Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵，能夠為先進(jìn)的計算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內(nèi)存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。

這兩款PMIC與客戶端時鐘驅(qū)動器（CKD）和串行檢測（SPD）集線器共同組成了適用于AI筆記本電腦、臺式電腦和工作站內(nèi)存模塊的完整芯片組解決方案。此外，隨著這兩款全新PMIC的推出，Rambus現(xiàn)在可以為服務(wù)器和客戶端的所有JEDEC標(biāo)準(zhǔn)DDR5和LPDDR5內(nèi)存模塊提供完整內(nèi)存接口芯片組。

Rambus內(nèi)存接口芯片高級副總裁兼總經(jīng)理Rami Sethi表示：“AI客戶端系統(tǒng)的快速普及正在推動對內(nèi)存子系統(tǒng)的新需求，亟需具有更高帶寬和優(yōu)化能效的內(nèi)存模塊。我們正通過兩款客戶端PMIC進(jìn)一步鞏固DDR5服務(wù)器PMIC系列所建立的領(lǐng)先優(yōu)勢，這兩款PMIC與我們的客戶端時鐘驅(qū)動器和SPD集線器一同組成了完整的DDR5和LPDDR5客戶端內(nèi)存模塊芯片組。我們適用于LPCAMM2及DDR5 CUDIMM和CSODIMM的內(nèi)存接口芯片組，可幫助客戶靈活應(yīng)對新一代 AI PC 平臺對封裝形式、容量及帶寬的多樣化需求?！?/p>

美光移動與客戶端業(yè)務(wù)部移動產(chǎn)品線管理副總裁 Ross Dermott 表示：“美光在 LPCAMM2 技術(shù)方面的率先布局正推動 AI PC 計算性能的提升，并憑借前所未有的模塊化和靈活性重塑行業(yè)格局。Rambus 最新推出的 PMIC 解決方案是我們下一代 LPCAMM2 模塊的關(guān)鍵組成部分，使我們能夠突破內(nèi)存性能的邊界，并持續(xù)鞏固我們在各代 LPCAMM2 技術(shù)上的行業(yè)領(lǐng)先地位。”

英特爾公司內(nèi)存與I/O技術(shù)副總裁Dimitrios Ziakas表示：“搭載英特爾處理器的AI PC正在開啟生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和娛樂體驗的新時代。最新英特爾?酷睿?超極處理器家族采用了前沿AI增強(qiáng)技術(shù)，具有更強(qiáng)大的效率和性能。從超薄筆記本到性能強(qiáng)大的工作站，Rambus內(nèi)存接口芯片能夠為企業(yè)和個人用戶所使用的各種規(guī)格尺寸的PC提供支持，幫助他們充分釋放AI的強(qiáng)大潛力。”

IDC 執(zhí)行分析師 Brandon Hoff 表示：“AI 的快速發(fā)展正在重塑 PC 市場，對內(nèi)存帶寬和容量的需求將持續(xù)加速增長。由先進(jìn)內(nèi)存接口芯片組驅(qū)動的高性能 LPDDR5 和 DDR5 內(nèi)存模塊，將成為釋放 AI 巨大潛力的關(guān)鍵所在?！?/p>

為滿足AI等先進(jìn)工作負(fù)載的需求，數(shù)據(jù)速率在不斷提升，使得信號完整性（SI）和電源完整性（PI）管理愈發(fā)重要。憑借在高性能內(nèi)存領(lǐng)域積累30多年的經(jīng)驗，Rambus以其信號完整性（SI）/電源完整性（PI）方面的專業(yè)技術(shù)著稱。這些專業(yè)技術(shù)有助于實現(xiàn)DDR5和LPDDR5內(nèi)存接口芯片，以更高的性能為服務(wù)器和客戶端DIMM提供卓越的信號完整性和功率效率。

為了提供最高的性能和可靠性，Rambus推出了適用于所有JEDEC標(biāo)準(zhǔn)DDR5和LPDDR5內(nèi)存模塊的完整內(nèi)存接口芯片組，包括：

• LPCAMM2芯片組：PMIC5200、SPD集線器
• DDR5 CSODIMM和CUDIMM芯片組：客戶端時鐘驅(qū)動器（CKD）、PMIC5120、 SPD集線器
• DDR5 RDIMM 4800 – 8000芯片組：寄存時鐘驅(qū)動器（RCD）、 PMIC、 SPD集線器、溫度傳感IC
• DDR5 MRDIMM 12800芯片組：多路復(fù)用寄存時鐘驅(qū)動器 （MRCD）、多路復(fù)用數(shù)據(jù)緩存器 （MDB）、PMIC、SPD集線器、溫度傳感IC

歡迎蒞臨 COMPUTEX 2025：

Rambus 將亮相 2025 臺北國際電腦展（COMPUTEX），現(xiàn)場分享最新的 LPDDR5 與 DDR5 客戶端 DIMM 芯片組解決方案。歡迎聯(lián)系預(yù)約，與我們的內(nèi)存接口芯片專家面對面交流。

圖 1: 搭載 Rambus PMIC 和 SPD Hub 芯片的 LPCAMM2 內(nèi)存模塊

圖 2：搭載 Rambus PMIC、CKD 和 SPD Hub 芯片的 DDR5 CSODIMM 內(nèi)存模塊