創(chuàng)新散熱技術(shù)亮相慕展，助力AI芯片突破700W+散熱瓶頸

在全球AI熱潮席卷下，高算力芯片功率密度持續(xù)攀升，傳統(tǒng)散熱技術(shù)面臨極限挑戰(zhàn)。2025年慕尼黑上海電子展上，世強硬創(chuàng)平臺重磅發(fā)布針對高算力場景的綜合熱管理解決方案，以石墨烯導熱墊片為核心，融合微型化散熱器件和環(huán)保液冷技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心、光模塊及具身機器人等領(lǐng)域提供高效散熱支持，助力AI產(chǎn)業(yè)突破“熱瓶頸”。

破解高算力散熱難題

以英偉達H100為代表的高性能芯片，因高功耗和緊湊封裝導致表面溫度飆升與結(jié)構(gòu)形變，傳統(tǒng)硅脂和導熱墊因熱阻高、厚度受限，難以滿足需求。世強硬創(chuàng)的戰(zhàn)略合作伙伴鴻富誠推出石墨烯導熱墊片，通過材料結(jié)構(gòu)優(yōu)化，攻克大尺寸芯片三大散熱難題：

• 超低熱阻：采用取向工藝，熱阻低至0.04℃·cm2/W，熱傳導效率大幅提升；
• 極薄設(shè)計：支持70%壓縮量，最薄達0.1mm，滿足緊湊空間的低BLT需求；
• 抗翹曲能力：多孔結(jié)構(gòu)快速適應(yīng)局部形變，避免材料擠出，吸收翹曲位移，確?？煽啃?。

鴻富誠石墨烯導熱墊片

全場景散熱技術(shù)加持

世強硬創(chuàng)的解決方案不僅局限于石墨烯墊片，還整合了多種前沿散熱技術(shù)。臺達電子的12mm×3mm超薄風扇在狹小空間內(nèi)實現(xiàn)高效風冷；3D相變散熱器與符合歐盟PFAS法規(guī)的浸沒式冷卻液，為硅光模塊等場景提供環(huán)保、安全的散熱選擇。這些技術(shù)共同構(gòu)建了靈活、高效的散熱生態(tài)。

在世強硬創(chuàng)平臺上搜索小型化/輕量化散熱方案

綜合服務(wù)賦能AI產(chǎn)業(yè)

作為材料綜合解決方案平臺，世強硬創(chuàng)提供從熱設(shè)計、材料定制到加工測試的全鏈條服務(wù)。此外，其在膠粘劑、防水防塵、吸波屏蔽及隔熱絕緣領(lǐng)域的創(chuàng)新方案同樣亮眼，例如龍鱗50nm防水涂層、瓦克及德聚的密封膠、ITW導熱絕緣片及鍍金導電泡棉，滿足AI設(shè)備多樣化需求。

通過創(chuàng)新材料與技術(shù)的深度融合，世強硬創(chuàng)的熱管理解決方案為高算力芯片的可靠運行保駕護航。作為領(lǐng)先的電子行業(yè)研發(fā)服務(wù)平臺，世強硬創(chuàng)正以技術(shù)突破引領(lǐng)行業(yè)，助力AI生態(tài)邁向新高度。