技術(shù)論文的發(fā)表和專利的申請有相似之處,對于個人而言,能衡量一個人的技術(shù)能力,對于地區(qū)而言,能代表一個地區(qū)的研發(fā)實力。國際上的技術(shù)峰會不計其數(shù),但是能持續(xù)幾十年長盛不衰的數(shù)量少之又少,IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路峰會)是其中之一。如果說每個行業(yè)都有一個旗艦會,那么,IEEE ISSCC 就固態(tài)電路的旗艦會議。IEEE ISSCC 始于 1953 年,每年一屆,2018 年是第 65 屆,是由 IEEE 固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學術(shù)峰會,也是世界上規(guī)模最大、最權(quán)威、水平最高的固態(tài)電路國際會議,被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發(fā)布了全球頂尖大學及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領先指標的芯片成果,歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學術(shù)、產(chǎn)業(yè)界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術(shù)通常首先在該峰會上發(fā)表,因此受到一直受到業(yè)界關注,每年吸引了超過 3000 名來自世界各地工業(yè)界和學術(shù)界的參加者,數(shù)量還在持續(xù)增加。
參會嘉賓合影留念
ISSCC 2018 發(fā)布會在 ICCAD 期間舉行,中國區(qū)代表來自澳門的 IEEE 會士余成斌教授、國際技術(shù)委員會遠東區(qū)主席來自韓國的 Sungdae Choi 博士、副主席李泰成教授(中國臺灣地區(qū)),秘書長 Makoto Takamiya 教授(日本),技術(shù)委員洪志良教授(中國大陸)、麥沛然教授(中國澳門)和羅文基副教授(中國澳門)和 IEEE SSCS 行政委員會委員王志華教授出席了發(fā)布會,并介紹了 ISSCC 的論文錄用情況。
IEEE SSCS 行政委員會委員王志華教授致詞
余成斌教授介紹,ISSCC 2018 共收到論文 611 篇,比上一年的 641 篇減少 30 篇,經(jīng)過篩選,有 202 篇論文入選,比上年的 206 篇減少 4 篇,今年的錄取率為 33.06%,比上一年的 32.04%增加 0.92 個百分點,總體浮動不大。其中北美入選 89 篇,比上年減少 11 篇;遠東(亞洲)入選 78 篇,比上年增加 11 篇;歐洲入選 35 篇,比上年減少 4 篇。其中遠東(亞洲)區(qū)入選論文韓國 35 篇、中國 30 篇、日本 13 篇。
從數(shù)量上來看,2018 年 ISSCC 中國大陸、香港和澳門共錄用了 14 篇論文,屬于歷年最高,首次超過了日本。其中 7 篇論文來自澳門大學、2 篇來自香港科技大學、2 篇來自復旦大學、北京大學和成都電子科技大學首次各有第 1 篇論文被 ISSCC 錄用,還有 1 篇來自業(yè)界的亞德諾 ADI(北京)。主要涉及領域包括射頻技術(shù)、電源管理和能量采集、無線收發(fā)器和有線通訊、模擬電路等前瞻技術(shù)。
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發(fā)布會展示了國際集成電路在模擬電路、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電路及系統(tǒng)、存儲器、 圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示 、有線通訊、射頻和無線通訊和前瞻技術(shù)領域各熱點方向的最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進展及其設計最新發(fā)展趨勢。
論文評選保證公平、公正
論文如何評選?這是所有參與者共同關心的問題。ISSCC 所有參與評選的論文都是還未公布的文章,首次帶到 ISSCC 參加評選,而且所有參與評選的內(nèi)容都已經(jīng)作出了樣片,已經(jīng)達到產(chǎn)品級的水平。在評選的過程中,為了避免出現(xiàn)投稿者對自己的投稿進行評價的情況,每篇文章的展示環(huán)節(jié)都會選出幾個人匿名離席,保證公平公正。也正是嚴格遵守這樣的評審環(huán)節(jié),ISSCC 才持續(xù)了這么多年,業(yè)界領先技術(shù)有一半在 ISSCC 公布。
王志華教授表示,“每年的 ISSCC 上所展示的前沿技術(shù)就好比美酒,想讓所有的人都聞到,但是 ISSCC 同時也需要一定的費用支持,因此每個參會者都需要支付一定的參會費,從而保證會議很好地舉辦?!币话?ISSCC 發(fā)布的內(nèi)容都比較簡單,但是現(xiàn)場的講解卻非常詳細,因此如果想要近距離接觸技術(shù)發(fā)布者,并且了解更詳細的技術(shù)內(nèi)容,參會會收益最大。
ISSCC 好比一座學術(shù)溝通的橋梁,每一屆都匯聚全球的產(chǎn)業(yè)界精英,通過這樣的交流,參與者可以深入了解最新的產(chǎn)業(yè)技術(shù),通過參與投稿,被錄用后作者的技術(shù)水平也可以得到廣泛認可。
ISSCC 2018 將于 2018 年 2 月 11 日 -2 月 15 日在美國加州三藩市舉行,在此分享一下 ISSCC 2018 日程內(nèi)容。
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