芯耀
525
5月22日，由深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA深芯盟）主辦，南山區(qū)人民政府、國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳市前海深港基金小鎮(zhèn)發(fā)展有限公司共同協(xié)辦的“AI芯片與創(chuàng)新應用發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)對接會”將在深圳南山區(qū)前海深港基金小鎮(zhèn)路演中心舉行。
本次活動將聚焦“AI算法、算力與應用場景協(xié)同創(chuàng)新”，特邀頂尖AI專家、頭部芯片廠商及多領域應用領軍企業(yè)，與海思、華為云、阿里達摩院、國民技術、國微芯等一起，探索高能效AI芯片的技術突破與產(chǎn)業(yè)化路徑，為粵港澳大灣區(qū)乃至全國AI生態(tài)發(fā)展注入新動能。
大咖助陣
更多嘉賓信息請關注后續(xù)更新......
會議主要信息
組織單位
指導單位：
深圳市發(fā)展和改革委員會
主辦單位:
SICA深芯盟
協(xié)辦單位:
南山區(qū)人民政府
國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地
深圳市前海深港基金小鎮(zhèn)發(fā)展有限公司
時間地點
時間：
2025年5月22日 全天（星期四）
地點：
深圳南山區(qū)前海深港基金小鎮(zhèn)路演中心101深圳廳、102澳門廳
主要內(nèi)容
本次活動設置上午“高峰論壇”、下午“技術論壇”和“產(chǎn)業(yè)對接會”三大板塊，內(nèi)容涵蓋AI大模型與國產(chǎn)芯片協(xié)同創(chuàng)新路徑，訓練/推理能效優(yōu)化與智算中心落地挑戰(zhàn)，GPU/RISCV架構設計及邊緣AI芯片突破方向、機器人、AR/VR、智能家電等場景的芯片需求解析等多個議題。
大會亮點
【立足AI前沿熱點】
會議將深入探討AI大模型與國產(chǎn)芯片協(xié)同創(chuàng)新路徑、訓練/推理能效優(yōu)化與智算中心落地挑戰(zhàn)等前沿熱點議題，為AI芯片發(fā)展提供新思路。
【匯聚行業(yè)頂尖專家】
特邀全球AI芯片領域頂尖專家學者、頭部芯片廠商及多領域應用領軍企業(yè)參與，分享前沿技術和發(fā)展趨勢，共探AI芯片未來。
【促進產(chǎn)業(yè)對接合作】
設置產(chǎn)業(yè)對接會環(huán)節(jié)，為芯片設計、芯片制造與封測、應用場景等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建交流合作平臺，推動AI芯片產(chǎn)業(yè)化進程。
【關注應用場景落地】
解析機器人、AR/VR、智能家電等場景的芯片需求，探討AI芯片在不同領域的應用前景，促進AI技術加速落地。
議程安排
產(chǎn)業(yè)對接會
本次產(chǎn)業(yè)對接會匯聚芯片設計公司、EDA/IP公司、Fab廠商、先進封裝廠商、終端應用廠商等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，通過需求發(fā)布、技術展示、合作洽談、項目路演等形式，助力供需資源精準、高效對接，促進AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈深度合作與協(xié)同發(fā)展。
大咖匯聚
共探AI“芯”未來
誠邀您共襄盛舉
觀眾報名
