芯耀
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據(jù)江蘇淮安媒體消息，4月8日，江蘇天晶智能裝備有限公司在12英寸碳化硅（SiC）切割設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)突破，成功推出TJ320型超高速多線切割機(jī)。技術(shù)參數(shù)方面，該設(shè)備搭載了自主研發(fā)的超高速伺服張力控制技術(shù)和金剛石線循環(huán)切割系統(tǒng)，在線速度（3000米/分鐘）、切割效率（提升300%）、張力精準(zhǔn)控制等核心參數(shù)達(dá)到全球領(lǐng)先水平；并且支持4-12英寸晶圓兼容，單臺(tái)年產(chǎn)能達(dá)20萬(wàn)片，可滿足500輛新能源汽車的碳化硅電驅(qū)需求。天晶智能總經(jīng)理張耀在發(fā)布會(huì)上透露，通過(guò)與中科院、江蘇師范大學(xué)物電學(xué)院等機(jī)構(gòu)合作驗(yàn)證，設(shè)備良率已提升至98%以上，且完成1000小時(shí)連續(xù)切割穩(wěn)定性測(cè)試，技術(shù)可靠性獲得權(quán)威認(rèn)可。
在設(shè)備成本及價(jià)格方面，天晶TJ320通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)和核心部件國(guó)產(chǎn)化，將成本壓縮至行業(yè)平均水平的1/10至1/20；設(shè)備定價(jià)極具性價(jià)比（49.8萬(wàn)元），僅為國(guó)產(chǎn)同類機(jī)型的1/3——以年產(chǎn)10萬(wàn)片碳化硅襯底為例，使用TJ320可節(jié)省設(shè)備采購(gòu)成本1.5億元以上。值得一提的是，該設(shè)備已獲歐洲、東南亞客戶訂單，預(yù)計(jì)2026年全球市場(chǎng)份額將突破30%。
目前，天晶智能淮安生產(chǎn)基地年產(chǎn)能已達(dá)880臺(tái)，二期工程將于2026年投產(chǎn)。實(shí)際上，自2024年以來(lái)，全球12英寸碳化硅技術(shù)發(fā)展進(jìn)程顯著提速，形成了“晶錠/襯底”與“工藝設(shè)備”雙線并行的突破格局。據(jù)行家說(shuō)產(chǎn)研中心《2025碳化硅襯底與外延產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》初步統(tǒng)計(jì)，具體進(jìn)展如下：
插播：天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、合盛新材料、中電化合物、恒普技術(shù)、京航特碳等已確認(rèn)參編《2025碳化硅襯底與外延產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》，參編咨詢請(qǐng)聯(lián)系許若冰（hangjiashuo999）。
一、晶錠/襯底技術(shù)突破
▲ 博雅新材：2024年3月率先展示12英寸N型SiC晶錠。
▲ 天岳先進(jìn)：2024年11月，成功研制12英寸高純碳化硅襯底、8/12英寸P型碳化硅襯底。
▲ 爍科晶體：2024年12月全球首發(fā)12英寸高純半絕緣碳化硅襯底、導(dǎo)電N型碳化硅襯底產(chǎn)品。
▲ 天科合達(dá)：于2025年3月Semicon展上推出12英寸熱沉級(jí)碳化硅襯底。
▲同光股份：Semicon展會(huì)上向業(yè)界展示了12英寸導(dǎo)電型碳化硅晶錠（20+mm）。
▲?浙江晶瑞：Semicon展會(huì)上，晶盛機(jī)電全資子公司SuperSiC浙江晶瑞首次公開(kāi)展出了多晶12英寸碳化硅襯底戰(zhàn)略產(chǎn)品。
來(lái)源：《2025碳化硅襯底與外延產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》
二、工藝設(shè)備協(xié)同升級(jí)
▲ 西湖儀器：Semicon展會(huì)上，西湖儀器攜旗下最新的12英寸碳化硅襯底激光剝離自動(dòng)化解決方案亮相。
▲ 大族半導(dǎo)體：于2025年3月攜SiC激光剝片整線裝備、12英寸SiC激光剝離片等前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案驚艷亮相Semicon展會(huì)。
▲?山西天成：12英寸碳化硅長(zhǎng)晶爐已進(jìn)入爐體組裝和工藝調(diào)試階段，計(jì)劃今年第三季度投放市場(chǎng)
▲?晶馳機(jī)電：首創(chuàng)電阻法多尺寸兼容SiC設(shè)備，實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)“8/12英寸雙軌生產(chǎn)”模式。
現(xiàn)如今，中國(guó)企業(yè)正在致力于在8英寸甚至12英寸等大尺寸襯底材料與核心設(shè)備形成技術(shù)鏈協(xié)同。值此關(guān)鍵時(shí)刻，聚焦大尺寸碳化硅量產(chǎn)及終端應(yīng)用降本技術(shù)，“行家說(shuō)三代半”將舉辦“2025年車規(guī)級(jí)8英寸SiC量產(chǎn)技術(shù)及汽車&數(shù)字能源應(yīng)用大會(huì)”，通過(guò)打造3場(chǎng)專題論壇和1場(chǎng)專場(chǎng)展覽，為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈提供一個(gè)深度對(duì)話與分享的平臺(tái)。
本文發(fā)自【行家說(shuō)三代半】，專注第三代半導(dǎo)體（碳化硅和氮化鎵）行業(yè)觀察。
