芯耀
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SK海力士CEO兼總裁郭魯正3月27日在位于京畿道利川的SK海力士總部舉行的第77次定期股東大會(huì)上表示，“由于HBM產(chǎn)品的特性，需要的投資成本高，生產(chǎn)周期長，因此我們正在通過事先與客戶進(jìn)行量產(chǎn)磋商來提高銷售可見度?！彼a(bǔ)充道：“我們將在今年上半年與客戶就明年的?HBM?銷量進(jìn)行最終協(xié)商，進(jìn)一步加強(qiáng)銷售穩(wěn)定性?！?/p>
SK Hynix?也認(rèn)為未來?AI?內(nèi)存的需求前景光明。預(yù)計(jì)今年HBM在SK海力士DRAM總銷售額中的占比將超過50%。郭魯正表示：“大型科技公司正在擴(kuò)大投資，以確保在人工智能市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。由于圖形處理單元?(GPU)?和定制芯片?(ASIC)?的增加，我們預(yù)計(jì)?HBM?的需求將出現(xiàn)爆炸式增長?！彼a(bǔ)充道，“今年的?HBM?市場預(yù)計(jì)將比?2023?年增長?8.8?倍以上，另一種?AI?存儲(chǔ)器企業(yè)固態(tài)硬盤?(SSD)?市場預(yù)計(jì)也將增長?3.5?倍?！贝送猓瑢?duì)于‘DeepSeek沖擊’，他持樂觀態(tài)度，并表示，“如果各種?AI?生態(tài)系統(tǒng)被激活，將有助于在中長期內(nèi)增加（對(duì)?HBM?的）需求”。
為了繼續(xù)引領(lǐng)AI市場，SK海力士還將繼續(xù)準(zhǔn)備Compute Express Link（CXL）等下一代技術(shù)和產(chǎn)品。郭魯正表示：“除了HBM以外，我們還準(zhǔn)備了CXL、LPCAMM2、SOCAMM等多種解決方案，從而不僅僅作為AI內(nèi)存供應(yīng)商，還能提供綜合解決方案。”他補(bǔ)充道，“有產(chǎn)品正在被業(yè)界迅速提出，我們不會(huì)錯(cuò)過機(jī)會(huì)，并在AI時(shí)代保持競爭力?！?/p>
隨著市場擴(kuò)大，變量是隨著全球形勢的快速變化，不確定性也隨之增加。一個(gè)代表性的例子是，美國政府計(jì)劃從下個(gè)月2號(hào)開始對(duì)所有國家征收對(duì)等關(guān)稅。他們還不斷提到對(duì)包括半導(dǎo)體在內(nèi)的個(gè)別商品征收關(guān)稅。當(dāng)被股東問及受關(guān)稅影響擴(kuò)大對(duì)美投資的可能性時(shí)，郭魯正謹(jǐn)慎表示，“（美國政府的）政策方向明確后，將給予答復(fù)”。
