芯耀
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在日益復(fù)雜、豐富的電子設(shè)備中，一個“微小隱蔽”的器件一直在努力進化中——它就是連接器。它們不似CPU等核心器件處在聚光燈下，卻一直牢牢守護著電子設(shè)備的“生命線”。
專注于互連技術(shù)的Molex莫仕，其連接器技術(shù)以高性能、高可靠性、小型化著稱，覆蓋了汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健以及消費電子等領(lǐng)域。多年來，以連接器為核心業(yè)務(wù)和技術(shù)基石，Molex莫仕通過不斷的技術(shù)拓展與并購等，已經(jīng)拓展至更為多元的產(chǎn)品矩陣，包括傳感器、天線、電源與能源管理、光纖與高速通信、以及材料等。
日前，在2025慕尼黑上海電子展期間，Molex莫仕展出了一系列覆蓋這些關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，展現(xiàn)了對激增的創(chuàng)新需求的支持能力，以及對行業(yè)發(fā)展的推動力。
滿足數(shù)據(jù)“高速公路”需求，224Gbps板對板連接器的創(chuàng)新秘訣
AI的蓬勃發(fā)展，對數(shù)據(jù)傳輸的“高速公路”——224Gbps技術(shù)需求迫切。不過，盡管112 Gbps-PAM4 信令技術(shù)曾經(jīng)是一項重大的技術(shù)突破，但提高到224 Gbps遠不止帶寬翻倍這么簡單。
“其中的技術(shù)難點包括信號完整性、電磁干擾 (EMI) 、熱管理等等”，Molex莫仕銅質(zhì)解決方案產(chǎn)品經(jīng)理潘偉強（Poon Wai Kiong）表示，”此外，要在不斷縮小的空間中擠出更多容量和連接的同時，還要不斷提高性能，這需要以最佳方式設(shè)計，以確保組件、硬件、架構(gòu)、連接、機械完整性和信號完整性之間的互操作性，從而解決電氣通道的物理問題。
Molex莫仕高速扣板連接器Mirror Mezz 系列的最新成員Mirror Mezz Enhanced，能夠支持224 Gbps-PAM4。這款連接器提高了阻抗容限并減少了串擾。此外，它通過使用2.5mm和5.5mm 連接器提供不同的堆疊高度，提供了行業(yè)領(lǐng)先的安裝密度。
圖：Mirror Mezz Enhanced 224Gbps板對板連接器應(yīng)用示例（與非網(wǎng)攝于Molex展臺）
據(jù)潘偉強介紹，通過實現(xiàn) GPU、加速器和其他組件之間的快速數(shù)據(jù)交換，這款高速板對板連接器大大提高了AI應(yīng)用的效率。并且，通過集成這些連接器，可以在處理器、內(nèi)存模塊和其他關(guān)鍵組件之間提供不間斷的通信運作。
事實上，新一代連接器需要滿足諸多需求，首先就是支持高數(shù)據(jù)傳輸速率，因為連接器的高數(shù)據(jù)傳輸速率能力特別有利于訓(xùn)練和推理任務(wù)，在這些任務(wù)中，及時處理數(shù)據(jù)對于AI算法的性能非常關(guān)鍵。
而除了速度和效率，連接器的可靠性及其傳輸信號的完整性也是極為重要的。高速板對板連接器的設(shè)計必須注重信號完整性，確保所傳輸?shù)臄?shù)據(jù)準確無誤、不失真。這種可靠性在數(shù)據(jù)準確性不容妥協(xié)的應(yīng)用中非常重要，例如醫(yī)療設(shè)備和航空航天系統(tǒng)應(yīng)用中。
除了要滿足224 Gbps-PAM4 要求之外，所有組件和互連器件還必須具有充足的韌性，以承受振動、溫度波動、沖擊和物理操作等環(huán)境應(yīng)力。
這些連接器還有另一項優(yōu)勢，即支持不同的堆疊高度，從而為工程師提供了更大的設(shè)計自由度，可以選擇最適合特定AI能應(yīng)用需求的產(chǎn)品配置，特別是在空間有限的情況下。例如，通過混合搭配2.5mm和 5.5mm連接器，工程師能夠微調(diào)連接器的堆疊高度，以獲得最佳的性能和效率，節(jié)省PCB上的寶貴空間。
當需要最低的堆疊高度時，兩個2.5mm高度的連接器對接即可實現(xiàn)5.00mm的超薄組合。這種配置特別適合邊緣計算設(shè)備或緊湊型AI加速卡，能夠在有限空間內(nèi)實現(xiàn)高密度互連；對于需要中等堆疊高度的場景，例如服務(wù)器主板或存儲系統(tǒng)，一個5.5mm與一個2.50mm高度連接器的組合可以實現(xiàn)8.0mm的高度，在性能和空間利用之間取得完美平衡；而當設(shè)備需要更高的堆疊間距時，例如大型數(shù)據(jù)中心設(shè)備或需要額外散熱空間的高性能計算平臺，兩個5.50mm高度的連接器配對即可實現(xiàn)11.00mm的高度。
潘偉強表示，隨著224 Gbps PAM-4連接器的部署日益增多，以及業(yè)界向448 Gbps PAM-4技術(shù)的邁進，風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心解決方案趨向運行極限。這一現(xiàn)實正推動新型熱管理解決方案的發(fā)展，包括直接芯片冷卻和浸入式冷卻等液體冷卻技術(shù)。Molex莫仕正與客戶、電源生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及OCP等組織緊密合作，加速下一代冷卻技術(shù)和標準的開發(fā)。
Molex莫仕中國區(qū)銷售副總裁Roc Yang表示：“隨著中國超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心處理的數(shù)據(jù)量不斷增長，在有限的空間內(nèi)優(yōu)化計算能力成為了主要目標。通過利用針對空間和靈活性設(shè)計和優(yōu)化的連接器解決方案，超大規(guī)模系統(tǒng)架構(gòu)工程師可以實現(xiàn)更高的服務(wù)器密度和更佳的性能。”
除了用于不同堆疊高度上提供出色信號完整性的Mirror Mezz 連接器，Molex莫仕當前在該領(lǐng)域的核心解決方案還包括：消除了槳式卡以減少空間需求的NearStack PCIe 連接器系統(tǒng)；將電源和信號電路集成到單個扁平電纜組件中的Kickstart 連接器系統(tǒng)等等。此外，NextStream 連接器系統(tǒng)能夠以低配高的緊湊型封裝支持 PCIe Gen 6 速度。
強化本地合作和創(chuàng)新，加強支持中國汽車行業(yè)
Molex莫仕在中國汽車領(lǐng)域的發(fā)展基于其全球技術(shù)和本地創(chuàng)新，值得強調(diào)的是，許多關(guān)鍵汽車解決方案都是在中國自主開發(fā)的，產(chǎn)品組合涵蓋高速網(wǎng)絡(luò)、車載天線系統(tǒng)、互聯(lián)交通、電氣化、ADAS、V2X等。
作為Molex莫仕本地化創(chuàng)新的典范產(chǎn)品，MX-DaSH 線對線連接器系統(tǒng)就是直接針對中國客戶的需求而開發(fā)的。它將電源、信號和高速數(shù)據(jù)連接統(tǒng)一合并在單一連接器系統(tǒng)中，支持向域控架構(gòu)的過渡，并滿足一系列新興應(yīng)用的需求，包括自動駕駛模塊、攝像系統(tǒng)、GPS 和信息娛樂設(shè)備、激光雷達等。據(jù)了解，該系統(tǒng)參考了來自本地汽車制造商和供應(yīng)商的洞察見解，不僅在中國廣泛采用，還在歐洲和亞洲獲得了享有盛譽的行業(yè)獎項。
Molex莫仕CMS事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理孔敏表示，隨著汽車的電氣化程度越來越高，工程師需要設(shè)更加緊湊的設(shè)計，以便集成到日益狹窄的汽車空間，同時容納更多的功能和連接。這些系統(tǒng)需要在極端溫度、振動和潮濕等惡劣環(huán)境中可靠運行，管理高電流負載并確保高效配電，同時不影響安全性。
可靠的模塊化設(shè)計是解決上述問題的一個主要途徑。因為高密度連接器解決方案，在顯著節(jié)省空間的同時不影響連接性，且能夠確保在汽車系統(tǒng)之間安全、高效地配電（即使在高電流負載的情況下）。此外，Molex莫仕連接器還可以提供無縫集成和可擴展性，方便未來升級。
而之所以能夠“在中國構(gòu)建，服務(wù)于中國”，孔敏認為Molex莫仕成都工廠的貢獻不容忽視。其工程團隊將本地化開發(fā)與全球應(yīng)用相結(jié)合，通過整合先進的產(chǎn)品設(shè)計和預(yù)測型工程，Molex莫仕能夠確保其解決方案符合地區(qū)和國際汽車發(fā)展趨勢。而這種以客戶為中心的方法恰恰是Molex莫仕在尖端連接解決方案領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。
據(jù)介紹，成都工廠的開發(fā)能力主要體現(xiàn)在三方面：產(chǎn)品設(shè)計能力：能夠根據(jù)汽車行業(yè)要求開發(fā)標準連接器和定制解決方案，包括連接器、接頭、傳感器外殼和端子；預(yù)測工程能力：能夠利用數(shù)值模擬實現(xiàn)更好的產(chǎn)品設(shè)計和更順暢、更快速的產(chǎn)品開發(fā)流程；變異分析能力：應(yīng)用變異分析工具(Enventive、RSS)，確定制造公差范圍內(nèi)產(chǎn)品的性能能力。
為了更好地支持中國汽車制造商不斷變化的需求，Molex莫仕最近重組了中國汽車銷售團隊，將區(qū)域團隊和全球團隊整合為統(tǒng)一的部門，覆蓋整個汽車生態(tài)系統(tǒng)。這一新架構(gòu)加強了協(xié)作，并確保以無縫的方式為本地和國際客戶提供服務(wù)。
據(jù)了解，Molex莫仕此次展出的汽車數(shù)據(jù)傳輸方面的產(chǎn)品還包括：DuraClik 2.00mm 間距線對板連接器，可為高振動環(huán)境提供出色的電氣接觸可靠性、空間節(jié)省和高 PCB 保持力，能夠在需要較小巧連接器的高溫應(yīng)用(如汽車 LED 照明或家電)中提供優(yōu)良的穩(wěn)定性和性能。
還有高速 FAKRA Mini (HFM) 同軸電纜解決方案，能夠為聯(lián)網(wǎng)汽車提供 20GHz 數(shù)據(jù)傳輸速度，支持現(xiàn)代雷達、攝像頭、激光雷達或傳感器應(yīng)用。4端口HFM解決方案可將PCB前端的PCB基底占位面積減少多達48%。
圖：高速 FAKRA Mini (HFM) 同軸電纜解決方案展示（與非網(wǎng)攝于Molex展臺）
此外還包括車載天線技術(shù)，提供的解決方案包括蜂窩網(wǎng)絡(luò)高精度定位、本地連接和鯊魚鰭多組件天線套件。在V2X方面，傳感器和天線可以實現(xiàn)車輛與周圍環(huán)境（包括網(wǎng)絡(luò)和其他車輛）之間的通信，所集成的傳感器可以更好地感知車輛周圍環(huán)境，提高安全性?；蚴怯糜?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/497323.html">衛(wèi)星通信、5G毫米波等等。
隨著汽車電子架構(gòu)的不斷演進，微型電子元器件方面，嵌入式計算模塊也正在取代單一用途的 ECU。因此，車輛在信息管理和類似于計算機網(wǎng)絡(luò)的通信系統(tǒng)的使用過程中，開始類似于數(shù)據(jù)中心。
“Molex莫仕的能夠把在其它行業(yè)領(lǐng)域的高速連接器技術(shù)應(yīng)用到汽車市場，為客戶提供高可靠性，高性能解決方案”，孔敏補充。
寫在最后
以連接器為核心，Molex莫仕逐步構(gòu)建了更為全面的連接能力，其產(chǎn)品不僅是設(shè)備的“血管”與“神經(jīng)”，更是智能化、綠色化未來的關(guān)鍵推手。通過持續(xù)創(chuàng)新與全球化協(xié)作，Molex定義了連接的無限可能。正如其企業(yè)愿景：全球團隊共同努力，聯(lián)手創(chuàng)造互通互聯(lián)的世界，讓技術(shù)改變未來并改善生活。
