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江蘇長電科技股份有限公司（600584.SH）2024年年度報告顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入359.62億元，同比增長21.24%，創(chuàng)歷史新高。歸母凈利潤16.10億元，同比增長9.44%，延續(xù)了近年來的增長趨勢。
據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的2024年全球委外封測（OSAT）榜單，長電科技以預估346億元營收在全球前十大OSAT?廠商中排名第三，中國大陸第一。
一、營收與現(xiàn)金流雙增長，盈利承壓
數(shù)據(jù)來源：長電科技2024年年報
營收增長：2024?年營收同比增長21.24%，主要得益于先進封裝業(yè)務(wù)（占比72%）和汽車電子（收入同比增長20.5%）的拉動。第四季度營收首次突破百億，達109.84?億元，同比增長?18.99%，顯示出業(yè)務(wù)旺季的強勁表現(xiàn)。
利潤增速放緩：凈利潤增速（9.44%）低于營收增速，主要受毛利率下降（同比下降0.6個百分點至13.06%）和研發(fā)投入增加（同比增長19.33%至17.2億元）影響。不過，扣非凈利潤同比增長17.02%，顯示主營業(yè)務(wù)盈利能力有所改善。
現(xiàn)金流穩(wěn)?。航?jīng)營活動現(xiàn)金流凈額58.34億元，同比增長31.5%，連續(xù)六年實現(xiàn)正向自由現(xiàn)金流，體現(xiàn)了公司較強的現(xiàn)金創(chuàng)造能力。
毛利率承壓：受原材料價格波動、先進封裝產(chǎn)能爬坡初期成本較高等因素影響，毛利率從2023年的13.66%?降至13.06%。但第四季度毛利率環(huán)比回升1.12個百分點至13.34%，顯示成本管控初見成效。
費用結(jié)構(gòu)優(yōu)化：銷售費用、管理費用同比分別增22.71%和23.22%，主要因業(yè)務(wù)規(guī)模擴大；財務(wù)費用同比下降25.25%，源于債務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶來的利息支出減少。
二、業(yè)績亮點：布局高增長產(chǎn)品和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化
先進封裝技術(shù)突破：公司在2.5D/3D?封裝（如?XDFOI??平臺）系統(tǒng)級封裝（SiP）等領(lǐng)域持續(xù)投入，全年新申請專利587件，累計擁有專利3030件。
市場份額：全球封測市場份額達13%，在AI?芯片、高性能計算（HPC）等領(lǐng)域為AMD、英偉達等客戶提供?Chiplet封裝服務(wù)。新加坡子公司STATS CHIPPAC全年凈利潤同比增長?117.69%，成為重要利潤增長點。
汽車電子加速滲透：汽車電子業(yè)務(wù)收入同比增長20.5%，在ADAS?傳感器、電氣化驅(qū)動等領(lǐng)域突破，進入比亞迪、蔚來等車企供應鏈。
業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化：通訊電子（44.8%）、消費電子（24.1%）、運算電子（16.2%）為前三大收入來源，汽車電子（7.9%）和工業(yè)醫(yī)療電子（7.0%）占比穩(wěn)步提升。
區(qū)域布局：海外收入占比?78.66%，主要來自韓國、新加坡等生產(chǎn)基地，全球化布局降低了單一市場風險。
三、核心客戶向與戰(zhàn)略調(diào)整
核心客戶：芯片封裝領(lǐng)域，公司為AMD MI300系列提供2.5D封裝服務(wù)，技術(shù)能力對標臺積電、日月光。合作客戶包括高通、蘋果、英偉達等國際巨頭，同時深度參與國內(nèi)半導體國產(chǎn)化進程，承接中芯國際、華虹半導體的?RISC-V?芯片封測訂單。
戰(zhàn)略方向調(diào)整：加速布局汽車電子、HPC?等領(lǐng)域，減少對消費電子的依賴。華潤入主后的協(xié)同效應，2024年11月，華潤集團通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓成為實際控制人，未來可能在供應鏈整合、融資渠道等方面提供支持。
晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目也在2024年順利投入生產(chǎn)，進一步提升在先進封裝領(lǐng)域的競爭力。2024年3月完成對晟碟半導體80%股權(quán)的收購，在2024年報進行了并表。擴大了存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額。
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