集成電路
成立時(shí)間：2005年
核心業(yè)務(wù)：車(chē)規(guī)級(jí)芯片，整合CPU、AI和存儲(chǔ)技術(shù)。
13. 黑芝麻智能科技
成立時(shí)間：2016年
核心業(yè)務(wù)：車(chē)規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片和平臺(tái)，提供完整的自動(dòng)駕駛解決方案。
四、武漢“芯”未來(lái)
武漢的芯片產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，從巨頭企業(yè)到新興初創(chuàng)公司，從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，武漢正在成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的重要力量。這些企業(yè)不僅推動(dòng)了武漢的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，也為全國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。
如果你對(duì)武漢的芯片產(chǎn)業(yè)感興趣，歡迎關(guān)注我們，持續(xù)了解最新的“芯”知識(shí)！
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