PLLMC，塑料無引線模塊載體封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

1642

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

PLLMC，塑料無引線模塊載體封裝

PLLMC（Plastic Leadless Module Carrier）是一種用于集成電路（IC）的封裝類型，是一種塑料封裝的封裝形式，用于安裝和保護(hù)IC芯片。SOT50-5 2017年10月5日包裝信息。包含包裝摘要，封裝外形要求，法律信息等。

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
PMZ2035RE6100K150R06	1	KEMET Corporation	RC Network		$4.23	查看
CGA5L1X7R1E106K160AE	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$1.28	查看
50125-8000	1	Molex	Wire Terminal,	ECAD模型下載ECAD模型	$0.06	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。