物聯(lián)之 芯 閃耀上海 華普微成功亮相electronica China 2025

2025年4月17日，上海新國際博覽中心，亞太區(qū)域電子行業(yè)最具影響力的盛事之一、電子行業(yè)的發(fā)展風向標——第二十三屆慕尼黑上海電子展（electronica China 2025）已圓滿落幕。

華普微，作為一家連續(xù)20余年深耕于Sub-GHz射頻與信號鏈芯片設計的高新技術企業(yè)，本次受邀參展（展位：N5.620）旨在圍繞工業(yè)控制、無線通信與能源電子等多個IoT領域，全面展示公司在Sub-GHz射頻芯片/模塊、BLE芯片/模塊、Matter模塊、傳感器和數(shù)字隔離器等方向的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。

在Sub-GHz射頻產(chǎn)品方面

華普微全面展示了其自主研發(fā)的、具備多頻段適應性的、低功耗與高性能的Sub-GHz射頻芯片/模塊（含Wi-SUN）。這些產(chǎn)品不僅可支持OOK、(G)FSK、(G)MSK與LoRa等多種調制方式，還在功耗與傳輸距離上進行了平衡設計，可廣泛應用在智能抄表、家居安防、樓宇自動化、工業(yè)監(jiān)控及控制、無線傳感器節(jié)點與ISM波段數(shù)據(jù)通訊等領域。

在傳感器產(chǎn)品方面

華普微全面展示了其自主研發(fā)的、具備超高測量精度的、低功耗與寬量程的壓力傳感器和溫濕度傳感器。這些產(chǎn)品不僅能精準地輸出環(huán)境監(jiān)測數(shù)據(jù)，還擁有出色的長期穩(wěn)定性，可廣泛應用在氣象站設備、工業(yè)壓力/溫度傳感器系統(tǒng)與白色家電等領域。

在BLE產(chǎn)品方面

華普微全面展示了其自主研發(fā)的、具備先進射頻性能的、低功耗與高性能的BLE芯片/模塊。這些產(chǎn)品不僅支持BLE Mesh協(xié)議的多種特性，還支持高速無線數(shù)據(jù)透傳功能，可廣泛應用在智能家居、數(shù)傳模塊與智能抄表等領域。

在Matter產(chǎn)品方面

華普微全面展示了其自主研發(fā)的、具備超強生態(tài)兼容力的、低功耗與高性能的Matter模塊。這些產(chǎn)品可將原有的無線設備輕松升級為滿足Matter標準的智能家居設備。

在數(shù)字隔離器產(chǎn)品方面

華普微全面展示了其自主研發(fā)的、基于電容隔離技術的、具備更強共模瞬變抗擾度（CMTI）與隔離電壓的基礎隔離、隔離接口與隔離驅動等數(shù)字隔離器。這些產(chǎn)品不僅可提供穩(wěn)定可靠的電氣隔離能力，還支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速率與更低的數(shù)據(jù)傳輸延遲，可廣泛應用在工業(yè)控制、新能源汽車、充電樁、光伏逆變器與儲能系統(tǒng)等領域。

值得一提的是，在展位現(xiàn)場，華普微團隊一直保持著細致入微的服務態(tài)度去接待每一位到訪者，且其專業(yè)高效的技術講解還營造出了熱烈的交流氛圍，使得展臺前人氣持續(xù)高漲。諸多到訪者在對展品進行深入了解與評估后，不僅對華普微物聯(lián)網(wǎng)解決方案給予了高度評價，更紛紛表達了對未來深化合作的熱切期許。

展望未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）泛在化連接的持續(xù)發(fā)展，市場將持續(xù)催生出海量低成本、低功耗與高性能無線通信模塊的需求。而華普微則將繼續(xù)押注物聯(lián)“芯”領域，并秉持著“專注、創(chuàng)新、卓越、共贏”的核心經(jīng)營理念，與全球合作伙伴們共同推動物聯(lián)網(wǎng)技術在更多領域的應用落地，為構建更加智能、高效、便捷的互聯(lián)生活貢獻力量。