芯耀
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從半導(dǎo)體市場發(fā)展的整體趨勢來看，截止到2013年中國市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求占到全球市場的56.6%。近幾年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從低端向高端進(jìn)行轉(zhuǎn)移，創(chuàng)新能力在持續(xù)加大，中國的芯片設(shè)計(jì)公司也從2000年200家不到成長到如今的500家，但是兩極分化比較大。在這樣的潮流下，愛德萬測試進(jìn)一步加大自己的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，在原來的半導(dǎo)體測試、機(jī)電一體化、電子測量和微納米技術(shù)的基礎(chǔ)上增加了太赫茲波測試和MEMS技術(shù)。
太赫茲波測量IC封裝樹脂厚度
愛德萬測試業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)展部高級總裁陸亞奇介紹，“太赫茲介于光波和電磁波之間，光波的穿透性很差，電磁波的發(fā)射性很差，而太赫茲屬于低能量光子，無損，具有反射性和透射性，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。目前我們的太赫茲產(chǎn)品比較穩(wěn)定，可以產(chǎn)生7太赫茲的波用于各種研究。在IC領(lǐng)域主要表現(xiàn)在IC封裝樹脂厚度測量，有一些關(guān)鍵封裝要求特殊，樹脂離里芯片的距離要求嚴(yán)格，利用太赫茲進(jìn)行測量，可以結(jié)合太赫茲波在樹脂表面的反射時(shí)間和照射到樹脂里面的反射時(shí)間之差就可以測量到樹脂的測量厚度?！背?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF/">集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用，太赫茲技術(shù)還應(yīng)用于食品檢測、醫(yī)藥細(xì)胞檢測等領(lǐng)域，原理和集成電路封裝測試相似。
V93000 PS1600模塊：測試物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的多快好省
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備爆發(fā)式增長，針對這些設(shè)備的測試需求也會隨之增加。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對器件的要求與傳統(tǒng)的PC設(shè)備有什么不同？愛德萬測試技術(shù)工程師張可解釋，“物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代有四種發(fā)展趨勢：一是MCU向SoC的發(fā)展，從MCU來看，以前的MCU是掛一些外圍設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，現(xiàn)在的MUC需要和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)聯(lián)，因此需要內(nèi)部集成高精度ADC，用來處理外圍傳感器采集的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)處理完成以后與其它設(shè)備進(jìn)行交互，這就需要有數(shù)據(jù)交互的接口，這個(gè)接口可以是RF接口，Zigbee或者藍(lán)牙，因此MCU已經(jīng)逐漸向小型SoC發(fā)展，把很多功能模塊集成到MCU里面；二是CPU的集成化，以前很多CPU的架構(gòu)，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展大家轉(zhuǎn)向了ARM的構(gòu)架，因?yàn)楣妮^低，具有通用的程序開發(fā)集，符合物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的需要；三是智能傳感器，在傳感器中集成ADC轉(zhuǎn)換和MCU功能，可以將采集到的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)直接傳給后臺接口電路，這樣可以減少成本和功耗；四是RF的發(fā)展方向：低功耗高帶寬。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的傳輸必然用到RF功能，藍(lán)牙和Zigbee可以滿足低功耗，LTE 、802.11.ac和多天線技術(shù)可以使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)與外部的高帶寬傳輸?！?/p>
V93000 設(shè)備
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)際是一個(gè)小的器件里結(jié)合了不同的應(yīng)用，按照傳統(tǒng)的測試方法來進(jìn)行測試需要將測試機(jī)配置成一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，既需要有數(shù)字測試功能又需要有射頻測試功能，還需要有供電能力。張可指出，“為了讓用戶更好地對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行測試，愛德萬測試開發(fā)了PS1600通用數(shù)字模塊，這塊板卡將這幾種常用功能集中到了一個(gè)模塊中，輸出速率可達(dá)到1.6Gbps；可以進(jìn)行高精度快速電壓和電流測量；由于物理網(wǎng)設(shè)備的功耗較低，這以模塊可以充當(dāng)電源給設(shè)備供電；具有模擬功能，包括任意波形發(fā)生器和數(shù)字化儀，以前需要的波形發(fā)生和采集就不需要再單獨(dú)配置模塊；具有RF頻譜分析功能。以上可以看出一塊PS1600模塊就可以完成物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)和相關(guān)評價(jià)測試。”
“V93000測試系統(tǒng)可以配置不同的板卡來進(jìn)行不同的測試，包括數(shù)字板卡、電源板卡、高速板卡、復(fù)合數(shù)字信號板卡和射頻板卡。針對低功耗測試，V93000可以達(dá)到電壓小于1mV，電流小于10nA；針對成本控制，通過時(shí)間優(yōu)化和效率優(yōu)化可以滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的測試壓力需求。”張可補(bǔ)充。
T2000 28Gbps 光接口測試模塊：效率更高，成本更低
光纖通信的應(yīng)用越來越廣泛，從三方面可以看出，一是越來越多的移動設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)，連接的過程就是數(shù)據(jù)交換的過程，而傳統(tǒng)的電信號無法滿足大數(shù)據(jù)的要求，因此大部分?jǐn)?shù)據(jù)都是以光纖的形式進(jìn)行傳輸；二是云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心有大量的服務(wù)器進(jìn)行計(jì)算和存儲，在計(jì)算和存儲過程中服務(wù)器是并行工作的，服務(wù)器之間的交互只能通過光纖來進(jìn)行；三是光互聯(lián)技術(shù)的持續(xù)增長?；谝陨线@三點(diǎn)愛德萬測試推出了T2000 28G光接口測試模塊。
T2000 28G光接口測試模塊
張可強(qiáng)調(diào)，“搭載了新型測試模塊的愛德萬測試T2000平臺，單個(gè)模塊可同時(shí)測試多達(dá) 4個(gè)100Gbps的高速收發(fā)器。方案執(zhí)行中光纖端口和電子28Gbps端口的16個(gè)通道都被用于測試各個(gè)100Gbps收發(fā)器，這種集成的自動測試設(shè)備(ATE)解決方案實(shí)現(xiàn)更快的循環(huán)周期和更高的運(yùn)行效率，不僅可達(dá)成更低的測試成本，并且可以享受愛德萬測試全球客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)帶來的充分支持。”
隨著物聯(lián)網(wǎng)快速增長，數(shù)據(jù)中心需要更高的帶寬。這需要更高容量的高速、低成本收發(fā)器。愛德萬測試的28G OPM解決方案可以降低高速收發(fā)器的測試成本，提高其產(chǎn)能，進(jìn)一步對數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
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