芯耀
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在數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的 “大腦”，其重要性不言而喻。而 Fab（晶圓制造工廠），正是芯片從設(shè)計(jì)藍(lán)圖走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵樞紐，堪稱芯片行業(yè)的核心環(huán)節(jié)。
芯片的誕生之地就在 Fab。在芯片制造領(lǐng)域，依據(jù)運(yùn)營(yíng)模式的不同，企業(yè)可分為兩類。Foundry，即代工企業(yè)，專注于為其他公司生產(chǎn)芯片，憑借自身先進(jìn)的制造工藝和大規(guī)模生產(chǎn)能力，服務(wù)于眾多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)；IDM（整合器件制造商）則是集芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)于一體的企業(yè)，這類企業(yè)擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，從芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造，都能獨(dú)立完成。
然而，當(dāng)前芯片制造技術(shù)面臨諸多挑戰(zhàn)，部分先進(jìn)芯片如 GPU、CPU 等，雖然我國(guó)在設(shè)計(jì)方面已取得一定成果，但由于其對(duì)制程工藝要求極高，受限于技術(shù)、設(shè)備等因素，在大陸尚無(wú)法實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，這也凸顯了我國(guó)在芯片制造領(lǐng)域的短板。
芯片的生產(chǎn)過(guò)程是一場(chǎng)精密且復(fù)雜的 “工藝大秀”，涉及CVD（化學(xué)氣相沉積）、PVD（物理氣相沉積）、IMP（離子注入）、ETCH（蝕刻）、WET（濕法工藝）、Litho（光刻）、RTP（熱處理）、CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）、DIFF（擴(kuò)散）等主要工藝。每一道工藝都至關(guān)重要，它們相互配合，將芯片的設(shè)計(jì)逐步轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品。
而且，在生產(chǎn)過(guò)程中，穿插著 OCD（光學(xué)關(guān)鍵尺寸測(cè)量）、CD（關(guān)鍵尺寸檢測(cè)）、Defect(缺陷檢測(cè))、THK（厚度檢測(cè)）、WAT（晶圓測(cè)試）等檢測(cè)環(huán)節(jié)。這些檢測(cè)手段就像 “質(zhì)量衛(wèi)士”，嚴(yán)格把控生產(chǎn)過(guò)程中的每一個(gè)細(xì)節(jié)，一旦發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，及時(shí)進(jìn)行調(diào)整，以保障產(chǎn)品質(zhì)量。
Fab 工廠不僅結(jié)構(gòu)復(fù)雜，其潔凈標(biāo)準(zhǔn)也高得驚人。在 Fab 中，空氣中的塵埃顆粒數(shù)量被嚴(yán)格控制，工作人員進(jìn)入車(chē)間必須穿著特制的無(wú)塵服，以防止人體產(chǎn)生的微小顆粒污染生產(chǎn)環(huán)境。在這個(gè)超級(jí)干凈的工廠里，各崗位分工明確且緊密協(xié)作。
PE 制程工程師專注于工藝調(diào)試優(yōu)化，他們不斷研究和改進(jìn)工藝配方，確保每一個(gè)生產(chǎn)步驟都能達(dá)到最佳效果；
EE 設(shè)備工程師則如同設(shè)備的 “專屬醫(yī)生”，負(fù)責(zé)調(diào)試和維護(hù)設(shè)備，保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行；
PIE 制程整合工程師統(tǒng)籌規(guī)劃制程步驟，讓不同工藝環(huán)節(jié)無(wú)縫銜接；
WAT工程師，晶圓廠的測(cè)試部門(mén)，做晶圓電性測(cè)試，主要內(nèi)容是利用成品的測(cè)試卡，和市場(chǎng)上通用的測(cè)試機(jī)臺(tái)，利用自己寫(xiě)的腳本程序，按照測(cè)試手冊(cè)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行一系列的測(cè)試。
TD 技術(shù)研發(fā)工程師負(fù)責(zé)新平臺(tái)setup；
YE 良率工程師致力于提升產(chǎn)品合格率，通過(guò)數(shù)據(jù)分析和工藝改進(jìn)，減少產(chǎn)品缺陷；
MMT(Metrology management team ) 量測(cè)工程師，主要工作是負(fù)責(zé)產(chǎn)線上需要測(cè)量膜厚及尺寸線寬量測(cè)，以及量測(cè)機(jī)臺(tái)功能的擴(kuò)展，膜厚以及關(guān)鍵尺寸量測(cè)模型的建立；
MFG(Manufacturing)生產(chǎn)制造部，生產(chǎn)制造部是Fab里人最多的部門(mén)，因?yàn)槠浒松a(chǎn)一線工人，制造部的壓力很大，時(shí)時(shí)刻刻都與生產(chǎn)時(shí)效，生產(chǎn)狀態(tài)相關(guān)。
RE 可靠性工程師確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，使芯片能在各種復(fù)雜環(huán)境下正常工作；
PDE 產(chǎn)品工程師是yield良率的負(fù)責(zé)人，為產(chǎn)品的良率進(jìn)行把關(guān)。PDE 也要看好自己產(chǎn)品良率CP/FT的chart，有異常低點(diǎn)或者異常趨勢(shì)，就要及時(shí)分析定位，解決最終問(wèn)題。
Device engineer 器件工程師則專注于改進(jìn)底層的 MOS 等器件，為芯片性能提升奠定基礎(chǔ)。
FA 失效分析工程師，如果把Fab當(dāng)作一家醫(yī)院或者警局，F(xiàn)A 就是法醫(yī)和化驗(yàn)分析的角色。
QE 質(zhì)量工程師對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行全面評(píng)估；
CE 客戶工程師對(duì)接客戶需求，保障企業(yè)與客戶之間的良好溝通；
EHS 環(huán)境衛(wèi)生安全工程師保障工作環(huán)境安全；
PC?生產(chǎn)控制工程師（Product Control engineer）, 負(fù)責(zé)生產(chǎn)管理（Production Management），計(jì)劃、組織、協(xié)調(diào)、控制生產(chǎn)活動(dòng)的綜合管理活動(dòng)；
然而，運(yùn)營(yíng) Fab 并非易事。Fab 設(shè)備投資巨大，一條先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線建設(shè)往往需要數(shù)十億甚至上百億美元；運(yùn)營(yíng)過(guò)程對(duì)技術(shù)和管理能力要求極高；產(chǎn)能擴(kuò)張周期漫長(zhǎng)，難以快速響應(yīng)市場(chǎng)需求；而且隨著科技的發(fā)展，制程工藝迭代頻繁，這使得 Fab 的經(jīng)營(yíng)面臨著較高風(fēng)險(xiǎn)。但也正因?yàn)槠涓唛T(mén)檻和復(fù)雜性，優(yōu)質(zhì)的 Fab 在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著強(qiáng)勢(shì)地位，一旦成功運(yùn)營(yíng)，便能獲得可觀的盈利。
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