芯耀
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作者：鵬程
近年來，隨著半導體技術的不斷發(fā)展和應用需求的日益提升，先進封裝已成為推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)升級的重要領域。特別是在2.5D/3D封裝、Chiplet技術以及系統(tǒng)級封裝（SiP）等創(chuàng)新技術的應用下，中國的先進封裝產(chǎn)業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇，逐步成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。
隨著全球半導體行業(yè)溫和復蘇，集成電路行業(yè)整體景氣度有所回升，下游需求復蘇帶動先進封裝企業(yè)產(chǎn)能利用率提升。得益于此，這些企業(yè)業(yè)績攀升。
01、多家先進封裝企業(yè)發(fā)布2024年財報
長電科技預計全年實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣359.6億元，同比增長21.24%，歸屬于上市公司股東的凈利潤人民幣16.1億元，同比增長9.52%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤人民幣15.5億元，同比增長17.4%。
2025 年第一季度，公司經(jīng)營發(fā)展保持穩(wěn)中有進、穩(wěn)中提質(zhì)的良好態(tài)勢，業(yè)務結構進一步優(yōu)化，預計2025年第一季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤人民幣2.00 億元左右（未經(jīng)審計），與上年同期人民幣1.35億元相比，同比增長50.00%左右。
華天科技2024年年報顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)總收入144.62億元，同比增長28%；歸屬凈利潤6.16億元，同比大幅增長172.29%。然而，扣非凈利潤僅為3341.94萬元，同比增長110.85%，顯示出公司在非經(jīng)常性損益方面的依賴較大。華天科技主營業(yè)務為集成電路封裝測試，產(chǎn)品廣泛應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子等領域。2024年，隨著電子終端產(chǎn)品需求回暖，公司訂單增加，產(chǎn)能利用率提高，業(yè)績顯著提升。公司2024年完成集成電路封裝575.14億只，同比增長22.56%；晶圓級集成電路封裝176.42萬片，同比增長38.58%。這些數(shù)據(jù)表明公司在產(chǎn)能和訂單量上都有顯著提升，但扣非凈利潤的低水平也反映出公司在成本控制和盈利能力方面仍有較大提升空間。
通富微電2024年實現(xiàn)營業(yè)收入238.82億元，同比增長7.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.78億元，同比增長299.90%；歸母扣非凈利潤6.21億元，同比增長944.13%。
值得注意的是，通富第一大客戶AMD貢獻了2023年近60%的收入。作為英偉達的強勁對手，AMD正全力爭奪AI芯片市場份額，這為通富的訂單提供了保障。通富微電與AMD是“合資+合作”模式。2016年，通富收購了AMD蘇州和檳城各85%的股權，雙方利益高度綁定。近年來，公司來自AMD的收入節(jié)節(jié)攀升，占比從2019年的49.32%提升至2023年的59.38%。據(jù)AMD最新財報顯示，微軟等已采用MI300等高端服務器，而通富微電有涉及MI系列產(chǎn)品的封測項目。2024年4月26日，通富微電宣布收購京隆科技部分股權，切入第三方芯片測試市場。京隆科技是全球最大的第三方測試廠京元電子在中國大陸的主要生產(chǎn)基地。
甬矽電子業(yè)績快報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入36.05億元，同比增長50.76%；歸母凈利潤6708.71萬元，同比扭虧；扣非凈利潤虧損2467.16萬元，上年同期虧損1.62億元。資料顯示，公司主營高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品(SiP)、晶圓級封裝產(chǎn)品(Bumping及WLP)、扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機電系統(tǒng)傳感器(MEMS)。
頎中科技2024年實現(xiàn)營業(yè)收入19.59億元，同比增長20.26%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.13億元，同比減少15.71%。該公司非顯示類業(yè)務雖增長較快但整體規(guī)模相對較小，非全制程占比較高，且主要集中在電源管理、射頻前端等芯片領域，客戶主要集中在中國境內(nèi)，與長電科技、通富微電、華天科技等頭部綜合類封測企業(yè)相比綜合實力具有較大差距。
晶方科技2024年歸屬于上市公司股東的凈利潤將達到2.4億元至2.64億元，與去年同期相比，實現(xiàn)了59.90%至75.89%的顯著增長。在扣除非經(jīng)常性損益事項后，晶方科技公司預計2024年歸屬于上市公司股東的凈利潤約為2.08億元至2.32億元。這一數(shù)字相較于去年同期，顯示出79.39%至100.09%的大幅提升。
02、先進封裝市場復蘇
整體來看，整個先進封裝市場呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢，基本都實現(xiàn)了業(yè)績攀升。其中，凈利潤只有頎中科技有所下滑，甬矽電子實現(xiàn)了扭虧為盈；全年營收除了晶方科技未公布數(shù)據(jù)外，大部分企業(yè)都實現(xiàn)了20%-50%的增長。雖然通富微電營收增長稍弱，但凈利潤卻實現(xiàn)了300%的增長率。從體量上來看，長電科技、華天科技、通富微電三大龍頭企業(yè)領跑國內(nèi)先進封裝市場。
對于業(yè)績增長原因，長電科技主要得益于持續(xù)聚焦先端技術和重點應用市場與客戶，深耕通訊、消費、運算和汽車電子四大核心應用領域，通過優(yōu)化產(chǎn)品結構、提升產(chǎn)能利用率、加強成本控制等措施，保持了盈利能力的穩(wěn)定，
通富微電在SoC、Wi-Fi、PMIC、顯示驅(qū)動等核心領域，車規(guī)產(chǎn)品，Memory業(yè)務和FCBGA產(chǎn)品等方面都實現(xiàn)了明顯增長。其中，車規(guī)產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼。公司依托工控與車規(guī)產(chǎn)品的技術優(yōu)勢，成為車載本土化封測主力，全面拓展車載功率器件、MCU與智能座艙等產(chǎn)品，發(fā)揮品牌優(yōu)勢，擴大與海內(nèi)外頭部企業(yè)的合作，車載產(chǎn)品業(yè)績同比激增超200%。
華天科技則是境內(nèi)和境外銷售收入分別達到92.68 億元和51.94億元，同比分別增長35.75%和16.16%，存儲器、bumping、汽車電子等產(chǎn)品訂單大幅增長，新開發(fā)客戶236家，產(chǎn)品結構和客戶結構優(yōu)化工作穩(wěn)步推進。值得關注的是，政府補助在華天科技的利潤中占有非常大的比重。2024年度，華天科技八次發(fā)布獲得政府補助的公告，全年共獲得政府補助4.8億元，其中計入收益的政府補助達到4.46億元，成為公司利潤的隱形支柱。
晶方科技的增長主要得益于汽車智能化趨勢的持續(xù)滲透，車規(guī)CIS芯片的應用范圍快速增長，公司在車規(guī)CIS領域的封裝業(yè)務規(guī)模與領先優(yōu)勢持續(xù)提升。此外，在MEMS、射頻濾波器等新應用領域也實現(xiàn)商業(yè)化應用。晶方科技正在東南亞布局規(guī)劃新的生產(chǎn)制造基地，順應新的市場需求與產(chǎn)業(yè)趨勢。
頎中科技比較特殊，其主要得益于2024年度顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖，公司持續(xù)擴大封裝與測試產(chǎn)能，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)及服務質(zhì)量，加大對新客戶開發(fā)的同時，持續(xù)增加新產(chǎn)品的開發(fā)力度，使得公司封裝與測試收入保持較快增長。
甬矽電子以細分領域龍頭設計公司為核心的客戶群，公司作為國內(nèi)眾多SoC類客戶的第一供應商，伴隨客戶一同成長，在深化原有客戶群合作的基礎上，積極拓展包括中國臺灣地區(qū)、歐美客戶和國內(nèi)HPC、汽車電子領域的客戶群體，目前已經(jīng)取得一定進展。
綜合來看，企業(yè)業(yè)績增長的原因主要包括積極開拓國外市場，以及半導體市場需求復蘇，尤其是數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領域的需求，有力帶動了先進封裝企業(yè)的業(yè)績增長。
03、先進封裝產(chǎn)能供不應求，持續(xù)擴產(chǎn)
長電科技先進封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，以晶圓級封裝為主的先進封裝及高端測試領域已處于滿產(chǎn)狀態(tài)。為滿足客戶旺盛的需求，公司正全力擴產(chǎn)。
通富微電持續(xù)推進多點布局戰(zhàn)略，目前已在南通、蘇州、合肥、馬來西亞檳城形成產(chǎn)能協(xié)同網(wǎng)絡。其中南通擁有三個生產(chǎn)基地，先進封裝產(chǎn)線持續(xù)擴張，為公司帶來更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢。其Memory二期項目首臺設備入駐，新增關鍵設備助力高端產(chǎn)品量產(chǎn)；通富通達先進封測基地項目開工，聚焦多層堆疊等先進封裝產(chǎn)品，涉足通訊、存儲器等關鍵應用領域。
華天科技新生產(chǎn)基地建設穩(wěn)步推進，華天江蘇、華天上海已進入生產(chǎn)階段，盤古半導體FOPLP生產(chǎn)線建設也已啟動。2024 年，華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目在浦口區(qū)奠基，該項目投資 100 億元，預計 2028 年完成全部建設。產(chǎn)品將廣泛應用于存儲、射頻、算力、自動駕駛等領域，達產(chǎn)后預計企業(yè)年產(chǎn)值可達 60 億元。之后，華天科技投資 48 億元的汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線升級項目開工，項目建成后，預計年新增銷售收入 21.59 億元，QFP 封裝產(chǎn)能預計可達到 10KK / 天。
除三大頭部封測廠外，眾多新興先進封裝項目也成果斐然。2024 年 6 月 13 日，湖南湘江新區(qū)安牧泉先進封裝基地投入使用，全面投產(chǎn)后，將具備年產(chǎn) 2000 萬顆高算力大芯片的先進封裝能力，助力長沙打造成為國內(nèi)高端大芯片先進封裝高地。2024 年 11 月下旬，齊力半導體先進封裝項目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn) 200 萬顆大尺寸 AI 芯片 Chiplet 封裝生產(chǎn)線；盛合晶微三維多芯片集成封裝項目 J2C 廠房順利封頂，將推動該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展。2025 年 4 月 3 日，荊門市舉行二季度重大項目集中開工活動，總投資 40 億元的亞芯微電半導體晶圓制造及封裝測試項目正式開工。
04、不斷推動國產(chǎn)先進封裝技術迭代
目前，國產(chǎn)先進封裝企業(yè)也在不斷進行技術迭代。
長電科技推出的?XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已穩(wěn)定量產(chǎn)，在高性能計算、人工智能等多領域廣泛應用，在高密度供電的先進封裝業(yè)務上更是增長迅猛，有效解決了芯片集成度和用電密度提升帶來的難題。
通富微電積極啟動基于玻璃芯基板和玻璃轉(zhuǎn)接板的FCBGA芯片封裝技術，滿足多領域高性能芯片需求。通富微電現(xiàn)已攻克Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封裝測試技術。并且，公司超大尺寸2D+封裝技術和三維堆疊封裝技術等均通過驗證。
華天科技2.5D、FOPLP項目進展順利，雙面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等產(chǎn)品具備量產(chǎn)能力，銦片封裝技術量產(chǎn)并應用于多個重要領域。
頎中科技從?2015 年開始布局銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等非顯示先進封裝技術的研發(fā)，并于2019 年完成后段DPS 封裝的建置，目前正在建置正面金屬化工藝（FSM）&晶圓減薄-背面研磨/背面金屬化（BGBM）的制程。
