芯耀
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人形機(jī)器人的出現(xiàn)，是技術(shù)的突破，亦是人類對(duì)自身存在、結(jié)構(gòu)和未來(lái)可能性的深度探索。4月25日-26日，芯明亮相2025中國(guó)人形機(jī)器人生態(tài)大會(huì)暨智能機(jī)器人與未來(lái)科技展，與參會(huì)人員深度分享了芯明空間智能技術(shù)和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
據(jù)悉，本次會(huì)議聚焦全球領(lǐng)先的人形機(jī)器人及未來(lái)科技企業(yè)，集中展示最新科研成果與前沿技術(shù)應(yīng)用，深入探討行業(yè)趨勢(shì)與市場(chǎng)洞察，推動(dòng)國(guó)內(nèi)外同行交流合作，為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力。會(huì)議中，芯明作為在人形機(jī)器人、具身智能生態(tài)鏈方面做出卓越貢獻(xiàn)的企業(yè)，獲得了榮譽(yù)表彰。
實(shí)際上，專注于空間智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域的芯明此前還獲得過(guò)多項(xiàng)榮譽(yù)。在第二屆中國(guó)人形機(jī)器人與具身智能產(chǎn)業(yè)大會(huì)上，芯明憑借其空間智能芯片解決方案榮獲LeadeRobot 2025年度人形機(jī)器人核心驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)。第二屆高工人形機(jī)器人技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)上，芯明則榮譽(yù)入選了“2025人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)企業(yè)”評(píng)選。
創(chuàng)立于2020年的芯明，早已成為備受矚目的高科技企業(yè)。其自研的系列芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺(jué)感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、XR、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。
得益于其對(duì)空間智能領(lǐng)域的深度研究，在此次大會(huì)主論壇中，芯明副總裁周凡博士就「空間智能與推理：人形機(jī)器人認(rèn)知升級(jí)新范式」進(jìn)行了主題分享。周博士表示：“2D信息已不能滿足人形機(jī)器人和AI大模型的發(fā)展需求，未來(lái)人形機(jī)器人大模型的訓(xùn)練將需要大量高質(zhì)量的空間數(shù)據(jù)，機(jī)器人的感知發(fā)展趨勢(shì)也將是多模態(tài)的融合，這就對(duì)硬件和芯片提出了更高的要求?！?/p>
芯明作為空間智能芯片解決方案提供商，自研的空間智能芯片集成了實(shí)時(shí)3D立體視覺(jué)感知、端側(cè)AI部署和SLAM等功能，能有效滿足人形機(jī)器人和具身智能AI模型在空間感知與理解方面的需求，為空間智能大模型提供了技術(shù)支撐，提高了運(yùn)行效率。
大會(huì)中，芯明也帶來(lái)了其自研系列空間智能芯片和視覺(jué)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品均在智能機(jī)器人與未來(lái)科技展區(qū)亮相。其芯片+模組+空間智能解決方案的業(yè)務(wù)矩陣還吸引了眾多投資人、產(chǎn)業(yè)鏈專家、下游客戶和媒體記者駐足交流。
目前，芯明正在與多個(gè)人形機(jī)器人行業(yè)頭部廠商進(jìn)行緊密合作，基于芯片算法為其定制空間智能解決方案，共同探討人形機(jī)器人在具體場(chǎng)景的落地方案。
未來(lái)，芯明將繼續(xù)深耕空間智能領(lǐng)域，打造強(qiáng)大的空間智能數(shù)據(jù)平臺(tái)，實(shí)時(shí)生成空間知識(shí)圖譜，以提升人形機(jī)器人的識(shí)別、推理等能力。與此同時(shí)，芯明還將攜手行業(yè)內(nèi)的合作伙伴，共同推動(dòng)人形機(jī)器人技術(shù)更上一層樓。
