SOT1390-1：WLCSP12，晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

1799

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

SOT1390-1：WLCSP12，晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝

SOT1390-1是一種封裝標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)定義了一種特定的芯片封裝形式。它通常用于描述具有特定物理外形和焊腳布局的封裝類型。具體來(lái)說(shuō)，SOT1390-1是指一種特定的表面貼裝封裝，其形狀和焊腳布局符合SOT1390-1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。關(guān)于該封裝的詳細(xì)尺寸和規(guī)格信息需要查閱相關(guān)的技術(shù)文檔或數(shù)據(jù)手冊(cè)。

WL CS P1 2 SOT1390-1是指WLCSP12芯片級(jí)尺寸封裝，具有12個(gè)焊點(diǎn)、0.4毫米間距，封裝尺寸為1.36毫米 x 1.66毫米 x 0.51毫米（包括背面涂層）。

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
PMZ2035RE6100K150R06	1	KEMET Corporation	RC Network		$4.23	查看
CGA5L1X7R1E106K160AE	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$1.28	查看
50125-8000	1	Molex	Wire Terminal,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.06	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。