芯耀
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小米預告將在 2 月 28 日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器，而根據最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有 2 款，其中高端款產品將采用三星 10nm 制程。
日本網站 23 日轉述 Fudzilla 的報導指出，小米自家研發(fā)的松果處理器將有 2 款，其中，中端款型號為 V670、高端款型號為 V970。
報導指出，V670 為采用 28nm 制程的 8 核心處理器，由 4 個高頻率 Cortex－A53 核心和 4 個低頻率 Cortex－A53 核心組成，并采用 ARM Mali－T860 MP2 GPU，該款處理器預估會在 2 月 28 日亮相。
V970 也為 8 核心，由 4 個 Cortex－A73 核心和 4 個 Cortex －A53 核心組成，采用 ARM Mali－G71MP12 GPU，而 V970 將采用三星 10nm 制程制造，不過可能要等到年底才會問市。
據報導，V970 的 CPU／GPU 雖同于華為的麒麟 960，不過因 V970 采用更細微化的制程（麒麟 960 采臺積電 16nm 制程），因此性能和省電效能可能將優(yōu)于麒麟 960。
不過傳聞中麒麟 970 正在臺積電 10nm 制程調試中，相信上半年會量產上市，不清楚的是松果 V970 型號是否借鑒了麒麟 970 的命名。
與海思麒麟 970 類似，聯發(fā)科首款 10nm 芯片 Helio X30 預計于今年上半年量產，市場預料聯發(fā)科將在 MWC 正式發(fā)表曦力 X30。相比高通、三星、海思和聯發(fā)科，小米 V970 真正上市時間估計要晚了不少。
ZDNet、路透社報導，三星去年 10 月 17 日發(fā)布聲明，宣布 10nm 制程已經進入量產，為業(yè)界首見，預計 2017 年年初的產品，就能搭載 10nm 制程芯片。采用三星 10nm 制程工藝的高通驍龍 835 已經宣布量產。業(yè)界傳出三星 Galaxy S8 將作為驍龍 835 的首發(fā)產品。
同樣采用 10nm 制程技術的三星自研處理器“Exynos 9 Series 8895”終于投產，市場猜測，這款強大的處理器未來有望應用于三星旗艦智能機“Galaxy S8”。 Exynos 8895 還內嵌 5CA 科技，下載數據的速度最多可達 1Gbps，上傳速度則為 150Mbps。這款處理器并采用了三星自行研發(fā)的 64 位 CPU、安謀的 Mali－G71 GPU，可處理 UHD 和 VR 影片。
三星表示，和 14nm 制程相比，10nm 效能提升 27％、功耗減少 40％、每片晶圓的芯片數目也增加 30％。
PhoneArena、Engadget 報導，小米官方微博 2 月 20 日宣布，2 月 28 日下午 2 點，將在北京國家會議中心發(fā)布小米自制的松果芯片。
據傳小米 5c 應該是首款搭載松果芯片的機種，Geekbench 測試顯示，小米 5c 具備八核心處理器、3GB RAM、采用 Android 7．1．1 操作系統(tǒng)。
日本智能手機評價網站 sumahoinfo 2 月 11 日轉述華爾街日報的報導指出，小米目前主要使用高通、聯發(fā)科的處理器，而若小米真推出自家處理器，將成為繼華為之后第 2 家擁有自家處理器的中國智能手機廠商，而擁有自家處理器可讓小米更好的整合其軟硬件，且可讓小米手機更多樣化、讓其在飽和的中國智能手機市場脫穎而出，另外更有助于小米降低成本、因為無須透過第三方購買處理器這項手機的關鍵零件。
目前成功推出自家處理器的智能手機廠還有三星、蘋果、華為、LG 等。
根據 IDC 2 月 6 日公布的數據顯示，2016 年小米于中國市場的智能手機出貨量年減 36．0％至 4150 萬支、市場份額大幅滑落至 8．9％退居第 5 位。 2015 年小米份額達 15．1％高居首位。
GizmoChina、SlashGear 去年 10 月報導，小米出現代號 Meri 的機種，猜測可能是小米 5c。 微博用戶指稱，Meri 似乎采用了一款未知的新芯片，或許是小米自行研發(fā)的處理器。 數據顯示，該處理器搭載 Mali－T860 GPU、可能采 Cortex－A53 或 Cortex－A57 核心，支持 5．5 寸 1080p 的屏幕。
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