芯耀
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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告顯示，2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1171億美元，較2023年的1063億美元增長(zhǎng)10%。這一增長(zhǎng)主要受前端和后端設(shè)備市場(chǎng)同步復(fù)蘇推動(dòng)，其中中國(guó)大陸以35%的同比增速成為最大驅(qū)動(dòng)力。
報(bào)告指出，前端設(shè)備市場(chǎng)中晶圓加工設(shè)備銷售額增長(zhǎng)9%，其他前端設(shè)備增長(zhǎng)5%，主要得益于全球?qū)ο冗M(jìn)邏輯制程、HBM和先進(jìn)封裝產(chǎn)能的持續(xù)投入。后端設(shè)備市場(chǎng)結(jié)束兩年下滑態(tài)勢(shì)，組裝封裝設(shè)備銷售額同比大增25%，測(cè)試設(shè)備增長(zhǎng)20%，反映AI和HBM制造復(fù)雜度提升帶來(lái)的設(shè)備升級(jí)需求。
圖 | 2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1171億美元；來(lái)源：SEMI
中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣繼續(xù)包攬?jiān)O(shè)備支出前三名，合計(jì)占比達(dá)74%。其中：
- 中國(guó)大陸投資額飆升35%至496億美元，蟬聯(lián)全球最大市場(chǎng)，主要受本土產(chǎn)能擴(kuò)張政策驅(qū)動(dòng)；
- 韓國(guó)微增3%至205億美元，存儲(chǔ)器市場(chǎng)企穩(wěn)及HBM需求激增形成支撐；
- 中國(guó)臺(tái)灣下降16%至166億美元，新產(chǎn)能建設(shè)需求放緩；
- 北美市場(chǎng)增長(zhǎng)14%至137億美元，反映對(duì)本土先進(jìn)制造的持續(xù)投入。
SEMI強(qiáng)調(diào)，盡管地緣政治因素影響供應(yīng)鏈布局，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和產(chǎn)能升級(jí)仍在持續(xù)推進(jìn)，設(shè)備市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期。特別是在AI芯片和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，正持續(xù)拉動(dòng)相關(guān)設(shè)備投資。
