芯耀
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作者：李寧遠(yuǎn)物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù) 原創(chuàng)
剛剛結(jié)束的世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC2025，和年初的CES二者雖然在展會(huì)屬性上完全不同，但相同的是AI在這兩個(gè)展會(huì)中毫無(wú)疑問牢牢占據(jù)核心話題位置。展會(huì)上絕大多數(shù)創(chuàng)新技術(shù)和新銳產(chǎn)品的故事敘述，都以AI為內(nèi)核展開。不論哪一個(gè)行業(yè)賽道，AI與軟硬件加速融合的趨勢(shì)下，“人工智能+產(chǎn)業(yè)”的發(fā)展模式已經(jīng)非常明確。
不論是C端的消費(fèi)者客戶還是B端的行業(yè)客戶，在今年對(duì)于AI的期待都達(dá)到了前所未有的高度。如何借助AI技術(shù)講好智能時(shí)代的新故事成為供應(yīng)商們的核心命題。對(duì)于AI的探索和創(chuàng)新變得尤為重要，特別是在終端側(cè)AI上，MWC上端側(cè)AI成為各大終端廠商展示的一項(xiàng)重點(diǎn)。展會(huì)上移動(dòng)通信類終端廠商擁抱AI可以說(shuō)是非常積極，能很明顯感受到大家都在追趕端側(cè)AI趨勢(shì)，想利用今年端側(cè)AI落地發(fā)展周期將用戶生態(tài)培養(yǎng)起來(lái)，以確保能夠占得先機(jī)。
特別是在今年「人工智能+」行動(dòng)的政策導(dǎo)向下，政府工作報(bào)告中明確指出了要“持續(xù)推進(jìn)「人工智能+」行動(dòng)，將數(shù)字技術(shù)與制造優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)更好結(jié)合起來(lái)，支持大模型廣泛應(yīng)用，大力發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、人工智能手機(jī)和電腦、智能機(jī)器人等新一代智能終端以及智能制造裝備”。提升對(duì)AI的應(yīng)用和整合能力，在今年這樣的政策驅(qū)動(dòng)和市場(chǎng)需求下，成為廠商面臨的關(guān)鍵問題。
端側(cè)AI設(shè)備井噴，智能終端橫掃M(jìn)WC
如果說(shuō)和消費(fèi)電子強(qiáng)相關(guān)的CES上端側(cè)AI設(shè)備的陸續(xù)亮相是意料之中，代表了部分行業(yè)趨勢(shì)，那么MWC則更深入地反映了端側(cè)AI在通信和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用，更加明確了今年端側(cè)AI是上下游廠商的發(fā)展主線。
AI手機(jī)
在MWC2025上，AI手機(jī)的亮相自然是重頭戲，手機(jī)作為消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中市場(chǎng)規(guī)模最大、技術(shù)迭代最快的品類，其創(chuàng)新方向直接引領(lǐng)著行業(yè)趨勢(shì)。多家廠商通過(guò)搭載先進(jìn)AI技術(shù)的手機(jī)產(chǎn)品，展示了功能上的全方位突破。端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)下的智能手機(jī)市場(chǎng)，正在迎來(lái)新一輪的技術(shù)革新和消費(fèi)升級(jí)。
華為在MWC上帶來(lái)了Mate70系列等，憑借紅楓原色影像、AI運(yùn)動(dòng)軌跡、隔空傳送等AI攝影功能上的創(chuàng)新，斬獲YankoDesign、GearCulture等四家權(quán)威媒體授予的“BestofMWC”獎(jiǎng)項(xiàng)。作為行業(yè)折疊手機(jī)標(biāo)桿的全球首個(gè)商用的三折疊屏手機(jī)華為Mate XT也在展會(huì)上亮相，吸引了不少關(guān)注。
榮耀則堅(jiān)定向AI轉(zhuǎn)型，擁抱端側(cè)AI，展會(huì)期間發(fā)布了“阿爾法戰(zhàn)略”，宣布從智能手機(jī)制造商向全球AI終端生態(tài)公司轉(zhuǎn)型，計(jì)劃未來(lái)五年投入超100億美元建設(shè)AI生態(tài)。個(gè)人移動(dòng)AI智能體、全生態(tài)文件共享技術(shù)AI Connection以及AiMAGE影像技術(shù)均是技術(shù)均為其戰(zhàn)略核心，旨在通過(guò)AI賦能，提升用戶體驗(yàn)。
小米帶來(lái)的影像AI功能搭載在15 Ultra中，這一大賣點(diǎn)是小米與徠卡合作的“小米模塊光學(xué)系統(tǒng)”，同樣來(lái)自端側(cè)AI能力創(chuàng)新。手機(jī)端的算力直接處理鏡頭捕獲的原始傳輸數(shù)據(jù)并進(jìn)行計(jì)算成像，提供極高的圖像質(zhì)量。
與榮耀一樣全力駛向端側(cè)AI打出“AI For ALL”口號(hào)的三星，亦是展示了融入了Galaxy AI技術(shù)的Galaxy S25系列AI手機(jī)，在識(shí)別、搜索和影像功能上強(qiáng)化了功能體驗(yàn)，特別是在中國(guó)市場(chǎng)Galaxy S25系列已接入了滿血版的DeepSeek。
從展會(huì)上各大廠商的AI手機(jī)展示上來(lái)看，通過(guò)手機(jī)端融入更多AI功能是大方向，而且廠商更傾向展示已經(jīng)落地的AI硬件，不再只談概念，一切以落地為先。但是以現(xiàn)階段手機(jī)的算力來(lái)看和展會(huì)上產(chǎn)品的展示來(lái)看，讓人耳目一新的創(chuàng)新功能并沒有出現(xiàn)，基本上還是消費(fèi)者已經(jīng)見識(shí)過(guò)的AI功能升級(jí)。在特定AI功能上的升級(jí)是實(shí)現(xiàn)全面AI的必經(jīng)之路，僅加入AI功能的產(chǎn)品距離成為真正的AI手機(jī)還有一定距離，但也無(wú)需操之過(guò)急，當(dāng)AI功能持續(xù)升級(jí)，真正融入手機(jī)系統(tǒng)每一個(gè)細(xì)節(jié)中，開始從系統(tǒng)層重構(gòu)使用體驗(yàn)的時(shí)候才算完成了向AI手機(jī)的跨越。
AI PC
在端側(cè)算力的支撐上，現(xiàn)階段PC無(wú)疑是更好的載體，展會(huì)上AI PC的落地更多，而且本地智能推理能力更強(qiáng)。聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶預(yù)計(jì)，未來(lái)三年里，全球有80%的PC都將是AI PC，而在去年這一比例僅為15%。
聯(lián)想在展會(huì)上發(fā)布了全面升級(jí)的三款A(yù)I PC產(chǎn)品：ThinkPad X13 Gen 6、ThinkPad T14s 2合1及ThinkBook 16p Gen 6。均搭載獨(dú)立可單獨(dú)運(yùn)行本地大語(yǔ)言模型的NPU，支持本地化AI任務(wù)處理，全球首款端側(cè)部署 DeepSeek 70 億參數(shù)大模型的 AI PC也在展會(huì)上亮相。此外還有不少前瞻性概念性AI PC產(chǎn)品出現(xiàn)，從全新的硬件形態(tài)到多次迭代的軟件方案，聯(lián)想在終端智能上的推進(jìn)可以說(shuō)是不遺余力。聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶還預(yù)告，聯(lián)想下一代AI PC水平可媲美OpenAI o1-mini，而成本卻大幅降低。
全面擁抱端側(cè)AI的榮耀在AI PC上也有新品亮相，并表示將把OS Turbo全面進(jìn)化為HONOR TurboX全域調(diào)校系統(tǒng)，旨在“通過(guò)平臺(tái)級(jí)AI能力實(shí)現(xiàn)芯片底層、操作系統(tǒng)與用戶應(yīng)用的全鏈路協(xié)同，徹底打破傳統(tǒng)筆記本在輕薄、性能與續(xù)航之間的不可能三角”。
值得一提的是，展會(huì)上亮相的AI PC部署的本地大模型約在3B-11B之間，現(xiàn)階段3-4B規(guī)模的端側(cè)小模型推理能力已經(jīng)可以媲美去年7B左右模型。優(yōu)質(zhì)模型蒸餾重構(gòu)出的細(xì)分小模型解決了小模型推理能力更強(qiáng)，也在現(xiàn)階段PC的配置上能運(yùn)行得很好。
從AI PC的發(fā)展勢(shì)頭來(lái)看，無(wú)論是NPU算力水平還是端側(cè)模型性能角度，端側(cè)AI在AI PC上的進(jìn)展會(huì)更快，PC的軟硬件配置在AI上拓展還有很大的提升空間。隨著時(shí)間的推移，將會(huì)有越來(lái)越多的裝機(jī)PC會(huì)搭載更強(qiáng)大的獨(dú)立NPU專門針對(duì)多種類型的人工智能工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化，并適配相應(yīng)的模型，在本地推理、性能和能效方面實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。
AI眼鏡
從年初就在升溫的AI眼鏡，持續(xù)了此前的高熱度。將AI眼鏡打造成能夠替代手機(jī)的下一代隨身智能設(shè)備代表是廠商們的愿景。不過(guò)想要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，目前來(lái)看還有著不遠(yuǎn)距離。AI眼鏡尚未解決應(yīng)用和實(shí)用兩個(gè)關(guān)鍵問題。
從廠商的展品看，BleeqUp把AI眼鏡進(jìn)一步細(xì)分，推出全球首款A(yù)I騎行眼鏡，不僅能在騎行中接入AI語(yǔ)音助手、對(duì)話導(dǎo)航功能，還通過(guò)內(nèi)置的AI模型自動(dòng)識(shí)別拍攝中的風(fēng)景、上下坡等精彩時(shí)刻。傳音控股展出兩款A(yù)I/AR眼鏡新品在AI識(shí)物、信息摘要等功能上亦有創(chuàng)新。星紀(jì)魅族展出的StarV Air2 AR智能眼鏡，具備同聲傳譯、同聲傳寫、提詞器等端側(cè)AI功能。
為了擺脫同質(zhì)化功能的局限性，各大廠商紛紛探索AI眼鏡的獨(dú)特應(yīng)用場(chǎng)景與獨(dú)特功能，力求在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。普通眼鏡加上AI模型、音頻耳機(jī)、攝像頭模塊等單一功能的嵌入只是流于表面的AI升級(jí)。在此基礎(chǔ)上深挖AI模型在視覺、音頻、交互等技術(shù)方面以及場(chǎng)景方面的拓展成為后續(xù)擺脫同質(zhì)化功能的關(guān)鍵。MWC上廠商們已經(jīng)開始轉(zhuǎn)變打法，百鏡大戰(zhàn)今年下半年將進(jìn)入白熱化階段。
展會(huì)上井噴的端側(cè)AI設(shè)備，預(yù)示著智能硬件市場(chǎng)的全面升級(jí)。終端開始走向智能化、多元化和碎片化，端側(cè)AI加速終端設(shè)備進(jìn)化已經(jīng)成為今年的主線。
芯片與模組推動(dòng)端側(cè)AI落地，端側(cè)場(chǎng)景成前沿應(yīng)用
MWC展會(huì)上從AI眼鏡、AI手機(jī)、AI PC到智駕系統(tǒng)與機(jī)器人，端側(cè)AI設(shè)備的硬件能不能做好，還是取決于上游的供應(yīng)鏈，具體一些那就是芯片與模組。選擇哪種芯片與模組方案，基本上很大程度上決定了設(shè)備性能的上限，直接影響到端側(cè)AI的落地效果。以AI眼鏡中的硬件方案為例，高通是AI眼鏡的主流芯片方案，其次就是展銳的方案，終端廠商根據(jù)產(chǎn)品定位，做性能與成本的取舍。
芯片與模組廠商也緊跟端側(cè)AI風(fēng)向，紛紛加碼端側(cè)AI市場(chǎng)，為終端制造商提供高效的終端側(cè)AI方案加速終端設(shè)備落地。高通在MWC上帶來(lái)了軟硬件配套的終端側(cè)生成式AI和AI智能體的最新方案與應(yīng)用，基于搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)展示了終端側(cè)多模態(tài)AI智能體。高通正在利用領(lǐng)先SoC產(chǎn)品的技術(shù)基礎(chǔ)，與強(qiáng)大的配套AI軟件棧進(jìn)行高效模型適配，幫助終端客戶大幅縮短AI融合應(yīng)用的上市時(shí)間，高效地為終端側(cè)產(chǎn)品賦予AI能力。
英特爾為AI PC帶來(lái)的Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列處理器，為臺(tái)式機(jī)和移動(dòng)設(shè)備提供了包含計(jì)算性能、能效、連接性、安全性和可管理性的全面解決方案。翱捷科技在MWC上也首次推出的LTE八核智能手機(jī)平臺(tái)、面向IoT以及智能穿戴的全球唯一一款同時(shí)支持RedCap+Android的芯片平臺(tái)。
國(guó)內(nèi)模組廠商在MWC上也展示了多樣的端側(cè)落地方案。芯訊通發(fā)布的首款全棧AI解決方案SIMCom AI Stack是一款全棧AI解決方案，包含從最低的1 Tops到最高超過(guò)40 Tops算力配置，基于SIMCom AIoT模組矩陣搭建，集成了前沿的AI算法和高效的硬件設(shè)計(jì)。
移遠(yuǎn)通信在MWC上帶來(lái)了多個(gè)端側(cè)場(chǎng)景的方案與硬件產(chǎn)品。融合前沿的LLM、RAG與Agent等業(yè)界主流技術(shù)的移遠(yuǎn)端側(cè)大模型解決方案在機(jī)器人應(yīng)用上已經(jīng)開始落地，該方案基于移遠(yuǎn)邊緣計(jì)算智能模組SG885G-WF，搭載高通QCS8550平臺(tái)，具備高達(dá)48 TOPS的綜合算力，服務(wù)機(jī)器人可實(shí)現(xiàn)1s以內(nèi)的意圖識(shí)別，解碼速率超過(guò)15 tokens/s。
在MWC推出全新AI智能無(wú)人零售解決方案，則是憑借動(dòng)態(tài)視覺感知與端側(cè)識(shí)別模型實(shí)現(xiàn)了從機(jī)械到AI視覺的跨越發(fā)展。此外，除了針對(duì)不同終端多層次硬件需求的算力模組，移遠(yuǎn)通信QuecPi Alpha智能生態(tài)開發(fā)板也在展會(huì)亮相，AI算力高達(dá)12 TOPS，充分滿足工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用邊端側(cè)場(chǎng)景下對(duì)高速率、多媒體功能及AI算力的需求。
廣和通面向全新的AI時(shí)代，在MWC上推出「AI For X」戰(zhàn)略，意在將通信能力與AI算力深度融合，打造軟硬一體的智能基座。在硬件上，通過(guò)OpenCPU架構(gòu)，將無(wú)線通信模組及解決方案升級(jí)為“主控+連接+算力”三合一平臺(tái)，替代傳統(tǒng)“MCU+模組”的冗余設(shè)計(jì)；在軟件升維上，基于多操作系統(tǒng)和多芯片平臺(tái)，廣和通模組及方案可支持Fibocom AI Stack，實(shí)現(xiàn)從模型云端連接到端側(cè)部署推理的全流程閉環(huán)。
展會(huì)期間，覆蓋1T—50T的全矩陣AI模組及解決方案——“星云”系列也正式亮相，其內(nèi)置廣和通自研Fibocom AI Stack，以端側(cè)AI部署能力與AI應(yīng)用技術(shù)為終端設(shè)備提供高效落地方案。
芯片與模組廠商在端側(cè)AI的快速響應(yīng)體現(xiàn)出了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈從上至下的前瞻性布局，隨著端側(cè)模型與端側(cè)算力平臺(tái)持續(xù)的協(xié)同優(yōu)化，制約智能終端發(fā)展的硬件枷鎖正在一步步被破除。端側(cè)碎片化的硬件平臺(tái)需求，有了比之前更適配的硬件算力方案。
同時(shí)，模組廠商在整合模型的基礎(chǔ)上，用工程化能力設(shè)計(jì)調(diào)整端側(cè)軟硬件方案的適配度，加上與行業(yè)客戶共同做定制化的AI功能開發(fā)，這些舉措都大大加速了更側(cè)重于落地的端側(cè)AI功能向各類終端探索滲透的腳步。
寫在最后
本次展會(huì)上涌現(xiàn)的端側(cè)AI設(shè)備，整體感受上比之前更成熟。一是因?yàn)楹芏郃I功能不再只是淺嘗輒止地嵌入，而是開始深度整合到終端設(shè)備的內(nèi)核中。雖然行業(yè)現(xiàn)階段難免有功能趨同的現(xiàn)象，但這是技術(shù)演進(jìn)的必然，后續(xù)隨著各廠商不斷將端側(cè)AI與設(shè)備融合得更自然，差異化創(chuàng)新將逐漸顯現(xiàn)。第二點(diǎn)則是這些智能終端更注重落地，都開始以落地商業(yè)為首要目標(biāo)進(jìn)行迭代，找場(chǎng)景找應(yīng)用找客戶需求，力求從創(chuàng)新功能到市場(chǎng)的快速轉(zhuǎn)化。
對(duì)于配套的芯片與模組，正在不斷探索著硬件平臺(tái)、端側(cè)算法模型優(yōu)化與場(chǎng)景落地的協(xié)同，探索著如何將智能帶給更多終端設(shè)備與端側(cè)應(yīng)用場(chǎng)景。在芯片與模組廠商共同推動(dòng)下，端側(cè)智能場(chǎng)景落地是今年最值得期待的行業(yè)故事。
