國內(nèi)竟然有這么多芯片封裝公司，你知道多少！

半導體封裝是半導體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)也是最后環(huán)節(jié)，它涉及將裸露的半導體芯片封裝在保護性的外殼中，以確保其穩(wěn)定性、可靠性和功能性，完成將晶圓廠生產(chǎn)的裸片轉(zhuǎn)化為可安裝于電子設備的成品器件。

半導體封裝是將裸露芯片封裝于保護性外殼中的關(guān)鍵步驟，它涉及電氣連接、封裝材料選擇和封裝形式設計等多個環(huán)節(jié)，以適應不同應用需求。隨著技術(shù)進步，封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新，助力電子設備實現(xiàn)更小、更快、更智能的發(fā)展。

這一步驟不僅保護了芯片免受物理損害、潮濕和污染，還提供了電氣連接和散熱途徑，使得芯片能夠安全、高效地與其他電子元件連接并運行。

封裝承擔三大核心職能：物理防護（防塵、防潮、防震）、電氣連接（實現(xiàn)芯片與外部電路導通）及散熱管理。先進封裝技術(shù)更成為延續(xù)摩爾定律的重要突破口，通過三維集成和異質(zhì)整合提升系統(tǒng)性能。

眾所周知，國內(nèi)很多企業(yè)只做芯片設計，封裝甚至有些物理設計都有其他公司代工，主要是設計的門檻相對較低，能有資深的架構(gòu)與、設計、驗證等人才就可以開始干，但是封裝的門檻就高了不少，需要大的場地，完整的設備，所以更考驗資金和背景關(guān)系。

即使如此，國內(nèi)的封裝企業(yè)也不少，之前更多的都是在設計公司的分享，這篇文章我們看看國內(nèi)芯片封裝的公司及其分布情況。

標注：以上圖片來源于【半導體綜研】

以上可以看到，每個地區(qū)都有相當多的芯片封裝企業(yè)，在半導體國產(chǎn)化浪潮中，封裝企業(yè)正從幕后走向臺前，通過先進封裝技術(shù)重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈價值分配，為突破"卡脖子"困局提供關(guān)鍵支點。這場精密制造的革命，正在重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)版圖。