SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352,塑料細節(jié)球網(wǎng)格陣列封裝,352個球,0.8 mm節(jié)距,17 mm x 17 mm x 1.63 mm閥體2017年12月13日封裝信息1。包摘要終端
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sot1954-1:FBGA352塑料細間距球柵陣列封裝
SOT1954-1 SOT1954-1 FBGA352,塑料細節(jié)球網(wǎng)格陣列封裝,352個球,0.8 mm節(jié)距,17 mm x 17 mm x 1.63 mm閥體2017年12月13日封裝信息1。包摘要終端
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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62409-1 | 1 | TE Connectivity | FASTON 250 PCB TAB TPBR |
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$0.22 | 查看 | |
0430450400 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$1.64 | 查看 | |
342126-1 | 1 | TE Connectivity | 22-16 F.E.P.G. WIRE PIN |
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$0.06 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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