芯耀
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物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)改變各個(gè)行業(yè)，圍繞無線連接組件所做出的設(shè)計(jì)決策變得越來越復(fù)雜。工程師們在為其物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用選擇組件時(shí)，常常面臨著在IC?和無線模塊之間做出抉擇的兩難境地。這兩種選擇都有其獨(dú)特的優(yōu)勢和需要權(quán)衡的方面，會針對設(shè)計(jì)復(fù)雜度、成本、可擴(kuò)展性以及產(chǎn)品上市時(shí)間等因素產(chǎn)生影響。這篇博客探討了與SoC和無線模塊各自相關(guān)的技術(shù)考量因素和面臨的挑戰(zhàn)，并借鑒了Silicon Labs（芯科科技）在無線解決方案方面的專業(yè)知識得出相關(guān)見解。我們將對?IC?和模塊進(jìn)行技術(shù)對比，著重闡述每種方案的關(guān)鍵差異、優(yōu)勢以及隱性成本。點(diǎn)擊文末的閱讀原文按鈕獲取完整內(nèi)容：https://cn.silabs.com/blog/iot-ic-vs-modules-understanding-the-technical-tradeoffs
了解?SoC和模塊
SoC是一種半導(dǎo)體器件，它在單芯片上集成了處理器、存儲器以及其他功能元件。使用IC進(jìn)行設(shè)計(jì)的工程師們必須開發(fā)一塊配套的PCB，其中包括天線設(shè)計(jì)、RF?匹配、電源管理以及其他組件。
另一方面，模塊是一種預(yù)集成系統(tǒng)，它包含一個(gè)IC以及所有必要的支持組件，例如?RF?引腳/內(nèi)置天線、EMC?屏蔽、電源濾波、RF?匹配組件、天線組件，并且具備全球范圍的監(jiān)管認(rèn)證。模塊的設(shè)計(jì)旨在將實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整解決方案所需的硬件環(huán)境降至最低，從而降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度并減少認(rèn)證方面的工作量。
IC?和模塊的設(shè)計(jì)與開發(fā)考量因素
RF設(shè)計(jì)復(fù)雜性
IC：RF?工程師必須精心設(shè)計(jì)并優(yōu)化天線布局、PCB?走線長度以及匹配網(wǎng)絡(luò)。即使布局上存在細(xì)微的差異，也可能會降低信號性能，這就需要進(jìn)行大量的調(diào)試工作。
模塊：預(yù)先優(yōu)化的RF 設(shè)計(jì)消除了對復(fù)雜天線布局和匹配的需求，從而減少了開發(fā)時(shí)間和精力。
認(rèn)證與合規(guī)
IC：使用?SoC?的產(chǎn)品需要針對每個(gè)目標(biāo)市場（如?FCC、CE?等）分別獲得監(jiān)管批準(zhǔn)，這可能既昂貴又耗時(shí)。
模塊：模塊帶有預(yù)先認(rèn)證的監(jiān)管批文，這大大降低了認(rèn)證成本和風(fēng)險(xiǎn)。
上市時(shí)間
IC：RF?設(shè)計(jì)和認(rèn)證的復(fù)雜性可能會使產(chǎn)品的發(fā)布推遲?3-6?個(gè)月。
模塊：更快的開發(fā)周期能夠使產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場，這對于競爭激烈的行業(yè)來說是一項(xiàng)至關(guān)重要的優(yōu)勢。
成本分析
IC：初始組件成本較低，但設(shè)計(jì)和認(rèn)證費(fèi)用較高。適用于規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益能夠證明投資合理性的大規(guī)模生產(chǎn)。
模塊：單位成本較高，但設(shè)計(jì)和開發(fā)費(fèi)用有所降低。非常適合中低產(chǎn)量的生產(chǎn)情況。
IC?設(shè)計(jì)的隱性成本
正如芯科科技白皮書《無線?SoC?設(shè)計(jì)的六大隱性成本》所強(qiáng)調(diào)的那樣，采用?SoC?進(jìn)行設(shè)計(jì)會帶來一些常常被忽視的隱性成本。
RF專業(yè)知識：聘請專業(yè)的?RF?工程師，每年的費(fèi)用可能在?100,000?到?200,000?美元之間。
實(shí)驗(yàn)室設(shè)備：頻譜分析儀、電波暗室以及其他RF 測試設(shè)備的費(fèi)用可能高達(dá) 50,000 美元。
PCB 布局：實(shí)現(xiàn)最佳天線性能需要迭代PCB 設(shè)計(jì)和制造周期。
認(rèn)證成本：在五年時(shí)間里，對 SoC 進(jìn)行的監(jiān)管測試費(fèi)用可能會超過50,000 美元。
下載完整白皮書內(nèi)容：https://www.silabs.com/whitepapers/six-hidden-costs-in-a-wireless-soc-design
SiP（系統(tǒng)級封裝）與?PCB?模塊
在考慮?IC?和模塊時(shí)，另一個(gè)因素是所使用的外形尺寸。
SiP模塊
系統(tǒng)級封裝?(SiP)?模塊將多個(gè)組件集成到單個(gè)封裝中，提供了一種緊湊的解決方案，具備優(yōu)化的?RF?性能，尺寸更?。ㄐ∮?12 x 12?毫米），組件預(yù)先集成，采用先進(jìn)的封裝技術(shù)（例如，堆疊式存儲器），針對高性能應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，并且需要精心進(jìn)行熱設(shè)計(jì)和機(jī)械設(shè)計(jì)。
PCB模塊
PCB模塊由一塊載板組成，各組件分別安裝在該載板上。它們提供了更簡便的開發(fā)流程和內(nèi)部原型設(shè)計(jì)方式，設(shè)計(jì)變更更加靈活，更容易進(jìn)行二次采購，并且尺寸通常更大（大于10 x 10?毫米）。
用于小型化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的?SiP?模塊
芯科科技的SiP模塊（比如?BGM220S）就體現(xiàn)了基于模塊設(shè)計(jì)的優(yōu)勢。這些模塊具有集成的?RF?組件和屏蔽功能，為諸如可穿戴設(shè)備和智能傳感器等空間受限的應(yīng)用提供了卓越的尺寸和性能優(yōu)化方案。SiP模塊的占位面積僅為?6.5 x 6.5?毫米，在確保強(qiáng)大?RF?性能的同時(shí)減少了?PCB?占用空間。
何時(shí)選擇?IC?與模塊
在以下情況下，IC?是理想的選擇：
高產(chǎn)量證明了前期設(shè)計(jì)和認(rèn)證成本的合理性。
設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)擁有RF 專業(yè)知識，并且能夠使用先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室設(shè)施。
自定義 RF 優(yōu)化對該應(yīng)用至關(guān)重要。
在以下情況下，模塊是更佳選擇：
快速推向市場至關(guān)重要。
需要將監(jiān)管認(rèn)證成本降至最低。
該應(yīng)用需要緊湊且標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)。
平衡方法
在?IC?和模塊之間做出選擇取決于具體的項(xiàng)目需求、可用資源以及業(yè)務(wù)目標(biāo)。Silicon Labs具備同時(shí)提供這兩種解決方案的能力，這確保了客戶能夠隨著自身生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大和設(shè)計(jì)能力的提升，從使用模塊無縫過渡到使用SoC。通過與單一供應(yīng)商合作，公司能夠保護(hù)自身在軟件方面的投資，并優(yōu)化其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)長期成功。
