高云半導體：在熱門應用領域發(fā)揮FPGA的優(yōu)勢

前不久，新博通收購高通的消息傳出，再次說明半導體的寡頭時代已經來臨。國際的形勢勢必會影響到國內，國內半導體廠商確實將面臨機會與挑戰(zhàn)。在國家政策扶持以及國內市場的巨大需求雙重激勵下，國內半導體及電子產業(yè)的整體發(fā)展一定是樂觀向上的。但如果要說國內半導體產業(yè)在哪一領域迅速崛起并趕超國際大廠，還是有相當難度的。隨著 5G 通信技術、AI 人工智能、物聯網的發(fā)展，中國在這些創(chuàng)新領域已經有不少世界級的創(chuàng)新設計公司、相關應用的產品開發(fā)的公司，相信國內半導體在這些領域是最有機會迎頭趕上甚至引領世界的。

跟隨市場熱點，爭取收益最大化

高云半導體作為初創(chuàng)公司，2018 年仍然是堅持穩(wěn)打穩(wěn)扎的基本市場策略，同時會緊跟市場熱點，適時推出非常有競爭力的應用方案和產品，以期獲得巨大的收益。2018 年，增長預期是至少翻一番。新的一年，高云半導體的 SoC 產品、汽車級芯片以及在智能工業(yè)、音視頻方面的創(chuàng)新應用將會表現得格外突出。因此，高云半導體 2018 年將陸續(xù)推出的 SoC 產品，包括 RISC-V 平臺，汽車級芯片都會有一些獨特的創(chuàng)新或非常有競爭力的特性。 在 AI 智能音箱、高清數字音頻、運動控制系統(tǒng)、人機界面等細分領域也會有一系列創(chuàng)新的或有競爭力的方案陸續(xù)推出和完善，這些在 2017 年就已經打下了較為堅實的基礎。

高云半導體市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)

產品技術方面，主要是軟件的成熟度還不夠高，需要更多的市場應用來磨煉提升；市場方面主要的困難來自于客戶對新品牌的接受度仍然不高以及長期以來客戶對整體國產半導體芯片品質仍然有質疑和擔憂；運營方面，主要是品質管理和產能要能跟上快速增長的銷售額及有可能的爆發(fā)式增長，2018 年可以預見各大代工廠產能仍然會吃緊，初創(chuàng)公司處于成長期，話語權不高，明年在這塊也會有不小挑戰(zhàn)和困難。

國內半導體公司借力 CIDM 模式

高云半導體非常重視自主知識產權的建設，公司內部有完整的激勵機制鼓勵創(chuàng)新；介于國內半導體行業(yè)人才緊缺的大的環(huán)境，高云半導體更加注重人才的培養(yǎng)，人才梯隊的儲備，同時提供優(yōu)厚條件，關注吸引國內外的高端人才的加入。

我們也關注到了張博士提出的 CIDM 模式。我想張博士也是有感于過去幾年中國半導體代工產業(yè)有一些粗放式發(fā)展，遍地開花，造成產能不均，有些領域產能過剩而有些領域又不足的局面。CIDM 模式主要是倡議多家上游設計公司和代工廠合作，成立新型的半導體代工模式，可以分擔風險，同時也可以大幅提高協同能力。中國半導體崛起確實可以借力 CIDM 模式，不過困難和挑戰(zhàn)也不小的。

在熱門領域發(fā)揮 FPGA 的優(yōu)勢

高云主要開發(fā)的是 FPGA 產品，FPGA 的特點和優(yōu)勢從誕生之日開始就是推動集成化和系統(tǒng)化。FPGA 的應用領域相當廣泛，但都是在各個行業(yè)最新的最熱門的應用中出現，我們要做的就是讓產品更加強大，或者更適合某些細分領域。

在應用層面，物聯網，5G 通信，AI 人工智能的發(fā)展趨勢也是我們密切關注的。高云在產品規(guī)格制定、產品開發(fā)、IP 開發(fā)、應用開發(fā)等環(huán)節(jié)都會緊跟這些市場的發(fā)展而做出相應的預判或調整。同時在半導體制造層面，高云半導體已經是國內非易失性 FPGA 的領先品牌，我們非常密切關注國內的非易失性制造工藝的技術發(fā)展，特別是 Embedded Flash 工藝。

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