芯耀
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臺(tái)積電于本月2日低調(diào)舉行AP8先進(jìn)封裝廠進(jìn)機(jī)儀式，這座由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來的新設(shè)施，將成為臺(tái)積電目前規(guī)模最大的先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地。相較于先前的2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮，本次活動(dòng)僅邀請供應(yīng)鏈合作伙伴參與，顯得更為低調(diào)務(wù)實(shí)。
這座位于臺(tái)南的廠房原為5.5代LCD面板廠，臺(tái)積電于2024年8月15日以171.4億新臺(tái)幣（約合37.72億元人民幣）購入后，隨即啟動(dòng)改造工程。整個(gè)改造計(jì)劃分為兩階段進(jìn)行，其中第一期工程已如期在三月底完工，現(xiàn)已進(jìn)入關(guān)鍵的設(shè)備裝機(jī)階段。
AP8廠的規(guī)模相當(dāng)可觀，總面積達(dá)到原先AP5廠的四倍，其中無塵室面積更接近10萬平方米。這樣的規(guī)模擴(kuò)張，凸顯出臺(tái)積電對先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的高度重視。據(jù)規(guī)劃，該廠最快可望在今年底前投入運(yùn)營，主要將用于CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)的生產(chǎn)。
這項(xiàng)2.5D封裝技術(shù)能實(shí)現(xiàn)邏輯芯片與HBM內(nèi)存的高效整合，在當(dāng)前AI芯片需求爆發(fā)的市場環(huán)境下，已成為各大客戶爭相采用的關(guān)鍵工藝。AP8廠的投產(chǎn)，將有助臺(tái)積電緩解目前CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況，進(jìn)一步鞏固其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。
