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    • 夯實(shí)創(chuàng)新根基 引領(lǐng)先進(jìn)封裝發(fā)展
    • 獨(dú)立運(yùn)營(yíng)新篇章 打造全鏈路服務(wù)體系
    • 多元布局 賦能高精密制造領(lǐng)域
    • 深耕本土市場(chǎng) 構(gòu)建韌性供應(yīng)鏈
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Manz亞智科技獨(dú)立運(yùn)營(yíng) 以自主創(chuàng)新和供應(yīng)鏈韌性夯實(shí)產(chǎn)業(yè)根基

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【中國(guó)蘇州 – 2025年4月25日】全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體面板級(jí)封裝設(shè)備制造商Manz亞智科技,持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代升級(jí),堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),致力于實(shí)現(xiàn) “自主創(chuàng)新 + 本土深耕” 的發(fā)展戰(zhàn)略,于本季度正式完成對(duì)德國(guó)Manz集團(tuán)亞洲區(qū)子公司的各項(xiàng)收購(gòu)程序,實(shí)現(xiàn)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。此舉將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在半導(dǎo)體事業(yè)的垂直整合能力,為客戶提供更加可靠的服務(wù)與支持。在這一戰(zhàn)略背景下,Manz亞智科技將深化其在半導(dǎo)體行業(yè)的影響力,不斷提升技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

夯實(shí)創(chuàng)新根基 引領(lǐng)先進(jìn)封裝發(fā)展

憑借在化學(xué)濕制程、電鍍及自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累,Manz亞智科技持續(xù)扎根于PCB、IC載板及顯示器產(chǎn)業(yè)鏈,同時(shí),不斷優(yōu)化設(shè)備性能與制程穩(wěn)定性,為率先布局半導(dǎo)體面板級(jí)封裝領(lǐng)域的先行者之一。作為業(yè)界先行者,由Manz亞智科技率先提出的CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)技術(shù),現(xiàn)已成為新一代封裝制程框架,實(shí)現(xiàn)有機(jī)基板、玻璃基板及無(wú)基板結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新封裝制造,更以大型面板載體實(shí)現(xiàn)高效率重布線層(RDL)制程,顯著提升封裝面積利用率與產(chǎn)能彈性。因應(yīng)芯片尺寸持續(xù)擴(kuò)大的趨勢(shì),CoPoS技術(shù)為客戶在高階芯片封裝方案中提供關(guān)鍵支撐。

獨(dú)立運(yùn)營(yíng)新篇章 打造全鏈路服務(wù)體系

Manz亞智科技獨(dú)立運(yùn)營(yíng)后,全面聚焦于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,尤其專注于核心技術(shù)——CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)架構(gòu)與關(guān)鍵重布線層RDL金屬化制程設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司整合研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、裝機(jī)調(diào)試至客戶服務(wù)全流程,構(gòu)建完整的一站式垂直整合能力。

為順應(yīng)全球供應(yīng)鏈區(qū)域化與本土制造的趨勢(shì),Manz亞智科技于中國(guó)蘇州高新區(qū)投資建設(shè)綜合制造基地,占地達(dá)66,667平方米,集設(shè)備制造、應(yīng)用實(shí)驗(yàn)與技術(shù)服務(wù)于一體。該基地將強(qiáng)化本土化生產(chǎn)與服務(wù)網(wǎng)絡(luò),提升快速響應(yīng)能力,助力客戶從研發(fā)驗(yàn)證到量產(chǎn)導(dǎo)入的每一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

Manz 亞智科技總經(jīng)理林峻生(左)與Manz AG 重整管理團(tuán)隊(duì)Martin Mucha代理人(右)簽訂收購(gòu)協(xié)議。

通過(guò)推動(dòng)制程整合與系統(tǒng)協(xié)同導(dǎo)入,Manz亞智科技不僅縮短客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,更加速前沿技術(shù)的商業(yè)化落地,協(xié)助客戶在先進(jìn)封裝市場(chǎng)中搶占先機(jī),邁向高效、智能、可持續(xù)的發(fā)展目標(biāo)。

多元布局 賦能高精密制造領(lǐng)域

除了半導(dǎo)體事業(yè)部外,公司已將高精密設(shè)備代工領(lǐng)域作為戰(zhàn)略增長(zhǎng)點(diǎn)進(jìn)行重點(diǎn)布局。Manz亞智科技以本土化生產(chǎn)為基礎(chǔ),憑借卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的服務(wù),成為了各領(lǐng)域設(shè)備制造商實(shí)現(xiàn)本土化生產(chǎn)與服務(wù)道路上的優(yōu)選合作伙伴。

我們的客戶廣泛分布于多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,涵蓋半導(dǎo)體、醫(yī)療設(shè)備、食品等精密設(shè)備、系統(tǒng)工程及高端零部件制造等多個(gè)領(lǐng)域。從原材料的本土化采購(gòu)到零部件的協(xié)同生產(chǎn),再到成品的快速交付,每一個(gè)環(huán)節(jié)都緊密?chē)@中國(guó)市場(chǎng)需求。通過(guò)與眾多本土供應(yīng)商建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,Manz亞智科技不僅確保了供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和安全性,還帶動(dòng)了上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,促進(jìn)了本土產(chǎn)業(yè)的升級(jí)與壯大。

深耕本土市場(chǎng) 構(gòu)建韌性供應(yīng)鏈

Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生表示:“Manz亞智科技在本土深耕近四十年,擁有完善的研發(fā)、制造與本土服務(wù)能力,并設(shè)立半導(dǎo)體創(chuàng)新研發(fā)中心,全面支持面板級(jí)封裝PLP、玻璃通孔TGV之關(guān)鍵重布線層RDL金屬化制程設(shè)備發(fā)展。通過(guò)布局本土創(chuàng)新體系,有效降低區(qū)域化供應(yīng)鏈波動(dòng)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn),強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈韌性。”

面向未來(lái),我們將以更深度的本土化布局為錨點(diǎn),響應(yīng)國(guó)家產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略,通過(guò)構(gòu)建 “技術(shù)共研、產(chǎn)能協(xié)同、生態(tài)共建” 的立體化合作模式,攜手合作伙伴共同推動(dòng)高端制造向更高質(zhì)量、更高水平邁進(jìn)。

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