【實(shí)戰(zhàn)干貨】7張圖帶你看懂PCB布線(xiàn)規(guī)范，不踩坑才是高手！

在PCB設(shè)計(jì)中，很多初學(xué)者或剛轉(zhuǎn)行的工程師總以為：“拉線(xiàn)不就是從A接到B，走通就行了嗎？”

但實(shí)際上，布線(xiàn)的好壞，直接決定了電路的性能、工藝良率和長(zhǎng)期可靠性！

拉得隨便，輕則EMI超標(biāo)、信號(hào)反射，重則器件虛焊、整板返工。

今天我們就用7張圖，系統(tǒng)講清楚PCB布線(xiàn)時(shí)必須掌握的走線(xiàn)規(guī)范，每一個(gè)都是實(shí)打?qū)嵉墓こ探?jīng)驗(yàn)總結(jié)！

1. 走線(xiàn)太細(xì)，等于“挑戰(zhàn)工廠(chǎng)極限”

在國(guó)內(nèi)主流PCB加工廠(chǎng)的生產(chǎn)工藝下：

推薦走線(xiàn)線(xiàn)寬 ≥4mil（0.1016mm）

• 特殊情況最低可接受 3.5mil（0.0889mm），但會(huì)顯著提高報(bào)廢率

2. 任意角度走線(xiàn)，不如135°來(lái)的穩(wěn)

蝕刻工藝在處理“任意角度”走線(xiàn)時(shí)容易出問(wèn)題，建議布線(xiàn)使用：

45° 或 135°走線(xiàn)，如圖1右側(cè)示意

• 避免出現(xiàn)雜亂無(wú)規(guī)則的銳角、斜角

這樣不僅走線(xiàn)平滑，也方便自動(dòng)布線(xiàn)工具優(yōu)化。

3. PCB布線(xiàn)的大忌：90°直角走線(xiàn)！

為什么直角走線(xiàn)會(huì)被大力禁止？如圖2所示，直角或銳角走線(xiàn)會(huì)帶來(lái)三大隱患：

阻抗不連續(xù)：信號(hào)易反射，產(chǎn)生波形畸變

尖端EMI干擾：角尖處是高頻輻射源

• 蝕刻變形風(fēng)險(xiǎn)：走線(xiàn)變細(xì)甚至斷裂

所以，一條信號(hào)線(xiàn)能用135°過(guò)渡，就絕不90°拐彎！

4. 錫焊偏差 + 異形焊盤(pán) = 器件貼片歪斜風(fēng)險(xiǎn)

以0402封裝電阻為例：如圖3所示：當(dāng)走線(xiàn)從對(duì)角引出時(shí)，實(shí)際生產(chǎn)中的阻焊層偏差可能造成“異形焊盤(pán)”。

圖3焊盤(pán)的實(shí)際制作效果

進(jìn)而在圖4中看到，由于焊錫張力不均勻，電阻可能發(fā)生旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)等貼裝異?，F(xiàn)象！

圖4 不良出線(xiàn)造成器件容易旋轉(zhuǎn)

這不是設(shè)計(jì)沒(méi)通電，而是布線(xiàn)方式造成的焊接不良！

5. 正確出線(xiàn)方式：關(guān)于長(zhǎng)軸或短軸對(duì)稱(chēng)

解決旋轉(zhuǎn)或漂移問(wèn)題的核心在于“扇出方式”：

關(guān)于長(zhǎng)軸對(duì)稱(chēng)出線(xiàn)：減少旋轉(zhuǎn)

• 關(guān)于短軸對(duì)稱(chēng)出線(xiàn)：減少偏移漂移

圖5中展示了正確扇出方法，確保芯片元件在回流焊后貼裝穩(wěn)定、均勻受力。

圖5 器件的出線(xiàn)

6. 同網(wǎng)焊盤(pán)不能直接走線(xiàn)

你是不是也習(xí)慣把相鄰?fù)W(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)直接走線(xiàn)連起來(lái)？

看似省事，實(shí)則大坑！

圖6展示：兩焊盤(pán)直鏈在手工焊接時(shí)容易連錫、短路，因?yàn)楹稿a會(huì)自動(dòng)“爬錫”填滿(mǎn)中間間隙。

正確方式是：每個(gè)焊盤(pán)獨(dú)立拉出一小段線(xiàn)，再合并連接，這樣焊接更安全、更美觀。

圖6 相鄰?fù)W(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)的鏈接方式

7. 連接器拉線(xiàn)要從焊盤(pán)中間出！

連接器使用頻率高，經(jīng)常插拔，如果走線(xiàn)不規(guī)范，可能在拔插中將線(xiàn)路撕裂！

圖7正確做法為：

拉線(xiàn)必須從焊盤(pán)中心點(diǎn)引出；

• 嚴(yán)禁從焊盤(pán)邊緣拉線(xiàn)、斜角出線(xiàn)或繞彎走線(xiàn)。

不然線(xiàn)撕掉不說(shuō)，PCB焊盤(pán)也可能脫落！

圖7 連接器的出線(xiàn)

小結(jié)：牢記這7點(diǎn)，布線(xiàn)效率+質(zhì)量雙提升！

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