8英寸碳化硅襯底/外延，全球量產(chǎn)大比拼

過(guò)去幾年，隨著碳化硅（SiC）器件在電動(dòng)汽車(chē)和光伏等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，市場(chǎng)需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。在此背景下，全球6英寸碳化硅襯底/外延生產(chǎn)能力快速擴(kuò)張。

然而，由于前期過(guò)度投資，碳化硅材料開(kāi)始出現(xiàn)供過(guò)于求的現(xiàn)象，且下游電動(dòng)汽車(chē)率先進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)性降價(jià)，國(guó)產(chǎn)碳化硅相關(guān)的產(chǎn)品從襯底、外延、器件、模組等產(chǎn)品紛紛大幅降價(jià)。據(jù)行業(yè)人士透露：兩年前，全球領(lǐng)先的碳化硅材料企業(yè)Wolfspeed，其主流的6英寸碳化硅晶圓售價(jià)為1500美元，而現(xiàn)在有些國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的報(bào)價(jià)低至500美元甚至更低。

與此同時(shí)，全球范圍內(nèi)對(duì)8英寸碳化硅襯底/外延片的研發(fā)與量產(chǎn)投入持續(xù)攀升。8英寸碳化硅晶圓的推出能夠有效降低器件生產(chǎn)的成本，對(duì)推動(dòng)碳化硅材料在更多領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，緩解當(dāng)前供過(guò)于求的市場(chǎng)矛盾，以及重塑碳化硅產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也有著重大意義。

與非網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了國(guó)內(nèi)外頭部半導(dǎo)體材料廠商在8英寸碳化硅襯底/外延片的量產(chǎn)情況，見(jiàn)下表：筆者梳理的同時(shí)也發(fā)現(xiàn)個(gè)別企業(yè)在資本熱衷碳化硅材料大發(fā)展背景下的一些反常行為。

數(shù)源：公開(kāi)數(shù)據(jù)整理

海外企業(yè)，2025年大規(guī)模上量

Wolfspeed，全面轉(zhuǎn)向8英寸

早在2015年，Wolfspeed便率先成功研發(fā)8英寸碳化硅襯底，引發(fā)全球碳化硅行業(yè)技術(shù)升級(jí)熱潮。2023年Wolfspeed的碳化硅襯底年產(chǎn)能為107萬(wàn)片（6英寸等效），2024年公司原計(jì)劃年產(chǎn)能提升至160萬(wàn)片。

當(dāng)前，Wolfspeed在美國(guó)的工廠已實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅襯底的穩(wěn)定量產(chǎn)，是量產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的先行廠商。

Wolfspeed美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆工廠原主要生產(chǎn)6英寸碳化硅材料、晶圓，但由于虧損原因，公司在2024年11月披露啟動(dòng)耗資4.5億美元的設(shè)施關(guān)閉和整合計(jì)劃，計(jì)劃關(guān)閉其6英寸碳化硅產(chǎn)能，并裁員1000人，重心向8英寸晶圓業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移。其達(dá)勒姆Building 10 Materials工廠用于8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)。

2024年6月，Wolfspeed宣布其美國(guó)紐約Mohawk Valley（莫霍克谷）8英寸碳化硅器件工廠已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了20%的產(chǎn)能利用率。達(dá)勒姆Building 10 Materials工廠已實(shí)現(xiàn)其8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能目標(biāo)，可以支持莫霍克谷工廠??在2024年實(shí)現(xiàn)25%的晶圓產(chǎn)能利用率。

Wolfspeed位于美國(guó)北卡羅來(lái)納州查塔姆JP工廠斥資50億美元建設(shè)，主要生產(chǎn)8英寸碳化硅晶錠及襯底，預(yù)計(jì)在2025年上半年開(kāi)始生產(chǎn)，竣工達(dá)產(chǎn)后，將使Wolfspeed的碳化硅襯底產(chǎn)量擴(kuò)大10倍。

另外，因?yàn)槊媾R6英寸碳化硅晶圓需求下降，2025年1月消息，Wolfspeed關(guān)閉了美國(guó)得克薩斯州工廠，預(yù)計(jì)將裁撤75個(gè)工作崗位。

值得關(guān)注的是，Wolfspeed作為全球碳化硅材料龍頭企業(yè)，其2025財(cái)年中報(bào)顯示仍然處于大幅虧損的狀態(tài)，隨著公司全面轉(zhuǎn)向8英寸碳化硅產(chǎn)品，需要繼續(xù)提升新工廠的利用率，以降低成本，緩解虧損壓力。

羅姆，福岡筑后工廠2025年大規(guī)模量產(chǎn)8英寸器件

羅姆計(jì)劃在未來(lái)幾年向8英寸平臺(tái)過(guò)渡以及推出新一代功率碳化硅器件和模塊，大幅提升功率碳化硅業(yè)務(wù)收入。

宮崎第二工廠是羅姆通過(guò)其子公司Lapis半導(dǎo)體，從Solar Frontier收購(gòu)了國(guó)富工廠的資產(chǎn)，并將其改造為8英寸碳化硅制造工廠，該工廠已于2024線11月底開(kāi)始試運(yùn)行。宮崎第二工廠生產(chǎn)8英寸碳化硅襯底，主要供公司內(nèi)部使用，預(yù)計(jì)在2025年投產(chǎn)。

福岡筑后工廠主要生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，包括8英寸碳化硅晶圓，羅姆計(jì)劃從2025年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。在福岡筑后工廠生產(chǎn)8英寸SiC MOSFET產(chǎn)品，這將進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率和成本競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，羅姆原計(jì)劃2025財(cái)年將碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能提高至2021財(cái)年的6.5倍，但該目標(biāo)將延遲一年實(shí)現(xiàn)。

Soitec，Bernin 4新工廠2024年開(kāi)始遷移到8英寸晶圓生產(chǎn)

Soitec是一家法國(guó)跨國(guó)半導(dǎo)體材料制造商。Soitec與Resonac于2024年9月簽署協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)8英寸碳化硅鍵合襯底。Soitec利用其獨(dú)特的SmartSiC?技術(shù)，將高質(zhì)量的碳化硅單晶襯底與多晶碳化硅襯底鍵合，從而生產(chǎn)出高性能的8英寸碳化硅鍵合襯底。Soitec的SmartSiC?技術(shù)通過(guò)將高質(zhì)量單晶碳化硅薄層鍵合到多晶碳化硅支撐襯底上，能夠顯著提高生產(chǎn)效率，并降低材料成本。

Soitec的Bernin 4工廠是其重要的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地，專(zhuān)注于生產(chǎn)SmartSiC?襯底，主要用于電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)。Bernin 4新工廠于2023年9月落成，初期主要生產(chǎn)6英寸碳化硅襯底，計(jì)劃從2024年開(kāi)始遷移到8英寸生產(chǎn)。預(yù)計(jì)到2028年，該工廠預(yù)計(jì)年產(chǎn)量將達(dá)到50萬(wàn)片SmartSiC?襯底。

Coherent，2024年9月推出8英寸碳化硅外延晶片

Coherent（原II-VI）是全球少數(shù)幾家具備完整垂直整合碳化硅制造能力的公司之一，該公司生產(chǎn)碳化硅晶圓和外延片，還涉足功率器件和模塊的生產(chǎn)。

2022年7月報(bào)道，在賓夕法尼亞州和瑞典大規(guī)模擴(kuò)建工廠，計(jì)劃到2027年賓夕法尼亞州工廠6英寸和8英寸碳化硅襯底年產(chǎn)量達(dá)到100萬(wàn)片（6英寸等效）。這是該公司此前宣布的未來(lái)10年對(duì)碳化硅投資10億美元計(jì)劃的一部分。

2024年9月27日，Coherent宣布推出其8英寸碳化硅外延晶片（SiC epi-wafers），目前可出貨的產(chǎn)品包括350微米和500微米厚度的襯底和外延片。這些8英寸碳化硅外延晶片采用了尖端的厚度和摻雜均勻性設(shè)計(jì)，樹(shù)立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

值得一提的是，2025年1月16日，美國(guó)商務(wù)部與相關(guān)公司簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》，擬提供高達(dá)7900萬(wàn)美元的直接資金。這筆擬議的芯片法案資金將用于支持相關(guān)公司在賓夕法尼亞州伊斯頓市現(xiàn)有制造工廠的擴(kuò)建。旨在提高6英寸和8英寸碳化硅襯底的產(chǎn)能。

Resonac，山形工廠預(yù)計(jì)2025年三季度竣工

2023年初，Resonac宣布將在日本擴(kuò)產(chǎn)碳化硅外延片，擴(kuò)充產(chǎn)能后，將具備月產(chǎn)約5萬(wàn)片6英寸碳化硅外延片產(chǎn)能，使產(chǎn)量在2026年前增至現(xiàn)在的約5倍。

2024年9月，Resonac宣布在日本山形縣東根市生產(chǎn)功率半導(dǎo)體用碳化硅襯底及外延的新大樓，已開(kāi)始動(dòng)工。該碳化硅晶圓廠建筑面積約為5832平方米，預(yù)計(jì)竣工時(shí)間為2025年第三季度。基于此擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，Resonac將在2025年開(kāi)始量產(chǎn)8英寸碳化硅襯底。

值得關(guān)注的是，2024年9月24日，Resonac在官網(wǎng)宣布，其與Soitec簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議，雙方將共同開(kāi)發(fā)用于功率半導(dǎo)體的8英寸碳化硅鍵合襯底。在這次共同開(kāi)發(fā)中，Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶，Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯底。

根據(jù)此前Soitec公司數(shù)據(jù)，碳化硅鍵合襯底的材料成本相較于單晶碳化硅襯底片可以下降2/3以上，如果考慮過(guò)程中的生產(chǎn)加工費(fèi)用，碳化硅鍵合襯底的綜合成本相較于一片單晶碳化硅襯底片下降幅度也可達(dá)50%以上。

住友金屬，2024年9月向客戶發(fā)送樣品認(rèn)證

2024年9月27日，住友金屬及其全資子公司Sicoxs Coparation宣布，將在Sicoxs的Ohkuchi工廠建設(shè)一條新的8英寸SiCkrest大規(guī)模生產(chǎn)線，SiCkrest為直接鍵合的碳化硅襯底。

住友金屬已經(jīng)開(kāi)始銷(xiāo)售6英寸SiCkrest產(chǎn)品，并且其直接鍵合技術(shù)已經(jīng)獲得許可。而在8英寸方面，盡管公司在2022年7月做出了投資開(kāi)發(fā)線的決策，但直到2024年9月才開(kāi)始向客戶發(fā)送樣品進(jìn)行認(rèn)證。

住友金屬預(yù)計(jì)，隨著8英寸襯底生產(chǎn)線的建成，到2025財(cái)年下半年，鍵合碳化硅襯底的月產(chǎn)能將超過(guò)1萬(wàn)片（6英寸等效）。

國(guó)內(nèi)企業(yè)，雖遲但快

三安光電，2025年上量

三安光電和意法半導(dǎo)體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（安意法半導(dǎo)體有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)安意法），生產(chǎn)碳化硅外延、芯片。2025年3月安意法8英寸碳化硅晶圓廠正式通線，該合資廠預(yù)計(jì)將在2025年四季度投產(chǎn)，屆時(shí)將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線，預(yù)計(jì)2028年達(dá)產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓10000片/周。

2023年7月湖南三安全資公司重慶三安成立，重慶三安與安意法坐落在同一園區(qū)內(nèi)，生產(chǎn)8英寸碳化硅襯底，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)48萬(wàn)片，目前產(chǎn)量為1000片/月。重慶三安將為安意法獨(dú)家提供8英寸碳化硅襯底，而封裝測(cè)試將在意法半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)工廠完成，形成一條完整的中國(guó)本地化8英寸碳化硅供應(yīng)鏈。

晶盛機(jī)電，產(chǎn)能爬坡
2023年11月4日，晶盛機(jī)電舉行“年產(chǎn)25萬(wàn)片6英寸、5萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目”簽約暨啟動(dòng)儀式，項(xiàng)目建設(shè)期2年，項(xiàng)目總投資21.2億元。公司自2017年開(kāi)始碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備和工藝的研發(fā)，相繼成功開(kāi)發(fā)6英寸、8英寸碳化硅晶體和襯底片，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多能供應(yīng)8英寸碳化硅襯底的企業(yè)。

目前公司正推進(jìn)8英寸襯底的產(chǎn)能爬坡，并成功拓展海外市場(chǎng)，計(jì)劃2025年內(nèi)將8英寸襯底產(chǎn)能提升至每月5000片，并持續(xù)優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底在高壓、高頻應(yīng)用場(chǎng)景的規(guī)模化落地。

世紀(jì)金芯，2024-2026年交付大訂單

世紀(jì)金芯成立于2019年12月，致力于第三代半導(dǎo)體碳化硅功能材料研發(fā)與生產(chǎn)。

2024年2月世紀(jì)金芯合肥工廠8英寸碳化硅加工線正式貫通并進(jìn)入小批量生產(chǎn)，2024年7月可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)交付。

2024年4月，世紀(jì)金芯與日本某客戶簽訂碳化硅襯底訂單。按照協(xié)議約定，世紀(jì)金芯將于2024年、2025年、2026年連續(xù)三年向該客戶交付8英寸碳化硅襯底共13萬(wàn)片，訂單價(jià)值約2億美元。

據(jù)悉，公司6英寸碳化硅襯底片已與國(guó)內(nèi)幾家頭部外延及晶圓廠商達(dá)成訂單合作；公司8英寸碳化硅襯底片與國(guó)內(nèi)客戶HT、ZDK某單位均已完成多批次產(chǎn)品驗(yàn)證，國(guó)際市場(chǎng)正在與臺(tái)灣HY、JJ、韓國(guó)GJ實(shí)驗(yàn)室、SX進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證，有望形成訂單。

天科合達(dá)，2024年11月啟動(dòng)8英寸碳化硅襯底項(xiàng)目

北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2006年9月，由新疆天富集團(tuán)和中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，是國(guó)內(nèi)首家專(zhuān)業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

江蘇一期項(xiàng)目2019年末投產(chǎn)，年產(chǎn)4-8英寸碳化硅襯底4+3萬(wàn)片；

江蘇徐州二期項(xiàng)目2024年下半年投產(chǎn)，年產(chǎn)6英寸碳化硅襯底16萬(wàn)片；

深圳第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園2024年投產(chǎn)，襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片；

北京一期2023年投產(chǎn)，6英寸導(dǎo)電型碳化硅晶片約為8.2萬(wàn)片，6英寸半絕緣型碳化硅晶片約為3.8萬(wàn)片；

2024年11月，天科合達(dá)在北京啟動(dòng)了“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目”，旨在打造智能化生產(chǎn)線，量產(chǎn)8英寸碳化硅襯底。該項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底13.5萬(wàn)片。

天岳先進(jìn)，臨港工廠正在推進(jìn)

天岳先進(jìn)成立于2010年，是一家專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。目前公司8 英寸碳化硅襯底已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)海外客戶批量銷(xiāo)售。

其濟(jì)南工廠2023年產(chǎn)能從6英寸半絕緣型調(diào)整為導(dǎo)電型，預(yù)估產(chǎn)能25萬(wàn)片；

上海臨港工廠一期2024年投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)30萬(wàn)片6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底。二期8英寸碳化硅襯底擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正在推進(jìn)，總體產(chǎn)能規(guī)劃約60萬(wàn)片。

上海臨港工廠二期8英寸碳化硅襯底擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正在推進(jìn)中，預(yù)計(jì)將分階段達(dá)到規(guī)劃中的8英寸襯底產(chǎn)能，持續(xù)構(gòu)建公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)力。

值得關(guān)注的是，天岳先進(jìn)正準(zhǔn)備在H股上市募集資金計(jì)劃用于（包括但不限于）：持續(xù)擴(kuò)張國(guó)內(nèi)外8英寸或更大尺寸襯底產(chǎn)能，提升現(xiàn)有產(chǎn)能的生產(chǎn)效率；加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，保持創(chuàng)新領(lǐng)先性，豐富產(chǎn)品組合和營(yíng)運(yùn)資金及其他一般企業(yè)用途。

科友半導(dǎo)體，推進(jìn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)

科友半導(dǎo)體成立于2018年5月，是一家專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設(shè)計(jì)、科研成果轉(zhuǎn)化的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

2023年3月，科友半導(dǎo)體在哈爾濱打造的產(chǎn)、學(xué)、研一體化的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)正式投產(chǎn)，鋪設(shè)年產(chǎn)能5萬(wàn)片碳化硅襯底加工產(chǎn)線并順利通線，穩(wěn)步擴(kuò)充電阻長(zhǎng)晶爐臺(tái)數(shù)，建成8英寸碳化硅襯底中試線，并成功實(shí)現(xiàn)我國(guó)首批8英寸碳化硅襯底小規(guī)模量產(chǎn)和出貨簽約。

公司2024年的規(guī)劃是推進(jìn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)及下游驗(yàn)證，與更多下游客戶簽訂襯底供應(yīng)長(zhǎng)單；加快二期擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)，擴(kuò)充襯底產(chǎn)能達(dá)到年產(chǎn)35萬(wàn)片。

多家本土廠商具備8英寸碳化硅外延片量產(chǎn)能力

天域半導(dǎo)體，2025年底總產(chǎn)能接近80萬(wàn)片

天域半導(dǎo)體是中國(guó)首批實(shí)現(xiàn)4英寸及6英寸碳化硅外延片量產(chǎn)的公司之一，也是中國(guó)首批擁有量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片能力的公司。據(jù)弗若斯特沙利文的資料，公司在中國(guó)碳化硅外延片市場(chǎng)的市場(chǎng)份額于2023年達(dá)38.8%（以收入計(jì)）及38.6%（以銷(xiāo)量計(jì)），在全球天域半導(dǎo)體以收入及銷(xiāo)量計(jì)的外延片市場(chǎng)份額均約為15%，位列全球前三。

截至2024年上半年，公司的4英寸、6英寸、8英寸碳化硅外延片的銷(xiāo)售占比分別為0.7%、97.6%和0.7%。

2024年10月底，天域半導(dǎo)體的年度產(chǎn)能達(dá)到了約42萬(wàn)片6英寸和8英寸外延片，預(yù)計(jì)到2025年底將新增約38萬(wàn)片的生產(chǎn)能力，使總產(chǎn)能接近80萬(wàn)片/年。此外，為了更好地服務(wù)海外客戶，天域半導(dǎo)體還計(jì)劃在東南亞地區(qū)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

瀚天天成，8英寸碳化硅外延晶片廠房完工

瀚天天成為半導(dǎo)體外延晶片提供商，主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，產(chǎn)品用于制備碳化硅功率器件。公司是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應(yīng)的生產(chǎn)商，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)少數(shù)獲得汽車(chē)質(zhì)量認(rèn)證（IATF 16949）的碳化硅外延生產(chǎn)商之一。瀚天天成的產(chǎn)品以導(dǎo)電型同質(zhì)外延片為主，主要產(chǎn)品為6英寸和4英寸碳化硅外延晶片，以6英寸碳化硅外延晶片為主，2023年末，瀚天天成的月產(chǎn)能約4萬(wàn)片。

根據(jù)CASA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，按外銷(xiāo)市場(chǎng)和自供市場(chǎng)全出貨量統(tǒng)計(jì)（等效6英寸），公司2022年全球市場(chǎng)占有率約為19%；按外銷(xiāo)市場(chǎng)出貨量統(tǒng)計(jì)（等效6英寸），公司2022年全球市場(chǎng)占有率約為38%。

2025年2月28日，瀚天天成董事長(zhǎng)趙建輝曾對(duì)外透露，公司的8英寸碳化硅外延晶片廠房建設(shè)已全部完工。目前，設(shè)備購(gòu)置工作正在緊鑼密鼓地進(jìn)行中，預(yù)計(jì)在3月份完成。

瀚天天成在2023年12月提交在科創(chuàng)板的上市募資申請(qǐng)，擬募資金額約35億元，主要用于年產(chǎn)80萬(wàn)片6-8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、技術(shù)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。但該申請(qǐng)?jiān)?024年6月被終止審核。

此外，本土廠商百識(shí)電子、希爾半導(dǎo)體也具備具備8英寸碳化硅外延片量產(chǎn)能力。

個(gè)別企業(yè)的反常行為

過(guò)去幾年，碳化硅襯底/外延片市場(chǎng)因其在新能源汽車(chē)、光伏等領(lǐng)域的巨大應(yīng)用潛力，受到資本的熱捧。然而，隨著市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，也出現(xiàn)了一些企業(yè)的反常行為。

筆者在梳理相關(guān)數(shù)據(jù)的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)一家以字母“L”打頭的企業(yè)多次募集資金擬投向碳化硅項(xiàng)目，但存在募集資金后變更資金用途、建設(shè)緩慢的情況。

該公司“2021年度非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金申請(qǐng)”在2022年5月被核準(zhǔn)，募集凈資金25.12億元，其中19.4億元投向“第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”，4.45億元投向“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目”，1.27億元補(bǔ)充流動(dòng)資金。募集資金于2022年6月30日到位，但截至2024年9月30日，“第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項(xiàng)目”分別累計(jì)使用0.99億元、0.54億元。歷經(jīng)兩年多的時(shí)間，“第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”實(shí)施進(jìn)度實(shí)在是緩慢得讓人費(fèi)解。

要知道上述項(xiàng)目原預(yù)定可使用狀態(tài)的時(shí)間是2024年6月30日，后又向后調(diào)整兩年。公司公告的理由是：“受整體宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)，項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中關(guān)于建設(shè)、調(diào)試、生產(chǎn)等方面的不確定性，以及碳化硅行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境變化等因素影響?！?/strong>