長電科技高精度毫米波雷達先進封裝解決方案，滿足客戶多元化需求

作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商,長電科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案,積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的多元化需求。

毫米波雷達因其體積小、易集成、空間分辨率高、抗干擾能力強等優(yōu)勢,成為近年來多個智能應(yīng)用領(lǐng)域的熱門技術(shù),市場前景廣闊。國信證券預(yù)測,到2025 年全球毫米波雷達市場規(guī)模將達到384億元,2021至2025年復(fù)合增長率為25.5%。

毫米波雷達硬件核心包括MMIC和天線,在系統(tǒng)架構(gòu)上由天線、收發(fā)模塊、電源管理,信號處理等部分構(gòu)成。芯片的封裝形式多采用倒裝封裝與扇出式封裝,以及集成天線和雷達收發(fā)器芯片的AiP(Antenna in Package)封裝。

在高精度毫米波雷達市場,長電科技與國內(nèi)外多家領(lǐng)先的毫米波雷達芯片客戶進行合作開發(fā),運用eWLB和FC倒裝類等封裝技術(shù),滿足客戶產(chǎn)品多收發(fā)通道、集成天線、低功耗的需求,幫助客戶豐富產(chǎn)品線。目前,長電科技已實現(xiàn)毫米波雷達產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的毫米波雷達芯片提供商岸達科技與長電科技保持長期合作,為市場提供易集成、低能耗和高性價比的毫米波雷達解決方案。在岸達科技CMOS毫米波雷達SoC芯片的基礎(chǔ)上,全新推出的60GHz AiP (Antenna in Package)和77GHz AiP系列毫米波雷達芯片進一步降低了毫米波雷達系統(tǒng)的復(fù)雜度和成本。長電科技在合作過程中針對產(chǎn)品多場景應(yīng)用的特點,提供了完整的倒裝型(FCCSP)集成天線AiP等封裝產(chǎn)品,實現(xiàn)產(chǎn)品的小尺寸、高良率、高可靠性和低成本,可滿足汽車智能駕駛、智能座艙、智能家居、無人機、智慧交通等多個領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

長電科技汽車電子事業(yè)中心總經(jīng)理鄭剛表示:“助力岸達科技推出市場領(lǐng)先的高精度毫米波雷達AiP SoC芯片,是我們在這一領(lǐng)域取得的又一座重要里程碑。公司將充分發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢,在高分辨率雷達等方面持續(xù)拓展高密度互聯(lián)封裝解決方案,滿足客戶日益多元化和定制化的開發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求?！?/p>

岸達科技CEO張凡表示:“長電科技在過去幾年的合作中展現(xiàn)出精益求精的專業(yè)素養(yǎng)和卓越的技術(shù)水平,成為了我們值得信賴的合作伙伴。我們期待未來在eWLB和AiP封裝,以及車規(guī)級AiP產(chǎn)品測試等技術(shù)領(lǐng)域深化合作,為市場提供更高質(zhì)量的芯片產(chǎn)品?！?/p>