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    • 大眾汽車(chē)前裝15W無(wú)線(xiàn)充電模塊外觀(guān)
    • 大眾汽車(chē)前裝15W無(wú)線(xiàn)充電模塊拆解
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無(wú)線(xiàn)充電模塊拆解報(bào)告:大眾汽車(chē)前裝15W無(wú)線(xiàn)充電模塊

04/11 13:21
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充電頭網(wǎng)采購(gòu)了大眾汽車(chē)2024年款車(chē)型的前裝無(wú)線(xiàn)充電模塊,這款無(wú)線(xiàn)充電模塊由立訊精密代工,支持15W無(wú)線(xiàn)充電。無(wú)線(xiàn)充電模塊采用鋁合金外殼,內(nèi)部設(shè)有散熱風(fēng)扇,用于為手機(jī)和無(wú)線(xiàn)充電器散熱,降低無(wú)線(xiàn)充電的溫升,從而提升消費(fèi)者的使用體驗(yàn)。

大眾前裝無(wú)線(xiàn)充電模塊采用塑料一體化面板,通過(guò)卡扣與內(nèi)飾固定,并設(shè)有額外的殼體裝飾。無(wú)線(xiàn)充電模塊通過(guò)專(zhuān)用的連接線(xiàn),連接到車(chē)輛供電,并通過(guò)車(chē)機(jī)顯示無(wú)線(xiàn)充電狀態(tài)。下面就帶來(lái)這款15W無(wú)線(xiàn)充電模塊的拆解,一起看看內(nèi)部的方案和用料。

大眾汽車(chē)前裝15W無(wú)線(xiàn)充電模塊外觀(guān)

大眾汽車(chē)前裝無(wú)線(xiàn)充電模塊為黑色塑料面板,通過(guò)邊緣卡扣固定。

無(wú)線(xiàn)充電模塊采用鋁合金后蓋,四角設(shè)有螺絲固定。

無(wú)線(xiàn)充電模塊印有大眾logo,由中國(guó)制造。

無(wú)線(xiàn)充電模塊內(nèi)部設(shè)有散熱風(fēng)扇。

無(wú)線(xiàn)充電模塊一側(cè)設(shè)有出風(fēng)口,用于為手機(jī)散熱。

用于連接車(chē)輛的插座特寫(xiě)。

使用游標(biāo)卡尺測(cè)得無(wú)線(xiàn)充電模塊長(zhǎng)度約為146mm。

無(wú)線(xiàn)充電模塊寬度約為93.1mm。

無(wú)線(xiàn)充電模塊厚度約為20mm。

無(wú)線(xiàn)充電模塊放在手上的大小直觀(guān)感受。

測(cè)得無(wú)線(xiàn)充電模塊重量約為229g。

大眾汽車(chē)前裝15W無(wú)線(xiàn)充電模塊拆解

看完了大眾汽車(chē)前裝無(wú)線(xiàn)充電模塊的外觀(guān)展示,下面就進(jìn)行拆解,一起看看內(nèi)部的方案和用料。

首先擰下外殼的固定螺絲,打開(kāi)無(wú)線(xiàn)充電模塊外殼。

殼體采用鋁合金材質(zhì),對(duì)應(yīng)風(fēng)扇位置為獨(dú)立區(qū)域。

PCBA模塊通過(guò)定位柱固定在殼體內(nèi)部。

取出無(wú)線(xiàn)充電模塊,在塑料殼體內(nèi)部粘貼屏蔽板。

屏蔽板邊緣設(shè)有卡扣用于連接金屬支架屏蔽。

屏蔽板背面設(shè)有熱敏電阻和連接器。

另一面設(shè)有電極用于異物檢測(cè)。

在內(nèi)部金屬支架上設(shè)有無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈。

打開(kāi)金屬支架,在下方的PCB上設(shè)有三顆芯片。

無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈通過(guò)焊接連接,焊點(diǎn)飽滿(mǎn)圓潤(rùn)。

散熱風(fēng)扇通過(guò)連接器連接,便于組裝。

連接屏蔽板的插頭特寫(xiě)。

PCBA模塊正面一覽,左側(cè)焊接電源插座,濾波電感濾波電容,同步升降壓電路和降壓電路。中間焊接無(wú)線(xiàn)充電功率級(jí)芯片,上方焊接切換線(xiàn)圈的MOS管,右側(cè)設(shè)有散熱風(fēng)扇,在右上角印有LuXshare字樣,表示由立訊精密代工。

PCBA模塊背面一覽,左側(cè)焊接無(wú)線(xiàn)充主控MCU,無(wú)線(xiàn)充電主控和電容感應(yīng)芯片。上方中間位置設(shè)有諧振電容。在PCBA模塊上還涂有三防漆,用于防潮保護(hù)。

無(wú)線(xiàn)充主控MCU來(lái)自MICROCHIP微芯科技,型號(hào)dsPIC33CK256MP506,芯片內(nèi)置16位 dsPIC33CK CPU,主頻為100MHz,256K Flash和24KB RAM,內(nèi)部集成DSP和增強(qiáng)型外設(shè),具備UART、SPII2C和CAN-FD通信接口,采用TQFP64封裝。

20.000MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。

電源輸入插座特寫(xiě)。

輸入端TVS來(lái)自BrightKing君耀電子,絲印CK,型號(hào)SMBJ30CA,為雙向TVS,反向截止電壓為30V,采用DO-214AA封裝。

10μH合金電感用于輸入濾波。

用于電源輸入隔離的MOS管來(lái)自DIODES,絲印H29,型號(hào)DMPH4029LFGQ,PMOS,耐壓-40V,導(dǎo)阻18mΩ,工作溫度175℃,符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),采用PowerDI3333-8封裝。

濾波電容來(lái)自nichicon尼吉康,為GYA系列高可靠電容,125℃4000小時(shí)壽命,符合AEC-Q200,規(guī)格為56μF 25V。

同步升降壓轉(zhuǎn)換器來(lái)自MPS芯源半導(dǎo)體,型號(hào)MPQ4262,芯片支持36V輸入和輸出電壓,支持100W輸出功率和5A輸出電流。芯片內(nèi)部集成兩個(gè)下管,集成兩個(gè)上管驅(qū)動(dòng)器,符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),符合USB PD 3.0和PPS規(guī)范。

MPQ4262具備280,420和580kHz三檔開(kāi)關(guān)頻率,具備I2C接口,支持線(xiàn)損補(bǔ)償和EN引腳控制。芯片支持輸出過(guò)流保護(hù),過(guò)壓保護(hù)和過(guò)熱關(guān)斷保護(hù),采用QFN3*5-20封裝。

4.7μH合金電感特寫(xiě)。

輸入端上管來(lái)自英飛凌,絲印5N04L74,實(shí)際型號(hào)為IPZ40N04S5L-7R4,是一顆耐壓40V的NMOS,導(dǎo)阻7.4mΩ,符合AEC Q101標(biāo)準(zhǔn),采用PG-TSDSON-8-32封裝。

輸出端上管型號(hào)相同。

同步升降壓電路輸出濾波電容規(guī)格為56μF25V。

降壓芯片來(lái)自TI德州儀器,絲印4215FA,型號(hào)LMR34215FA,是一顆汽車(chē)級(jí)的同步降壓轉(zhuǎn)換器,符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),支持-40~125℃環(huán)境溫度,支持42V輸入電壓,輸出電流為1.5A,芯片內(nèi)部集成開(kāi)關(guān)管,采用VQFN-HR封裝。

10μH合金降壓電感特寫(xiě)。

輸出濾波電容規(guī)格為47μF35V。

線(xiàn)性穩(wěn)壓芯片來(lái)自TI德州儀器,絲印1OZ6,型號(hào)TPS74601PC,為可調(diào)電壓版本,輸出電流1A,符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn),支持-40~125℃環(huán)境溫度,采用WSON6封裝。

無(wú)線(xiàn)充電主控芯片來(lái)自易沖半導(dǎo)體,型號(hào)CPSQ8100,是一顆高效率高集成度的無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射芯片,支持50W私有協(xié)議無(wú)線(xiàn)充電。芯片內(nèi)部集成32位MCU內(nèi)核,集成全橋驅(qū)動(dòng)電路,Q值檢測(cè)電路和調(diào)制解調(diào)電路,外圍元件精簡(jiǎn)。

CPSQ8100內(nèi)部存儲(chǔ)器支持讀寫(xiě)保護(hù),具備I2C接口和UART通信接口,芯片內(nèi)置三路半橋驅(qū)動(dòng)器,支持配置成同步降壓或同步升壓,并具備硬件過(guò)壓/欠壓保護(hù),具備過(guò)電流保護(hù)和過(guò)熱保護(hù),符合AEC-Q100 2級(jí)認(rèn)證,采用QFN48封裝。

易沖半導(dǎo)體 CPSQ8100 詳細(xì)資料。

無(wú)線(xiàn)充電主控外置40.000MHz時(shí)鐘晶振特寫(xiě)。

為無(wú)線(xiàn)充電功率級(jí)供電的濾波電容規(guī)格為56μF25V。

無(wú)線(xiàn)充電集成功率級(jí)芯片來(lái)自伏達(dá)半導(dǎo)體,型號(hào)NU8040Q,是一顆集成的全橋功率級(jí)芯片,為無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射而優(yōu)化。芯片內(nèi)部集成全橋FET及驅(qū)動(dòng)、自舉電路、5V集成DC/DC電源、3.3V LDO和無(wú)損電流檢測(cè),符合AEC-Q100 2級(jí)版本。

伏達(dá)半導(dǎo)體NU8040Q內(nèi)置專(zhuān)有電流檢測(cè)電路提供用于FOD異物檢測(cè)、功率測(cè)量、Q因子檢測(cè)和數(shù)字解調(diào)。支持輸入欠壓閉鎖、過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)和熱關(guān)機(jī)等保護(hù)功能。這些保護(hù)進(jìn)一步提高了整個(gè)系統(tǒng)解決方案的可靠性。I2C接口用于與控制器通信,可以應(yīng)用到多線(xiàn)圈解決方案,采用QFN4*4封裝。

兩顆1μH合金電感用于輸出濾波。

四顆并聯(lián)的NPO諧振電容特寫(xiě)。

用于切換諧振電容的MOS管來(lái)自英飛凌,型號(hào)IPZ40N04S5L-7R4。

用于切換無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈的MOS管來(lái)自DIODES,型號(hào)DMTH6016LPDQ,雙NMOS,耐壓60V,導(dǎo)阻14.5mΩ,工作溫度175℃,符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn),采用PowerDI5060-8封裝。

電容感應(yīng)芯片來(lái)自英飛凌,型號(hào)CY8C4014,為PSoC4000系列,芯片內(nèi)置ARM Cortex-M0 CPU,主頻為16MHz,內(nèi)置16KB FLASH和2KB SRAM,采用16-QFN封裝

LIN收發(fā)芯片來(lái)自TI德州儀器,絲印TL029A,型號(hào)TLIN1029A-Q1,符合AEC-Q100 1級(jí)標(biāo)準(zhǔn),符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A和ISO/DIS17987-4標(biāo)準(zhǔn),支持12V應(yīng)用,支持4-36V工作電壓范圍,采用VSON8封裝。

用于控制風(fēng)扇供電的MOS管絲印6F。

散熱風(fēng)扇為JORAY品牌,型號(hào)BF040A05P,規(guī)格為5V0.2A。

離心風(fēng)扇扇葉特寫(xiě)。

屏蔽板連接到無(wú)線(xiàn)充電模塊的插座特寫(xiě)。

用于檢測(cè)線(xiàn)圈溫度的熱敏電阻特寫(xiě)。

邊緣焊接固定的金屬卡扣特寫(xiě)。

無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈采用紗包線(xiàn)繞制,三個(gè)線(xiàn)圈重疊放置,對(duì)應(yīng)手機(jī)不同擺放位置。

全部拆解一覽,來(lái)張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

最后附上大眾汽車(chē)前裝無(wú)線(xiàn)充電模塊的核心器件清單,方便大家查閱。

大眾汽車(chē)前裝無(wú)線(xiàn)充電模塊為內(nèi)部安裝模塊,采用黑色塑料面板搭配鋁合金后蓋。鋁合金后蓋內(nèi)部設(shè)有散熱風(fēng)扇,用于為手機(jī)和無(wú)線(xiàn)充電器散熱,降低溫升,提升使用體驗(yàn)。無(wú)線(xiàn)充電模塊采用專(zhuān)用的連接器與車(chē)輛連接,并可通過(guò)車(chē)機(jī)顯示無(wú)線(xiàn)充電模塊工作狀態(tài)。

充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到,大眾汽車(chē)前裝無(wú)線(xiàn)充電模塊采用微芯科技dsPIC33CK256MP506主控MCU用于無(wú)線(xiàn)充電模塊整機(jī)控制,并設(shè)有英飛凌CY8C4014用于異物檢測(cè),使用易沖半導(dǎo)體CPSQ8100進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電控制,搭配使用伏達(dá)NU8040Q集成功率級(jí)芯片用于無(wú)線(xiàn)充電。

無(wú)線(xiàn)充電模塊內(nèi)部采用芯源半導(dǎo)體MPQ4262同步升降壓轉(zhuǎn)換器用于電壓轉(zhuǎn)換,采用德州儀器LMR34215FA同步降壓芯片配合TPS74601C線(xiàn)性穩(wěn)壓芯片為無(wú)線(xiàn)充電主控供電,無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈設(shè)有熱敏電阻進(jìn)行溫度檢測(cè)。模塊由立訊精密代工,內(nèi)部均為車(chē)規(guī)級(jí)用料,整體做工扎實(shí)可靠。

大眾汽車(chē)

大眾汽車(chē)

大眾汽車(chē)集團(tuán)是中國(guó)汽車(chē)工業(yè)最早、最成功的國(guó)際合作伙伴之一,伴隨中國(guó)汽車(chē)工業(yè)成長(zhǎng)近四十年。大眾汽車(chē)集團(tuán)(中國(guó))始終致力于成為中國(guó)社會(huì)最值得信賴(lài)的合作伙伴,在為消費(fèi)者提供可靠、高質(zhì)量產(chǎn)品與服務(wù)的同時(shí),更以支持中國(guó)社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展作為重要己任。

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