芯耀
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在被動元件缺貨、漲價的主旋律下，MLCC 成為旋律下的最強音，自 2016 年奏響已持續(xù)到今日。曾有預測稱，MLCC 缺貨要到持續(xù)到 2018 年底，年中有望得到初步緩解。然而，在 2018 開年短短 2 個月不到的時間里，卻不斷傳來 MLCC 的漲價與缺貨的“負面”消息。
近日，有臺媒曝出“京瓷發(fā)出 0402、0603 尺寸的 104、105 規(guī)格 MLCC 停產通知”，盡管業(yè)內分析師劉燚向京瓷考證，得到官方回復為“京瓷即將停產的為 0402、0603 尺寸的 104、105 規(guī)格下的部分型號（具體型號不便公布），而非全部產品”，但在可以預測的未來 MLCC“供”與“需”之間仍存在很多棘手問題。
那么，MLCC 為什么就缺貨了呢？缺貨周期還這么長？
帶著這個問題，本期《芯八卦》就帶來看看 MLCC 缺貨、漲價那些事。
MLCC 為何成電容市場主流
MLCC 即多層陶瓷電容器，又稱片式電容器、積層電容、疊層電容等，屬陶瓷電容器的一種。
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MLCC 是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經一次高溫燒結形成陶瓷芯片，再芯片的兩端封上金屬層（外電極），形成一個類似獨石的結構體。
MLCC 電容值與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數(shù)成正比，受益于陶瓷薄膜堆疊技術的進步，電容值含量也在逐步提升，因此，MLCC 也漸漸沖擊并取代中低電容的市場。
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當然，電容值大并非 MLCC 需求大增的最重要原因。MLCC 在安裝工藝與自身體積上的優(yōu)勢是最大主因。
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MLCC 可使用主流 SMT 工藝進行安裝。隨著電子設備尤其是消費電子產品對輕、薄、小的追求，MLCC 易于芯片化、體積小特點正中這個市場的需求，因此成為電容器產業(yè)的主流產品。
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MLCC 不同規(guī)格的差異主要體現(xiàn)在電容值、尺寸、溫度穩(wěn)定性等方面，尺寸作為值得深挖的特點，這里我們就簡單說一下。
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MLCC 尺寸有 3216、2012、1608、1206、1005、0805、0603、0402、0201 等規(guī)格，數(shù)值越大說明尺寸越大，更寬更厚。在可預測的未來，超小型 MLCC 將是該市場的主導。
不同尺寸的 MLCC 適用于不同的應用。比如，0805、0603 主要用于主機板與筆記本電腦等；0402、0201 主要用于高階手機上， iPod / iPhone、液晶電視等消費性電子對其需求不斷擴大。
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從 MLCC 產業(yè)鏈探究缺貨原因
供
目前，MLCC 仍是日、韓、中國臺灣地區(qū)的狂歡，占據 90%以上的市場份額，我國本土企業(yè)只是余下 10%市場中的一份子。
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當然，在技術方面，走高端路線的日本企業(yè)可以做到 800~1000 層，介質厚度接近 1 微米，而在中低端地盤爭奪資源的我國本土企業(yè)大多還是 300 層水平，介質厚度為 3 微米。換句話說，日系廠商皆以高容 MLCC 為主，我國廠商以生產大宗規(guī)格之中低容產品為主。
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與非小編整理了兩張表，MLCC 廠商情況一目了然。
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如此多廠商涉足 MLCC 領域，這里必將發(fā)生過一場或多場價格惡戰(zhàn)，因此利潤空間被不斷壓縮，尤其是常規(guī)格 MLCC 市場。因此，開辟高端市場是生存的方式之一。
自 2016 年，掌握 MLCC 絕對話語權的日系大廠村田、TDK 等紛紛向小型化、RF 元件以及高容車用等領域轉移。據統(tǒng)計，共釋出規(guī)模達 20%的標準型 MLCC 產能。
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“20%”，這個數(shù)字的體量還是讓人很震驚的。
常規(guī)型 MLCC
做一種假設，在市場需求不變、MLCC 廠商產能不變的情況下，作為掌握市場重大份額的日系廠商發(fā)生產品組合結構的變化，也必然影響到常規(guī)格 MLCC 市場的供應情況。
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當然以上假設是不成立的，現(xiàn)實情況更殘酷。市場對常規(guī)型 MLCC 的需求是不斷擴大的。按照如今的缺貨的情況來看，必然是廠商的擴產無法彌補日系廠商產品戰(zhàn)略調整與不斷增長的市場需求。
對于活躍在常規(guī)型 MLCC 領域的中國廠商而言，似乎也無法接住這個機會。有業(yè)內人士表示，今年我國環(huán)保督查力度大，部分 MLCC 小廠已關停。
高端 MLCC
日系大廠向高端 MLCC 轉移，原則上，這領域應該不會出現(xiàn)缺貨的現(xiàn)象。然而，天有不測風雨。自三星 Note 7 爆炸事故后，三星對品質體系進行了整頓，因此 MLCC 交貨周期拉長，從而導致高端 MLCC 出現(xiàn)缺貨。
因此我們總結出缺貨的一大原因：
自 2016 年日系大廠的高端 MLCC 戰(zhàn)略，逐步推出常規(guī)型（一般標準型）MLCC 市場。釋出規(guī)模達 20%的標準型 MLCC 產能，這也意味日系大廠逐步退出一般標準型 MLCC 市場。
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這是 MLCC 市場缺貨的誘因，產品結構調整導致供需結構變化，產能無法與市場需求匹配。
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需
據新思界產業(yè)研究中心數(shù)據，2014~2017 年全球 MLCC 銷量呈逐年上升的趨勢，2016 年為 30030 億只，2017 年為 30990 億只。這充分說明了 MLCC 市場需求不斷擴大。
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消費電子
從全球 MLCC 出貨量來看，主要面向手機、音視頻設備、PC 等消費電子領域，在消費電子領域出貨量占比已達 70%左右。
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在消費電子領域，手機是 MLCC 最主要的大客戶。
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隨著 2G~5G 的發(fā)展，單個手機對 MLCC 的需求量是逐漸增加的，而全球手機出貨量不斷增加的情況下，更先進通信標準的手機滲透率越來越高。常規(guī)型 MLCC 與超小型（高端）MLCC 的需求量都有大幅增加。
不同機型單機 MLCC 使用數(shù)量
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全球手機出貨量及通訊制式預測（單位：億部）
以風向標式的蘋果手機為例， iPhone 6 中 MLCC 的數(shù)量約為 800 顆，iPhone 7 中便增加為 900 顆， iPhone X 更是將這一用量提升至 1000 顆以上。
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與此同時，蘋果 iPhone X 無線充電功能將帶動手機及其他消費類電子產品示好無線充電，而無線充電對 MLCC 也有著很大需求。
汽車領域
汽車對于 MLCC 的需求主要源自于新能源汽車。MLCC 通常用于動力引擎、轉向引擎、怠速停止、再生制動、發(fā)動機驅動等環(huán)節(jié)。據悉，一輛純電動汽車需要的 MLCC 數(shù)量約為普通內燃機汽車的 6 倍，也就是 18000 只左右。同時，新能源汽車在未來幾年將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。
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盡管日系大廠向傾向小型化、車用高容 MLCC 傾向，但高端 MLCC 市場的“供”與“需”似乎也是無法匹配的關系。
綜合而言，智能手機與新能源汽車是 MLCC“需求大戶”。在通信標準發(fā)展、手機性能提升及出貨量增加的綜合作用下，常規(guī)型與高端 MLCC 需求量激增； 在新能源車趨勢下，高容等高端 MLCC 的需求量暴增。
我們分別從“供”與“需”的角度對 MLCC 的缺貨進行了分析。那么“缺貨”就等于“漲價”嗎？
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我們先給出答案，不完全等于。MLCC 漲價背后還有其他原因。
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漲價背后原因有哪些
MLCC 成本構成包括原材料成本、包裝材料、設備折舊人工成本等部分。原料成本的占比最大，在 30%~65%之間。
MLCC 原材料包括陶瓷粉末（核心原料）、內電極、外電極等。
2017 年，陶瓷粉末市場已出現(xiàn)供不應求的狀況，并出現(xiàn)了 10%以上的漲價。
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電極金屬是 MLCC 另外一種重要原材料，采用銅、銀、鎳等材料。以銅的價格為例，其價格自 2016 年 11 月開始呈現(xiàn)一路飆升的趨勢。
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重要原材料成本上漲，是推動 MLCC 漲價的另外一個重要原因。
缺貨、成本上漲是 MLCC 漲價的客觀原因。那么是否存在“人為”因素呢？
據業(yè)內人士透露，這場 MLCC 漲價潮既是“天災”又是“人禍”，存在炒貨的現(xiàn)象，而背后的操縱者是誰，我們這期《芯八卦》就不講了，下期再和大家分享。
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