芯片百大榜—全志科技，平板王者能否引領(lǐng)AI時(shí)代？

在終端AI化的浪潮中，全志科技作為本土智能應(yīng)用處理器SoC的頭部芯片廠(chǎng)商，不得不提。

本期將帶來(lái)《芯片百大榜》系列第四期—全志科技。

本文旨在對(duì)全志科技進(jìn)行多維解析，從成長(zhǎng)歷程、產(chǎn)品矩陣、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、戰(zhàn)略規(guī)劃，以及公司面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)等維度，為讀者全面了解該公司提供有價(jià)值的參考。

成長(zhǎng)歷程

全志科技目前主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片，產(chǎn)品滿(mǎn)足工業(yè)、車(chē)載、消費(fèi)領(lǐng)域的各種應(yīng)用需求。

2007年公司在中國(guó)珠海成立，成立以來(lái)經(jīng)歷了從消費(fèi)電子芯片到智能工業(yè)、車(chē)載電子以及AIoT的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，其成長(zhǎng)史可分為三個(gè)關(guān)鍵階段：

一、創(chuàng)業(yè)初期：平板芯片，風(fēng)光無(wú)兩（2007-2013年）

全志科技于2007年在中國(guó)珠海成立，由原珠海炬力（MP3芯片巨頭）核心團(tuán)隊(duì)張建輝等人創(chuàng)立，繼承炬力在多媒體芯片的技術(shù)基因，初期聚焦高清視頻、模擬芯片和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用；

2009年發(fā)布第一代電源管理芯片AXP186，2010年發(fā)布全格式解碼F系列芯片，年銷(xiāo)售額突破1億元；

2011年全志科技發(fā)布首款平板處理器A10，在2010年蘋(píng)果Ipad引領(lǐng)的平板電腦市場(chǎng)熱潮下，全志科技抓住了安卓平板爆發(fā)機(jī)遇。

2012年全志科技推出國(guó)內(nèi)最早上市的四核平板芯片A31。據(jù)Digitime統(tǒng)計(jì)，2012年中國(guó)大陸平板電腦出貨總量將近6000萬(wàn)臺(tái)，而全志科技以2200萬(wàn)顆的芯片供應(yīng)量成為最大贏家。2012年公司的收入大幅增長(zhǎng)413%，達(dá)到13.39億元。

2013年全志科技更是獲得了ARM頒發(fā)的“2013全球安卓平板處理器出貨量第一”榮譽(yù)，當(dāng)年公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)到16.5億元，一時(shí)風(fēng)光無(wú)兩。

二、上市與轉(zhuǎn)型：從平板到多元化探索（2014-2019年）

然而，2014年平板電腦芯片收入陡轉(zhuǎn)直下，全志科技平板電腦芯片收入從2013年的10.45億元斷崖下跌至2014年的4.37億元。與此同時(shí)，公司成立車(chē)載事業(yè)部，發(fā)布工業(yè)及車(chē)載平臺(tái)處理器T2。

2015年登陸深交所創(chuàng)業(yè)板后，面對(duì)平板市場(chǎng)萎縮，開(kāi)始實(shí)施營(yíng)銷(xiāo)端BU化，提出了未來(lái)大方向的MANS戰(zhàn)略（多媒體Multimedia、模擬Analog、網(wǎng)絡(luò)Network、服務(wù)Service）路線(xiàn)，全面擁抱大視頻戰(zhàn)略，與“SoC+”的運(yùn)營(yíng)策略相輔相成。

2016年，發(fā)布量產(chǎn)智能駕艙平臺(tái)處理器T3；發(fā)布全集成WIFI芯片XR819，面向智能家居和便攜式設(shè)備等市場(chǎng)。

2017年，推出平板高性能處理器A63，集成四核A53架構(gòu)，成為當(dāng)時(shí)中高端平板的主流方案之一；推出了首款虛擬現(xiàn)實(shí)專(zhuān)用芯片VR9，業(yè)內(nèi)首創(chuàng)使用硬件加速實(shí)現(xiàn)了ATW、反畸變、反色散算法。

2018年，實(shí)施全面工業(yè)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)始系統(tǒng)布局智慧工業(yè)市場(chǎng)，發(fā)布A40i；發(fā)布首款通過(guò)AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證的智能駕艙處理器T7，并于2019年前裝車(chē)載量產(chǎn)；在OTT（互聯(lián)網(wǎng)電視）市場(chǎng)，發(fā)布彼時(shí)最強(qiáng)畫(huà)質(zhì)4K機(jī)頂盒SoC H6，主打6K解碼、HDR技術(shù)和智能交互，成為其OTT市場(chǎng)的戰(zhàn)略產(chǎn)品。

2019年，發(fā)布高集成度智能語(yǔ)音專(zhuān)用處理器R328，實(shí)現(xiàn)AI技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，在AI領(lǐng)域獲得眾多品牌客戶(hù)認(rèn)可，2019年公司智能音箱處理器銷(xiāo)量全國(guó)第一。

三、AI時(shí)代：技術(shù)深耕與生態(tài)合作（2020至今）

2020年，發(fā)布首款搭載Arm中國(guó)AIPU的的高算力、低功耗AI語(yǔ)音專(zhuān)用芯片R329；發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)高性能AI駕艙處理器T5；發(fā)布適配SLAM/VSLAM智能識(shí)別技術(shù)的AI機(jī)器人處理器MR813；發(fā)布采用自研NSI總線(xiàn)的AI應(yīng)用處理器A133。

2020年7月，全志科技和阿里平頭哥正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，公司將基于平頭哥玄鐵處理器研發(fā)全新的計(jì)算芯片，初期合作產(chǎn)品是全志科技基于平頭哥玄鐵906和902處理器開(kāi)發(fā)通用算力芯片。2021年，發(fā)布全球首顆搭載平頭哥玄鐵906 RISC-V 64位應(yīng)用處理器D1芯片，為萬(wàn)物互聯(lián)AIoT時(shí)代提供了新的智能關(guān)鍵芯片。

2022年，發(fā)布工業(yè)八核工業(yè)級(jí)高性能AI芯片T527，采用8核Arm Cortex-A55，2Tops（INT8） NPU，同時(shí)采用RISC-V 玄鐵E906, up to?200MHz，應(yīng)用于智慧工業(yè)、智慧電力、汽車(chē)電子等領(lǐng)域；發(fā)布面向智能視覺(jué)領(lǐng)域推出的高性能、低功耗的處理器V853，廣泛用于智能門(mén)鎖、智能考勤門(mén)禁、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、行車(chē)記錄儀、智能臺(tái)燈等。

2023年，推出A523/A527系列高端八核架構(gòu)平臺(tái)，作為針對(duì)中高端平板電腦和交互式顯示應(yīng)用的高性能平臺(tái)處理器。

2024年，發(fā)布高性能智慧工業(yè)專(zhuān)用芯片T536，4核Arm Cortex-A55，3Tops（INT8） NPU，同時(shí)MCU采用RISC-V 玄鐵E907, up to 600MHz，應(yīng)用于應(yīng)用于智慧工業(yè)、智慧電力等領(lǐng)域。

全志科技最初以平板電腦芯片起家，憑借平板電腦市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，曾連續(xù)兩年成為全球安卓平板電腦處理器市場(chǎng)銷(xiāo)量第一。隨著平板電腦市場(chǎng)逐漸見(jiàn)頂，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司完成了從消費(fèi)電子芯片到智能工業(yè)、車(chē)載電子以及AIoT的全面戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。目前，全志科技以SOC+大視頻+產(chǎn)品包的策略持續(xù)進(jìn)行技術(shù)領(lǐng)域的迭代精進(jìn)。

產(chǎn)品多維布局

全志科技主營(yíng)業(yè)務(wù)以智能終端應(yīng)用處理器SoC為主，包括T系列、A系列、R系列、V系列、F系列、H系列、TV系列等，還有部分高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片。公司的產(chǎn)品矩陣能夠滿(mǎn)足智能車(chē)載、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等主流智能終端產(chǎn)品的算力檔位需求。

圖源：與非網(wǎng)整理

隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，各類(lèi)終端對(duì)高算力、異構(gòu)算力、高能效的需求日益增長(zhǎng)，全志科技打造序列化的通用異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，推動(dòng)各領(lǐng)域的全面智能化。下文著重介紹下全志科技的智能終端應(yīng)用處理器的T/A/R/V系列。

• T系列：為主要面向工業(yè)與汽車(chē)領(lǐng)域的高性能、高可靠性智能處理平臺(tái)，聚焦于復(fù)雜場(chǎng)景下的多任務(wù)處理、AI算力集成及工業(yè)級(jí)穩(wěn)定性，可應(yīng)用于智能座艙、輔助駕駛、智慧工業(yè)、行業(yè)智能、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。其中T536采用22nm制程，集成4核Arm Cortex-A55（up to 1.6GHz），3 Tops NPU，MCU采用RISC-V 玄鐵E907（up to 600MHz），以及工業(yè)級(jí)接口（4 路CAN-FD、LocalBus），支持-40℃~85℃寬溫，滿(mǎn)足PLC、工業(yè)HMI、工控一體機(jī)、充電樁等設(shè)備需求，強(qiáng)調(diào)實(shí)時(shí)性、數(shù)據(jù)安全及10年以上壽命。
• A系列：為主要面向消費(fèi)級(jí)智能終端的高性?xún)r(jià)比核心處理平臺(tái)，聚焦輕量化智能場(chǎng)景，以低功耗、多媒體性能和成本優(yōu)勢(shì)為核心，覆蓋從入門(mén)到中高端的多元化需求。主要應(yīng)用于平板電腦、教育平板、Chromebook、支付設(shè)備、游戲機(jī)、電子書(shū)等。其中A527集成八核 Arm Cortex-A55（up to 2GHz），MCU采用RISC-V 玄鐵E906（up to 200MHz），GPU采用Arm Mail-G57，具有強(qiáng)大的硬件編解碼能力和豐富的屏幕及攝像頭接口，支持PCIe、SDIO、USB、GMAC、SPI、TWI、UART、GPADC、LRADC、PWM等常用接口。
• R系列：專(zhuān)注于智能語(yǔ)音和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片平臺(tái)，廣泛應(yīng)用于智能音箱、智能家居控制、智能家電等領(lǐng)域。其中MR527集成4核Arm Cortex-A55（up to 1.8GHz），MCU采用RISC-V 玄鐵E906（up to 200MHz），2 Tops NPU，GPU采用Arm Mail-G57，具有強(qiáng)大的硬件編碼能力和豐富的傳感器接口，支持GPIO、PCIe、SDIO、USB、SPI、TWI、UART、GPADC、LRADC、PWM等常用接口，適用于掃地機(jī)、割草機(jī)、服務(wù)機(jī)器人、四足機(jī)器人等產(chǎn)品形態(tài)。
• V系列：專(zhuān)注于智能視覺(jué)領(lǐng)域的芯片平臺(tái)，廣泛應(yīng)用于智能安防攝像機(jī)、低功耗電池攝像機(jī)、多目槍球攝像頭、智能門(mén)鎖、行車(chē)記錄儀、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、智能掃描筆及泛視覺(jué)AI產(chǎn)品等。其中V853采用Arm Cortex-A7（up to 1.2GHz），MCU采用RISC-V 玄鐵E907（up to 600MHz），1 Tops NPU，自研編解碼引擎和高性能ISP圖像處理器等，最大可支持4K@15fps或5M@25fps H.264/H.265編碼，為用戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)級(jí)圖像質(zhì)量。

2024年?duì)I收增長(zhǎng)加速，但毛利率處于低位

全志科技的營(yíng)業(yè)收入基本以智能終端應(yīng)用處理器芯片為主，2023年?duì)I收占比為80%。同期，公司智能電源管理芯片和無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品的營(yíng)收占比分別為8.8%和8.6%。

全志科技業(yè)績(jī)快報(bào)中披露2024年的營(yíng)業(yè)收入為22.87億，同比增長(zhǎng)36.76%，創(chuàng)歷史新高。2024年公司積極把握下游市場(chǎng)需求回暖的機(jī)會(huì)，完善產(chǎn)品矩陣，大力拓展車(chē)載、工業(yè)、消費(fèi)等產(chǎn)品線(xiàn)業(yè)務(wù)，以掃地機(jī)器人、智能投影、泛安防等業(yè)務(wù)線(xiàn)為代表，出貨量顯著提升。

但時(shí)間維度拉長(zhǎng)看，過(guò)去十年全志科技的成長(zhǎng)性并不高。公司2014-2024年的營(yíng)收復(fù)合增速僅為6.3%，這還是在2024年?duì)I收大幅增長(zhǎng)36.76%的基礎(chǔ)上。此外，除了2021年芯片行業(yè)景氣度井噴，全志科技業(yè)績(jī)出現(xiàn)了較大波動(dòng)外，過(guò)去十年的營(yíng)收增長(zhǎng)也較為穩(wěn)定。

過(guò)去十年，全志科技的毛利率水平平均在36%左右，在2016年和2021年這兩年分別達(dá)到了41.1%和40.5%的周期高點(diǎn)。

值得關(guān)注的是，盡管公司2024年的營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，但是當(dāng)期的毛利率似乎并沒(méi)有呈現(xiàn)有效回升的態(tài)勢(shì)，公司2024年三季度單季毛利率為30.83%，持續(xù)探底，為過(guò)去十年低位區(qū)域。而作為國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的瑞芯微的單季度毛利率已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度環(huán)比回升。

?“智能化與大視頻”戰(zhàn)略

全志科技堅(jiān)持以智能化與大視頻為戰(zhàn)略方向，深耕客戶(hù)需求、應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶(hù)提供芯片、硬件、軟件、算法、服務(wù)一體化SoC+的完整應(yīng)用解決方案。公司將“技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先”作為重要的戰(zhàn)略任務(wù)，圍繞MANS戰(zhàn)略路線(xiàn)持續(xù)進(jìn)行技術(shù)領(lǐng)域的布局和投入，為產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)推廣打好堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)并提供驅(qū)動(dòng)力。

在市場(chǎng)和客戶(hù)層面，公司在消費(fèi)、家電、工業(yè)、車(chē)載的應(yīng)用范圍持續(xù)擴(kuò)大，客戶(hù)數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)，將通過(guò)構(gòu)建戰(zhàn)略伙伴、生態(tài)伙伴，構(gòu)建全志特色應(yīng)用開(kāi)發(fā)生態(tài)，為行業(yè)品牌客戶(hù)提供差異化、場(chǎng)景化、定制化產(chǎn)品包和服務(wù)的同時(shí)，為各類(lèi)細(xì)分領(lǐng)域客戶(hù)提供更完整、開(kāi)放的開(kāi)發(fā)生態(tài)，覆蓋和培育更多的新增應(yīng)用。

在產(chǎn)品和技術(shù)層面，公司將加大在先進(jìn)工藝、高效能總線(xiàn)架構(gòu)、AI算力、高清視頻處理、高速數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通訊、高效能電源系統(tǒng)、軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)等領(lǐng)域的投入，圍繞客戶(hù)需求、應(yīng)用場(chǎng)景需求，在泛智能、工業(yè)車(chē)載、智能顯示、智能解碼、智慧視覺(jué)、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)連接、電源八大產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域，持續(xù)研發(fā)高性能、高集成度、高質(zhì)量的芯片產(chǎn)品和配套SoC+解決方案，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)的智能化發(fā)展。在豐富的技術(shù)儲(chǔ)備和統(tǒng)一的產(chǎn)品集成開(kāi)發(fā)模式下，公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品質(zhì)產(chǎn)品，搭配自主研發(fā)的通用操作系統(tǒng)Melis、Tina，以及對(duì)Android、OpenHarmony系統(tǒng)的快速適配與優(yōu)化完善，可向客戶(hù)提供SoC+的套片組合解決方案，大幅降低客戶(hù)研發(fā)成本。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)

機(jī)遇：隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，智能終端設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，全志科技的智能終端芯片產(chǎn)品需求也將進(jìn)一步擴(kuò)大。全志科技憑借在SoC領(lǐng)域多年的深耕，將充分受益于各個(gè)行業(yè)智能化的發(fā)展。

值得關(guān)注的是，全志科技與阿里旗下的平頭哥半導(dǎo)體保持著緊密的合作關(guān)系，雙方基于RISC-V處理器開(kāi)展了多項(xiàng)合作，已有多款芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于智能視頻、智慧視覺(jué)、語(yǔ)音AI等領(lǐng)域。這不僅有助于全志科技加速自身在RISC-V生態(tài)中的布局和發(fā)展，還能使其相關(guān)芯片產(chǎn)品在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用。

挑戰(zhàn)：目前芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，除了海外巨頭外，本土廠(chǎng)商瑞芯微、地瓜機(jī)器人、晶晨半導(dǎo)體、黑芝麻智能等，都是全志科技的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在芯片制程方面，全志科技在推的T536采用22nm制程，而本土很多友商已經(jīng)量產(chǎn)更為先進(jìn)制程的產(chǎn)品。全志科技需要在產(chǎn)品性能、差異化等方面不斷努力，提升自身的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。